1、 HYPERLINK POWERRPCB實(shí)實(shí)用招數(shù)一。PowwerPCCB如何import Orcaad的netliist?OOrcadd中的toolls-ccreatte neetlisst，otheer的formmatteers選取padppcb.ddll，再將其其后綴名.net改為.asc即可。 三請(qǐng)問 PowwerPCCB3.66的librrary如何加載載到4.0中?通過PoweerPCBB V4.0中的庫轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)換文件Libcconv44.exee將pt3庫轉(zhuǎn)換為pt4庫！ 四在PowerPPCB中如何刪刪層?4.0以下的版版本不可直直接刪層，可可將不需要要的層上的的資料刪掉掉，出ge

2、rbber時(shí)不用出出就好了；4.0以上版本本的可直接接修改層數(shù)。 五PowerrPCB中如何開開方槽?4.0以上版本本的可在編編輯pad中選擇slott parrametters中slottte來進(jìn)行設(shè)設(shè)置，但只只能是橢圓圓形的孔；也可在機(jī)機(jī)械層直接接標(biāo)示。 六在PoweerPCBB中如何將將其它文件件中相同部部分復(fù)制到到新的文件件中?可用以下下部驟: 第一，在在副圖選擇擇要粘貼的的目標(biāo)，按按右鍵選擇擇makee reuuse ，彈出一一個(gè)菜單隨隨變給個(gè)名名字，ok鍵即可。生成一個(gè)個(gè)備用文件件。第二，在在按右鍵選選擇reseet orriginn (產(chǎn)生選擇目標(biāo)標(biāo)的坐標(biāo))將鼠標(biāo)移移到該坐標(biāo)標(biāo)上

3、可以坐坐標(biāo)值（在在窗口的右右下角處）。第三，調(diào)調(diào)出主圖，將將板子的格格點(diǎn)改為“1”mil。按makee likke reeuse 鍵，打開開第一步生生成的文件件后，用“S”命令敲入入第二步生生成的坐標(biāo)標(biāo)。按左鍵鍵確定。在在貼完后，在在按鼠標(biāo)右右鍵點(diǎn)擊breaak orriginn。彈出一一個(gè)窗口按按“OK”即可。 七如何何在PoweerPCBB中加入漢漢字或公司司logoo?將公司logo或漢字用bmp to ppcb將。bmp檔轉(zhuǎn)換為prottel的。pcb格式，再再在prottel中impoort，expoort *.dxff文檔，在PowerrPCB中impoort即可。 八如何何在Po

4、weerPCBB中設(shè)置盲孔?先在padsttack中設(shè)置了了一個(gè)盲孔孔via，然后在setuup - dessign rulees - deffaultt - routting的via設(shè)置中加加入你所設(shè)設(shè)置的盲孔孔即可。 九hatcch和floood有何區(qū)別別，hatcch何用？如如何應(yīng)用?hatcch是刷新銅銅箔，floood是重鋪銅銅箔。一般般地第一次次鋪銅或file修改后要floood，而后用hatcch。 十鋪銅（灌水）時(shí)時(shí)如何自動(dòng)動(dòng)刪除碎銅銅?1)seetup-prefferennces-Therrmalss中，選中Remoove IIsolaated coppper； 或 2) 菜

5、單EditFindd-菜單下Findd By-Isoolateed poourOK 十一一如何修修改PoweerPCBB鋪銅（灌灌水）的銅銅箔與其它它組件及走走線的間距距？如果是是全局型的的，可以直直接在setuup dessign rulees里面設(shè)置置即可，如如果是某些些網(wǎng)絡(luò)的，那那么選中需需要修改的的網(wǎng)絡(luò)然后后選右鍵菜菜單里面的的showw rulles進(jìn)入然后后修改即可可，但修改改以后需要要重新floood，而且最最好做一次次drc檢查。 十二PoweerPCBB中鋪銅時(shí)時(shí)怎樣加一一些via孔？(1)可將過孔孔作為一part，再在ECO下添加part； (2)直接從地地走線，右右鍵en

6、d(end withh viaa)。 十三自自動(dòng)淚滴怎怎么產(chǎn)生？需對(duì)以下下兩進(jìn)行設(shè)設(shè)置: 1) setuup-pprefeerencces-routting-genneratte teeardrrops-ok2) prefferennces-Teaardroops-Dispplay Tearrdropp-okk 十四手工布線線時(shí)怎么加加測(cè)試點(diǎn)?1) 連線時(shí)，點(diǎn)點(diǎn)鼠標(biāo)右鍵鍵在end via modee 中選擇end testt poiint 22) 選中一個(gè)個(gè)網(wǎng)絡(luò)，然后在該網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)上選一個(gè)個(gè)合適的過過孔修改其其屬性為測(cè)測(cè)試點(diǎn)，或或者添加一一焊盤作為為測(cè)試點(diǎn)。 十五請(qǐng)問問PoweerPCBB怎么自動(dòng)

7、動(dòng)加ICT？一般地，密密度比較高高的板都不不加ICT。而如果果要加ICT，可在原原理圖里面面設(shè)置testt pioont，調(diào)入網(wǎng)網(wǎng)表;也可以手手工加。 十六為什什么走線不不是規(guī)則的的?設(shè)置setuup/prreferrencees/deesignn/，選diaggonl;將routting里面的pad entrry項(xiàng)去掉。 十七當(dāng)完完成PCB的LAYOOUT，如何檢查PCB和原理圖圖的一致?在toolls-ccompaare nnetliist，在origiinal desiign tto coomparre與new desiign wwith channge中分別選選取所要比比較的文件件，

8、將outpput ooptioon下的Geneeratee Difffereencess Repport選中，其其它選項(xiàng)以以自己實(shí)際際情況來選選取，最后后run即可。 十八在PPowerrPCB中g(shù)erbber oout時(shí)多出一一個(gè)貫孔，而job file中卻沒有，這是怎么回事?這應(yīng)為PowerPCB的數(shù)據(jù)庫太亂了，可能是修改的次數(shù)太多造成的。解決方法可export *.asc文件，再重新import一次。 十九如何直接在PowerPCB 3.6下生成組件清單？通過Parts List1/2。 二十如何將一個(gè)器件的某個(gè)引腳的由一條網(wǎng)絡(luò)改為另一條網(wǎng)絡(luò)？打開eco，用delete connetti

9、on刪除原來的連接，不要?jiǎng)h除網(wǎng)絡(luò)噢。再用add a connetion添加一個(gè)連接。 二十一如何對(duì)已layout好的板子進(jìn)行修改?為確保原理圖與PCB一致，先在原理圖中進(jìn)行修改，然后導(dǎo)出netlist，再在PCB中導(dǎo)入，但要注意，如果要?jiǎng)h除某些網(wǎng)絡(luò)或零件，則需手動(dòng)刪除。 二十二CAMGerber文件時(shí)（SOLDERMASKBOTTOM）出現(xiàn)“maximum number of apertures exceeded”的提示，無法輸出文件?選中你想要輸出gerber的層，進(jìn)入edit document對(duì)話杠，再選 device setup (前提要在photo狀態(tài)下)，在photo plotter

10、 setup對(duì)話框的下方有一個(gè)aperture count項(xiàng)，在其后輸入數(shù)字，然后regenerate即可。 二十三請(qǐng)問PowerPCB gerber out時(shí)*.rep，*.pho，*.drl，*.lst各表示什么意思，在制板時(shí)哪些文件是制板商所需要的?*.phoGERBER數(shù)據(jù)文件 *.rep D碼文件（線，焊盤的尺寸，必不可少的） *.drl鉆孔文件 *.lst 各種鉆孔的坐標(biāo) 以上文件都是制板商所需要的。 二十四PowerPCB如何能象PROTEL99那樣一次性更改所有相同的或所有的REF或TXT文字的大??？還有，怎么更改一個(gè)VIA的大小而不影響其它VIA的大?。靠梢酝ㄟ^鼠標(biāo)右鍵選擇“

11、Document”，然后就可以選中所需要的ref或文字了。如果要更改一個(gè)Via的大小，需要新建一種類型的Via。 二十五請(qǐng)問PowerPCB 如何打印出來?可以在菜單中進(jìn)行，建立一個(gè)新的CAM Document后，然后Edit，Output Device選擇Print，運(yùn)行RUN即可。一般先進(jìn)行打印預(yù)覽（Preview Selections），看是否超出一頁的范圍，然后決定是否縮小或放大。 二十六請(qǐng)問PowerPCB如何設(shè)置才能在走線打孔的時(shí)候信號(hào)線自動(dòng)用小孔，電源線用大孔？先在PAD STACKS中將你要用的VIA式樣定制好，然后到Desing Ruels中先定義Default Routin

12、g Rules使用小的VIA，再到Net Ruels選中電源的Net，在Routing中定義成大的VIA。如不行，可以敲入“VA”，將VIA Mode設(shè)成Automatic，它就會(huì)按規(guī)則來了。 二十七要想在PowerPCB中放置單個(gè)焊盤，是否就要在組件庫中做一個(gè)單焊盤的組件？不一定，如果單個(gè)焊盤有網(wǎng)絡(luò)連接，則可以改成放過孔，畢竟放組件不利于DRC。放過孔的方法：選中某一網(wǎng)絡(luò)（NET），單擊右鍵，選ADD VIA即可，可以連續(xù)放多個(gè)。最好打開在線DRC。 二十八對(duì)與常用的電阻電容和常用的集成器件也需要做PART嗎？是否PowerPCB自帶的有？直接調(diào)用嗎？當(dāng)然，比較通用的一些器件PowerPCB

13、均有自帶。你可以自己進(jìn)去瀏覽一下就知道了！如果庫中已有的器件，就不用再建了，但要確認(rèn)一下封裝是否合適！ 二十九PowerPCB在鋪銅時(shí)畫鋪銅區(qū)時(shí)，如要在TOP 和BOTTOM均要鋪GND的銅，是否需要在TOP和BOTTOM分層畫鋪銅區(qū)后，再分層進(jìn)行灌銅？在灌銅時(shí)，各層均需要分別畫銅皮框，如果一樣的外形，就可以Copy。畫完后現(xiàn)在Tools下的 Pour Manager中的 Flood all 即可。 三十對(duì)于一過孔（為GND網(wǎng)）或一器件的插腳（為GND網(wǎng)）?，F(xiàn)在要同時(shí)對(duì)頂層和底層的GND鋪銅。為什么只允許插腳的單面GND連通所鋪的銅？PROTEL中兩面均可連接，PowerPCB中怎么解決？你可

14、以到SetuppreferenceThermals選項(xiàng)中，將“Routed Pad Thermals”選項(xiàng)打勾試試！ 三十一PowerPCB 3.5中的菜單Setup - Design - Rules- Default- Routing 中Vias的Availabe和Selected勻?yàn)榭瞻?，在此情況下是沒有過孔，各層無法連接。請(qǐng)問怎樣設(shè)置過孔？那你就新建一個(gè)VIA類型SETUP-PAD STACKS-在PAD STACK TYPE中選VIA-ADD VIA然后Setup -Design -Rules- Default- Routing 中，把新建的VIA添加到SELECT VIA! 三十二如

15、何能在PowerPCB中象在PROTER中一樣，將一組器件相對(duì)位置不變的一起旋轉(zhuǎn)？操作之前，敲入DRI(忽略DRC)或“DRO(關(guān)閉DRC)”，然后必須先將需要選轉(zhuǎn)的器件和線等選中，然后定義為一個(gè)Group，然后就可以點(diǎn)擊右鍵進(jìn)行Group的旋轉(zhuǎn)操作了。（鼠標(biāo)點(diǎn)擊處為旋轉(zhuǎn)的基準(zhǔn)點(diǎn)?。?三十三在PowerPCB 4.0 里有幾個(gè)圖標(biāo)，其提示分別為plane area， plane area cut off ，auto plane separate ，他們有什么功能??？另外我見到有的PCB里，用plane area cut off 畫個(gè)圓，PCB生產(chǎn)時(shí)就是一個(gè)孔?這是在內(nèi)層作分割時(shí)用的幾個(gè)命令，第

16、一個(gè)為在內(nèi)層指定分割的區(qū)域，第二個(gè)為在區(qū)域里挖除塊，第三個(gè)是有幾個(gè)區(qū)域你先全定義為一個(gè)然后再從這一個(gè)上去分。 三十四在PowerPCB中是否有對(duì)各層分別進(jìn)行線寬的設(shè)置嗎？可以的！ design-default設(shè)置缺省值。design-conditional rule setup生成新的條件規(guī)則：按照你的說明，應(yīng)該選source rule object：allagainst rule object：layer/bottom點(diǎn)擊create，生成新的規(guī)則。按要求修改，OK！ 三十五在PowerPCB布線時(shí)，違背了規(guī)則中定義的走線方向的走線往往會(huì)出現(xiàn)一個(gè)菱形的小框以作提醒，但我發(fā)現(xiàn)在一塊板子的設(shè)計(jì)過

17、程中難免會(huì)出現(xiàn)這樣的情況，請(qǐng)問此情況對(duì)設(shè)計(jì)以及以后的制板有什么影響嗎？出現(xiàn)的小菱形說明，布線沒有定位在網(wǎng)格點(diǎn)上。這是很正常的情況，對(duì)設(shè)計(jì)以及以后的制板沒有任何影響。此功能可以在 setup - preferences - routing 中取消 show tacks 選項(xiàng)，小菱形就不會(huì)出現(xiàn)了！ 三十六4層板，如果有幾個(gè)電源和地，是否中間層要定義成split/mixed？我們一般都不使用CAM Plane設(shè)置，均設(shè)置為信號(hào)層，這樣在以后的電源分割時(shí)可以隨意分割，較方便！ 三十七根據(jù)大家地經(jīng)驗(yàn)，如果是6層板，走線和電源地層怎么分配？是不是線、地、線、線、電、線？6層板如果一定要走4層信號(hào)線的話，肯

18、定有兩個(gè)信號(hào)層相鄰?？梢圆捎媚闵厦娴牡鼘臃绞?，也可以采用：Signal1、GND、Signal2、VCC、Signal3、Signal4，這樣，Signal2可以走一些要求較高的信號(hào)線，如高速數(shù)據(jù)和時(shí)鐘等。 三十八PowerPCB的25層有何用處？POWERPCB的25層存儲(chǔ)為電源、地的信息。如果做多層板，設(shè)置為CAM PLANE就需要25層的內(nèi)容。設(shè)置焊盤時(shí)25層要比其它層大20MIL，如果為定位孔，要再大些。 1:16| 固定定鏈接5月27日日貼片電容的的命名方法法單片陶瓷電電容器(通稱貼片片電容)是目前用用量比較大大的常用元元件，就AVX公司生產(chǎn)產(chǎn)的貼片電電容來講有有NPO、X7R、Z5

19、U、Y5V等不同的規(guī)規(guī)格，不同同的規(guī)格有有不同的用用途。下面面我們僅就就常用的NPO、X7R、Z5U和Y5V來介紹一一下它們的的性能和應(yīng)應(yīng)用以及采采購中應(yīng)注注意的訂貨貨事項(xiàng)以引起大家家的注意。不同的公公司對(duì)于上上述不同性性能的電容容器可能有有不同的命命名方法，這這里我們引引用的是AVX公司的命命名方法，其其他公司的的產(chǎn)品請(qǐng)參參照該公司司的產(chǎn)品手手冊(cè)。 NPOO、X7R、Z5U和Y5V的主要區(qū)區(qū)別是它們們的填充介介質(zhì)不同。在相同的的體積下由由于填充介介質(zhì)不同所所組成的電電容器的容容量就不同同，隨之帶帶來的電容容器的介質(zhì)質(zhì)損耗、容容量穩(wěn)定性性等也就不不同。所以以在使用電電容器時(shí)應(yīng)應(yīng)根據(jù)電容容器在電

20、路路中作用不同同來選用不不同的電容容器。 一 NPOO電容器 NPO是一種最最常用的具具有溫度補(bǔ)補(bǔ)償特性的的單片陶瓷瓷電容器。它它的填充介介質(zhì)是由銣銣、釤和一一些其它稀有氧氧化物組成成的。 NPO電容容器是電容容量和介質(zhì)質(zhì)損耗最穩(wěn)穩(wěn)定的電容容器之一。在溫度從從-55到+125時(shí)容量變變化為0300ppm/，電容量量隨頻率的變化化小于0.3C。NPO電容的漂漂移或滯后后小于0.005%，相對(duì)大大于2%的薄膜電電容來說是是可以忽略略不計(jì)的。其典型的的容量相對(duì)對(duì)使用壽命命的變化小小于0.11%。NPO電容器隨隨封裝形式式不同其電電容量和介介質(zhì)損耗隨隨頻率變化化的特性也也不同，大大封裝尺寸寸的要比小小

21、封裝尺寸寸的頻率特特性好。下下表給出了了NPO電容器可可選取的容容量范圍。 封 裝 DC=50V DC=1100V 08055 0.5-10000pF 0.5-8220pF 12066 0.55-11200ppF 0.5-18000pF 11210 560-56600pFF 5600-22700ppF 22225 11000ppF-0.0333F 10000pFF-00.0188F NPO電容容器適合用用于振蕩器器、諧振器器的槽路電電容，以及及高頻電路路中的耦合合電容。 二 X7RR電容器 X7R電容容器被稱為為溫度穩(wěn)定定型的陶瓷瓷電容器。當(dāng)溫度在在-55到+125時(shí)其容量變變化為15%，需要

22、注注意的是此此時(shí)電容器器容量變化化是非線性性的。 X7R電容器的容量在在不同的電電壓和頻率條件下下是不同的的，它也隨隨時(shí)間的變變化而變化化，大約每每10年變化1%C，表現(xiàn)為10年變化了了約5%。 X7R電容容器主要應(yīng)應(yīng)用于要求求不高的工工業(yè)應(yīng)用，而而且當(dāng)電壓壓變化時(shí)其其容量變化化是可以接接受的條件件下。它的的主要特點(diǎn)點(diǎn)是在相同同的體積下下電容量可可以做的比比較大。下下表給出了了X7R電容器可可選取的容容量范圍。 封 裝 DC=50V DC=1100V 08055 3300pF-0.0056F 3330pF-0.012F 12006 10000pFF-00.15F 10000pFF-00.047

23、7F 12110 10000pFF-00.22F 10000pFF-00.1F 22225 0.01F-1F 0.01F-0.566F 三 Z5U電容器 Z5U電容容器稱為”通用”陶瓷單片片電容器。這里首先先需要考慮慮的是使用用溫度范圍圍，對(duì)于Z5U電容器主主要的是它它的小尺寸寸和低成本本。對(duì)于上上述三種陶陶瓷單片電電容起來說說在相同的的體積下Z5U電容器有有最大的電電容量。但但它的電容容量受環(huán)境境和工作條條件影響較較大，它的的老化率最最大可達(dá)每每10年下降5%。 盡管它的容容量不穩(wěn)定定，由于它它具有小體體積、等效效串聯(lián)電感感（ESL）和等效效串聯(lián)電阻（ESR）低、良好好的頻率響響應(yīng)，使其其具

24、有廣泛泛的應(yīng)用范范圍。尤其其是在退耦耦電路的應(yīng)用用中。下表表給出了Z5U電容容器的取值值范圍。 封 裝 DC=25V DC=550V 08805 00.01F-0.122F 0.01F-0.1F 12006 0.01F-0.333F 0.01F-0.277F 12110 0.01F-0.688F 0.01F-0.47F 22225 0.01F-1F 0.01F-1F Z5UU電容器的其其他技術(shù)指指標(biāo)如下: 工作溫溫度范圍 +10 - +85 溫度特性 +222% - -56% 介質(zhì)損耗 最大 4% 四 Y5VV電容器 Y5V電容容器是一種種有一定溫溫度限制的的通用電容容器，在-30到85范圍內(nèi)其其容量變化化可達(dá)+22%到-82%。 Y5V的高介電常常數(shù)允許在在較小的物物理尺寸下下制造出高高達(dá)4.7F電容器。 Y5V電容容器的取值值范圍如下下表所示 封 裝 DC=25V DC=550V 00805 0.011F-0.399F 0.01F-0.1F 12006 0.01F-1F 0.01F-0.333F 12100 0.1F-1.5F 0.01F-0.477F 22225 0.68F-2.2F 0.68F-1.5F Y5VV電容器的其其他技術(shù)指指標(biāo)如下: