SMT培訓(xùn)教教材----PCBA目檢標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)制定：：日期：：2003/11/15PCBA目目檢檢標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)1.0適適用范范圍和和參考考文件件2.0定定義3.0板板的操操作4.0機(jī)械裝裝配-插座座5.0元件安安裝位位置和和排列列6.0焊接7.0清清潔要要求8.0標(biāo)標(biāo)識(shí)9.0線路/焊盤盤損壞壞10.0跳跳線線11.0表面貼貼裝接接收標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)12.0座座插插PCBA目目檢檢標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)1.0適適用范范圍和和參考考文件件：1.1適適用用范圍圍：KAIFASMTPCBA的通用用標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)。某某一產(chǎn)產(chǎn)品可可能有有其特特別目目檢標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)，，當(dāng)具具體產(chǎn)產(chǎn)品的的目檢檢標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)與本本通用用標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)沖突突時(shí)，，以具具體產(chǎn)產(chǎn)品的的目檢檢標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)為準(zhǔn)準(zhǔn)。1.2參參考考文件件：IPC-A-610RevisionC"AcceptabilityofElectronicAssemblies"2.0定定義義：：PWB：：印刷刷線線路路板板。正面面：通常常指指PWB中元元器器件件最最多多最最復(fù)復(fù)雜雜的的一一面面。。背面面：正面面的的反反面面。理想想情情況況：一種種接接近近完完美美的的接接收收情情況況，，通通常常難難于于達(dá)達(dá)到到。。對(duì)對(duì)于于保保證證產(chǎn)產(chǎn)PCBA目目檢檢標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)品在在工工作作環(huán)環(huán)境境中中的的可可靠靠性性來來說說，，理理想想情情況況也也不不一一定定是是必必須須的的條條件件。。工藝藝預(yù)預(yù)警警：由于于物物料料，，設(shè)設(shè)計(jì)計(jì)，，人人員員或或機(jī)機(jī)器器原原因因?qū)?dǎo)致致的的一一種種既既不不完完全全符符合合接接收收標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)也也不不能能判判為為缺缺陷陷的的情情況況。。工工藝藝預(yù)預(yù)警警應(yīng)應(yīng)該該作作為為工工藝藝控控制制系系統(tǒng)統(tǒng)的的一一部部分分而而得得到到監(jiān)監(jiān)控控，，當(dāng)當(dāng)工工藝藝預(yù)預(yù)警警的的數(shù)數(shù)量量顯顯示示工工藝藝變變化化不不正正常常或或走走勢勢不不良良時(shí)時(shí)，，應(yīng)應(yīng)該該進(jìn)進(jìn)行行工工藝藝分分析析，，采采取取措措施施以以減減小小工工藝藝波波動(dòng)動(dòng)和和提提高高合合格格率率。。對(duì)對(duì)于于出出現(xiàn)現(xiàn)工工藝藝預(yù)預(yù)警警的的產(chǎn)產(chǎn)品品應(yīng)應(yīng)該該UAI。。不可可接接收收情情況況：：是指指在在它它的的最最終終使使用用的的環(huán)環(huán)境境中中，，不不能能確確保保它它的的可可靠靠性性，，制制造造商商需需對(duì)對(duì)其其進(jìn)進(jìn)行行維維修修，，若若無無法法維維修修則則需需報(bào)報(bào)廢廢。。PCBA目目檢檢標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)焊錫錫添添加加面面：PWB中添添加加焊焊錫錫的的一一面面。。當(dāng)當(dāng)采采用用波波峰峰焊焊時(shí)時(shí)，，焊焊錫錫添添加加面面通通常常是是PWB的反反面面；；當(dāng)當(dāng)采采用用手手工工焊焊時(shí)時(shí)焊焊錫錫添添加加面面則則為為PWB的正正面面。。焊錫錫流流向向面面：PWB中焊焊錫錫流流向向的的一一面面（（目目標(biāo)標(biāo)面面））。。當(dāng)當(dāng)采采用用波波峰峰焊焊時(shí)時(shí)，，焊焊錫錫流流向向面面是是PWB的正正面面；；當(dāng)當(dāng)采采用用手手工工焊焊時(shí)時(shí)焊焊錫錫流流向向面面通通常常為為PWB的反面支撐孔：支撐孔非支撐孔孔：有鍍層非支撐孔孔無無鍍鍍層無鍍層PCBA目檢檢標(biāo)準(zhǔn)電路安全全距離：不連通的的非絕緣緣導(dǎo)體之之間的最最小安全全距離。。電路安安全距離離由相關(guān)關(guān)的設(shè)計(jì)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)或或受控文文件來定定義。絕絕緣材料料必需足足夠的電電隔離）。3.0板板的操操作接收條件件：操作PCB板時(shí)必須須戴上手手套檢查過程程中手接接觸板的的邊沿操作者應(yīng)應(yīng)佩帶防防靜電手手圈PCBA目檢檢標(biāo)準(zhǔn)4.0機(jī)機(jī)械裝配配-插座座理想情況況：插針筆直直，沒有有扭曲，，且安置置正確沒有明顯顯的損傷傷1.沒沒有明顯顯的損傷傷。2.焊焊盤（Land）。3.沒有明顯顯的扭曲曲。PCBA目檢檢標(biāo)準(zhǔn)接收條件件：插針偏離離中心線線小于50%的的插針厚厚度。插針的高高度在公公差范圍圍內(nèi)。PCBA目檢檢標(biāo)準(zhǔn)接收條件件：①焊盤離起起寬度小小于或等等于75%的環(huán)寬W連有線路路的焊盤盤不允許許有裂縫縫離起或有有裂縫的的孤立焊焊盤，若若未離起起部分與與板面緊緊固連接則則可以接接收連有線路路的焊盤盤沒有裂縫縫的焊盤盤孤立的焊焊盤連有線路的焊盤孤立的焊盤沒有裂縫縫的焊盤盤PCBA目檢檢標(biāo)準(zhǔn)拒收條件件：連有線路路的焊盤盤離起寬寬度大于于75%的環(huán)寬寬WPCBA目檢檢標(biāo)準(zhǔn)拒收條件件：插針偏離離中心線線超過50%的的插針厚厚度插針有可可見的扭扭曲PCBA目檢檢標(biāo)準(zhǔn)拒收條件件：插針高度度超出公公差范圍圍由于插入入或其它它操作造造成的插插針損壞壞插針端頭為蘑蘑菇狀插針彎曲插針上有毛刺插針損壞，露出基體金屬屬1）毛刺2）鍍層脫落落PCBA目目檢標(biāo)準(zhǔn)5.0元件件安裝位置和和排列5.1排列拒收條件：錯(cuò)元件元件安裝在錯(cuò)錯(cuò)誤的孔上極性元件極性性裝反多引腳元件方方向錯(cuò)誤PCBA目目檢標(biāo)準(zhǔn)5.2元件件引腳伸出焊焊盤距離L理想情況：若標(biāo)準(zhǔn)或圖紙紙未有特殊說說明，元件引引腳伸出焊盤盤的距離L為１ｍｍ。（工藝預(yù)警））（支撐孔））：引腳太短，在在焊點(diǎn)中不明明顯引腳太長，大大于2.5mm（98.4mils）注1：對(duì)于單單面板，L最小為0.5mm。注2：對(duì)于厚厚度大于2.3mm的通孔板，預(yù)留了引腳長長度的元件件，引腳伸出長度度可以不明明顯。PCBA目目檢標(biāo)準(zhǔn)拒收條件（支支撐孔）：引腳與其它導(dǎo)導(dǎo)體之間的距距離超出電路安全最小小距離5.3元件件損壞--（雙列直插）和和（小外型封裝IC）工藝預(yù)警崩口在表面或或沒有擴(kuò)展到到IC本體與引腳的的結(jié)合處沒有裂痕從崩崩口處延伸到到結(jié)合處崩口不影響IC的標(biāo)記PCBA目目檢標(biāo)準(zhǔn)拒收條件：①崩口在接縫縫處②暴露IC引腳，崩口處有裂紋紋OK不良品SealPCBA目目檢標(biāo)準(zhǔn)6.0焊接接6.1焊點(diǎn)接收標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)接收條件：接觸角θ小于或等于90度接觸角θ大于90度，，但焊錫充滿滿整個(gè)焊盤接接觸角θ大于90度，，但焊點(diǎn)被阻阻焊膜所阻擋擋PCBA目目檢標(biāo)準(zhǔn)拒收條件：由于浸潤不足足導(dǎo)致焊點(diǎn)輪輪廓線外凸，，形成球狀焊點(diǎn)點(diǎn)。焊接不牢虛焊PCBA目目檢標(biāo)準(zhǔn)6.2引腳腳伸出長度L接收條件：L最大為2.3mm（90.6mils），L最小要保證引引腳在焊點(diǎn)中中明顯。注1：對(duì)于于單面板L最小值為0.5mm（20mils）。。注2：對(duì)于于厚度大于2.3mm的通孔板，預(yù)預(yù)留了引腳長長度的元件引引腳伸出長度度可以不明顯顯。工藝預(yù)警支撐孔焊點(diǎn)太太短，不明顯顯焊點(diǎn)太長，大大于2.3mm（90.6mils）PCBA目目檢標(biāo)準(zhǔn)拒收條件：L小于0.5mm（20mils）（（非支撐孔）引腳與其它導(dǎo)導(dǎo)體之間的距距離超出電路安全最小小距離標(biāo)準(zhǔn)可可接收收 不良品PCBA目目檢標(biāo)準(zhǔn)6.3通孔孔，支撐孔接收條件：焊錫沿通孔方方向的填充高高度不小于通通孔高度的75%1）垂直方向向的填充不小于通孔高高度的75%。2）焊錫流向向面3）焊錫添加加面PCBA目目檢標(biāo)準(zhǔn)6.4通孔孔面圓周方向向浸潤）接收條件：在引腳（lead）和barrel上至少180度浸潤PCBA目目檢標(biāo)準(zhǔn)6.5通孔孔正面焊盤覆覆蓋情況接收條件：在正面，焊盤不需要與與焊點(diǎn)浸潤PCBA目目檢標(biāo)準(zhǔn)6.6通孔孔背面圓周方方向浸潤（通孔和非支撐撐孔均適用））接收條件：至少270度度的浸潤接收情況：至少75%的的焊盤面積被被浸潤的焊錫錫覆蓋PCBA目目檢標(biāo)準(zhǔn)6.7通孔孔元件--引引腳彎曲處焊焊錫接收條件：引腳彎曲處的的焊錫不能接觸元件件體，拒收條件：焊錫接觸元件件體或元件末端封裝裝PCBA目目檢標(biāo)準(zhǔn)6.8鍍層層穿孔—彎月月面理想情況：涂層或封裝元元件：在焊點(diǎn)點(diǎn)上方有明顯的間隙隙拒收條件：背面浸潤不良良①Class1，2②Class3PCBA目目檢標(biāo)準(zhǔn)6.9非支支撐孔拒收條件：直插引腳焊點(diǎn)點(diǎn)在圓周方向的的浸潤小于270度焊錫在焊盤上上的覆蓋面積積小于75%PCBA目目檢標(biāo)準(zhǔn)6.10焊焊接后引腳的的切除接收條件：在引腳和焊錫錫之間沒有裂裂紋引腳伸出長度度在標(biāo)準(zhǔn)范圍圍內(nèi)拒收條件：在引腳和焊錫錫之間有明顯的裂紋PCBA目目檢標(biāo)準(zhǔn)6.11露銅銅接收條件：垂直導(dǎo)體邊緣緣的露銅元件引腳末端端的露銅PCBA目目檢標(biāo)準(zhǔn)6.12錫錫球和錫碎工藝預(yù)警1）被封閉在在板上的焊球球，與線路或焊盤盤的距離小于于0.13mm，或者直徑大于于0.13mm。2）600mm2面積上有多多于5個(gè)錫球/錫碎碎（直徑小小于5mils））注：旨在說說明產(chǎn)品在在正常的工作環(huán)境中中焊球不會(huì)會(huì)脫落掉。。拒收條件：：錫球錫碎超超出了最小小電路安全全距離錫球錫碎沒沒有被封閉閉在免洗殘殘留物或保護(hù)膠上上，或者沒沒有附著在在金屬表面面上。PCBA目目檢標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)6.12錫錫球和錫錫碎獨(dú)立的錫珠珠：在FinePitch元件周圍6MM的區(qū)域內(nèi)，，獨(dú)立錫珠珠的直徑須須＜5mil在FinePitch元件周圍6MM的區(qū)域外，，獨(dú)立錫珠珠的直徑須須＜10mil非獨(dú)立的錫錫珠：在不用清洗洗的情況下下，與非FinePitch元件接觸的的錫珠直徑徑＜10mil，與FinePitch元件接觸的的錫珠直徑徑＜5mil，注：1）FinePitch元件-----是指指有引腳的的元件且引引腳元件間間距離≤20mil，2）獨(dú)立的錫珠珠-----是指在在PCB板上與元件件不接觸的的錫珠，PCBA目目檢標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)3）與FinePitch元件接觸-----是指與FinePitch元件本體接接觸或與FinePitch的焊盤接觸觸，6MM獨(dú)立的錫珠珠（在區(qū)域域外）FinePitch元件獨(dú)立的錫珠珠（在區(qū)域域內(nèi)）PCBA目目檢標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)FinePitch元件非獨(dú)立的錫錫珠（在區(qū)區(qū)域內(nèi)）PCBA目目檢標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)6.13橋橋接拒收條件：：焊錫橋接了了相臨的不不共通線路路或元件6.14網(wǎng)網(wǎng)狀焊錫錫拒收條件：：出現(xiàn)網(wǎng)狀焊焊錫PCBA目目檢標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)6.15錫錫尖拒收條件：：錫尖超過圖圖紙規(guī)定最最大裝配高高度錫尖大于2.3mm（90.6mils）拒收條件：：錫尖與其它它線路的距距離超出了最小電路路安全距離離PCBA目目檢標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)6.16金金手指拒收條件：：在關(guān)鍵接觸觸面有錫或或者其它非金的的金屬。7.0清清潔要求理想情況：：整潔，沒有有明顯殘留留物。接收條件：：不允許有可可見的可洗洗松香殘留留物免洗松香的的殘留物可可以接收PCBA目目檢標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)拒收條件：：有電流流過過的表面上有明顯的的可洗或活活性松香殘殘留PCBA目目檢標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)7.2顆顆粒臟污拒收條件：：出現(xiàn)污垢或或顆粒性物物質(zhì)PCBA目目檢標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)7.3氯氯化物，碳碳酸鹽和白白色殘留物物拒收條件：：板（PWB）上或焊點(diǎn)周周圍有白色色或黃色殘殘留物金屬周圍有有白色或黃黃色結(jié)晶沉沉淀物PCBA目目檢標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)松香殘留——免洗工藝藝—外觀（無圖片））接收條件：：在不連通的的焊盤，元元件引腳和和線路之上上的，或者者在其附件件的，或者者將它們橋橋接了的松松香不妨礙目檢檢的松香水洗松香的的殘留物若若肉眼看不不見可接收收，免洗松松香的殘留留物若滿足足清潔要求求可接收松香沒有影影響測試點(diǎn)點(diǎn)（與測試試針）的接接觸工藝預(yù)警：：金手指上的的免洗松香香殘留。PCBA目目檢標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)拒收條件：：松香妨礙目目檢。注1：有OSP(表示線路涂涂層）涂層層的組件，，因與免洗洗松香接觸觸而產(chǎn)生的的變色應(yīng)不不拒收。注2：松香香殘留的外外觀可能隨隨松香的特特性和焊接接方法的不不同而變化化。濕的，有粘粘性的，或或者過量的的松香，可可能擴(kuò)展到到其它表面面。在電配合面面上面，影影響電接觸觸的免洗松松香。水洗松香的的殘留物肉肉眼可見，，有活動(dòng)的的殘留物在在線路表面面，PCBA目目檢標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)7.5外外觀接收條件：：在金屬表面面有輕微的的變暗，拒收條件：：在金屬表面面或硬件上出現(xiàn)銹銹斑或有帶顏色的殘殘留在金屬表面面有明顯的變變色殘?jiān)蛏P銹的痕跡PCBA目目檢標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)7.6外外層接收條件：：起泡、劃痕痕等不會(huì)使使相近的線線路橋接，，起泡的區(qū)區(qū)域不存在在助助焊焊劑劑、、油油或或清清潔潔劑劑。。拒收收條條件件：：起泡泡、、劃劃痕痕或或凹凹陷陷造造成成相相近近線線路路的的橋橋連連。。起泡泡、、劃劃痕痕或或凹凹陷陷使使涂涂層層在在做做了了膠膠帶帶粘粘貼貼實(shí)實(shí)驗(yàn)驗(yàn)后后剝剝落落。。助焊焊劑劑、、油油或或清清潔潔劑劑留留在在涂涂層層下下。。7.7皺皺折折/裂裂紋紋接收收條條件件:在清清潔潔及及上上錫錫后后，，上上錫錫無無明明顯顯的的裂裂紋紋。。皺皺折折處處的的膠膠需需做膠膠帶帶拉拉力力實(shí)實(shí)驗(yàn)驗(yàn)。。PCBA目目檢檢標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)拒收收條條件件：：板上上疏疏松松物物不不能能完完全全清清除除，，并并影影響響裝裝配配。。裂開開的的涂涂層層引引起起連連焊焊或或露露出出涂涂層層的的金金屬屬物物。。7.8板板層層狀狀況況接收收條條件件：：起泡泡/分分層層不不超超出出PTH間間或或線線路路的的50%。。PTH：：有有鍍鍍層層的的通孔孔。。拒收收條條件件：：起泡泡/分分層層使使PTH之之間間或或線線路路間間橋橋連連。。7.9暈暈圈圈和和板板邊邊分分層層：：接收收條條件件：：PCBA目目檢檢標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)穿透透的的暈暈圈圈和和邊邊的的分分層層不不減減少少邊邊的的空空間間超超過過標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)的的50%或2.5mm（（若若無無其其它它要要求求））拒收收條條件件：：穿透透的的暈暈圈圈和和邊邊的的分分層層減減少少邊邊的的空空間間超超過過標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)的的50%或2.5mm（（若若無無其其它它要要求求））PCBA目目檢檢標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)8.標(biāo)標(biāo)識(shí)識(shí)8.1條碼碼工藝藝預(yù)預(yù)警警:條碼碼邊邊緣緣離離起起面面積積不不超超過過10%，但條條碼碼和和可可讀讀字字符符仍仍滿滿足足可可讀讀要要求求拒收收條條件件：：條碼碼有有大大于于10%的的面面積積離離起起少條條碼碼條碼碼不不能能滿滿足足可可讀讀要要求求PCBA目目檢檢標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)9.0線線路路/焊焊盤盤損損壞壞9.1橫橫截面面的減小小拒收條件件：導(dǎo)線橫截截面的減減少大于于20%9.2線線路/焊盤損損壞—焊焊盤離起起拒收條件件：焊盤離起起高度超超過1個(gè)個(gè)焊盤厚厚度PCBA目檢檢標(biāo)準(zhǔn)10.0跳線線10.1排線理想情況況：跳線的排排線路徑徑最短跳線沒有有出現(xiàn)從從元件上上方跨過過或從元元件下面面穿過的的情況跳線不跨跨過焊盤盤或通過過用于測測試的通通孔工藝預(yù)警警預(yù)留足夠夠焊線長長度，以以滿足更更換元件件時(shí)跳線線能重新新置位拒收條件件：跳線跨過過元件上上方或從從元件下下面穿過過PCBA目檢檢標(biāo)準(zhǔn)10.2SMT——片狀元件件接收條件件：接頭長度度大于或或等于50%的的焊盤寬寬度L拒收條件件：接頭長度小于于50%的焊盤盤寬度LPCBA目檢檢標(biāo)準(zhǔn)10.3SMT——翼形引腳腳接收條件件：接頭的長長度不小小于75%L（L為如圖所所示）拒收條件件：接頭出現(xiàn)現(xiàn)裂紋接頭長度度小于75%LPCBA目檢檢標(biāo)準(zhǔn)11.0表面面貼裝接收標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)11.1片狀狀元件——僅底部部有焊端端—側(cè)向位位置偏差差A(yù)（注：無此此要求））11.2片狀狀元件--僅底底部有焊焊端—末端位置置偏差B拒收條件件：元件末端端位置在在Y方向上不不允許有超超差PCBA目檢檢標(biāo)準(zhǔn)PCBA目檢檢標(biāo)準(zhǔn)11.3片狀狀元件--僅底底部有焊焊端—接接頭末端端寬度C接收條件件：接頭寬度度C不小于50%的的元件末末端寬度W和焊盤寬寬度P中的較小小的一個(gè)個(gè)拒收條件件：接頭寬度度C小于50%的元元件末端端寬度W和焊盤寬寬度P中的較小小的一個(gè)個(gè)PCBA目檢檢標(biāo)準(zhǔn)11.4片狀狀元件--僅底底部有焊焊端—接接頭側(cè)向向?qū)挾菵接收條件件：在其它參參數(shù)滿足足要求的的情況下下，D為任何值都可接接收PCBA目檢檢標(biāo)準(zhǔn)11.5片狀狀元件——矩形截截面—1，3或或5個(gè)焊焊端面——側(cè)向位位置偏差差A(yù)接收條件件：A小于或等等于50%的元元件焊端端寬度W和焊盤寬寬度P兩者之間間的較小小值。PCBA目目檢檢標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)11.6片片狀狀元件件—矩矩形截截面——1，，3或或5個(gè)個(gè)焊端端面——側(cè)向向位置置偏差差A(yù)拒收條條件：：A大于50%的元元件焊焊端寬寬度W和焊盤盤寬度度P兩者之之間的的較小值值。PCBA目目檢檢標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)11.7片片狀狀元件件—矩矩形截截面——1，，3或或5個(gè)個(gè)焊端端面——末端端位置置偏差差B拒收條條件：：元件末末端面面偏出出焊盤盤PCBA目目檢檢標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)11.8片片狀狀元件件—矩矩形截截面——1，，3或或5個(gè)個(gè)焊端端面——接頭頭末端端寬度度C接收條條件：：C大于或或等于于50%的的元件件焊端端寬度度W和焊盤寬寬度P兩者之之間的的較小小值PCBA目目檢檢標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)11.9片片狀狀元件件—矩矩形截截面——1，，3或或5個(gè)個(gè)焊端端面--最最大焊焊縫高高度E接收條條件：：焊縫伸伸展到到頂部部焊端端是允允許的的，但是焊焊縫不不能接接觸元元件主主體拒收條條件：：焊縫接接觸元元件主主體PCBA目目檢檢標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)11.10片片狀元元件——矩形形截面面—1，3或5個(gè)焊焊端面面--最小小焊縫縫高度度F接收條條件：F大于或或等于于G加上25%H與0.5mm兩者之之間的的較小小值（（H為元件件焊端端高度度）拒收條條件：：浸潤的的焊縫縫輪廓廓不明明顯PCBA目目檢檢標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)11.11片片狀元元件——矩形形截面面—1.3或5個(gè)焊焊端面面—后后端搭搭接J接收條條件：：焊端和和焊盤盤之間間的搭搭接J要明顯顯拒收條條件：：后端搭搭接不不夠PCBA目目檢檢標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)11.12無無引腳腳芯片片載體體--側(cè)向向位置置偏差差A(yù)接收條條件：：A不大于于50%W11.13無無引腳腳芯片片載體體--接頭頭正面面寬度度C接收條條件：：C不小于于50%WPCBA目目檢檢標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)11.14接接頭側(cè)側(cè)面寬寬度D接收條條件：：D大于或或等于于F和S兩者之之間的的較小小值F----焊縫高高S---露出封封裝體體的焊焊盤長長度PCBA目目檢檢標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)11.15扁扁平，，L型和翼翼形引引腳的的側(cè)向向位置置偏差差A(yù)接收條條件：：A不大于于50%引引腳寬寬度W和0.5mm兩者之之間的的較小小值PCBA目目檢檢標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)拒收條條件：：A大于50%引腳腳寬度度W和0.5mm