1、業(yè)精于勤荒于嬉,行成于思毀于隨！精品文檔，歡迎你閱讀并下載！研發(fā)設計管理辦法XX市優(yōu)軟科技XX研發(fā)設計管理辦法編號：BT004C版二級文件總頁數(shù)：31制作：審核：核準：分發(fā)：物料部技術部品質(zhì)部研發(fā)設計管理辦法一、目的1.0確保研發(fā)設計具有正確、完整的信息輸入；2.0確保開發(fā)設計的輸出得到有效的管理，并完整、及時地傳達到相關部門；3.0確保研發(fā)設計的結果能得到有效的驗證；4.0確保研發(fā)設計的輸出具有商業(yè)可行性和工藝可行性；5.0使開發(fā)進程得到有效的控制，并有效調(diào)整。二、適用X圍本管理辦法適用于所有產(chǎn)品開發(fā)設計管理。三、主要職責1.0業(yè)務部1.1負責提供產(chǎn)品開發(fā)的輸入信息；2.0開發(fā)工程師2.1擔

2、任產(chǎn)品項目工程師，協(xié)調(diào)、推進產(chǎn)品研發(fā)進度；2.2確定產(chǎn)品開發(fā)要求；2.3開發(fā)設計；2.4開模、試模2.5組織試產(chǎn)；2.6組織產(chǎn)品設計及試產(chǎn)評審。3.0品質(zhì)部3.1負責開發(fā)設計的樣品驗證；3.2負責開發(fā)產(chǎn)品的認證；3.3負責對內(nèi)和對外的封樣管理；3.4負責產(chǎn)品和物料的檢驗。4.0物料部1/324.1負責安排開發(fā)產(chǎn)品的試制。5.0生產(chǎn)部5.1負責產(chǎn)品試制，并反饋試制結果。四、定義1.0設計輸入本文的設計輸入指開發(fā)產(chǎn)品的設計要求，包括功能、結構、包裝、安全和壽命等。其主要載體為開發(fā)任務書。2.0設計輸出本文的設計輸出指產(chǎn)品開發(fā)設計的產(chǎn)出，主要包括原理圖、物料規(guī)格書、物料清單和樣品等。3.0產(chǎn)品驗證本

3、文的產(chǎn)品驗證指品質(zhì)部通過測試等手段對開發(fā)設計的產(chǎn)品確認是否達到產(chǎn)品的設計要求和潛在預期的要求的品質(zhì)判定行動。4.0產(chǎn)品評審本文的產(chǎn)品評審指對開發(fā)設計的產(chǎn)品，對其商業(yè)可行性和工藝可行性的評價。2/32五、作業(yè)流程圖確立開發(fā)任務研發(fā)設計檢測設計評審開模驗證試產(chǎn)試產(chǎn)評審/產(chǎn)品定型編制任務書業(yè)務確認編制產(chǎn)品規(guī)格書結構設計/制作手板外觀確認制作原理圖單元電路檢測/驗證制作PCB軟件編程測試及試驗設計評審/變更確認開模驗證/變更小批量試產(chǎn)中試試產(chǎn)評審/變更確認產(chǎn)品定型3/32六、作業(yè)說明1.0確立開發(fā)任務1.1業(yè)務部根據(jù)客戶的需求確定產(chǎn)品開發(fā)要求，并填寫訂單信息表（如附件一），訂單信息表須經(jīng)客戶確認后方有

4、效。1.2技術部也可以自行確定開發(fā)項目。1.3技術部針對開發(fā)項目編制結構開發(fā)任務書（如附件二）或電子開發(fā)任務書（如附件三）。1.4業(yè)務人員應核對開發(fā)任務書是否符合市場要求，對開發(fā)計劃時間提出修正建議，并依據(jù)開發(fā)任務書所列的物料進行估價。1.5業(yè)務人員須依據(jù)開發(fā)任務書的計劃對開發(fā)進程進行監(jiān)督。1.6如果開發(fā)任務書結合產(chǎn)品標準未能完整地表達設計輸入，技術部應以產(chǎn)品規(guī)格書（如附件四）提出更為具體的開發(fā)設計要求。2.0設計2.1結構開發(fā)任務書和電子開發(fā)任務書明確了開發(fā)過程中各階段的完成時限，該文件為考核開發(fā)工程師的核心依據(jù)。2.2在開發(fā)設計過程中需要使用新物料時，須填寫物料規(guī)格書（如附件五），以明確新

5、物料的技術標準,設計圖紙本身可以以物料規(guī)格書的形式出現(xiàn),也可以作為物料規(guī)格書的附件。2.3當新物料認可合格后，物料規(guī)格書并同物料認可書（如附件六）發(fā)放到采購部和品質(zhì)部，作為物料采購和檢驗的依據(jù)。2.4技術部在開發(fā)設計中應盡可能利用現(xiàn)有物料，以降低物料管理成本。2.5技術部正式發(fā)布的物料清單（附件七）應分發(fā)給品質(zhì)部、生產(chǎn)部和物料部。2.6電子設計1)電子工程師依據(jù)產(chǎn)品設計輸入,按照電子設計規(guī)X進行原理圖設計；2)設計過程中，電子設計工程師填寫項目檢測申請（如附件八）對單元電路予以驗證、評審；3)原理圖通過評審后，將相關設計要求發(fā)外電子布線；4)外包公司依據(jù)產(chǎn)品的功能、性能等要求進行CPU編程作業(yè)

6、。2.7結構設計1)結構工程師依據(jù)設計輸入，按照結構設計規(guī)X進行產(chǎn)品結構設計；4/322)結構工程師依據(jù)設計輸出發(fā)外制作手板，并跟進進度；3)業(yè)務或客戶依據(jù)手板進行外觀評審，并提出相關修改要求，最終外觀設計通過后，結構工程師方可進行模具報價和訂模架事宜。3.0檢測3.1開發(fā)過程中，如需檢測手板功能、性能或其他技術參數(shù)時，可填寫項目檢測申請申請檢測。3.2檢測人員須將檢測結果填寫于項目檢測記錄（如附件九），并將報告交予開發(fā)人員。3.3對于針對線路板的測試，應填寫電子綜合檢測記錄（如附件十）；3.4對于產(chǎn)品溫升的測試，應填寫溫升測試記錄（如附件十一）；3.5檢測項目應符合測試項目表的要求，并遵循檢

7、測大綱的測試方法。4.0設計評審4.1以項目檢測記錄等產(chǎn)品檢測文件作為支持性文件，由其技術部召集品質(zhì)部、生產(chǎn)部、采購部進行設計評審，并填寫結構設計評審報告（如附件十二）或PCB設計評審報告（如附件十三）。4.2設計評審人員應確認設計結果同結構設計規(guī)X或電子設計規(guī)X和產(chǎn)品標準的符合性。4.3設計評審人員應對產(chǎn)品的功能、性能、工藝、成本和投產(chǎn)時間進行評審，并提出改善方案，并確定改善方案的責任人和計劃完成時間。4.4改善方案經(jīng)確認完成并達到預期效果后，設計評審方通過。4.5設計評審時項目工程師應提供的資料須包括但不限于:1)設計圖紙或原理圖；2)物料規(guī)格書；3)物料清單；4)手板（結構評審）；5)項

8、目檢測記錄等。5.0開模5.1經(jīng)評審合格的產(chǎn)品設計圖經(jīng)批準后外發(fā)開模。5/325.2由開發(fā)工程師負責擬定開模合同。5.3結構開發(fā)工程師負責跟進模具開發(fā)進度、模具驗收、試模和模具修改事宜。6.0驗證/變更6.1項目工程師對樣板進行設計圖校對，實機安裝，并根據(jù)測試項目表進行測試。6.2品質(zhì)部應按照測試項目表對樣品進行檢測，具體操作如4.0。開發(fā)工程師應對品質(zhì)部的測試結果予以確認，并對不合格項或缺陷擬定改善措施，并跟進其完成進度。6.3對于驗證不符合要求且相關技術資料已正式發(fā)布的情況下的如下設計變更，應填寫工程/設計變更通知（如附件十四）:1)新產(chǎn)品開發(fā)過程中，物料清單、物料規(guī)格書等技術資料已正式發(fā)

9、布后的設計變更；2)解決試產(chǎn)或量產(chǎn)過程中反映的問題而進行的設計變更；3)售后處理發(fā)現(xiàn)的產(chǎn)品問題而進行的設計變更；4)原材料、部件變更、替換引起的設計變更；5)QC收集到的產(chǎn)品問題進行的設計變更。6.4設計/工程變更通知涉及的技術變更由品質(zhì)經(jīng)理決定是否需要驗證、采用什么方法驗證（如試產(chǎn)驗證、測試驗證等）、誰驗證等問題。7.0試產(chǎn)7.1小批量試產(chǎn)數(shù)量為20-50PCS；中批量試產(chǎn)數(shù)量為1000PCS以上。7.2試產(chǎn)前須填寫試產(chǎn)確認表（如附件十五）確認試產(chǎn)各項資料、物料和工藝等的準備情況，以保證試產(chǎn)能順利進行。7.3試產(chǎn)前技術部應試裝樣機，并制定相關的作業(yè)指導書、加工單價和排拉表等資料，對于須用到的

10、工具、夾具也應一并備妥。7.4生產(chǎn)部依據(jù)產(chǎn)品試產(chǎn)情況將試產(chǎn)“重點關注事項”的結果填寫于試產(chǎn)確認表上，對于試產(chǎn)過程中的缺陷或需要改善的事項填寫于試產(chǎn)反饋單上（如附件十六）。8.0試產(chǎn)評審/產(chǎn)品定型8.1技術部依據(jù)品質(zhì)部的產(chǎn)品驗證結果或產(chǎn)品的試產(chǎn)反饋結果組織設計評審，并填寫6/32試產(chǎn)（定型）評審報告（如附件十七），試產(chǎn)評審重點確認產(chǎn)品的技術符合性和工藝可行性。8.2技術部應將在試產(chǎn)評審過程中總結出來的產(chǎn)品或工藝不足以及相應的改善措施填寫于試產(chǎn)（定型）評審報告上，并擬定改善措施，品質(zhì)部應對改善措施的實施結果予以確認。8.3試產(chǎn)（定型）評審報告由項目工程師編制，技術部負責人審核，品質(zhì)部經(jīng)理確認。相關

11、項目的評審人員需要在各自的評審項目上簽名確認。8.4對于試產(chǎn)評審過程中結論為不需要再進行試產(chǎn)驗證的設計變更，項目工程師須將經(jīng)批準后的設計/工程變更通知存于產(chǎn)品開發(fā)資料夾。8.5于試產(chǎn)、定型評審過程中產(chǎn)生的改善措施全部完成且達到預期效果后，由技術總監(jiān)對定型產(chǎn)品予以封樣，以杜絕此后的隨意更改。8.6技術總監(jiān)決定開發(fā)產(chǎn)品是否需要中試（批量1000PCS以上），對于需要中試但未通過中試的產(chǎn)品不得進行大批量生產(chǎn)。8.7試產(chǎn)評審時項目工程師應提供的資料須包括但不限于：1)制品單；2)作業(yè)指導書；3)排拉表；4)試產(chǎn)反饋單；5)生產(chǎn)樣品；6)試產(chǎn)產(chǎn)品的相關測試記錄。七、罰則1.0對于不填寫開發(fā)任務書者，每次

12、處以5元的罰款；2.0對于不能按照開發(fā)任務書的計劃時間完成開發(fā)任務，且未主動向部門經(jīng)理匯報者，每次罰款5元；3.0對于未能按照電子設計規(guī)X或結構設計規(guī)X和產(chǎn)品標準進行產(chǎn)品設計者，每次罰款10元；4.0對于設計過程中未按照測試項目表進行產(chǎn)品測試者，每次罰款10元；5.0對于采用新物料不填寫物料規(guī)格書者，每次罰款5元；6.0對于擬生產(chǎn)的新產(chǎn)品如有未認可合格的物料者，每項物料罰款5元；7.0對于產(chǎn)品評審過程中未如實填寫結構設計評審報告或PCB設計評審報告7/32者，每次罰款5元；8.0對于產(chǎn)品評審過程中未提供完整的評審資料者，罰款責任人10元；9.0對于已發(fā)出正式技術資料的設計變更而未填寫設計/工程

13、資料變更通知者，罰款責任人10元；10.0對于評審過程中確定的改善措施，但未實施者，每項每次罰款責任5元；11.0有關其他違反本辦法的行為將予酌情處罰。八、參考文件1.0產(chǎn)品標準2.0結構設計規(guī)X3.0電子設計規(guī)X4.0測試項目表5.0檢測大綱6.0有關測試的作業(yè)指導書九、附件1.0訂單信息表2.0結構開發(fā)任務書3.0電子開發(fā)任務書4.0產(chǎn)品規(guī)格書5.0物料規(guī)格書6.0物料認可書7.0物料清單8.0項目檢測申請9.0項目檢測記錄10.0電子綜合測試記錄11.0溫升測試記錄12.0結構設計評審報告13.0PCB設計評審報告14.0設計/工程變更通知15.0試產(chǎn)確認表8/3216.0試產(chǎn)反饋單17

14、.0試產(chǎn)（定型）評審報告9/32附件一:訂單信息表新型號變更舊型號客戶名稱訂單號時間:數(shù)量年月日型號客戶型號功率送樣不要求要求，送樣時間為：要求交貨時間零部件及材料要求微晶板面殼底殼主板線盤電源線風機黑金A黑金C白C白噴黑絲印圖案:通用材料指定材料()原色噴色(通用材料指定材料()原色其他:通用指定:通用指定:通用指定:通用指定:)其他:包裝材料標牌彩箱大箱說明書型號貼3C貼合格證撕毀無效貼（客供劃）機身編號生產(chǎn)批號日期標識其他:包裝、技術及其他要求包裝方式白機白機+簡包箱客供包裝我司訂包裝專用封箱膠帶外箱打包帶打包客供輔料：制作客戶確認審核作業(yè)流程：業(yè)務接單填寫訂單信息表客戶確認訂單評審10

15、/32附件二:結構開發(fā)任務書時間:年月日客戶編號銷售方向出口內(nèi)銷內(nèi)外銷公用其他:產(chǎn)品定位高檔中檔特價其他:產(chǎn)品編號產(chǎn)品型號產(chǎn)品規(guī)格功能要求造型設計新設計參考樣機:供應屬性客戶公用客戶專用要求投產(chǎn)時間年月日任務明細及計劃(非通用件)物料名稱設計手板實驗評審開模確認試產(chǎn)檢驗修改計劃完成時間計劃完成時間計劃完成時間計劃完成時間計劃完成時間計劃完成時間計劃完成時間計劃完成時間計劃完成時間備注序號物料編號物料名稱用量引用物料明細(通用件)序號物料編號物料名稱用量序號物料編號物料名稱用量作業(yè)流程:接收開發(fā)任務編制開發(fā)任務書業(yè)務確認編制:11/32業(yè)務確認:附件三:年月日產(chǎn)品編號產(chǎn)品型號電子開發(fā)任務書供應屬

16、性客戶公用客戶專用專用客戶名稱主板型號新結構參照（）改安裝尺寸使用現(xiàn)有型號（）燈板型號新結構參照（）改安裝尺寸使用現(xiàn)有型號（）CPU型號新結構參照（）在（）型號上修改使用現(xiàn)有型號（）要求投產(chǎn)時間年月日功能要求或修改內(nèi)容：物料名稱主板燈板原理圖計劃完成時間單元電路驗證計劃完成時間PCB制作計劃完成時間功能說明書計劃完成時間任務明細及計劃(新增非通用件)軟件編寫計劃完成時間設計評審計劃完成時間開模計劃完成時間確認計劃完成時間試產(chǎn)計劃完成時間定型評審計劃完成時間修改計劃完成時間備注序號物料編號物料名稱用量引用物料明細(已有通用件)序號物料編號物料名稱用量序號物料編號物料名稱用量作業(yè)流程:接收開發(fā)任務

17、編制開發(fā)任務書業(yè)務確認編制:12/32業(yè)務確認:產(chǎn)附件四：品規(guī)格書時間：年月日物料編號名稱新增修改刪除版本規(guī)格附件項目開發(fā)任務書設計驗證報告試產(chǎn)評審報告其他：客戶預計投產(chǎn)時間年月日適用性階段描述生效時間適該產(chǎn)品尚未驗證合格，本規(guī)格書可作為開發(fā)要求的輸入用說該產(chǎn)品已經(jīng)驗證合格，本規(guī)格書可作為送樣的標準明該產(chǎn)品已驗證、評審合格，本規(guī)格書可作為封樣和出貨的標準其他：規(guī)格名稱規(guī)格說明功能要求結構要求包裝要求安全及壽命要求其他編制審核產(chǎn)品編號作業(yè)流程：工程師制作主管副總批準產(chǎn)品編號13/32編號人確認物附件五：料規(guī)格書時間：年月日物料編號新增修改刪除物料名稱適用X圍用途說明附件物料認可書來料檢驗記錄（樣

18、品）其他:適用性階段描述適該物料尚未認可合格，本規(guī)格書僅作為打樣標準用說該物料尚未認可合格，本規(guī)格書可作為采購和物料檢驗標準明物料樣品已認可合格，本規(guī)格書可作為采購和物料檢驗標準其他：規(guī)格內(nèi)容NO規(guī)格名稱具體規(guī)格及驗收標準部門：版本生效時間是否關鍵指標是否是否是否是否是否是否是否是否是否是否是否是否是否備該文件為物料規(guī)格的標準，其附件資料，如圖紙、供方認可書，為本文件的一部分，當樣品認可合格后，該文件須同其附件一并發(fā)放給采購部和品質(zhì)部，作為物料采購和檢驗的依據(jù)；本規(guī)格書適用于新增物料或物料規(guī)格的變更；注對于BOM表變更需填寫設計變更通知單。系統(tǒng)查詢核準申請人需要查詢系統(tǒng)不需要查詢系統(tǒng)系統(tǒng)已有編

19、碼系統(tǒng)無編碼審核物料編號編號人作業(yè)流程：工程師填單查詢ERP系統(tǒng)樣品認可主管審核分發(fā)14/32附件六：物料認可書物料編號名稱規(guī)格要求完成時間送樣數(shù)量申物料類別重要物料一般物料輔料請認可目的降低成本新物料提高質(zhì)量更換供貨商其它部供貨商名稱供貨商狀況態(tài)合格供方未評估門認可形式認可實物（樣品）認可資料（圖紙、說明書）送樣人時間適用機型功能說明簽收部門簽收人/時間檢項目名稱檢驗或測試項目及結果項目要求檢驗或測試結果結論驗合格不合格合格不合格或合格不合格測綜合結論：合格不合格不需要試產(chǎn)確認需要后續(xù)試產(chǎn)試說明：合格不合格認可或檢驗人試產(chǎn)結果總結：審核試制結論：可用不可用其它：試制采用不采用結論作業(yè)流程：采

20、購填單認可試制裁決審核15/32裁決：附件七：物料清單產(chǎn)品編號：規(guī)格：項次物料編號名稱適用客戶：規(guī)格版本：數(shù)量單位位置制作：工藝確認：批準：16/32附件八：項目檢測申請時間：年月日檢測項目名稱產(chǎn)品項目名稱項次檢測物料名稱部門：檢測項目類別常規(guī)新增首次改良引用檢測標準規(guī)格檢測數(shù)量在功能、性性能及其他技術參數(shù)要求：項次檢測項目及要求要求完成時間預定檢測人申請人作業(yè)流程：申請審核檢測審核17/32附件九：項目檢測記錄時間：年月日檢測項目名稱產(chǎn)品項目名稱附件項目檢測申請其它:項次檢測項目及標準檢測項目類別引用檢測標準部門：常規(guī)新增首次改良檢測結果檢測結論通過未通過檢測人通過未通過通過未通過通過未通過

21、通過未通過通過未通過綜合結論：檢測通過檢測未通過其他：項次改良建議或措施完成時間責任人項目負責人作業(yè)流程：檢測審核改進審核18/32附件十：電子綜合測試記錄（一）時間：測試目的年月日開發(fā)新產(chǎn)品設計變更其他:產(chǎn)品名稱性能測試項測試項目測試條件測試結果供電電源插拔電同步端18V電源5V電源不放IC放IC高端壓低端壓鋼鍋正接靜態(tài)鋼鍋正接動態(tài)峰壓值大盤(L:Q:)小盤(L:Q:)鋼鍋反接靜態(tài)鋼鍋反接動態(tài)鐵鍋正接靜態(tài)鐵鍋正接動態(tài)鐵鍋反接靜態(tài)鐵鍋反接動態(tài)實際接法鐵鍋正接最大功率正反接40分鐘鐵鍋反接最大功率鋼鍋正接最大功率鋼鍋正接最大功率最大功率的最大電鐵鍋最大功率流值鋼鍋最大功率檔位1電流中心點中心值電

22、流值驅(qū)動輸出驅(qū)動輸出電壓:最大值峰峰值最大功率值最大值峰峰值最大功率值最大值峰峰值最大功率值最大值峰峰值最大功率值最大值峰峰值最大功率值最大值峰峰值最大功率值最大值峰峰值最大功率值最大值峰峰值最大功率值正反驅(qū)動波形雜波有無驅(qū)動波形雜波有無驅(qū)動波形雜波有無驅(qū)動波形雜波有無驅(qū)動波形雜波有無驅(qū)動波形雜波有無驅(qū)動波形雜波有無驅(qū)動波形雜波有無功率:(W)波峰值:(W)波峰值:2345678作業(yè)流程：測試審核改善稽核19/32型號綜合評定合格不合格合格不合格(V)合格不合格(V)合格不合格合格不合格合格不合格合格不合格合格不合格合格不合格合格不合格合格不合格合格不合格合格不合格合格不合格合格不合格合格不合

23、格(V)(V)910合格不合格合格不合格合格不合格時間：年月日電子綜合測試記錄(二)性能測試項(續(xù)第一頁)1OO1101201301401501601701801908CM200210220230240250260270280合格不合格啟動性能1OO11012013014015016017018019012CM（正常情況下）200210220230240250260270280合格不合格試探脈寬波形(應標出與驅(qū)動對應關系及前后延遲)移鍋抬鍋功率轉(zhuǎn)折點浪涌過流啟動電流試探脈寬低溫特性電壓保護高壓端出現(xiàn)小功率220V出現(xiàn)小功率低壓端出現(xiàn)小功率高端轉(zhuǎn)折轉(zhuǎn)折電壓轉(zhuǎn)后功率低端轉(zhuǎn)折最大功率(鋼鍋)220V

24、/230V最小功率(鋼鍋)220V/230V最大功率(鐵鍋)220V/230V最小功率(鐵鍋)220V/230V轉(zhuǎn)折電壓共100次共100次共100次共100次實際次實際次實際次實際次鋼鍋最大功率正常功率220V270V過沖功率220V270V過沖比220V270V鐵鍋最大功率正常功率220V270V過沖功率220V270V過沖比220V270V鋼鍋啟動功率鐵鍋啟動功率不放鍋脈寬延遲時間(US)(NS)不接鍋溫傳感最大功率報故障是否最小功率報故障是否接鍋溫傳感最大功率故障臨界點鋼()鐵()最小功率故障臨界點鋼()鐵()IGBT傳感接1M電阻報故障是否待機時高壓保護點低壓保護點最大功率值高壓保護

25、點低壓保護點線路改動(并更新原理圖):合格不合格合格不合格合格不合格合格不合格合格不合格合格不合格合格不合格合格不合格合格不合格合格不合格合格不合格合格不合格合格不合格合格不合格合格不合格合格不合格(V)合格不合格(V)(V)合格不合格(V)線路改動PCB改動說明:作業(yè)流程：測試審核改善稽核20/32時間:最大檔電子綜合測試記錄(三)年月日性能測試項(續(xù)第二頁)驅(qū)動波形(與峰壓波形相對關系,至少兩個完整波形)鋼鍋鐵鍋中間檔最小連續(xù)檔定時預約電壓顯示電量查詢功能測試項合格不合格合格不合格合格不合格合格不合格功能說明對照測試綜合結論：合格不合格其他：說明:合格不合格項目工程師作業(yè)流程：測試審核改善

26、稽核測試者21/32審核附件十一：溫升測試記錄時間:年月日外殼型號工作電壓IGBT規(guī)格PCB型號小件保護微晶板到發(fā)熱盤距離工作功率電機轉(zhuǎn)速啟動特性高低壓保護高壓：測試鍋具整流橋低壓：更改描述工作15分鐘以后IGBT2uF高壓電容散熱片測發(fā)熱盤后內(nèi)5uF高壓電容10.3uF高壓電容試記錄發(fā)熱盤后外發(fā)熱盤側(cè)外工作30分鐘以后IGBT2uF高壓電容散熱片發(fā)熱盤后內(nèi)5uF高壓電容10.3uF高壓電容發(fā)熱盤后外發(fā)熱盤側(cè)外工作1小時以后IGBT2uF高壓電容散熱片發(fā)熱盤后內(nèi)5uF高壓電容10.3uF高壓電容發(fā)熱盤后外發(fā)熱盤側(cè)外部門：工作頻率發(fā)熱盤環(huán)境溫度諧振波形測試方法發(fā)熱盤側(cè)內(nèi)電源IC扼流線圈發(fā)熱盤側(cè)內(nèi)

27、電源IC扼流線圈發(fā)熱盤側(cè)內(nèi)電源IC扼流線圈異常描述結果評定通過未通過說明：作業(yè)流程：測試審核改善測試：22/32審核：附件十一：結構設計評審報告（一）時間：年月日產(chǎn)品編號產(chǎn)品型號名稱評審人序號項目項目要求1整機尺寸2外觀要求3微晶板尺寸4上下殼配合面殼序號設計要求/評審標準1內(nèi)表面加型號和材料標識(或要求標識環(huán)保標志)面殼為2mm出口面殼為2.5mm2厚度面殼標牌位為2.5mm殼厚度10mm時面殼側(cè)面厚度為2.5mm；3夾具與現(xiàn)有夾具為模板尺寸按4.1-4.3要求打膠槽和標牌位噴砂處理4打膠槽270270微晶板在四周邊中心處壓膠位加8452mm藏膠位;280280微晶板前后加藏膠位,左右不加藏

28、膠位。面殼固定柱8mm；分級位內(nèi)孔位為3.2mm燈板固定柱6mm5柱位直徑燈板定位柱內(nèi)孔位為2.2mm所有的安裝柱在微晶板或標牌的下面6按鍵尺寸按6和10要求7燈孔按鍵式5通孔;感應式6通孔8托底殼骨位厚度為1;間隔709電源線卡口電源線卡口應在微晶板下面10面殼外邊緣面殼外邊緣的周邊要倒R1底殼序號設計要求/評審標準單爐底殼2mm雙頭爐底殼2.5mm1厚度排風口的膠厚度為2.8mm風籃厚度為2.5mm發(fā)熱盤柱為10mm；分級位內(nèi)孔為3.2mm主板柱7mm內(nèi)孔位為2.2mm散熱片柱7mm2柱位直徑風機柱7mm內(nèi)孔位為2.2mm內(nèi)孔位為2.2mm底殼固定上殼柱13mm中間內(nèi)孔位為4.5mm主板定

29、位柱漏水通孔2mm發(fā)熱盤柱配ST414鑼絲;柱高12mm固定上下殼柱子配ST412鑼絲;柱高10mm3柱位高度主板、散熱片、濾波板、風機柱配ST39鑼絲;柱高8mm風籃外直徑為95;內(nèi)直徑為90mm(配85風機)作業(yè)流程：通知評審評審擬定評審結論和改善措施稽核23/32材料評審結論合格不合格合格不合格合格不合格合格不合格實測值評審結論合格不合格合格不合格合格不合格合格不合格合格不合格合格不合格合格不合格合格不合格合格不合格合格不合格合格不合格合格不合格合格不合格合格不合格合格不合格合格不合格實測值評審結論合格不合格合格不合格合格不合格合格不合格合格不合格合格不合格合格不合格合格不合格合格不合格

30、合格不合格合格不合格合格不合格合格不合格結構設計評審報告（二）時間：年月日序號設計要求/評審標準實測值風籃外直徑為125;內(nèi)直徑為120mm(配116風機)風籃外直徑為95;內(nèi)直徑為90mm(配85風機)4風籃風籃外平面離臺面9mm風葉尖離風籃內(nèi)平面5mm風葉尖離散熱片距離約1218mm發(fā)熱盤底面與散熱片上端面之間距離3mm5發(fā)熱盤發(fā)熱盤允許偏離微晶板中心5mm;但帶鋼圈的機發(fā)熱盤中心一定要與鋼圈的中心一致。底殼加工字形防變形半月凹形槽。6防變形在主板下面加防蟑螂圈；在中間半月凹形槽周邊加高1mm防水槽。加2漏水孔7型號標貼在工件后中心位,尺寸66390.5尺寸按6.0要求電源線卡口正中開2.

31、5mm通孔8電源線卡口雙頭爐：線卡放中間，卡口應能通過磁環(huán)，右邊要留卡槽放右主板與濾波板連接電線。爐腳內(nèi)直徑10.2，高度為6mm，爐腳中央開一個2mm9爐腳通孔;前爐腳上下直徑分別為20、26;后爐腳上下直徑分別為15、16。兩后爐腳之間加寬2.5mm加致爐腳一樣高濾波板放兩主板中間;與兩主板距離4mm10濾波板濾波板與右主板之間加一檔板隔開;左邊可加可不加設計風路時要考慮濾波板散熱116風機逆時針:參照4.1.411風道要求。85風機順時針:參照4.2.3要求。12標識內(nèi)表面加型號和材料標識(或要求標識環(huán)保標志)綜合結論：評審通過評審未通過說明：評審結論合格不合格合格不合格合格不合格合格不

32、合格合格不合格合格不合格合格不合格合格不合格合格不合格合格不合格合格不合格合格不合格合格不合格合格不合格合格不合格合格不合格合格不合格合格不合格合格不合格合格不合格合格不合格合格不合格合格不合格序號改善措施預計完成時間責任人編制審核作業(yè)流程：通知評審評審擬定評審結論和改善措施品質(zhì)確認稽核24/32品質(zhì)確認附件十二：PCB設計評審報告(一)年月日PCB類別PCB型號評審類別評審人員原理圖項目評審標準評審結果聯(lián)接關系電路聯(lián)接關系要正確，確保其為最新原理圖接口關系主板接口與面板排插接口應確保一一對應標識與標號器件參數(shù)電路圖中的標識與標號應清楚,且不應重疊，確保元件標號與PCB板上的標號對應每個元器件

33、應確保其參數(shù)正確，且要求每個元件都有參數(shù)及標號圖項目評審標準評審結果新增修改評審結論合格不合格合格不合格合格不合格合格不合格評審結論PCB的基本PCB的尺寸,應嚴格遵守結構的要求;PCB的板邊框用繪制要求與10.25mm的線繪制,布線區(qū)距離板邊緣應4mm;元件規(guī)則腳離板邊(過波峰焊支承邊)距離4.5mm合格不合格PCB板的標注元件位置面應有PCB編號和版本號，在元件面標明元器件標號,每個元器件都要求有便于區(qū)分的絲印,字符與字符間距應不小于10.6mm,確保元件標號與原理圖標號一致,且絲印與絲印之間不要重疊合格不合格機械定位孔的定位對于通用主板、燈板機械定位孔直徑為3.4mm(3)4.4(4)，

34、機械定位孔圓心與板邊緣距離應3.5mm(3)5mm(4)自動插件機機械定位專用孔為3.5mm，機械定位孔圓心與元器件距離應10mm.對于特殊的L型鋼爐,采用的是4mm機械定位孔對于孔邊緣有元件（物體、連接器等），孔邊與元件之間距離應3mm.合格不合格元件放置及爬電距離易發(fā)熱的元件擺放在利于散熱的位置上,大電容應避免放在發(fā)熱盤下,CPU與燈板通信的排插應以最短的距離連接；IGBT帶散熱片、帶高電壓應合理安排布局，布局應均勻、整齊、緊湊盡量與低壓元件6mm遠離；溫度傳感器，應采用對地分壓方式；可調(diào)電阻的布局應便于調(diào)節(jié)；通信線考慮信號流向；高頻旁路電容應放置負載電源的輸入、輸出端就近處；去偶電容的布

35、局要盡量靠近IC的電源管腳，并使之與電源和地之間形成的回路最短；壓敏電阻與發(fā)熱體不能靠近,合理安排布局布局應均勻、整齊、緊湊；走線時強電與弱電間距必須大于6mm；交流電源地與5V地應遠距離分開（3.2）跳線在PCB走線中，如用跳線則盡量保證其長度一樣，且各元件必須橫平豎直，擺放整齊，橫豎數(shù)目盡量相等。合格不合格合格不合格元件與元件元件與元件之間實際間距應保證1.5MM，元器件放置方向考慮布線，裝配，焊接和維修的要求，盡量擺放方向一致；元器件標準腳距2.54mm的,盡設大于(電解電容CPU、IC、三極管、九針座等元件腳距只有2.54mm除外)合格不合格25/32PCB設計評審報告(二)年月日焊盤

36、與焊盤焊盤與焊盤邊緣距離應mm,焊盤邊緣銅泊上錫位寬度0.3mm,元件腳間3mm距離的要加阻焊漆,自插電阻、三極管在彎腳內(nèi)側(cè)(離焊盤孔)2mm距離內(nèi)不能有其它支路銅泊穿過,直徑小于10.6mm的元件腳,PCB過孔統(tǒng)一設為10.9mm(包括跳線、1/4W電阻、EE10變壓器、電解電容、瓷片電容、滌綸電容等),立式插件的焊盤孔在彎腳方向與相鄰的焊盤孔的距離要大于4mm(外側(cè)180角X圍內(nèi))輕觸開關與感應按鍵輕觸開關，如果需在按鍵空隙處走線，其橫向最多不能超過1根線，縱向最多不能超過3根線，對于感應按鍵中圈與元件間距應保證1.5MM數(shù)碼管在走線時，數(shù)碼管下面一定不能放置電阻及其它元件,一般不要放置跳

37、線指示燈在放置指示燈時，燈的方向要求一致且美觀定位孔與周圍器件銅箔距離應保證在3MM,且定位孔要加絲印距離板邊與元件元器件與板邊距離應4mm,對于面板應確保PCB的距離一邊與元件的距離3MM(至少)IC元器件電阻電容的二極管封發(fā)光管裝數(shù)碼管三極管元電阻器件電容均二極管勻發(fā)光管度三極管采用新改封裝,其相對兩腳距離應為8.6MM采用YLS最新封裝,詳見YLS設計規(guī)X應保證元件橫堅比例一致,且用平均分布,美觀線寬電源地線線徑應采用大于.mm,燈板1.5mm,對于單面板，線寬度0.3mm,走線應避免銳角、直角，應采用45度角走線線間距走線與焊盤之間的間距應保證0.6MM,走線與走線之間的間距應保證0.3MM均勻度走線相對平行,且相互之間的距離應相等，走線不應有毛刺，且要求平滑作業(yè)流程：通知評審評審擬定評審結論和改善措施稽核26/32合格不合格合格不合格合格不合格合格不合格合格不合格合格不合格合格不合格合格不合格合格不合格合格不合格合格不合格合格不合格PCB設計評審報告(三)年月日綜合結論：評審通過評審未通過說明：改善措施預計完成時間責任人編制審核作業(yè)流程：通知評審評審擬定評審結論和改善措施稽核27/32品質(zhì)部經(jīng)理附件十三：設計/工程變更通知申請時間：年月日物料編號名稱申請部門：規(guī)格適用X圍變更目的改善工藝改善品質(zhì)改善設計