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文檔簡介
1、 前清洗1、若出現(xiàn)雨點狀的斑點:只要加入少量乙醇或異丙醇即可消除。2、若硅片上端部分光亮:表明液位不夠或溶液粘稠度過大,使籃框漂浮起來。3、若硅片表面有水痕?。赫f明溶液內(nèi)硅酸鈉過量,適當(dāng)加大NaOH的用量;還有可能噴淋效果不理想,調(diào)節(jié)噴淋吹風(fēng)大小。4、若硅片表面有手指?。簺]有按照正確WI的操作手冊進(jìn)行操作,裸手拿片或手套臟了及手套壞了沒有及時的更換。需要求員工按照正確的WI進(jìn)行操作,提高員工的操作素質(zhì)及規(guī)范員工正確的操作手法,對員工進(jìn)行綜合性的培訓(xùn)。5、若檢驗硅片發(fā)現(xiàn)有或存在裂痕:應(yīng)及時挑出,防止在制成過程中出現(xiàn)碎片及卡片,造成不良或成本的浪費。6、吸筆?。翰荒苈闶秩ツ没蛭廴疚P頭及長時間沒有
2、擦拭或更換吸筆頭或吸筆真空太大,吸筆印落印在硅片上等因素都會造成吸筆印。方法:提高員工操作素質(zhì)、半小時擦拭或兩小時更換吸筆頭,調(diào)整真空大小,杜絕吸筆印的產(chǎn)生。 擴(kuò)散1、藍(lán)黑點:由于前清洗滾輪速度過快,造成在噴淋處沒有吹干凈出現(xiàn)藍(lán)黑點。措施:適當(dāng)調(diào)整滾輪速度或噴淋吹風(fēng)大小。2、臟片:一方面由于清洗硅片太高或碎片殘留堵住噴淋口和在擴(kuò)散前硅片被污染造成臟片。措施:及時清理和防止各種會造成硅片污染的因素。1、滾輪?。喝绻笄逑闯鰜淼钠記]有完全脫水可以在HF槽中適當(dāng)添加HF,HF可以出去硅片表面氧化層形成疏水表面和洗風(fēng)刀處的滾輪沉積物太多或太臟,應(yīng)及時用水槍沖洗滾輪。2、藥殘:由于噴淋吹風(fēng)沒有完全吹干
3、或前道存在隱裂在噴淋處讓藥液殘留在隱裂中,造成藥液殘留在硅片上,應(yīng)適當(dāng)調(diào)整噴淋吹風(fēng)大小或在制成中減少隱裂的產(chǎn)生。3、吸筆印:同上后清洗PECVD1、色差:由于受鍍膜溫度的高低及鍍膜時間的長短和管爐內(nèi)溫度的均勻性的影響。措施:監(jiān)控好管爐鍍膜溫度及鍍膜時間,溫度波動的走勢防止溫度波動太大。2、非擴(kuò)散面彩虹片:由于在上片時不小心造成隱裂或在鍍膜時碎片,鍍膜到非擴(kuò)散面。措施:在上片發(fā)現(xiàn)有隱裂應(yīng)及時挑出,上片時應(yīng)注意不要過多碰撞石墨舟,注意工藝卡點。3、吸筆?。河捎陂L時間沒有更換吸筆頭或是吸筆頭被污染。措施:應(yīng)及時擦拭或更換。絲網(wǎng)外觀 :(1)鋁珠 :印刷過厚,燒結(jié)熱量過多.措施:降低印刷厚度,調(diào)整印刷
4、參數(shù)提高印刷壓力、降低速度以及絲 網(wǎng)間距在不影響電性能的情況下,降低燒結(jié)溫度或者是提高燒結(jié)帶速(此種方法不建議采用)(2)鋁皰 :印刷厚度偏薄。印刷不均勻網(wǎng)版有針孔漏漿。刮刀破損。漿料不均勻。燒結(jié)熱量不均勻。抽風(fēng)過大。加熱管熱量不均勻。措施:增大印刷厚度,調(diào)整印刷參數(shù)降低印刷壓力、增大速度以及絲網(wǎng)間距。用封網(wǎng)膠直接在線修補(bǔ)針孔。更換刮刀。更換另一個批次的漿料。需請設(shè)備人員進(jìn)行相應(yīng)調(diào)整解決.(3)彎曲:鋁背場過厚。漿料使用不當(dāng)。 措施:降低印刷厚度,調(diào)整印刷參數(shù)提高印刷壓力、降低速度以及絲網(wǎng)間距。更換抗彎曲漿料。(4)線條虛印:參數(shù)不正確。漿料攪拌不均勻。刮刀翹曲。網(wǎng)版本身張力不均勻。印刷頭在印刷行進(jìn)過程中抖動。措施:調(diào)整參數(shù),重新安裝刮刀或者更換新刮刀。更換網(wǎng)版。需請設(shè)備人員進(jìn)行相應(yīng)調(diào)整解決。(5)部分區(qū)域過厚或者過薄甚至缺印:網(wǎng)版本身厚度不均勻。刮刀翹曲或者破損。硅片本身厚度不均勻。印刷臺面或者網(wǎng)框支架本身有高低。印刷頭在印刷行進(jìn)過程中壓力或者速度不均勻。措施:更換網(wǎng)版。重新安裝刮刀或者更換新刮刀。調(diào)整印刷參數(shù)提高印刷壓力、降低速度以及絲網(wǎng)間距或者不做。需請設(shè)備人員進(jìn)行相應(yīng)調(diào)整解決。烘干外觀:(1)背表面有吸盤印:沒有烘干。非烘干原因印刷過厚。措施:增大烘干溫度,延長烘干時間。降低印刷厚度,調(diào)整印刷參數(shù)提高印刷壓力、降低速度以及絲網(wǎng)間距。(2)塊狀或者粉末狀脫落 :過干或者
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