1、2022年EDA行業(yè)產業(yè)鏈及競爭格局分析1. 產業(yè)鏈：EDA是產業(yè)鏈的撬動者，政策持續(xù)支持發(fā)展集成電路產業(yè)鏈：上中下游緊密聯(lián)動，EDA 是產業(yè)鏈快速發(fā)展的撬動者1）上游包括：集成電路設計于制造所需的自動化工具 EDA；搭建 SoC 所需的核心功 能模塊半導體 IP；集成電路制造環(huán)節(jié)的核心生產設備及材料。2）中游包括：通過電路設計、仿真、驗證、物理實現(xiàn)等步驟生成版圖的 IC 設計廠商； 將版圖信息用于制造集成電路的制造廠商；為芯片提供與外部器件連接并提供物理機械保 護的封裝廠商；對芯片進行功能和性能測試的測試廠商。3）下游包括：各應用領域集成芯片至自身產品的系統(tǒng)廠商或制造商。集成電路相關政策密集

2、出臺，催化產業(yè)鏈快速發(fā)展。近年來我國政府頒布了一系列政 策法規(guī)，以大力支持集成電路產業(yè)的發(fā)展，通過設立產業(yè)基金、政府補助等方式支持企業(yè) 加大技術改造力度，加大對集成電路等關鍵領域和薄弱環(huán)節(jié)重點項目的投入，激發(fā)集成電 路產業(yè)鏈活力，帶動產業(yè)鏈整體協(xié)同發(fā)展。2. 市場空間：我國百億市場，滲透率具備較大提升空間受益于全球半導體產業(yè)鏈第三次轉移，中國下游場景需求旺盛拉動半導體銷量，我國 集成電路市場規(guī)模增速高于全球平均水平。根據(jù) WSTS 數(shù)據(jù)，2020 年全球集成電路市場 規(guī)模為 3612.26 億美元，2013-2020 年 CAGR 為 5.29%。WSTS 預測 2021 年全球集成 電路市場

3、規(guī)模為 4363.72 億美元，同比增長 20.8%。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，2020 年中國集成電路市場規(guī)模為 8848 億元，2015-2020 年 CAGR 為 19.64%，高于世界平均 水平。我國集成電路技術積累與歐美等發(fā)達國家存在差距，在國家戰(zhàn)略推動+新興產業(yè)拉動 下（AI、大數(shù)據(jù)、云計算、IOT 等），本土集成電路企業(yè)能力有望提升，加速提升份額。受限于 EDA 軟件技術研發(fā)和產品驗證迭代緩慢、行業(yè)生態(tài)發(fā)展和支撐落后等因素， 我國 EDA 軟件和世界先進水平具有一定差距，但政策支持、貿易摩擦、行業(yè)需求、人才 回流等各方面利好因素下，我國 EDA 企業(yè)有望加速成長。全球：根據(jù) S

4、EMI 數(shù)據(jù)，2020 年全球 EDA 軟件市場規(guī)模為 115 億美元，同比增長 11.63%。2012-2020 年全球 EDA 軟件市場規(guī)模穩(wěn)定上升，CAGR 為 7.28%。2020 年，EDA 行業(yè)在全球 IC 產業(yè)產值總體的占比達到 3.17%。中國：根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)，2020 年中國 EDA 市場規(guī)模約 93.1 億元，同比增長 27.7%，占全球市場份額的 9.4%。2020 年中國 EDA 軟件市場規(guī)模較集成電 路行業(yè)規(guī)模比例為 1.05%，遠低于全球平均水平（3.17%）。我們根據(jù) 2013-2020 年 全球 EDA 軟件相對集成電路的 2.85%平均滲透率測算

5、，2020 年中國 EDA 市場理論 規(guī)模應為 252 億元（包含半導體 IP）。伴隨全球 IC 產業(yè)鏈格局調整、軟件正版化率提升、國產替代促進等因素，我國 EDA 市場規(guī)模占 IC 產業(yè)鏈比重有望逐步向全球看齊。3. 競爭格局：海外三巨頭主導，國內企業(yè)補短板加速追趕全球格局：新思科技、鏗騰電子、西門子 EDA 三足鼎立，行業(yè)集中度高。目前全球 EDA 市場處于新思科技、鏗騰電子、西門子 EDA 三家廠商壟斷的格局，行業(yè)高度集中。 通過多年來的研發(fā)投入和行業(yè)整合并購，三家廠商已建立起較為完善的行業(yè)生態(tài)圈，形成 了較高的行業(yè)壁壘和用戶粘性，近年來市場份額維持穩(wěn)定。根據(jù)賽迪顧問， 2020 年國際

6、 EDA 巨頭全球市場占有率超過 77%。EDA 公司的兩種發(fā)展特點：1） 優(yōu)先重點突破關鍵環(huán)節(jié)核心 EDA 工具：在其多個核心優(yōu)勢產品得到國際領先客戶 驗證并形成國際領先地位后，公司針對特定設計應用領域推出具有國際市場競爭 力的關鍵流程解決方案。2） 優(yōu)先重點突破部分設計應用形成全流程解決方案：然后逐步提升全流程解決方案 中各關鍵環(huán)節(jié)核心 EDA 工具的國際市場競爭力。其中，以是德科技（Keysight）、ANSYS 為代表的國際領先 EDA 公司，憑借在細分 領域取得的技術領先優(yōu)勢，逐漸向其他環(huán)節(jié)工具拓展，在特定領域形成了其優(yōu)勢地位。其 中，ANSYS 通過熱分析、壓電分析等核心優(yōu)勢產品、

7、是德科技通過電磁仿真、射頻綜合 等核心優(yōu)勢產品脫穎而出，并圍繞這些核心優(yōu)勢產品打造了具有國際市場競爭力的關鍵流 程解決方案，分別成為全球排名第四、五的 EDA 公司。根據(jù)賽迪顧問，2020 年兩家公 司合計全球市場占有率約為 8.1%。近年來前五大 EDA 公司累計占有約 85%的全球 EDA 市場份額。中國：我國 EDA 企業(yè)規(guī)模普遍較小，完整性欠缺，進入全球領先客戶的能力有待提 升。國內 EDA 市場集中度較高，大部分市場份額由國際 EDA 巨頭占據(jù)。國內 EDA 公司 各自專注于不同的領域且經營規(guī)模普遍較小，在工具的完整性方面較為欠缺，少有進入全 球領先客戶的能力，市場影響力相對較小。國

8、內企業(yè)主要有國微集團、廣立微、芯和半導 體等，均暫未上市。此外，與概倫電子同屬于集成電路上游提供設計與制造所需工具和功 能模塊、具有業(yè)務相似性的國內上市公司主要有芯原股份、寒武紀等。公司和廣立微是國內 EDA 企業(yè)中優(yōu)先突破關鍵環(huán)節(jié)核心工具的典型公司。從細分場景看，公司產品所涉及集成電路設計與制造的具體環(huán)節(jié)為制造環(huán)節(jié)工藝平臺 開發(fā)階段的器件模型建模驗證工具和設計環(huán)節(jié)模擬電路 EDA 中的電路仿真與驗證工具， 具體市場格局如下：1） 器件模型建模驗證工具的 EDA 市場格局：公司與是德科技為該等細分工具在國 際及國內市場的主要參與者，在產品、技術和市場定位上各有特點：公司的器件 建模及驗證 ED

9、A 工具產品及建模在中低工作頻率下工藝平臺的器件建模時更有 優(yōu)勢，在針對基帶芯片和存儲器芯片的器件建模市場占有率相對更高；是德科技 相關產品及建模流程則在較高工作頻率下工藝平臺的器件建模時更有優(yōu)勢，在針 對射頻芯片的器件建模市場占有率相對更高。2） 模擬電路 EDA 中的電路仿真與驗證工具的 EDA 市場格局：公司與鏗騰電子、新 思科技、西門子 EDA、SILVACO 為該等細分工具國際市場的主要參與者；公司 與鏗騰電子、新思科技、西門子 EDA 等為該等細分工具在國內市場的主要供應方。4. 行業(yè)趨勢：產能集中、產業(yè)鏈轉移、存儲芯片、協(xié)同合作1）行業(yè)趨勢 1：產能不斷集中，頭部效應明顯伴隨著

10、7nm、5nm、3nm 等先進工藝節(jié)點的技術進步，以及資本支出、技術難度提 升雙方面的挑戰(zhàn)，具備競爭力的廠商數(shù)目較少，頭部效應明顯。從物理定律上看，集成電 路制造逼近物理定律極限，先進工藝技術突破難度激增。從資本支出上看，在技術研發(fā)方 面，以臺積電為例，根據(jù)其官方披露文件，公司預計在 2021 年資本支出將達到 250-280 億美元，其中約 80%的資本預算分配給先進工藝平臺的開發(fā)；在設備投入方面，以先進的 5nm 工藝節(jié)點為例，根據(jù) IBS 數(shù)據(jù)，5nm 工藝節(jié)點研發(fā)的設備投入超 150 億美元，是 14nm 的兩倍以上，28nm 的四倍左右。集成電路制造行業(yè)集中度的不斷提高，使得全球集成

11、電路制造的產能逐漸向擁有先進 工藝水平的頭部廠商聚集。根據(jù) IC Insights 數(shù)據(jù)，截至 2020 年末，前五大晶圓廠占據(jù)全 球 54%集成電路制造產能，前十大晶圓廠占據(jù)全球 70%集成電路產能，頭部效應明顯。2）行業(yè)趨勢 2：IC 產業(yè)向大陸轉移，晶圓產能快速擴張中國大陸集成電路需求旺盛，IC 產業(yè)正向大陸轉移，產能快速提升。根據(jù) IBS 數(shù)據(jù)， 2019 年中國消費全球 52.93%的半導體產品，預計 2030 年中國消費 60%左右半導體產品。 下游需求旺盛拉動半導體產能向中國大陸轉移，擴大了中國大陸集成電路整體產業(yè)規(guī)模。中國大陸晶圓產能在過去十年快速擴張，2010 年超過歐洲，2

12、019 年超過北美，排名 持續(xù)攀升。根據(jù) IC Insights 數(shù)據(jù)，截至 2019 年 12 月，全球已裝機晶圓產能為 195 萬片 晶圓/月（折算成 200 毫米晶圓）。中國臺灣、大陸產能分別為 42/27 萬片晶圓/月，占比 分別為 21.6%/13.9%，分別位居全球第一和第四。IC Insights 預計 2019-2024 年，中國仍 將保持年均最高的產能增長率，2022 年有望超越韓國成為世界第二。3）行業(yè)趨勢 3：存儲器芯片重要性與日俱增隨著 5G、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網、人工智能等新興技術的快速發(fā)展，下游場景在廣度和深 度上的快速拓展為處理器市場帶來新需求，存儲器重要性日益增加。根

13、據(jù) WSTS 數(shù)據(jù)， 2019、2020 年存儲器市場規(guī)模分別為 1064、1175 億美元，占集成電路市場規(guī)模的 31.93%、 32.5%；WSTS 預計該市場 2021 年規(guī)模為 1548 億美元，占比為 35.5%。全球前三大存 儲器廠商三星電子、SK 海力士、美光科技均穩(wěn)居全球半導體廠商前五，資本支出領先。存儲器芯片市場規(guī)模和地位的持續(xù)提升，存儲器廠商地位凸顯。根據(jù) IC Insights 報告， 近三年全球前三大存儲器廠商三星電子、SK 海力士、美光科技穩(wěn)居全球半導體廠商前五， 其資本支出也在全球半導體廠商中遙遙領先。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，全球排名第 一的存儲器廠商三星電子

14、2021 年計劃投資 317 億美元（yoy+20%），其中 217 億美元用 于存儲器芯片。根據(jù)芯思想研究院數(shù)據(jù)，截至 2020 年底，我國動工興建并進入產能爬坡 期的 12 英寸晶圓廠 17 家，其中三星電子、SK 海力士、長鑫存儲、長江存儲等存儲器廠 商晶圓廠共 8 家。4）行業(yè)趨勢 4：IC 產業(yè)面臨新形勢，需要緊密協(xié)同合作集成電路是全球化的生態(tài)系統(tǒng)，需要強化產業(yè)鏈上下游之間的協(xié)同合作。根據(jù)埃森哲 研究分析，集成電路制造全球分布廣泛，有 39 個國家直接參與到供應鏈環(huán)節(jié)中，34 個國 家提供市場支持，12 個國家直接參與到集成電路設計，25 個國家提供集成電路測試和包 裝制造服務。近年來，全球分工進行放緩，供應鏈出現(xiàn)收縮