1、錯(cuò)誤！未找到目錄項(xiàng)。中國(guó)IC卡市場(chǎng)調(diào)研報(bào)告廣州賽立信市場(chǎng)研究公司二00三年H-月目錄 TOC o 1-5 h z HYPERLINK l bookmark4 o Current Document 第一部分、IC 卡的市場(chǎng)環(huán)境分析 4 HYPERLINK l bookmark6 o Current Document 、 IC 卡的定義和分類 4C 卡的定義及歷史 4C 卡的分類 4 HYPERLINK l bookmark8 o Current Document 國(guó)內(nèi)關(guān)于IC 卡的相關(guān)政策 5國(guó)家關(guān)于IC卡的相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策及投資政策 5地方性政策 7 HYPERLINK l bookmark10

2、o Current Document IC 卡的標(biāo)準(zhǔn)化動(dòng)向 8C 卡的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn) 8C 卡的標(biāo)準(zhǔn)化動(dòng)向 11 HYPERLINK l bookmark12 o Current Document IC 卡產(chǎn)業(yè)鏈的構(gòu)成及特征 11C 卡產(chǎn)業(yè)鏈的構(gòu)成11C 卡產(chǎn)業(yè)鏈的特征 12 HYPERLINK l bookmark14 o Current Document 第二部分、 IC 卡相關(guān)產(chǎn)品的市場(chǎng)狀況分析 15 HYPERLINK l bookmark16 o Current Document 、 IC 卡相關(guān)材料芯片產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)分析 15市場(chǎng)概況 15芯片產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)分析 15國(guó)內(nèi)芯片市場(chǎng)的規(guī)模及發(fā)展預(yù)測(cè) 1

3、8國(guó)內(nèi)芯片主要廠家的基本情況 19 HYPERLINK l bookmark18 o Current Document 、 IC 卡產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)分析 43、市場(chǎng)概況 43中國(guó)IC卡產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)分析 45國(guó)內(nèi)IC卡市場(chǎng)的的規(guī)模及發(fā)展預(yù)測(cè) 49國(guó)內(nèi)IC卡市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)格局 56、 IC 卡讀取設(shè)備產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)分析 80、市場(chǎng)概況 80、 IC 卡讀寫設(shè)備的市場(chǎng)分析 80第三部分、 IC 卡應(yīng)用市場(chǎng)狀況分析 1133.1IC 卡應(yīng)用市場(chǎng)整體狀況 113C 卡在中國(guó)的應(yīng)用概況 113C 卡在中國(guó)的市場(chǎng)規(guī)模及未來(lái)5 年內(nèi)中國(guó) IC 卡市場(chǎng)的發(fā)展預(yù)測(cè)115、 IC 卡在國(guó)內(nèi)各應(yīng)用領(lǐng)域應(yīng)用的現(xiàn)狀及今后的發(fā)展趨勢(shì) 117I

4、C 卡在國(guó)內(nèi)各應(yīng)用領(lǐng)域應(yīng)用的現(xiàn)狀 117企業(yè)案例分析 142系統(tǒng)集成商案例分析 142第四部分、中國(guó) IC 卡市場(chǎng)的綜合評(píng)價(jià) 156、中國(guó) IC 卡市場(chǎng)的綜合評(píng)價(jià) 156政策環(huán)境 156產(chǎn)業(yè)水平 156市場(chǎng)規(guī)模 156競(jìng)爭(zhēng)狀況 157、中國(guó) IC 卡行業(yè)的成長(zhǎng)性分析 157市場(chǎng)的利潤(rùn)空間 157綜合評(píng)價(jià) 157、日本企業(yè)的市場(chǎng)進(jìn)入機(jī)會(huì)分析與商業(yè)模式分析 158、日本企業(yè)的市場(chǎng)進(jìn)入機(jī)會(huì)分析 158、日本企業(yè)在中國(guó) IC 卡市場(chǎng)上的商業(yè)模式分析 159、日本企業(yè)開拓中國(guó)IC 卡市場(chǎng)的策略 159產(chǎn)品策略以高端產(chǎn)品和技術(shù)為主 159流通渠道策略向多樣化、立體化方向發(fā)展 159價(jià)格策略通過有效的成本控

5、制，實(shí)行有競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格策略 159推廣策略以專業(yè)展會(huì)、專業(yè)雜志的宣傳為主 159第一部分、 IC 卡的市場(chǎng)環(huán)境分析、 IC 卡的定義和分類C 卡的定義及歷史IC 卡是集成電路卡( Integrated Circuit Card )的英文簡(jiǎn)稱，在有些國(guó)家也稱之為智能卡、智慧卡、微芯片卡等。將一個(gè)專用的集成電路芯片鑲嵌于符合ISO 7816標(biāo)準(zhǔn)的PVC(或ABS等)塑料基片中，封裝成外形與磁卡類似的卡片形式，即制成一張IC 卡。當(dāng)然也可以封裝成紐扣、鑰匙、飾物等特殊形狀。IC 卡的最初設(shè)想是由日本人提出來(lái)的。 1969 年 12 月，日本的有村國(guó)孝( Kunitaka Arimura )提出一種制

6、造安全可靠的信用卡方法，并于1970 年獲得專利，那時(shí)叫 ID 卡( Identification Card )。 1974 年，法國(guó)的羅蘭莫雷諾(Roland Moreno)發(fā)明了帶集成電路芯片的塑料卡片，并取得了專利權(quán)，這就是早期的 IC 卡。 1976 年法國(guó)布爾 ( Bull ) 公司研制出世界第一枚IC 卡。 1984 年， 法國(guó)的 PTT(Posts, Telegraphsand Telephones )將 IC 卡用于電話卡，由于IC 卡良好的安全性和可靠性，獲得了意想不到的成功。隨后，國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化組織( ISO ， International Standardization Or

7、ganization )與國(guó)際電工委員會(huì)( IEC ， International Electrotechnical Commission )的聯(lián)合技術(shù)委員會(huì)為之制訂了一系列的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)、規(guī)范，極大地推動(dòng)了 IC 卡的研究和發(fā)展。C 卡的分類(一) 、 根據(jù)鑲嵌的芯片的不同劃分為：( 1 ) 存儲(chǔ)卡： 卡內(nèi)芯片為電可擦除可編程只讀存儲(chǔ)器EEPRO(M Electrically Erasable ProgrammableRead-only Memory ) ，以及地址譯碼電路和指令譯碼電路。為了能把它封裝在 0.76mm 的塑料卡基中，特制成 0.3mm 的薄型結(jié)構(gòu)。存儲(chǔ)卡屬于被動(dòng)型卡，通常采用同

8、步通信方式。這種卡片存儲(chǔ)方便、使用簡(jiǎn)單、價(jià)格便宜，在很多場(chǎng)合可以替代磁卡。但該類 IC 卡不具備保密功能，因而一般用于存放不需要保密的信息。例如醫(yī)療上用的急救卡、餐飲業(yè)用的客戶菜單卡。常見的存儲(chǔ)卡有ATME公司的AT24C16 AT24C64等。(2)邏輯加密卡：該類卡片除了具有存儲(chǔ)卡的EEPROMF,還帶有加密邏輯，每次讀/寫卡之前要先進(jìn)行密碼驗(yàn)證。如果連續(xù)幾次密碼驗(yàn)證錯(cuò)誤，卡片將會(huì)自鎖，成為死卡。從數(shù)據(jù)管理、密碼校驗(yàn)和識(shí)別方面來(lái)說(shuō)，邏輯加密卡也是一種被動(dòng)型卡，采用同步方式進(jìn)行通信。該類卡片存儲(chǔ)量相對(duì)較小，價(jià)格相對(duì)便宜，適用于有一定保密要求的場(chǎng)合，如食堂就餐卡、電話卡、公共事業(yè)收費(fèi)卡。常見的

9、邏輯加密卡有SIEMENS公司的 SLE4442、 SLE4428, ATME公司的 AT88SC1608O(3) CPU卡：該類芯片內(nèi)部包含微處理器單元( CPU、存儲(chǔ)單元(RAM ROMF口 EEPROM和輸入/輸出接 口單元。其中，RAMI于存放運(yùn)算過程中的中間數(shù)據(jù)，RO困固化有片內(nèi)操作系統(tǒng)COS (Card OperatingSystem),而EEPROMB于存放持卡人的個(gè)人信息以及發(fā)行單位的有關(guān)信息。CPU管理信息的加/解密和傳輸,嚴(yán)格防范非法訪問卡內(nèi)信息，發(fā)現(xiàn)數(shù)次非法訪問，將鎖死相應(yīng)的信息區(qū)（也可用高一級(jí)命令解鎖）cpuH的容量有大有小，價(jià)格比邏輯加密卡要高。但CPU卡的良好的處理

10、能力和上佳的保密性能，使其成為IC卡發(fā)展的主要方向。CPU#適用于保密性要求特別高的場(chǎng)合，如金融卡、軍事密令傳遞卡等。國(guó)際上比較著 名的 CPU#提供商有 Gemplus、G&D Schlumberger 等。（4）超級(jí)智能卡：在CPU卡的基礎(chǔ)上增加鍵盤、液晶顯示器、電源，即成為一超級(jí)智能卡，有的卡上還具有指紋識(shí)別裝置。 VISA 國(guó)際信用卡組織試驗(yàn)的一種超級(jí)卡即帶有20 個(gè)健， 可顯示 16 個(gè)字符， 除有計(jì)時(shí)、計(jì)算機(jī)匯率換算功能外，還存儲(chǔ)有個(gè)人信息、醫(yī)療、旅行用數(shù)據(jù)和電話號(hào)碼等。、 根據(jù)卡與外界數(shù)據(jù)交換的界面不同劃分為 ：1 ） 接觸式 IC 卡： 該類卡是通過IC 卡讀寫設(shè)備的觸點(diǎn)與 I

11、C 卡的觸點(diǎn)接觸后進(jìn)行數(shù)據(jù)的讀寫。 國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)ISO7816對(duì)此類卡的機(jī)械特性、電器特性等進(jìn)行了嚴(yán)格的規(guī)定。2 ） 非接觸式 IC 卡： 該類卡與 IC 卡設(shè)備無(wú)電路接觸，而是通過非接觸式的讀寫技術(shù)進(jìn)行讀寫（如光或無(wú)線技術(shù)）。其內(nèi)嵌芯片除了 CPU邏輯單元、存儲(chǔ)單元外，增加了射頻收發(fā)電路。國(guó)際標(biāo)準(zhǔn) ISO10536系列闡述了對(duì)非接觸式IC 卡的規(guī)定。該類卡一般用在使用頻繁、信息量相對(duì)較少、可靠性要求較高的場(chǎng)合。3）雙界面卡：將接觸式IC卡與非接觸式IC卡組合到一張卡片中，操作獨(dú)立，但可以共用CPU和存儲(chǔ)空間。、 根據(jù)卡與外界進(jìn)行交換時(shí)的數(shù)據(jù)傳輸方式不同劃分為：（ 1 ） 串行 IC 卡： IC

12、卡與外界進(jìn)行數(shù)據(jù)交換時(shí)，數(shù)據(jù)流按照串行方式輸入輸出，電極觸點(diǎn)較少，一般為 6個(gè)或者8個(gè)。由于串行IC卡接口簡(jiǎn)單、使用方便，目前使用量最大。國(guó)際標(biāo)準(zhǔn) ISO7816所定義的IC卡就 是此種卡。（2） 并行 IC 卡： IC 卡與外界進(jìn)行數(shù)據(jù)交換時(shí)以并行方式進(jìn)行，有較多的電極觸點(diǎn)，一般在 28 到 68之間。主要具有兩方面的好處，一是數(shù)據(jù)交換速度提高，二是現(xiàn)有條件下存儲(chǔ)容量可以顯著增加。四） 、 根據(jù)卡的應(yīng)用領(lǐng)域不同可劃分為：1 ） 金融卡： 也稱為銀行卡，又可以分為信用卡和現(xiàn)金卡兩種。前者用于消費(fèi)支付時(shí)，可按預(yù)先設(shè)定額度透支資金；后者可作為電子錢包或者電子存折，但不能透支。2 ） 非金融卡：也稱

13、為非銀行卡，涉及范圍十分廣泛，實(shí)際包含金融卡之外的所有領(lǐng)域，諸如電信、旅游、教育和公交等。1.2 國(guó)內(nèi)關(guān)于IC 卡的相關(guān)政策國(guó)家關(guān)于 IC 卡的相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策及投資政策產(chǎn)業(yè)促進(jìn)政策A. 2000 年 6 月 , 國(guó)務(wù)院頒布了關(guān)于鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策 （ 國(guó)發(fā) 200018號(hào) ）, 該項(xiàng)政策是國(guó)家目前僅有的兩個(gè)針對(duì)產(chǎn)業(yè)界的國(guó)家性的鼓勵(lì)政策之一，這充分說(shuō)明了國(guó)家對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的高度重視與大力支持。為貫徹落實(shí)18 號(hào)文件 , 信息產(chǎn)業(yè)部已經(jīng)發(fā)布了集成電路制造企業(yè)認(rèn)定管理辦法 。同時(shí) , 集成電路產(chǎn)業(yè)相對(duì)集中的地方政府也制定了配套的優(yōu)惠政策, 如 上海市已經(jīng)提出 上海市鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和

14、集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策 。北京也制定了 北京市政府關(guān)于鼓勵(lì)投資集成電路產(chǎn)業(yè)優(yōu)惠政策 。B.1998 年初，國(guó)家金卡工程協(xié)調(diào)領(lǐng)導(dǎo)小組根據(jù)國(guó)務(wù)院22 號(hào)文件發(fā)出關(guān)于加強(qiáng)IC 卡生產(chǎn)和應(yīng)用管理有關(guān)問題的通知 ，根據(jù)通知 ，國(guó)家金卡辦相繼制定了全國(guó) IC 卡應(yīng)用發(fā)展規(guī)劃 、 IC 卡管理?xiàng)l例 、 集成電路卡注冊(cè)管理辦法 、 IC 卡通用技術(shù)規(guī)范等。C.2001 年 10 月頒布的集成電路布圖設(shè)計(jì)保護(hù)條例 及 集成電路布圖設(shè)計(jì)保護(hù)條例實(shí)施細(xì)則基本上解決了行業(yè)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)問題。D.2001 年國(guó)務(wù)院下達(dá)的 51 號(hào)文件 國(guó)務(wù)院辦公廳關(guān)于進(jìn)一步完善軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策有關(guān)問題的復(fù)函對(duì)整個(gè)行業(yè)做出

15、了更加清晰的政策規(guī)定。對(duì) IC 卡產(chǎn)業(yè)的投資優(yōu)惠政策A.2000 年 6 月，國(guó)務(wù)院發(fā)出關(guān)于印發(fā)鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知（國(guó)發(fā)【 2000】 18 號(hào)），在第十二章中提出了 12條與集成電路產(chǎn)業(yè)有關(guān)的稅收優(yōu)惠政策。B.2000 年 9 月，財(cái)政部、國(guó)家稅務(wù)總局、海關(guān)總署聯(lián)合下發(fā)關(guān)于鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展有關(guān)稅收政策問題的通知 （財(cái)稅【 2000】 25 號(hào)），規(guī)定自 2000 年 6 月 24 日至 2010年底以前，對(duì)增值稅一般納稅人銷售其自行生產(chǎn)的集成電路產(chǎn)品（含單晶硅片） ，按 17的法定稅率征收增值稅后，對(duì)其增值稅實(shí)際稅負(fù)超過6的部分實(shí)行即征即退政策。C.2

16、002 年 10 月，財(cái)政部和國(guó)家稅務(wù)總局聯(lián)合下發(fā)關(guān)于進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展稅收政策的通知（財(cái)稅【2002】 70 號(hào)） ，規(guī)定自2002 年 1 月 1 日起至 2010 年底，對(duì)增值稅一般納稅人銷售其自產(chǎn)的集成電路產(chǎn)品（含單晶硅片） ，按17 的法定稅率征收增值稅后，對(duì)實(shí)際稅負(fù)超過3的部分實(shí)行即征即退。D. 財(cái)政部下發(fā)的 關(guān)于部分國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)國(guó)外流片加工的集成電路產(chǎn)品進(jìn)口稅收政策的通知 （財(cái)稅【 2002】 140 號(hào)） ，其中規(guī)定，國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)并具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的集成電路產(chǎn)品，因國(guó)內(nèi)無(wú)法生產(chǎn)，到國(guó)外流片、加工，其進(jìn)口環(huán)節(jié)增值稅超過6的部分實(shí)行即征即退。E.財(cái)政部下發(fā)的關(guān)于部分集成電

17、路生產(chǎn)企業(yè)進(jìn)口自用生產(chǎn)用生產(chǎn)性原材料、消費(fèi)品稅收政策的通知（財(cái)稅【2002】 136號(hào)），其中規(guī)定，自 2000 年 7月 1 日起，對(duì)在中國(guó)境內(nèi)設(shè)立的投資額超過80 億元或線寬 小于 0.25 微米的集成電路生產(chǎn)企業(yè)進(jìn)口本通知附件所列自用生產(chǎn)用生產(chǎn)性原材料、消費(fèi)品，免征關(guān)稅和進(jìn)口環(huán)節(jié)增值稅。F.2002 年 9 月，財(cái)政部下發(fā)了關(guān)于部分集成電路生產(chǎn)企業(yè)進(jìn)口凈化室專用建筑材料等物資稅收政策問題的通知（財(cái)稅【2002】 152 號(hào)），其中規(guī)定自2001 年 1 月 1 日起，對(duì)在中國(guó)境內(nèi)設(shè)立的投資額超過8 0 億元或線寬小于0.25 微米的集成電路生產(chǎn)企業(yè)經(jīng)本通知附件所列凈化室專用建筑材料、配套

18、系統(tǒng)和集成電路生產(chǎn)設(shè)備零配件，免征關(guān)稅和進(jìn)口環(huán)節(jié)增值稅。1.2.2. 地方性政策為貫徹落實(shí)國(guó)務(wù)院關(guān)于鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策文件精神，許多省市和地區(qū)紛紛制定并出臺(tái)鼓勵(lì)發(fā)展以集成電路為核心的微電子產(chǎn)業(yè)的配套性優(yōu)惠政策措施。北京市、上海市和深圳尤為突出。北京的主要政策措施有：一是土地政策。在規(guī)劃集成電路生產(chǎn)基地范圍內(nèi)，政府以“零租金”的方式，為投資者提供“道路、電力、熱力、通訊、天然氣、上下水、排污和平整”的土地（七通一平），期限為 30 年；二是政府跟進(jìn)投資。對(duì)符合條件的集成電路企業(yè)，政府按企業(yè)注冊(cè)資本金的15%跟進(jìn)投資；三是政府貼息。對(duì)于符合條件的集成電路項(xiàng)目建設(shè)期間貸款，政府

19、給予貸款貼息補(bǔ)貼：貸款利率補(bǔ)貼 1 至 2 個(gè)百分點(diǎn)，貼息2 至 3 年；四是稅收優(yōu)惠政策。 集成電路企業(yè)除可享受國(guó)務(wù)院 18 號(hào)文件所規(guī)定的增值稅、 關(guān)稅優(yōu)惠政策外， 經(jīng)批準(zhǔn)后，還可享受“從企業(yè)獲利年起，兩免三減半、稅率為15%”的優(yōu)惠政策；能達(dá)到先進(jìn)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的，還可再減半征收 3 年。上海的主要政策措施有：一是投資支持。 凡在滬注冊(cè)并繳納所得稅的企業(yè)， 用 2000 年 1 月 1 日以后企業(yè)稅后利潤(rùn)投資于經(jīng)認(rèn)定的本市集成電路企業(yè)，形成或增加企業(yè)資本金，且投資合同期超過 5 年的，與該投資額對(duì)應(yīng)的已征企業(yè)所得稅本市收入部分，由同級(jí)財(cái)政給予支持；二是稅收優(yōu)惠。新建的芯片、掩膜、封裝、測(cè)試等集

20、成電路制造及相關(guān)項(xiàng)目，屬于技術(shù)先進(jìn)、市場(chǎng)前景好的，比照鼓勵(lì)外商對(duì)能源、交通投資的稅收優(yōu)惠政策給予扶持。將新建的集成電路芯片生產(chǎn)線項(xiàng)目，列為市政府重大工程項(xiàng)目，提供有關(guān)貸款貼息。對(duì)新建的集成電路芯片生產(chǎn)線項(xiàng)目，自認(rèn)定之日起3 年內(nèi)，免收有關(guān)交易手續(xù)費(fèi)和增容費(fèi)等。對(duì)開發(fā)出自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的集成電路設(shè)計(jì)人員的獎(jiǎng)勵(lì)，免征個(gè)人所得稅；企業(yè)以實(shí)物形式給予集成電路人員的獎(jiǎng)勵(lì)部分，準(zhǔn)予計(jì)入企業(yè)工資總額；三是鼓勵(lì)出口。上海建立軟件產(chǎn)品出口的互聯(lián)網(wǎng)專用通道，通過專用通道出口的軟件產(chǎn)品，可按有形貿(mào)易方式進(jìn)行收付匯核銷和享受有關(guān)優(yōu)惠政策。企業(yè)進(jìn)口軟件（含軟件技術(shù)）再開發(fā)后出口的，對(duì)該進(jìn)口軟件（含軟件技術(shù)）采取適當(dāng)保稅措施

21、或按加工貿(mào)易辦法辦理。經(jīng)認(rèn)定的軟件企業(yè)，按有關(guān)規(guī)定享有軟 件進(jìn)出口經(jīng)營(yíng)權(quán)。以上同樣適用于集成電路設(shè)計(jì)業(yè)；四是專項(xiàng)資助。由市科委制定專項(xiàng)資助計(jì)劃，安排經(jīng)費(fèi)建立IP庫(kù)，并構(gòu)建集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)平臺(tái)，為集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)提供EDA設(shè)計(jì)服務(wù)和性能、質(zhì)量的評(píng)測(cè)認(rèn)定。境外企業(yè)向國(guó)內(nèi)企業(yè)轉(zhuǎn)讓集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)等使用權(quán)或所有權(quán)，免征預(yù)提所得稅。深圳的主要政策有：一是園區(qū)建設(shè)。經(jīng)認(rèn)定進(jìn)入產(chǎn)業(yè)園區(qū)的集成電路制造企業(yè)免收土地使用權(quán)出讓金、市政配套費(fèi)和土地開發(fā)費(fèi)； 二是財(cái)政補(bǔ)貼。 對(duì) 2005 年建成投產(chǎn)的集成電路制造企業(yè)給予生產(chǎn)性用電、 用水價(jià)格補(bǔ)貼； 對(duì) 2003 年前投資的集成電路項(xiàng)目貸款部分，給予一定的貼息；三是人

22、才激勵(lì)。集成電路企業(yè)為其高級(jí)管理和技術(shù)骨干購(gòu)買商品住宅，可獲優(yōu)惠價(jià)格；他們及家屬落戶深圳，不受戶口指標(biāo)限制，免收增容費(fèi)。等等。以上這些產(chǎn)業(yè)政策，對(duì)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展已經(jīng)起到并且正在起著重要的作用1.3 IC 卡的標(biāo)準(zhǔn)化動(dòng)向IC 卡行業(yè)由于其應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，與多個(gè)行業(yè)聯(lián)系在一起，因而IC 卡標(biāo)準(zhǔn)化的工作就顯得尤為重要，標(biāo)準(zhǔn)化工作的目的在于加強(qiáng)對(duì) IC 卡生產(chǎn)的統(tǒng)籌規(guī)劃和管理， 規(guī)范市場(chǎng)和企業(yè)行為， 保證 IC 卡應(yīng)用的便捷、安全、 可靠， 并且使 IC 卡及其應(yīng)用設(shè)備的制造商能夠按照統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)來(lái)開發(fā)產(chǎn)品， 以實(shí)現(xiàn)不同廠商生產(chǎn)的IC 卡之間的互換，實(shí)現(xiàn)用戶跨地區(qū)、跨部門使用 IC 卡。1.3

23、.1IC 卡的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)（1 ）、 IC 卡技術(shù)作為一種信息技術(shù)，與其有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)可分為三類 。專業(yè)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了 IC 卡的有關(guān)技術(shù)特性、技術(shù)參數(shù)、技術(shù)規(guī)范等，是有關(guān)組織專門針對(duì) IC 卡制定的專業(yè)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，如 ISO/IEC7816-1 國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)就描述了 IC 卡的物理特性。應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)IC 卡作為一種信息技術(shù)可以廣泛應(yīng)用于許多行業(yè)領(lǐng)域，如金融、電信等領(lǐng)域，不同領(lǐng)域均有各自不同的應(yīng)用特點(diǎn)、應(yīng)用環(huán)境、應(yīng)用要求等。 IC 卡在某一領(lǐng)域的應(yīng)用必須適應(yīng)該領(lǐng)域的這些特點(diǎn)，國(guó)際上有關(guān)組織及部門針對(duì)于此所制定的IC卡在某一領(lǐng)域應(yīng)用所應(yīng)參考或遵循的規(guī)范就是IC卡在相應(yīng)領(lǐng)域的應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)，如 ISO9992 有關(guān) IC

24、卡在金融領(lǐng)域應(yīng)用的標(biāo)準(zhǔn)等?；緲?biāo)準(zhǔn)IC 卡技術(shù)的產(chǎn)生、發(fā)展及應(yīng)用并不是空中樓閣，是建立在現(xiàn)代電子及信息等技術(shù)基礎(chǔ)之上的。因此，IC 卡技術(shù)同以上技術(shù)有著千絲萬(wàn)縷的聯(lián)系，有關(guān)現(xiàn)代電子技術(shù)、信息技術(shù)的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)就成為 IC 卡技術(shù)發(fā)展的基礎(chǔ)，就構(gòu)成了 IC 卡技術(shù)的基本標(biāo)準(zhǔn)，如 ISO/IEC 646 國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了信息處理-信息交換用 ISO 七位編碼字符集等。（ 2 ） IC 卡的技術(shù)、應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)的分類目前有關(guān) IC 卡的技術(shù)、應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)還可分為以下兩類。A、國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)、地區(qū)/國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)主要由有關(guān)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化組織制定，在國(guó)際范圍內(nèi)適用的標(biāo)準(zhǔn)，如 ISO/IEC7816 標(biāo)準(zhǔn)等。而地區(qū)/ 國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)則

25、是由某一地區(qū)或國(guó)家的標(biāo)準(zhǔn)化組織制定的， 在有關(guān)地區(qū)或國(guó)家適用的標(biāo)準(zhǔn)， 如德國(guó)的 DINNI17 標(biāo)準(zhǔn)等。B、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)指行業(yè)內(nèi)有影響的公司組織起來(lái)創(chuàng)立的有關(guān)行業(yè)應(yīng)用的標(biāo)準(zhǔn)，例如 舊M牽頭制定的OpenCard 體 系標(biāo)準(zhǔn)，對(duì)行業(yè)內(nèi)應(yīng)用存在一定影響力和約束力。G企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)另外， IC 卡技術(shù)、應(yīng)用特別是在初期的發(fā)展有著明顯的公司（組織）推動(dòng)、區(qū)域應(yīng)用等特點(diǎn)，即在 IC卡技術(shù)發(fā)展的初期，有關(guān)公司（組織）對(duì)此起著很大的推動(dòng)作用，如法國(guó)的BULL公司的一些內(nèi)部IC卡技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)已成為目前的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)或國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的藍(lán)本。 IC 卡的應(yīng)用特別是初期的應(yīng)用在世界范圍內(nèi)不平衡，其中尤以在歐洲特別是法國(guó)、德國(guó)的應(yīng)用

26、為廣。標(biāo)準(zhǔn)帶有明顯的時(shí)代特征。世界上也從來(lái)就沒有一成不變的標(biāo)準(zhǔn)。目前， IC 卡的技術(shù)及應(yīng)用仍在不斷發(fā)展、完善，有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的制定當(dāng)然也不會(huì)停止，新標(biāo)準(zhǔn)必將不斷出現(xiàn)。同時(shí)，一些已有的標(biāo)準(zhǔn)也必將不斷被修改、完善。（ 3 ） IC 卡標(biāo)準(zhǔn)所包括的內(nèi)容：IC 卡標(biāo)準(zhǔn)包括以下三個(gè)方面的內(nèi)容：IC 卡的硬件標(biāo)準(zhǔn)：主要包括卡的物理特性和形狀，卡的外部端子位置，數(shù)量與電氣特性等方面的內(nèi)容。IC 卡與終端設(shè)備之間的信息交換標(biāo)準(zhǔn)：主要包括各種通信規(guī)程和通信協(xié)議等。IC 卡的安全保密標(biāo)準(zhǔn)：主要包括各種保密對(duì)策，如生命周期保密對(duì)策、交易過程保密對(duì)策 和應(yīng)用中的保密對(duì)策等方面的內(nèi)容。（ 4）中國(guó) IC 卡標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范現(xiàn)狀：目

27、前在識(shí)別卡方面，與我國(guó)金卡工程配套的標(biāo)準(zhǔn)主要包括：識(shí)別卡基礎(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)、磁卡標(biāo)準(zhǔn)，帶觸點(diǎn)的集成電路卡標(biāo)準(zhǔn)、無(wú)觸點(diǎn)的集成電路卡標(biāo)準(zhǔn)、光卡標(biāo)準(zhǔn)，用于金融交易的識(shí)別卡標(biāo)準(zhǔn)，與識(shí)別卡應(yīng)用相關(guān)的配套標(biāo)準(zhǔn)等。在政府的大力支持和推動(dòng)下，各行各業(yè)充分發(fā)揮自己的優(yōu)勢(shì)，紛紛推出適應(yīng)百姓需求的行業(yè)卡，同時(shí)在一些IC 卡應(yīng)用較早及廣泛的領(lǐng)域根據(jù)自身的行業(yè)特點(diǎn)推出了一些行業(yè)的應(yīng)用規(guī)范及標(biāo)準(zhǔn)，具體如下：行業(yè)應(yīng)用規(guī)范及標(biāo)準(zhǔn)A. 金融目前 IC 卡在金融業(yè)的規(guī)范與標(biāo)準(zhǔn)主要有：（ 1 ） 、 1997 年 12 月，中國(guó)人民銀行公布的中國(guó)金融IC 卡卡片規(guī)范和中國(guó)金融IC 卡應(yīng)用規(guī)范 ；（2）、1998年9月，中國(guó)人民銀行公布的與金

28、融IC卡規(guī)范相配合的POS設(shè)備的規(guī)范.這三個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的制定使得用中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)金融IC 卡作為電子商務(wù)中的支付前端成為最終、 最安全和最直接的解決方案。而且這些標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范由于應(yīng)用早，也相對(duì)成熟，因此成為其他一些領(lǐng)域（如交通、服務(wù)）的參考標(biāo)準(zhǔn)。B.社會(huì)保險(xiǎn)目前 IC 卡在社保領(lǐng)域的規(guī)范與標(biāo)準(zhǔn)主要有：（1 ）、 社會(huì)保障（個(gè)人）卡規(guī)范（ 2 ） 、 社會(huì)保障（個(gè)人）卡安全要求此外在一些IC 產(chǎn)業(yè)發(fā)達(dá)的城市也制訂了一些地方性的標(biāo)準(zhǔn)， 如上海市經(jīng)過研究論證， 建立了上海市社會(huì)保障卡地方性標(biāo)準(zhǔn)（ DB/T 31-256 ： 2000） ，制定了 IC 卡、用卡終端、用卡規(guī)范等技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。在系統(tǒng)涉及的所有應(yīng)用服務(wù)網(wǎng)點(diǎn)

29、上，使用統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)的讀卡機(jī)具，持卡者可在各類社會(huì)保障卡服務(wù)網(wǎng)點(diǎn)上脫機(jī)或聯(lián)機(jī)使用。C.通信主要是遵循國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)：ETSI/TCGSM（ 1992） （SIM-ME接口規(guī)范，GSM11.11, 4.20版本）D.建設(shè)部門由建設(shè)部 IC 卡應(yīng)用領(lǐng)導(dǎo)小組等單位編制的建設(shè)事業(yè)IC 卡應(yīng)用技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，編號(hào)為： CJ/T166-2002 ，自 2002 年 10 月 1 日起實(shí)施。E.全國(guó)組織機(jī)構(gòu)代碼管理中心：中華人民共和國(guó)組織機(jī)構(gòu)代碼證集成電路 IC 卡技術(shù)規(guī)范 （1998.3 ）F. 石化加油卡規(guī)范中國(guó)石化加油集成電路（ IC ）卡應(yīng)用規(guī)范G.教育校園卡教育部根據(jù)國(guó)務(wù)院對(duì)行業(yè)性IC 卡應(yīng)用要統(tǒng)一規(guī)劃的有關(guān)要求

30、，為規(guī)劃教育領(lǐng)域 IC 的應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)教育卡的一卡多用和全國(guó)通用，保證教育領(lǐng)域 IC 卡應(yīng)用項(xiàng)目建設(shè)的安全、穩(wěn)妥、有序地進(jìn)行，組織制定了中國(guó)教育集成電路（ IC ）卡規(guī)范 。H.其他IC 卡卡片規(guī)范和IC 卡在其他領(lǐng)域暫時(shí)還沒有成文的規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn)，基本上還是遵循中國(guó)金融中國(guó)金融IC 卡應(yīng)用規(guī)范 社會(huì)保障（個(gè)人）卡規(guī)范等已有的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)及通行的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。但相信隨著 IC 卡在這些領(lǐng)域的廣泛使用，有關(guān)部門必將制訂出有自己行業(yè)特色的行業(yè)規(guī)范與標(biāo)準(zhǔn)出來(lái)。國(guó)家關(guān)于IC 卡的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)與規(guī)范集成電路（IC） 卡讀寫機(jī)通用規(guī)范GB/T18239-2000 ；集成電路卡通用規(guī)范 V1.0C.無(wú)觸點(diǎn)集成電路卡ISO14

31、443系列規(guī)范1.3.2IC 卡的標(biāo)準(zhǔn)化動(dòng)向隨著我國(guó) IC 卡產(chǎn)業(yè)的發(fā)展及應(yīng)用，標(biāo)準(zhǔn)化與規(guī)范化將是今后應(yīng)用領(lǐng)域的主要發(fā)展趨勢(shì)當(dāng)前，我國(guó) IC 卡應(yīng)用與市場(chǎng)主要存在兩大問題：一是一些部門和地方還沒有制訂本行業(yè)、本地區(qū)的IC 卡應(yīng)用規(guī)劃，有關(guān)管理、規(guī)劃與相關(guān)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)滯后，各部門、各地區(qū)自行發(fā)卡、自成體系、互不通用，亂發(fā)卡濫發(fā)卡既造成資源浪費(fèi)， 也給人們使用帶來(lái)諸多不便， 影響了推廣應(yīng)用； 二是 IC 卡的應(yīng)用與產(chǎn)業(yè)未能協(xié)調(diào)發(fā)展。在 IC 卡生產(chǎn)布局管理上，缺乏有效的調(diào)控手段，現(xiàn)在我國(guó) IC 卡生產(chǎn)企業(yè)的生產(chǎn)能力遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于需求，企業(yè)過多，競(jìng)爭(zhēng)激烈，在低水平上重復(fù)競(jìng)爭(zhēng)，難以形成規(guī)模生產(chǎn)，影響了我國(guó) IC

32、 卡生產(chǎn)上規(guī)模創(chuàng)名牌。 而另一方面IC 卡芯片的設(shè)計(jì)與生產(chǎn)大部分依賴于進(jìn)口，缺乏自主設(shè)計(jì)與自主生產(chǎn)能力， 從而不能滿足我國(guó) IC 卡的應(yīng)用需求， 也影響我國(guó)形成完整的 IC 卡產(chǎn)業(yè)。 為了持續(xù)有序的發(fā)展IC 卡的應(yīng)用技術(shù)， 并且有效利用已有資源，避免重復(fù)浪費(fèi)，提高應(yīng)用的可靠性，通用性，降低成本，使應(yīng)用發(fā)展井然有序，而這離不開規(guī)范的支持。 目前 ISO/IEC14443 是一個(gè)國(guó)際通用的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范， 但是其中涉及到許多國(guó)外專利，照搬其技術(shù)，可能會(huì)需要支付大量的專利費(fèi)，而作為一個(gè)用卡大國(guó)，這是一個(gè)相當(dāng)可觀的數(shù)目。為了保護(hù)民族利益， 有關(guān)部門正在積極籌劃制定符合我國(guó)國(guó)情的不涉及國(guó)外專利的我國(guó)的非接觸I

33、C 卡規(guī)范。 目前不同行業(yè)也制定了或正在制定行業(yè)應(yīng)用規(guī)范，這對(duì)本行業(yè)的 IC 卡應(yīng)用有著功不可沒的作用。隨著一卡多用的推廣，不同城市、不同行業(yè)、領(lǐng)域之間的 IC 卡應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)與規(guī)范也將相繼出臺(tái)，如何將這些標(biāo)準(zhǔn)與規(guī)范進(jìn)行整合與統(tǒng)一將是今后IC 卡行業(yè)面臨的一個(gè)問題。隨著時(shí)代的發(fā)展，在軟件產(chǎn)品和硬件產(chǎn)品的開發(fā)、生產(chǎn)、驗(yàn)收的過程都將出現(xiàn)相應(yīng)的國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)，并逐步建立一些可遵循的接口規(guī)范來(lái)保證系統(tǒng)之間的信息交換和設(shè)備的互換性。1.4 IC 卡產(chǎn)業(yè)鏈的構(gòu)成及特征1.4.1IC 卡產(chǎn)業(yè)鏈的構(gòu)成總的來(lái)看，目前國(guó)內(nèi)的 IC 卡產(chǎn)業(yè)主要可以分為卡前生產(chǎn)（上游）與卡后應(yīng)用（下游）兩個(gè)環(huán)節(jié)，卡前階段主要包括芯片設(shè)計(jì)、制造

34、、模塊封裝、卡片封裝等環(huán)節(jié)，卡后階段主要包括機(jī)具的生產(chǎn)、系統(tǒng)集成及應(yīng)用服務(wù)商的應(yīng)用等環(huán)節(jié)。整條產(chǎn)業(yè)鏈的構(gòu)成如下圖：1.4.2IC卡產(chǎn)業(yè)鏈的特征(1)國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)開發(fā)業(yè)的特點(diǎn)：縱觀目前國(guó)內(nèi)的IC設(shè)計(jì)業(yè)，已經(jīng)開始顯示出以下特點(diǎn)：整個(gè)IC設(shè)計(jì)開發(fā)業(yè)的產(chǎn)值在IC產(chǎn)業(yè)鏈中所占的比重不高2002年中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)、制造業(yè)、封裝業(yè)的產(chǎn)值總計(jì)約160億人民幣，其中，設(shè)計(jì)業(yè)占13.5%、制造業(yè)占26%封裝業(yè)占60.5%。行業(yè)規(guī)模迅速擴(kuò)大，但市場(chǎng)集中度低，中小企業(yè)偏多，上規(guī)模的廠家不多行業(yè)的分布具有一定的區(qū)域性，產(chǎn)業(yè)之間的群聚效應(yīng)明顯 從業(yè)人員迅速增加到2002年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)從業(yè)人員超過1.5萬(wàn)人，而投入到

35、IC卡集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的專業(yè)人員卻不足其中的 10%。設(shè)計(jì)能力尚薄弱，主要原因在于內(nèi)部結(jié)構(gòu)不合理，整體技術(shù)水平落后綜合2002年的數(shù)據(jù)顯示，目前國(guó)內(nèi)最高設(shè)計(jì)能力在 0.25微米以下的公司不到 15%介于0.5微米 至1.5微米線寬水平的IC設(shè)計(jì)公司所占比例較大，占 38%勺比例；止匕外，還有15.6%的公司停留 在線寬大于1.5微米的設(shè)計(jì)水平上。而歐美IC設(shè)計(jì)公司的設(shè)計(jì)水平則有 90吐右分布在0.25微米 及以下，設(shè)計(jì)線寬三0.35 “m的公司僅為10% 產(chǎn)品以消費(fèi)類、低階為主近年國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)的產(chǎn)品格局有很大改變，逐步從傳統(tǒng)的中低階產(chǎn)品朝高階產(chǎn)品領(lǐng)域進(jìn)軍。目前IC的設(shè)計(jì)產(chǎn)品涵括消費(fèi)電子、通信、

36、計(jì)算機(jī)、工業(yè)控制、電子儀器等眾多應(yīng)用領(lǐng)域，其中各種家用電器類專 用IC、計(jì)算機(jī)及外圍設(shè)備芯片、通訊領(lǐng)域芯片等是國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)品最主要的應(yīng)用領(lǐng)域。從國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)市場(chǎng)的產(chǎn)品類型來(lái)看，2002年各類MCU和專用IC仍是市場(chǎng)的主流產(chǎn)品，所占比例較高，分別占IC設(shè)計(jì)市場(chǎng)銷售總額的41.0%與26.5% ;此外近來(lái)發(fā)展迅速的IC卡市場(chǎng)所占比例大幅成長(zhǎng)，約為17.5%。另外目前設(shè)計(jì)開發(fā)業(yè)一個(gè)新的發(fā)展趨勢(shì)是合資合作延伸。我國(guó)市場(chǎng)的巨大吸引力和良好的時(shí)機(jī)迅速催生了一批加盟集成電路設(shè)計(jì)的合資和合作企業(yè)，大批的“海 歸”人士和境外企業(yè)紛紛進(jìn)入中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的行列IC芯片制造業(yè)的特點(diǎn)：我國(guó)的芯片制造業(yè)相對(duì)集中，區(qū)

37、域性的群聚效應(yīng)比較明顯市場(chǎng)集中度大，典型企業(yè)的技術(shù)水平已達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平芯片制造業(yè)正由 IDM 形式逐漸向 Foundry 形式轉(zhuǎn)變由于核心技術(shù)基本上掌握在國(guó)際企業(yè)手中，國(guó)內(nèi)企業(yè)在技術(shù)實(shí)力、產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗(yàn)與市場(chǎng)能力上的匱乏使得國(guó)內(nèi)企業(yè)的生產(chǎn)線基本上大部分處于非滿負(fù)荷開工狀態(tài)。由于需求的強(qiáng)勁加上政策的促進(jìn)使得目前芯片投資處于紅火狀態(tài)3 ） 模塊封裝業(yè)的特點(diǎn)：行業(yè)的進(jìn)入門檻高，企業(yè)數(shù)目少，競(jìng)爭(zhēng)的激烈程度相對(duì)較低作為 IC 卡產(chǎn)業(yè)鏈重要的一環(huán)，模塊封裝一直被認(rèn)為是門檻較高的領(lǐng)域，與全國(guó)數(shù)量眾多的卡廠相比，模塊封裝廠的數(shù)量全國(guó)僅有六家，由于模塊封裝廠家相對(duì)較少，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)與卡片封裝廠相比，競(jìng)爭(zhēng)的激烈程度也相對(duì)

38、較少。主要廠家集中于電信領(lǐng)域4 ） 卡片封裝業(yè)的特點(diǎn)：現(xiàn)階段我國(guó)的封裝業(yè)還處于成長(zhǎng)期中國(guó)集成電路封裝業(yè)主要由獨(dú)資企業(yè)，中外合資企業(yè)與國(guó)營(yíng)大、中、小型企業(yè)三部份構(gòu)成。其中，以獨(dú)資企業(yè)與合資企業(yè)是IC 封裝業(yè)的主體。中國(guó)集成電路封裝業(yè)的銷售收入為集成電路產(chǎn)業(yè)總銷售額的 70% 左右封裝業(yè)中的市場(chǎng)集中度較抵，從業(yè)的企業(yè)大部分屬于中小企業(yè)，但銷售量只占較少部分。國(guó)際企業(yè)紛紛將封裝基地向中國(guó)轉(zhuǎn)移，如 intel ，這將加劇競(jìng)爭(zhēng)程度，同時(shí)行業(yè)的整合也將出現(xiàn)。國(guó)內(nèi)企業(yè)在封裝技術(shù)上與國(guó)際企業(yè)的距離較遠(yuǎn)從技術(shù)水平看，獨(dú)資的集成電路封裝業(yè)采用先進(jìn)的大生產(chǎn)自動(dòng)化裝備，追求與市場(chǎng)需求貼近的高技術(shù)難度的高檔集成電路的封

39、裝；中外合資集成電路封裝業(yè)，追求高、中檔產(chǎn)品的封裝，為國(guó)外90 年代中期的封裝水平。而國(guó)營(yíng)封裝企業(yè)，處在自動(dòng)化、半自動(dòng)化與手動(dòng)封安裝備并存狀況， 相當(dāng)于國(guó)外70 80 年代的封安裝備水平，只能完成中、低檔IC產(chǎn)品的封裝。目前國(guó)內(nèi)企業(yè)主要集中在封 PDLB少量的SOP以及引 腳數(shù)較少和節(jié)距較大的 QFP國(guó)外合資或國(guó)外企業(yè)在中國(guó)獨(dú)資的封裝廠主要在封PDIP、S0P SOJ TSOPM部分引腳數(shù)不多于100、節(jié)距不小于0.8mm的QFPo5 ） 機(jī)具業(yè)特點(diǎn)：市場(chǎng)規(guī)模大，競(jìng)爭(zhēng)激烈，大部分企業(yè)的綜合能力有待提高許多廠商通過OEM 方式進(jìn)行生產(chǎn)， 使得企業(yè)不能從根本上及時(shí)地跟進(jìn)市場(chǎng)， 缺乏核心的競(jìng)爭(zhēng)能力，

40、不能與跨國(guó)企業(yè)展開競(jìng)爭(zhēng)。不少生產(chǎn)企業(yè)是小規(guī)模生產(chǎn)、小批量拼裝，難以從質(zhì)量上進(jìn)行有效的保障。不少?gòu)S家缺乏雄厚的資金和相關(guān)人才的儲(chǔ)備，難以做大、做好機(jī)具的生產(chǎn)。) 系統(tǒng)集成由于做 IC 卡的集成所要求的技術(shù)門檻較高， 對(duì)廠商的綜合實(shí)力特別是集成方面的力量要求較嚴(yán)格，因此只有幾個(gè)為數(shù)不多的廠家介入，因此競(jìng)爭(zhēng)相對(duì)不太激烈。系統(tǒng)集成商成為做IC 卡項(xiàng)目的技術(shù)承包和技術(shù)整合服務(wù)的提供商。系統(tǒng)集成商不僅提供技術(shù)支持，同時(shí)還為項(xiàng)目提供 IC 卡方面的投資、規(guī)劃、技術(shù)、產(chǎn)品、服務(wù)、管理等方案。IC 卡行業(yè)的系統(tǒng)集成可以持續(xù)性地發(fā)展，這主要是由于IC 卡行業(yè)的項(xiàng)目往往涉及到行業(yè)的應(yīng)用，IC 卡一般記錄行業(yè)重要的核

41、心數(shù)據(jù)， 因此具有一定的延續(xù)性， 同時(shí) IC 卡本身也具有一定的生命周 期，會(huì)出現(xiàn)壞卡、補(bǔ)卡等現(xiàn)象，因此也具有一定的延續(xù)性。IC 卡行業(yè)的系統(tǒng)集成商與客戶之間是一種緊密的合作關(guān)系，而不是傳統(tǒng)意義上的甲乙方關(guān)系。制卡廠商、機(jī)具廠商與系統(tǒng)集成商的合作越來(lái)越重要) 應(yīng)用服務(wù)提供商特點(diǎn)：目前在 IC 卡的應(yīng)用上政府的影響非常重要，一些重要的項(xiàng)目如社保、通信、稅務(wù)等基本上都是政府行為。電信卡市場(chǎng)是IC 卡的主要應(yīng)用領(lǐng)域身份證卡市場(chǎng)的啟動(dòng)將給IC 卡行業(yè)帶來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇政府、金融、社保等行業(yè)應(yīng)用越來(lái)越廣泛第二部分、 IC 卡相關(guān)產(chǎn)品的市場(chǎng)狀況分析、 IC 卡相關(guān)材料芯片產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)分析、市場(chǎng)概況1 ） 中國(guó)市

42、場(chǎng)芯片需求增長(zhǎng)強(qiáng)勁，成為低迷的全球芯片市場(chǎng)中的一支獨(dú)秀在全球集成電路市場(chǎng)一路下滑的情況下（ 2001 年全球芯片制造產(chǎn)業(yè)的銷售收入銳減30%多）， 中國(guó)集成電路產(chǎn)值 2001 年實(shí)現(xiàn)了8%的增長(zhǎng)，2002 年增長(zhǎng)20%以上，據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)秘書長(zhǎng)徐小田預(yù)測(cè)：在未來(lái)10-20 年時(shí)間里，中國(guó)芯片市場(chǎng)的增長(zhǎng)率將高于全球市場(chǎng)的兩倍。 2001 年中國(guó)大陸集成電路的需求量接近300億塊，170億美元，占當(dāng)年全球集成電路市場(chǎng)的10%雖，而到2005年中國(guó)集成電路（IC）市場(chǎng)需求預(yù)計(jì)可達(dá) 361 億美元,將占全球市場(chǎng)的30%左右。2 ）需求的高幅增長(zhǎng)造成芯片的供給不足，產(chǎn)能與需求之間存在著較大的缺口，目前

43、八成以上的芯片需要通過進(jìn)口來(lái)滿足從國(guó)內(nèi) IC 市場(chǎng)的供應(yīng)來(lái)看， 2001 年國(guó)內(nèi) IC 市場(chǎng)需求達(dá)152 億美元,自給量?jī)H23 億美元， 2005年中國(guó)集成電路（IC）市場(chǎng)需求預(yù)計(jì)可達(dá)361億美元，而國(guó)內(nèi)僅能提供85億美元。，中國(guó)IC市場(chǎng)一直保持30%的增速成長(zhǎng) ,去年國(guó)內(nèi)只能供給需求的 15.6%,80% 以上依靠進(jìn)口，同時(shí)芯片代工企業(yè) 80% 的單子來(lái)自國(guó)外。據(jù)上海某專家樂觀地預(yù)計(jì),到 2005 年中國(guó) IC 市場(chǎng)將達(dá) 3,300 億人民幣 （399 億美元 ）,如果需要中國(guó)自供800億元 ,占市場(chǎng)份額的 25%, 那么至少需建成10 條以上芯片生產(chǎn)線。3 ）需求的強(qiáng)勁帶來(lái)了國(guó)內(nèi)外投資的熱

44、潮據(jù)信息產(chǎn)業(yè)部電子信息產(chǎn)品管理司發(fā)布的報(bào)告顯示， “十五”期間，全國(guó)集成電路芯片制造業(yè)的投資可達(dá) 100 億美元， 這個(gè)數(shù)字相當(dāng)于前 30 年投資總額的 3 倍。與此同時(shí)， 近兩年跨國(guó)芯片公司在因?yàn)椴痪皻舛s小投資規(guī)模的同時(shí)，卻紛紛增加了對(duì)中國(guó)的投資，中國(guó)臺(tái)灣以及日本、歐美芯片制造廠商的十多條芯片生產(chǎn)線相繼移師中國(guó)大陸。近3 年來(lái)我國(guó)新建、在建和擬建的 6 英寸以上 IC 芯片生產(chǎn)線項(xiàng)目共18 個(gè)，其中建成投產(chǎn)的項(xiàng)目 6 個(gè)（8 英寸項(xiàng)目 4 個(gè)， 6 英寸項(xiàng)目 2 個(gè)）；在建項(xiàng)目5 個(gè)；擬建項(xiàng)目 7 個(gè)，以上 18 個(gè)項(xiàng)目總投資約為 122 億美元。到 2002 年底，中國(guó)已經(jīng)形成了上海、北

45、京、深圳三個(gè)較大規(guī)模的 IC 制造基地，其他在建或正在洽談建造IC 生產(chǎn)線的城市和地區(qū)超過了十幾個(gè)。2.1.2 、芯片產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)分析、芯片設(shè)計(jì)業(yè)市場(chǎng)分析（ 1 ） IC 設(shè)計(jì)業(yè)的現(xiàn)狀目前中國(guó)國(guó)內(nèi) IC 設(shè)計(jì)業(yè)的發(fā)展呈現(xiàn)出欣欣向榮的景象， 經(jīng)科技部批準(zhǔn)的 “國(guó)家級(jí)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)化2002 年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)公基地”就有7 家之多，分布在上海、西安、無(wú)錫、北京、成都、杭州和深圳。司從 2001 年的 81 家增長(zhǎng)到 389 家。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)的統(tǒng)計(jì)，從業(yè)人員也從幾千人發(fā)展到 1.5 萬(wàn)人，增長(zhǎng)速度非常快。（ 2 ）IC 設(shè)計(jì)業(yè)的市場(chǎng)分析我國(guó) IC 設(shè)計(jì)業(yè)的特點(diǎn)之一是產(chǎn)業(yè)化規(guī)模已初步形成， 據(jù)初

46、步統(tǒng)計(jì)， 全國(guó)當(dāng)前從事IC 設(shè)計(jì)的單位約 120余家，具備一定規(guī)模的有20 余家。 2000 年中國(guó) IC 設(shè)計(jì)業(yè)收入超過 10 億元 （ 人民幣，下同 ） ，管運(yùn)收入超過 1 億元的有 4 家，他們是華大、大唐微電子、新茂和士蘭公司。特點(diǎn)之二是設(shè)計(jì)公司起點(diǎn)較高、投資規(guī)模較大、具有一定技術(shù)水平的設(shè)計(jì)能力。中國(guó) IC 設(shè)計(jì)企業(yè)一般投資規(guī)模都在1000 萬(wàn)元以上，如上海新茂等。 北京海爾 IC 設(shè)計(jì)初期投資5000 萬(wàn)元、 南京熊貓微電子投資8000萬(wàn)元。 國(guó)內(nèi) IC 設(shè)計(jì)能力當(dāng)前超過 300個(gè)品種，主流設(shè)計(jì)技術(shù)在 0.35-1.5 微米之間，最高達(dá)0.18 微米，最高能設(shè)計(jì)出 50 萬(wàn)門芯片，并

47、進(jìn)入系統(tǒng)芯片集成的（SoC）研發(fā)。有自己知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）的新一代ICCAD系統(tǒng)：熊貓2000CAD已開發(fā)完成，正推廣應(yīng)用。特點(diǎn)之三是設(shè)計(jì)公司類型多種， 分布地域相對(duì)集中。 當(dāng)前我國(guó) IC 設(shè)計(jì)業(yè)共有五種類型， 一是專業(yè)設(shè)計(jì)公司（ 如華大 ） ；二是企業(yè)研究所的設(shè)計(jì)部門 （ 如華晶、首鋼NEC、 13 所 ） ；三是整機(jī)單位的設(shè)計(jì)部門，如華為、海爾等；四是高等院校的設(shè)計(jì)部門，如清華、北大、復(fù)旦；五是外資在中國(guó)創(chuàng)建的設(shè)計(jì)單位。特點(diǎn)之四是集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)主攻方面明確， 新產(chǎn)品層出不窮。 國(guó)內(nèi)各 IC 設(shè)計(jì)企業(yè)均能根據(jù)市場(chǎng)的需求和各自的技術(shù)優(yōu)勢(shì)， 選擇 1-2 個(gè)領(lǐng)域作為主攻目標(biāo)， 當(dāng)前中國(guó) IC 設(shè)

48、計(jì)企業(yè)主攻方面是通信領(lǐng)域，其次是數(shù)字化家電、智能卡、工業(yè)控制、汽車電子與 SoC等，國(guó)內(nèi)不少IC設(shè)計(jì)公司已相繼推出一批具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的IC ,如大唐微電子推出的SIM卡芯片一PTT4c03A已達(dá)國(guó)際先進(jìn)水平就是典型的實(shí)例。雖然近 2 、 3 年來(lái)我國(guó)的我國(guó) IC 設(shè)計(jì)業(yè)取得了長(zhǎng)足的進(jìn)展，但目前也存在比較大的問題：在從業(yè)的設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量大幅增長(zhǎng)的同時(shí)， 我國(guó) IC 設(shè)計(jì)企業(yè)的平均規(guī)模卻未見增長(zhǎng)。 雖然 2002年，我國(guó) IC 設(shè)計(jì)企業(yè)中，年銷售額過億元的已達(dá)七八家，但全行業(yè)企業(yè)的年平均銷售額卻有所下降，從側(cè)面反映出我國(guó) IC 設(shè)計(jì)業(yè)處于市場(chǎng)發(fā)展初期的特征。目前，我國(guó) IC 設(shè)計(jì)企業(yè)整體而言規(guī)模較

49、小， 企業(yè)的年平均銷售額分別約等于全球平均水平的三十分之一和我國(guó)臺(tái)灣省設(shè)計(jì)企業(yè)規(guī)模的二十五分之一，與全球 IC 設(shè)計(jì)企業(yè)平均年銷售額在億元以上差距很大。IC 設(shè)計(jì)產(chǎn)品的水平與歐美等先進(jìn)地區(qū)相差仍然較遠(yuǎn)，目前我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)公司的設(shè)計(jì)水平在0.5 微米以上的仍占較大比重，而歐美集成電路設(shè)計(jì)公司的設(shè)計(jì)水平則有90%左右分布在0.25 微米及以下，設(shè)計(jì)線寬大于 / 等于 0.35um 的公司僅為10%。與國(guó)際先進(jìn)水平相比，中國(guó)IC 設(shè)計(jì)產(chǎn)品以中小規(guī)模電路、低端的消費(fèi)類產(chǎn)品為主，主流產(chǎn)品為針對(duì)玩具、 有線電話和中低階消費(fèi)電子產(chǎn)品的 MCU 和專用 IC ， 而國(guó)際上是通信類占 75% ， 0.25 微

50、米以下的占75% 。大部分設(shè)計(jì)公司規(guī)模小、設(shè)計(jì)能力偏弱，沒有能力向下游廠商下單，而設(shè)計(jì)的贏弱來(lái)自高級(jí)設(shè)計(jì)人才的缺乏和IP 核的缺乏。競(jìng)爭(zhēng)加劇威脅設(shè)計(jì)廠商生存 ，雖然目前國(guó)內(nèi)的設(shè)計(jì)公司已經(jīng)具備了相當(dāng)?shù)纳婺芰?，但面?duì)低階產(chǎn)品市場(chǎng)的過度競(jìng)爭(zhēng)， 加上外資勢(shì)力的不斷加入， 必須面對(duì)短期內(nèi)技術(shù)升級(jí)和國(guó) 際化生存的壓力。、芯片制造業(yè)市場(chǎng)分析IC 芯片制造業(yè)的現(xiàn)狀我國(guó)的芯片制造業(yè)相對(duì)集中，區(qū)域性的群聚效應(yīng)比較明顯目前我國(guó)的芯片制造業(yè)主要分布在上海、北京、江蘇、浙江等省市，其中上海是國(guó)內(nèi)最大的芯片制造 基地。從投資主體上看，外資、國(guó)有、民營(yíng)等多種形式并存，但目前國(guó)內(nèi)的芯片制造商的類型基本上是 以合資為主。市場(chǎng)

51、集中度大，典型企業(yè)的技術(shù)水平已達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平據(jù)對(duì)7個(gè)骨干芯片企業(yè)的統(tǒng)計(jì)，2000年銷售額近60億元。月投片能力超過 17萬(wàn)片，其中68英寸 大圓片產(chǎn)量超過33%。生產(chǎn)技術(shù)以68英寸硅片、0.25-1微米為主。隨著1999年上海華虹NEC電子有 限公司 8 英寸生產(chǎn)線的建成投產(chǎn)， 我國(guó)集成電路生產(chǎn)技術(shù)已步入亞微米、 深亞微米的世界主流技術(shù)領(lǐng)域。 目 前中國(guó)大陸營(yíng)運(yùn)中的 56 座晶圓廠中，僅有8 座擁有 8 寸晶圓廠產(chǎn)能， 17 座晶圓廠尚在生產(chǎn) 3 寸晶圓， 15座生產(chǎn) 4 寸晶圓， 6 座生產(chǎn) 5 寸晶圓，另外10 座則生產(chǎn) 6 寸晶圓。由于需求的強(qiáng)勁加上政策的促進(jìn)使得目前芯片投資處于紅火狀

52、態(tài)（ 2 ） IC 芯片制造業(yè)的市場(chǎng)分析芯片制造業(yè)正由 IDM 形式逐漸向 Foundry 形式轉(zhuǎn)變最初，我國(guó)集成電路企業(yè)，不論大小，都是IDM 形式（ Integrated Device Manu-facturer ） ，即包括設(shè)計(jì)、芯片制造、測(cè)試和封裝在內(nèi)的集成器件生產(chǎn)廠形式，如國(guó)有企業(yè)無(wú)錫華晶集團(tuán)公司和紹興華越公司，以至北京首鋼與日本NEC 合資興辦的首鋼日電公司也是這種形式。 從上海貝嶺合資公司開始有所變化， 它雖然有設(shè)計(jì)、芯片制造和測(cè)試，而把封裝委托外廠去加工，但仍是出售自己品牌的 IC 。從上海與飛利浦合資的上海飛利浦半導(dǎo)體公司（后改名為上海先進(jìn)半導(dǎo)體公司）開始只做芯片制造，帶一部

53、分測(cè)試，沒有設(shè)計(jì)和封裝， 沒有自己品牌的 IC， 這已具有 1987年臺(tái)灣積體電路公司 （簡(jiǎn)稱臺(tái)積電， 即 TSMC） 開始實(shí)行 Foundry （委托加工，臺(tái)灣稱為代工）形式的性質(zhì)，但它絕大部分接受來(lái)自飛利浦集團(tuán)內(nèi)部的訂單。純粹是中性的，對(duì)國(guó)內(nèi)外客戶完全開放的 Foundry 線產(chǎn)生于華晶集團(tuán)的 MOS 芯片制造線，它自 1998年 2 月起由香港上華 半導(dǎo)體公司管理之后才真正做到。 合作一年半后， 到 1999 年 8 月轉(zhuǎn)為合資公司 無(wú)錫華晶上華半導(dǎo)體公司。這三年中它帶動(dòng)、促進(jìn)了我國(guó)內(nèi)地一批IC 設(shè)計(jì)公司、產(chǎn)品公司的成長(zhǎng)，最典型的是民營(yíng)的士蘭公司和職工入股的新成立的矽科公司。而且在九五期

54、間，我國(guó)產(chǎn)生了第一家微電子上市公司，這就是貝嶺公司，由于它多年優(yōu)秀的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)， 1998 年 10 月上市后改組為上海貝嶺股份有限公司。由于核心技術(shù)基本上掌握在國(guó)際企業(yè)手中，國(guó)內(nèi)企業(yè)在技術(shù)實(shí)力、產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗(yàn)與市場(chǎng)能力上的匱乏使得國(guó)內(nèi)企業(yè)的生產(chǎn)線基本上大部分處于非滿負(fù)荷開工狀態(tài)。價(jià)格戰(zhàn) 彌漫 低端市場(chǎng)，由于國(guó)外企業(yè)掌握核心技術(shù)，而且生產(chǎn)規(guī)模較大，國(guó)際企業(yè)的這種技術(shù)優(yōu)勢(shì)將使國(guó)內(nèi)企業(yè)很難擺脫低端市場(chǎng)價(jià)格戰(zhàn)的威脅。而國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)在政府和行業(yè)的支持下，將繼續(xù)加速本土化芯片向非接觸式、高端產(chǎn)品的轉(zhuǎn)變，并不斷降低生產(chǎn)制造成本，從而大幅提升在價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)中的籌碼。、 IC 封裝業(yè)市場(chǎng)分析中國(guó)集成電路封裝業(yè)主要由獨(dú)資企

55、業(yè)，中外合資企業(yè)與國(guó)營(yíng)大、中、小型企業(yè)三部份構(gòu)成。其中，以獨(dú)資企業(yè)與合資企業(yè)是IC 封裝業(yè)的主體。中國(guó)當(dāng)前IC 封裝能力為67.26 顆，其中獨(dú)資企業(yè)占41.3%，為27.6 億顆；中外合資企業(yè)占39.7%，為26.67 億顆；國(guó)營(yíng)企業(yè)占19%，為12.79 億顆。 2002年，中國(guó)集成電路封裝能力達(dá)到 160.54 億顆， 其中獨(dú)資企業(yè)占 50.5%， 為 81.1 億顆； 合資企業(yè)占29.8%， 為 47.78 億顆；國(guó)營(yíng)企業(yè)占19.7%，為31.66 億顆。其次中國(guó)集成電路封裝業(yè)的銷售收入為集成電路產(chǎn)業(yè)總銷售額的 70%左右。 2000年， IC 封裝業(yè)銷售收入 130 億元，封裝電路4

56、5 億顆。其三，從技術(shù)水平看，獨(dú)資的集成電路封裝業(yè)采用先進(jìn)的大生產(chǎn)自動(dòng)化裝備，追求與市場(chǎng)需求貼近的高技術(shù)難度的高檔集成電路的封裝；中外合資集成電路封裝業(yè)，追求高、中檔產(chǎn)品的封裝，為國(guó)外90 年代中期的封裝水平。而國(guó)營(yíng)封裝企業(yè)，處在自動(dòng)化、半自動(dòng)化與手動(dòng)封安裝備并存狀況，相當(dāng)于國(guó)外70-80 年代的封安裝備水平，只能完成中、低檔 IC產(chǎn)品的封裝。 值得指出的是， 正在修建的英特爾 （ 上海 ） 有限公司， 現(xiàn)代 （ 上海 ） 電子有限公司， 超微半導(dǎo)體 （ 蘇 州電子有限公司 ） 、 日立 （蘇州 ）電子有限公司、 三星 （ 蘇州 ） 電子有限公司等5 家獨(dú)資企業(yè)， 年封裝能力均在1 億顆以上，

57、此外， 2000 年以后在上海已開工建設(shè)與將來(lái)準(zhǔn)備在中國(guó)建設(shè)IC 封裝企業(yè)的外國(guó)公司還有10余家。2.1.3 、國(guó)內(nèi)芯片市場(chǎng)的規(guī)模及發(fā)展預(yù)測(cè)根據(jù)金卡工程所做的產(chǎn)業(yè)調(diào)查報(bào)告及世界著名研究公司 Gartner 的研究結(jié)果顯示， 2000 年我國(guó)的芯片的市場(chǎng)規(guī)模約為 110 億美元， 2001 年為 132 億美元， 2002 年為 194 億美元， 2003 年接近 267 億美元，按照這種發(fā)展趨勢(shì)， 我們可得到從2000-2003 年的年復(fù)合增長(zhǎng)率約為34%， 按此發(fā)展速度我們可以預(yù)測(cè)到 2006年中國(guó)的芯片市場(chǎng)的規(guī)模將達(dá)到 600 億美元的規(guī)模。1153.1120010008006004002

58、00 02000200120022003200420052006200720082000-2003年的年復(fù)合增長(zhǎng)率為 34%2.1.4、國(guó)內(nèi)芯片市場(chǎng)的廠家占有率2002年芯片設(shè)計(jì)業(yè)中各廠家的市場(chǎng)占有率：芯片設(shè)計(jì)業(yè)中廠家的市場(chǎng)占有率情況大唐微電子12%才選德上海復(fù)旦微電子后化閂碼山工 CO/上海華園微電子5%-6%華大15%北京華虹集成電路設(shè)計(jì)公司10%圖2: 2000-2008年中國(guó)芯片市場(chǎng)規(guī)模（單位：億美元）其他31%6%556%中芯國(guó)際10%華虹NEC11%深超半導(dǎo)體6%6%杭州士微蘭15%2002年芯片加工業(yè)中各廠家的市場(chǎng)占有率:芯片加工業(yè)中廠家的市場(chǎng)占有率情訊后小人 上海貝嶺 大唐微電

59、子國(guó)內(nèi)芯片市場(chǎng)的主要廠家及產(chǎn)品表芯片設(shè)計(jì)業(yè)的主要廠家及產(chǎn)品表：主要廠家主要產(chǎn)品北京清華同方微電子該公司的主要產(chǎn)品：接觸式 CPU卡芯片、非接觸式CPU芯片、非接觸式標(biāo)簽卡芯片、非接觸讀卡器模 塊等系列IC卡芯片及其應(yīng)用模塊。上海復(fù)旦微電子存儲(chǔ)卡芯片：256 Bytes存儲(chǔ)卡芯片F(xiàn)M4442采用0.6 微米 CMOS EEPROM,容量為 256X 8BitEEPROM帶寫保護(hù)功能及編程安全碼 認(rèn)證功能。外圍接口遵循ISO7816協(xié)議標(biāo) 準(zhǔn)（同步傳輸），可廣泛應(yīng)用于各類IC存儲(chǔ)卡。8K位存儲(chǔ)卡芯片F(xiàn)M4428:采用0.6微米 CMOS EEPRtOM；,容量為 1KX8BitEEPROM帶寫保護(hù)

60、功能及編程安全碼 認(rèn)證功能。外圍接口遵循ISO7816協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)（同步傳輸），可廣泛應(yīng)用于各類IC存儲(chǔ)卡。電話卡專用芯片 STF1001 :兼容SLE4406。CPU卡芯片：1K Bytes CPU 卡芯片 FM1001:采用0.8微米的CMOS EEPROM,容量為1K Bytes EEPROM 內(nèi)嵌 8位 RISC CPU 8Kx14Bits程序ROM外圍接口遵循ISO7816 , 協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)，內(nèi)帶可應(yīng)用于小額電子消費(fèi)的SCOS同時(shí)提供了 COSF發(fā)仿真環(huán)境，可協(xié)助用戶較快地針對(duì)新應(yīng)用系統(tǒng)開發(fā) 專用COS CP由芯片。2K、4K、8K、16KBytes CPU卡芯片 FM1002,FM1004