1、 2021-2027中國(guó)木工砂光機(jī)市場(chǎng)現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢(shì) 2022-2028全球晶圓蝕刻機(jī)行業(yè)調(diào)研及趨勢(shì)分析報(bào)告2022-2028全球晶圓蝕刻機(jī)行業(yè)調(diào)研及趨勢(shì)分析報(bào)告【報(bào)告篇幅】：141【報(bào)告圖表數(shù)】：189【報(bào)告出版時(shí)間】：2022年8月內(nèi)容摘要據(jù)恒州誠(chéng)思調(diào)研統(tǒng)計(jì)，2021年全球晶圓蝕刻機(jī)市場(chǎng)規(guī)模約 億元，2017-2021年年復(fù)合增長(zhǎng)率CAGR約為%，預(yù)計(jì)未來將持續(xù)保持平穩(wěn)增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)，到2028年市場(chǎng)規(guī)模將接近 億元，未來六年CAGR為 %。本文調(diào)研和分析全球晶圓蝕刻機(jī)發(fā)展現(xiàn)狀及未來趨勢(shì)，核心內(nèi)容如下：（1）全球市場(chǎng)總體規(guī)模，分別按銷量和按收入進(jìn)行了統(tǒng)計(jì)分析，歷史數(shù)據(jù)2017-2021年，

2、預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)2022至2028年。（2）全球市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局，全球范圍內(nèi)主要生產(chǎn)商晶圓蝕刻機(jī)銷量、收入、價(jià)格及市場(chǎng)份額，數(shù)據(jù)2017-2021年。（3）中國(guó)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局，中國(guó)主要生產(chǎn)商晶圓蝕刻機(jī)銷量、收入、價(jià)格及市場(chǎng)份額，數(shù)據(jù)2017-2021年，包括國(guó)際企業(yè)及中國(guó)本土企業(yè)。（4）全球其他重點(diǎn)國(guó)家及地區(qū)晶圓蝕刻機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局，如美國(guó)、歐洲、日本、韓國(guó)、東南亞和印度等核心參與者及其2021年份額。（5）按產(chǎn)品類型和應(yīng)用拆分，分析全球與核心國(guó)家/地區(qū)細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模。（6）全球晶圓蝕刻機(jī)核心生產(chǎn)地區(qū)及其產(chǎn)量、產(chǎn)能。（7）晶圓蝕刻機(jī)行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游、中游及下游分析。從核心市場(chǎng)看，中國(guó)晶圓蝕刻機(jī)市場(chǎng)占據(jù)全球約 %的

3、市場(chǎng)份額，為全球最主要的消費(fèi)市場(chǎng)之一，且增速高于全球。2021年市場(chǎng)規(guī)模約 億元，2017-2021年年復(fù)合增長(zhǎng)率約為 %。隨著國(guó)內(nèi)企業(yè)產(chǎn)品開發(fā)速度加快，隨著新技術(shù)和產(chǎn)業(yè)政策的雙輪驅(qū)動(dòng)，未來中國(guó)晶圓蝕刻機(jī)市場(chǎng)將迎來發(fā)展機(jī)遇，預(yù)計(jì)到2028年中國(guó)晶圓蝕刻機(jī)市場(chǎng)將增長(zhǎng)至 億元，2022-2028年年復(fù)合增長(zhǎng)率約為 %。2021年美國(guó)市場(chǎng)規(guī)模為 億元，同期歐洲為 億元，預(yù)計(jì)未來六年，這兩地區(qū)CAGR分別為 %和 %。從產(chǎn)品類型方面來看，按收入計(jì)， 2021年干法蝕刻機(jī)市場(chǎng)份額為 %，預(yù)計(jì)2028年份額將達(dá)到 %。同時(shí)就應(yīng)用來看，邏輯和存儲(chǔ)器件在2028年份額大約是 %，未來幾年CAGR大約為 %。全

4、球市場(chǎng)主要晶圓蝕刻機(jī)參與者包括Lam Research、TEL、Applied Materials、Hitachi High-Technologies和Oxford Instruments等，按收入計(jì)，2021年全球前3大生產(chǎn)商占有大約 %的市場(chǎng)份額。本文重點(diǎn)關(guān)注如下國(guó)家或地區(qū)： 北美（美國(guó)和加拿大） 歐洲（德國(guó)、英國(guó)、法國(guó)、意大利和其他歐洲國(guó)家） 亞太（中國(guó)、日本、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)、東南亞、印度等） 拉美（墨西哥和巴西等） 中東及非洲地區(qū)（土耳其和沙特等）按產(chǎn)品類型拆分，包含： 干法蝕刻機(jī) 濕法蝕刻機(jī)按應(yīng)用拆分，包含： 邏輯和存儲(chǔ)器件 微機(jī)電系統(tǒng) 功率器件 其他全球范圍內(nèi)晶圓蝕刻機(jī)主要廠商

5、： Lam Research TEL Applied Materials Hitachi High-Technologies Oxford Instruments SPTS Technologies Plasma-Therm GigaLane SAMCO AMEC NAURA正文目錄1 市場(chǎng)綜述 1.1 晶圓蝕刻機(jī)定義及分類 1.2 全球晶圓蝕刻機(jī)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè) 1.2.1 按收入計(jì)，2017-2028年全球晶圓蝕刻機(jī)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模 1.2.2 按銷量計(jì)，2017-2028年全球晶圓蝕刻機(jī)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模 1.2.3 2017-2028年全球晶圓蝕刻機(jī)價(jià)格趨勢(shì) 1.3 中國(guó)晶圓蝕刻機(jī)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

6、及預(yù)測(cè) 1.3.1 按收入計(jì)，2017-2028年中國(guó)晶圓蝕刻機(jī)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模 1.3.2 按銷量計(jì)，2017-2028年中國(guó)晶圓蝕刻機(jī)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模 1.3.3 2017-2028年中國(guó)晶圓蝕刻機(jī)價(jià)格趨勢(shì) 1.4 中國(guó)在全球市場(chǎng)的地位分析 1.4.1 按收入計(jì)，2017-2028年中國(guó)在全球晶圓蝕刻機(jī)市場(chǎng)的占比 1.4.2 按銷量計(jì)，2017-2028年中國(guó)在全球晶圓蝕刻機(jī)市場(chǎng)的占比 1.4.3 2017-2028年中國(guó)與全球晶圓蝕刻機(jī)市場(chǎng)規(guī)模增速對(duì)比 1.5 行業(yè)發(fā)展機(jī)遇、挑戰(zhàn)、趨勢(shì)及政策分析 1.5.1 晶圓蝕刻機(jī)行業(yè)驅(qū)動(dòng)因素及發(fā)展機(jī)遇分析 1.5.2 晶圓蝕刻機(jī)行業(yè)阻礙因素及面臨的挑戰(zhàn)分析

7、 1.5.3 晶圓蝕刻機(jī)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析 1.5.4 中國(guó)市場(chǎng)相關(guān)行業(yè)政策分析2 全球晶圓蝕刻機(jī)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局 2.1 按晶圓蝕刻機(jī)收入計(jì)，2017-2022年全球主要廠商市場(chǎng)份額 2.2 按晶圓蝕刻機(jī)銷量計(jì)，2017-2022年全球主要廠商市場(chǎng)份額 2.3 晶圓蝕刻機(jī)價(jià)格對(duì)比，2017-2022年全球主要廠商價(jià)格 2.4 全球第一梯隊(duì)、第二梯隊(duì)和第三梯隊(duì)，三類晶圓蝕刻機(jī)市場(chǎng)參與者分析 2.5 全球晶圓蝕刻機(jī)行業(yè)集中度分析 2.6 全球晶圓蝕刻機(jī)行業(yè)企業(yè)并購(gòu)情況 2.7 全球晶圓蝕刻機(jī)行業(yè)主要廠商產(chǎn)品列舉3 中國(guó)市場(chǎng)晶圓蝕刻機(jī)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局 3.1 按晶圓蝕刻機(jī)收入計(jì)，2017-2022年中國(guó)市場(chǎng)

8、主要廠商市場(chǎng)份額 3.2 按晶圓蝕刻機(jī)銷量計(jì)，2017-2022年中國(guó)市場(chǎng)主要廠商市場(chǎng)份額 3.3 中國(guó)市場(chǎng)晶圓蝕刻機(jī)參與者份額：第一梯隊(duì)、第二梯隊(duì)、第三梯隊(duì) 3.4 2017-2022年中國(guó)市場(chǎng)晶圓蝕刻機(jī)進(jìn)口與國(guó)產(chǎn)廠商份額對(duì)比 3.5 2021年中國(guó)本土廠商晶圓蝕刻機(jī)內(nèi)銷與外銷占比 3.6 中國(guó)市場(chǎng)進(jìn)出口分析 3.6.1 2017-2028年中國(guó)市場(chǎng)晶圓蝕刻機(jī)產(chǎn)量、銷量、進(jìn)口和出口量 3.6.2 中國(guó)市場(chǎng)晶圓蝕刻機(jī)進(jìn)出口貿(mào)易趨勢(shì) 3.6.3 中國(guó)市場(chǎng)晶圓蝕刻機(jī)主要進(jìn)口來源 3.6.4 中國(guó)市場(chǎng)晶圓蝕刻機(jī)中國(guó)市場(chǎng)主要出口目的地4 全球主要地區(qū)產(chǎn)能及產(chǎn)量分析 4.1 2017-2028年全球晶圓

9、蝕刻機(jī)行業(yè)總產(chǎn)能、產(chǎn)量及產(chǎn)能利用率 4.2 全球晶圓蝕刻機(jī)行業(yè)主要生產(chǎn)商總部及產(chǎn)地分布 4.3 全球主要生產(chǎn)商近幾年晶圓蝕刻機(jī)產(chǎn)能變化及未來規(guī)劃 4.4 全球主要地區(qū)晶圓蝕刻機(jī)產(chǎn)能分析 4.5 全球晶圓蝕刻機(jī)產(chǎn)地分布及主要生產(chǎn)地區(qū)產(chǎn)量分析 4.5.1 全球主要地區(qū)晶圓蝕刻機(jī)產(chǎn)量及未來增速預(yù)測(cè)，2017 VS 2021 VS 2028 4.5.2 2017-2028年全球主要生產(chǎn)地區(qū)及晶圓蝕刻機(jī)產(chǎn)量 4.5.3 2017-2028年全球主要生產(chǎn)地區(qū)及晶圓蝕刻機(jī)產(chǎn)量份額5 行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析 5.1 晶圓蝕刻機(jī)行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈 5.2 上游分析 5.2.1 晶圓蝕刻機(jī)核心原料 5.2.2 晶圓蝕刻機(jī)原料供應(yīng)

10、商 5.3 中游分析 5.4 下游分析 5.5 晶圓蝕刻機(jī)生產(chǎn)方式 5.6 晶圓蝕刻機(jī)行業(yè)采購(gòu)模式 5.7 晶圓蝕刻機(jī)行業(yè)銷售模式及銷售渠道 5.7.1 晶圓蝕刻機(jī)銷售渠道 5.7.2 晶圓蝕刻機(jī)代表性經(jīng)銷商6 按產(chǎn)品類型拆分，市場(chǎng)規(guī)模分析 6.1 晶圓蝕刻機(jī)行業(yè)產(chǎn)品分類 6.1.1 干法蝕刻機(jī) 6.1.2 濕法蝕刻機(jī) 6.2 按產(chǎn)品類型拆分，全球晶圓蝕刻機(jī)細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模增速預(yù)測(cè)，2017 VS 2021 VS 2028 6.3 按產(chǎn)品類型拆分，2017-2028年全球晶圓蝕刻機(jī)細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模（按收入） 6.4 按產(chǎn)品類型拆分，2017-2028年全球晶圓蝕刻機(jī)細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模（按銷量） 6.5 按產(chǎn)

11、品類型拆分，2017-2028年全球晶圓蝕刻機(jī)細(xì)分市場(chǎng)價(jià)格7 全球晶圓蝕刻機(jī)市場(chǎng)下游行業(yè)分布 7.1 晶圓蝕刻機(jī)行業(yè)下游分布 7.1.1 邏輯和存儲(chǔ)器件 7.1.2 微機(jī)電系統(tǒng) 7.1.3 功率器件 7.1.4 其他 7.2 全球晶圓蝕刻機(jī)主要下游市場(chǎng)規(guī)模增速預(yù)測(cè)，2017 VS 2021 VS 2028 7.3 按應(yīng)用拆分，2017-2028年全球晶圓蝕刻機(jī)細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模（按收入） 7.4 按應(yīng)用拆分，2017-2028年全球晶圓蝕刻機(jī)細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模（按銷量） 7.5 按應(yīng)用拆分，2017-2028年全球晶圓蝕刻機(jī)細(xì)分市場(chǎng)價(jià)格8 全球主要地區(qū)市場(chǎng)規(guī)模對(duì)比分析 8.1 全球主要地區(qū)晶圓蝕刻機(jī)市場(chǎng)規(guī)

12、模增速預(yù)測(cè)，2017 VS 2021 VS 2028 8.2 2017-2028年全球主要地區(qū)晶圓蝕刻機(jī)市場(chǎng)規(guī)模（按收入） 8.3 2017-2028年全球主要地區(qū)晶圓蝕刻機(jī)市場(chǎng)規(guī)模（按銷量） 8.4 北美 8.4.1 2017-2028年北美晶圓蝕刻機(jī)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè) 8.4.2 2021年北美晶圓蝕刻機(jī)市場(chǎng)規(guī)模，按國(guó)家細(xì)分 8.5 歐洲 8.5.1 2017-2028年歐洲晶圓蝕刻機(jī)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè) 8.5.2 2021年歐洲晶圓蝕刻機(jī)市場(chǎng)規(guī)模，按國(guó)家細(xì)分 8.6 亞太 8.6.1 2017-2028年亞太晶圓蝕刻機(jī)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè) 8.6.2 2021年亞太晶圓蝕刻機(jī)市場(chǎng)規(guī)模，按國(guó)家/地區(qū)細(xì)分 8.

13、7 南美 8.7.1 2017-2028年南美晶圓蝕刻機(jī)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè) 8.7.2 2021年南美晶圓蝕刻機(jī)市場(chǎng)規(guī)模，按國(guó)家細(xì)分 8.8 中東及非洲 8.8.1 2017-2028年中東及非洲晶圓蝕刻機(jī)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè) 8.8.2 2021年中東及非洲晶圓蝕刻機(jī)市場(chǎng)規(guī)模，按國(guó)家細(xì)分9 全球主要國(guó)家/地區(qū)分析 9.1 全球主要國(guó)家/地區(qū)晶圓蝕刻機(jī)市場(chǎng)規(guī)模增速預(yù)測(cè)，2017 VS 2021 VS 2028 9.2 2017-2028年全球主要國(guó)家/地區(qū)晶圓蝕刻機(jī)市場(chǎng)規(guī)模（按收入） 9.3 2017-2028年全球主要國(guó)家/地區(qū)晶圓蝕刻機(jī)市場(chǎng)規(guī)模（按銷量） 9.4 美國(guó) 9.4.1 2017-2028年美

14、國(guó)晶圓蝕刻機(jī)市場(chǎng)規(guī)模（按銷量） 9.4.2 美國(guó)市場(chǎng)晶圓蝕刻機(jī)主要廠商及2021年份額 9.4.3 美國(guó)市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型 晶圓蝕刻機(jī)份額（按銷量），2021 VS 2028 9.4.4 美國(guó)市場(chǎng)不同應(yīng)用晶圓蝕刻機(jī)份額（按銷量），2021 VS 2028 9.5 歐洲 9.5.1 2017-2028年歐洲晶圓蝕刻機(jī)市場(chǎng)規(guī)模（按銷量） 9.5.2 歐洲市場(chǎng)晶圓蝕刻機(jī)主要廠商及2021年份額 9.5.3 歐洲市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型 晶圓蝕刻機(jī)份額（按銷量），2021 VS 2028 9.5.4 歐洲市場(chǎng)不同應(yīng)用晶圓蝕刻機(jī)份額（按銷量），2021 VS 2028 9.6 中國(guó) 9.6.1 2017-2028

15、年中國(guó)晶圓蝕刻機(jī)市場(chǎng)規(guī)模（按銷量） 9.6.2 中國(guó)市場(chǎng)晶圓蝕刻機(jī)主要廠商及2021年份額 9.6.3 中國(guó)市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型 晶圓蝕刻機(jī)份額（按銷量），2021 VS 2028 9.6.4 中國(guó)市場(chǎng)不同應(yīng)用晶圓蝕刻機(jī)份額（按銷量），2021 VS 2028 9.7 日本 9.7.1 2017-2028年日本晶圓蝕刻機(jī)市場(chǎng)規(guī)模（按銷量） 9.7.2 日本市場(chǎng)晶圓蝕刻機(jī)主要廠商及2021年份額 9.7.3 日本市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型 晶圓蝕刻機(jī)份額（按銷量），2021 VS 2028 9.7.4 日本市場(chǎng)不同應(yīng)用晶圓蝕刻機(jī)份額（按銷量），2021 VS 2028 9.8 韓國(guó) 9.8.1 2017-20

16、28年韓國(guó)晶圓蝕刻機(jī)市場(chǎng)規(guī)模（按銷量） 9.8.2 韓國(guó)市場(chǎng)晶圓蝕刻機(jī)主要廠商及2021年份額 9.8.3 韓國(guó)市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型 晶圓蝕刻機(jī)份額（按銷量），2021 VS 2028 9.8.4 韓國(guó)市場(chǎng)不同應(yīng)用晶圓蝕刻機(jī)份額（按銷量），2021 VS 2028 9.9 東南亞 9.9.1 2017-2028年東南亞晶圓蝕刻機(jī)市場(chǎng)規(guī)模（按銷量） 9.9.2 東南亞市場(chǎng)晶圓蝕刻機(jī)主要廠商及2021年份額 9.9.3 東南亞市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型 晶圓蝕刻機(jī)份額（按銷量），2021 VS 2028 9.9.4 東南亞市場(chǎng)不同應(yīng)用晶圓蝕刻機(jī)份額（按銷量），2021 VS 2028 9.10 印度 9.10.

17、1 2017-2028年印度晶圓蝕刻機(jī)市場(chǎng)規(guī)模（按銷量） 9.10.2 印度市場(chǎng)晶圓蝕刻機(jī)主要廠商及2021年份額 9.10.3 印度市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型 晶圓蝕刻機(jī)份額（按銷量），2021 VS 2028 9.10.4 印度市場(chǎng)不同應(yīng)用晶圓蝕刻機(jī)份額（按銷量），2021 VS 2028 9.11 中東及非洲 9.11.1 2017-2028年中東及非洲晶圓蝕刻機(jī)市場(chǎng)規(guī)模（按銷量） 9.11.2 中東及非洲市場(chǎng)晶圓蝕刻機(jī)主要廠商及2021年份額 9.11.3 中東及非洲市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型 晶圓蝕刻機(jī)份額（按銷量），2021 VS 2028 9.11.4 中東及非洲市場(chǎng)不同應(yīng)用晶圓蝕刻機(jī)份額（按銷量）

18、，2021 VS 202810 主要晶圓蝕刻機(jī)廠商簡(jiǎn)介 10.1 Lam Research 10.1.1 Lam Research基本信息、晶圓蝕刻機(jī)生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位 10.1.2 Lam Research晶圓蝕刻機(jī)產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用 10.1.3 Lam Research晶圓蝕刻機(jī)銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2017-2022） 10.1.4 Lam Research公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù) 10.1.5 Lam Research企業(yè)最新動(dòng)態(tài) 10.2 TEL 10.2.1 TEL基本信息、晶圓蝕刻機(jī)生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位 10.2.2 TEL晶圓蝕

19、刻機(jī)產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用 10.2.3 TEL晶圓蝕刻機(jī)銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2017-2022） 10.2.4 TEL公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù) 10.2.5 TEL企業(yè)最新動(dòng)態(tài) 10.3 Applied Materials 10.3.1 Applied Materials基本信息、晶圓蝕刻機(jī)生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位 10.3.2 Applied Materials晶圓蝕刻機(jī)產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用 10.3.3 Applied Materials晶圓蝕刻機(jī)銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2017-2022） 10.3.4 Applied Materials公司簡(jiǎn)介及主要

20、業(yè)務(wù) 10.3.5 Applied Materials企業(yè)最新動(dòng)態(tài) 10.4 Hitachi High-Technologies 10.4.1 Hitachi High-Technologies基本信息、晶圓蝕刻機(jī)生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位 10.4.2 Hitachi High-Technologies晶圓蝕刻機(jī)產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用 10.4.3 Hitachi High-Technologies晶圓蝕刻機(jī)銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2017-2022） 10.4.4 Hitachi High-Technologies公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù) 10.4.5 Hitachi Hi

21、gh-Technologies企業(yè)最新動(dòng)態(tài) 10.5 Oxford Instruments 10.5.1 Oxford Instruments基本信息、晶圓蝕刻機(jī)生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位 10.5.2 Oxford Instruments晶圓蝕刻機(jī)產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用 10.5.3 Oxford Instruments晶圓蝕刻機(jī)銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2017-2022） 10.5.4 Oxford Instruments公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù) 10.5.5 Oxford Instruments企業(yè)最新動(dòng)態(tài) 10.6 SPTS Technologies 10.6.1 SP

22、TS Technologies基本信息、晶圓蝕刻機(jī)生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位 10.6.2 SPTS Technologies晶圓蝕刻機(jī)產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用 10.6.3 SPTS Technologies晶圓蝕刻機(jī)銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2017-2022） 10.6.4 SPTS Technologies公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù) 10.6.5 SPTS Technologies企業(yè)最新動(dòng)態(tài) 10.7 Plasma-Therm 10.7.1 Plasma-Therm基本信息、晶圓蝕刻機(jī)生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位 10.7.2 Plasma-Therm晶圓蝕刻機(jī)產(chǎn)

23、品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用 10.7.3 Plasma-Therm晶圓蝕刻機(jī)銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2017-2022） 10.7.4 Plasma-Therm公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù) 10.7.5 Plasma-Therm企業(yè)最新動(dòng)態(tài) 10.8 GigaLane 10.8.1 GigaLane基本信息、晶圓蝕刻機(jī)生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位 10.8.2 GigaLane晶圓蝕刻機(jī)產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用 10.8.3 GigaLane晶圓蝕刻機(jī)銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2017-2022） 10.8.4 GigaLane公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù) 10.8.5 GigaLane企業(yè)最

24、新動(dòng)態(tài) 10.9 SAMCO 10.9.1 SAMCO基本信息、晶圓蝕刻機(jī)生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位 10.9.2 SAMCO晶圓蝕刻機(jī)產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用 10.9.3 SAMCO晶圓蝕刻機(jī)銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2017-2022） 10.9.4 SAMCO公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù) 10.9.5 SAMCO企業(yè)最新動(dòng)態(tài) 10.10 AMEC 10.10.1 AMEC基本信息、晶圓蝕刻機(jī)生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位 10.10.2 AMEC晶圓蝕刻機(jī)產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用 10.10.3 AMEC晶圓蝕刻機(jī)銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2017-2022） 1

25、0.10.4 AMEC公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù) 10.10.5 AMEC企業(yè)最新動(dòng)態(tài) 10.11 NAURA 10.11.1 NAURA基本信息、晶圓蝕刻機(jī)生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位 10.11.2 NAURA晶圓蝕刻機(jī)產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用 10.11.3 NAURA晶圓蝕刻機(jī)銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2017-2022） 10.11.4 NAURA公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù) 10.11.5 NAURA企業(yè)最新動(dòng)態(tài)11 研究成果及結(jié)論12 附錄 12.1 研究方法 12.2 數(shù)據(jù)來源 12.2.1 二手信息來源 12.2.2 一手信息來源 12.3 數(shù)據(jù)交互驗(yàn)證 12.4 免責(zé)聲明 表

26、格目錄 表1 2017-2028年中國(guó)與全球晶圓蝕刻機(jī)市場(chǎng)規(guī)模增速對(duì)比（萬元） 表2 全球晶圓蝕刻機(jī)行業(yè)面臨的阻礙因素及挑戰(zhàn)分析 表3 全球晶圓蝕刻機(jī)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析 表4 中國(guó)市場(chǎng)相關(guān)行業(yè)政策分析及影響 表5 2017-2022年全球主要廠商晶圓蝕刻機(jī)收入（萬元） 表6 2017-2022年全球主要廠商晶圓蝕刻機(jī)收入份額 表7 2017-2022年全球主要廠商晶圓蝕刻機(jī)銷量（臺(tái)） 表8 2017-2022年全球主要廠商晶圓蝕刻機(jī)銷量份額 表9 2017-2022年全球主要廠商晶圓蝕刻機(jī)價(jià)格（元/臺(tái)） 表10 行業(yè)集中度分析，近三年（2020-2022）全球晶圓蝕刻機(jī) CR3（前三大廠商市場(chǎng)份

27、額） 表11 全球晶圓蝕刻機(jī)行業(yè)企業(yè)并購(gòu)情況 表12 全球晶圓蝕刻機(jī)行業(yè)主要廠商產(chǎn)品列舉 表13 2017-2022年中國(guó)市場(chǎng)主要廠商晶圓蝕刻機(jī)收入（萬元） 表14 2017-2022年中國(guó)市場(chǎng)主要廠商晶圓蝕刻機(jī)收入份額 表15 2017-2022年中國(guó)市場(chǎng)主要廠商晶圓蝕刻機(jī)銷量（臺(tái)） 表16 2017-2022年中國(guó)市場(chǎng)主要廠商晶圓蝕刻機(jī)銷量份額 表17 2017-2022年中國(guó)市場(chǎng)晶圓蝕刻機(jī)產(chǎn)量、銷量、進(jìn)口和出口量（臺(tái)） 表18 中國(guó)市場(chǎng)晶圓蝕刻機(jī)進(jìn)出口貿(mào)易趨勢(shì) 表19 中國(guó)市場(chǎng)晶圓蝕刻機(jī)主要進(jìn)口來源 表20 中國(guó)市場(chǎng)晶圓蝕刻機(jī)主要出口目的地 表21 全球晶圓蝕刻機(jī)行業(yè)主要生產(chǎn)商總部及產(chǎn)地

28、分布 表22 2021年全球主要生產(chǎn)商晶圓蝕刻機(jī)產(chǎn)能及未來擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃 表23 全球主要地區(qū)晶圓蝕刻機(jī)產(chǎn)量及未來增速預(yù)測(cè)：2017 VS 2021 VS 2028（臺(tái)） 表24 2017-2022年全球主要地區(qū)晶圓蝕刻機(jī)產(chǎn)量（臺(tái)） 表25 2023-2028年全球主要地區(qū)晶圓蝕刻機(jī)產(chǎn)量預(yù)測(cè)（臺(tái)） 表26 全球晶圓蝕刻機(jī)主要原料供應(yīng)商 表27 全球晶圓蝕刻機(jī)行業(yè)代表性下游客戶 表28 晶圓蝕刻機(jī)代表性經(jīng)銷商 表29 按產(chǎn)品類型拆分，全球晶圓蝕刻機(jī)細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模增速預(yù)測(cè)（2017 VS 2021 VS 2028）&（按收入，萬元） 表30 按應(yīng)用拆分，全球晶圓蝕刻機(jī)細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模增速預(yù)測(cè)（2017 VS

29、2021 VS 2028）&（按收入，萬元） 表31 全球主要地區(qū)晶圓蝕刻機(jī)市場(chǎng)規(guī)模增速預(yù)測(cè)（2017 VS 2021 VS 2028）&（按收入，萬元） 表32 2017-2028年全球主要地區(qū)晶圓蝕刻機(jī)收入（萬元） 表33 2017-2028年全球主要地區(qū)晶圓蝕刻機(jī)銷量（臺(tái)） 表34 全球主要國(guó)家/地區(qū)晶圓蝕刻機(jī)市場(chǎng)規(guī)模增速預(yù)測(cè)（2017 VS 2021 VS 2028）&（按收入，萬元） 表35 2017-2028年全球主要國(guó)家/地區(qū)晶圓蝕刻機(jī)收入（萬元） 表36 2017-2028年全球主要國(guó)家/地區(qū)晶圓蝕刻機(jī)收入份額 表37 2017-2028年全球主要國(guó)家/地區(qū)晶圓蝕刻機(jī)銷量（臺(tái)）

30、 表38 2017-2028年全球主要國(guó)家/地區(qū)晶圓蝕刻機(jī)銷量份額 表39 Lam Research晶圓蝕刻機(jī)生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位 表40 Lam Research晶圓蝕刻機(jī)產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用 表41 Lam Research晶圓蝕刻機(jī)銷量（臺(tái)）、收入（萬元）、價(jià)格（元/臺(tái)）及毛利率（2017-2022） 表42 Lam Research公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù) 表43 Lam Research企業(yè)最新動(dòng)態(tài) 表44 TEL晶圓蝕刻機(jī)生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位 表45 TEL晶圓蝕刻機(jī)產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用 表46 TEL晶圓蝕刻機(jī)銷量（臺(tái)）、收入（萬

31、元）、價(jià)格（元/臺(tái)）及毛利率（2017-2022） 表47 TEL公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù) 表48 TEL企業(yè)最新動(dòng)態(tài) 表49 Applied Materials晶圓蝕刻機(jī)生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位 表50 Applied Materials晶圓蝕刻機(jī)產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用 表51 Applied Materials晶圓蝕刻機(jī)銷量（臺(tái)）、收入（萬元）、價(jià)格（元/臺(tái)）及毛利率（2017-2022） 表52 Applied Materials公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù) 表53 Applied Materials企業(yè)最新動(dòng)態(tài) 表54 Hitachi High-Technologies晶圓蝕刻機(jī)

32、生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位 表55 Hitachi High-Technologies晶圓蝕刻機(jī)產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用 表56 Hitachi High-Technologies晶圓蝕刻機(jī)銷量（臺(tái)）、收入（萬元）、價(jià)格（元/臺(tái)）及毛利率（2017-2022） 表57 Hitachi High-Technologies公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù) 表58 Hitachi High-Technologies企業(yè)最新動(dòng)態(tài) 表59 Oxford Instruments晶圓蝕刻機(jī)生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位 表60 Oxford Instruments晶圓蝕刻機(jī)產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及

33、市場(chǎng)應(yīng)用 表61 Oxford Instruments晶圓蝕刻機(jī)銷量（臺(tái)）、收入（萬元）、價(jià)格（元/臺(tái)）及毛利率（2017-2022） 表62 Oxford Instruments公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù) 表63 Oxford Instruments企業(yè)最新動(dòng)態(tài) 表64 SPTS Technologies晶圓蝕刻機(jī)生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位 表65 SPTS Technologies晶圓蝕刻機(jī)產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用 表66 SPTS Technologies晶圓蝕刻機(jī)銷量（臺(tái)）、收入（萬元）、價(jià)格（元/臺(tái)）及毛利率（2017-2022） 表67 SPTS Technologies

34、公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù) 表68 SPTS Technologies企業(yè)最新動(dòng)態(tài) 表69 Plasma-Therm晶圓蝕刻機(jī)生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位 表70 Plasma-Therm晶圓蝕刻機(jī)產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用 表71 Plasma-Therm晶圓蝕刻機(jī)銷量（臺(tái)）、收入（萬元）、價(jià)格（元/臺(tái)）及毛利率（2017-2022） 表72 Plasma-Therm公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù) 表73 Plasma-Therm企業(yè)最新動(dòng)態(tài) 表74 GigaLane晶圓蝕刻機(jī)生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位 表75 GigaLane晶圓蝕刻機(jī)產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用 表76 Giga

35、Lane晶圓蝕刻機(jī)銷量（臺(tái)）、收入（萬元）、價(jià)格（元/臺(tái)）及毛利率（2017-2022） 表77 GigaLane公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù) 表78 GigaLane企業(yè)最新動(dòng)態(tài) 表79 SAMCO晶圓蝕刻機(jī)生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位 表80 SAMCO晶圓蝕刻機(jī)產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用 表81 SAMCO晶圓蝕刻機(jī)銷量（臺(tái)）、收入（萬元）、價(jià)格（元/臺(tái)）及毛利率（2017-2022） 表82 SAMCO公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù) 表83 SAMCO企業(yè)最新動(dòng)態(tài) 表84 AMEC晶圓蝕刻機(jī)生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位 表85 AMEC晶圓蝕刻機(jī)產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用 表86

36、 AMEC晶圓蝕刻機(jī)銷量（臺(tái)）、收入（萬元）、價(jià)格（元/臺(tái)）及毛利率（2017-2022） 表87 AMEC公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù) 表88 AMEC企業(yè)最新動(dòng)態(tài) 表89 NAURA晶圓蝕刻機(jī)生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位 表90 NAURA晶圓蝕刻機(jī)產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用 表91 NAURA晶圓蝕刻機(jī)銷量（臺(tái)）、收入（萬元）、價(jià)格（元/臺(tái)）及毛利率（2017-2022） 表92 NAURA公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù) 表93 NAURA企業(yè)最新動(dòng)態(tài) 表94 研究范圍 表95 分析師列表圖表目錄 圖1 晶圓蝕刻機(jī)產(chǎn)品圖片 圖2 2017-2028年全球晶圓蝕刻機(jī)行業(yè)收入及預(yù)測(cè)（萬元） 圖3 2

37、017-2028年全球晶圓蝕刻機(jī)行業(yè)銷量（臺(tái)） 圖4 2017-2028年全球晶圓蝕刻機(jī)價(jià)格趨勢(shì)（元/臺(tái)） 圖5 2017-2028年中國(guó)市場(chǎng)晶圓蝕刻機(jī)收入及預(yù)測(cè)（萬元） 圖6 2017-2028年中國(guó)晶圓蝕刻機(jī)行業(yè)銷量（臺(tái)） 圖7 2017-2028年中國(guó)市場(chǎng)晶圓蝕刻機(jī)總體價(jià)格趨勢(shì)（元/臺(tái)） 圖8 2017-2028年中國(guó)市場(chǎng)晶圓蝕刻機(jī)占全球總收入的份額 圖9 2017-2028年中國(guó)市場(chǎng)晶圓蝕刻機(jī)銷量占全球總銷量的份額 圖10 全球晶圓蝕刻機(jī)行業(yè)主要參與者份額變化，2020 VS 2021 VS 2022（按收入） 圖11 全球晶圓蝕刻機(jī)市場(chǎng)參與者，2021年第一梯隊(duì)、第二梯隊(duì)和第三梯隊(duì)市

38、場(chǎng)份額 圖12 中國(guó)市場(chǎng)晶圓蝕刻機(jī)主要參與者份額變化，2020 VS 2021 VS 2022（按收入） 圖13 中國(guó)市場(chǎng)晶圓蝕刻機(jī)參與者，2021年第一梯隊(duì)、第二梯隊(duì)和第三梯隊(duì)市場(chǎng)份額 圖14 2017-2022年中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模進(jìn)口與國(guó)產(chǎn)廠商，按收入計(jì)晶圓蝕刻機(jī)份額對(duì)比 圖15 2021年中國(guó)本土廠商晶圓蝕刻機(jī)內(nèi)銷與外銷占比 圖16 2017-2028年全球晶圓蝕刻機(jī)行業(yè)總產(chǎn)能、產(chǎn)量及產(chǎn)能利用率 圖17 全球市場(chǎng)主要地區(qū)晶圓蝕刻機(jī)產(chǎn)能份額分析: 2021 VS 2028 圖18 2017-2028年全球主要生產(chǎn)地區(qū)及晶圓蝕刻機(jī)產(chǎn)量市場(chǎng)份額 圖19 晶圓蝕刻機(jī)行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈 圖20 晶圓蝕刻機(jī)行業(yè)采

39、購(gòu)模式分析 圖21 晶圓蝕刻機(jī)行業(yè)銷售模式分析 圖22 晶圓蝕刻機(jī)銷售渠道：直銷和經(jīng)銷渠道 圖23 干法蝕刻機(jī) 圖24 濕法蝕刻機(jī) 圖25 按產(chǎn)品類型拆分，2017-2028年全球晶圓蝕刻機(jī)細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模（按收入，萬元） 圖26 按產(chǎn)品類型拆分，2017-2028年全球晶圓蝕刻機(jī)市場(chǎng)份額（按收入） 圖27 按產(chǎn)品類型拆分，2017-2028年全球晶圓蝕刻機(jī)細(xì)分市場(chǎng)銷量（臺(tái)） 圖28 按產(chǎn)品類型拆分，2017-2028年全球晶圓蝕刻機(jī)市場(chǎng)份額（按銷量） 圖29 按產(chǎn)品類型拆分，2017-2028年全球晶圓蝕刻機(jī)細(xì)分市場(chǎng)價(jià)格（元/臺(tái)） 圖30 邏輯和存儲(chǔ)器件 圖31 微機(jī)電系統(tǒng) 圖32 功率器件 圖

40、33 其他 圖34 按應(yīng)用拆分，2017-2028年全球晶圓蝕刻機(jī)細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模（按收入，萬元） 圖35 按應(yīng)用拆分，2017-2028年全球晶圓蝕刻機(jī)市場(chǎng)份額（按收入） 圖36 按應(yīng)用拆分，2017-2028年全球晶圓蝕刻機(jī)細(xì)分市場(chǎng)銷量（臺(tái)） 圖37 按應(yīng)用拆分，2017-2028年全球晶圓蝕刻機(jī)市場(chǎng)份額（按銷量） 圖38 按應(yīng)用拆分，2017-2028年全球晶圓蝕刻機(jī)細(xì)分市場(chǎng)價(jià)格（元/臺(tái)） 圖39 2017-2028年全球主要地區(qū)晶圓蝕刻機(jī)收入份額 圖40 2017-2028年全球主要地區(qū)晶圓蝕刻機(jī)銷量份額 圖41 2017-2028年北美晶圓蝕刻機(jī)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)（按收入，萬元） 圖42 2021年北美晶圓蝕刻機(jī)市場(chǎng)份額（按收入），按國(guó)家細(xì)分 圖43 2017-2028年歐洲晶圓蝕刻機(jī)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)（按收入，萬元） 圖44 2021年歐洲晶圓蝕刻機(jī)市場(chǎng)份額（按收入），按國(guó)家細(xì)分 圖45 2017-2028年亞太晶圓蝕刻機(jī)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)（按收入，萬元） 圖46 2021年亞太