2022年電路板行業(yè)研究報(bào)告

第一章行業(yè)概況

印制電路板（PrintedCircuitBoard，PCB）作為一種基礎(chǔ)的電子元器件廣泛應(yīng)用于各種電子及相關(guān)產(chǎn)品。PCB出現(xiàn)之前電路中的電子元器件均由電線直連，該方法簡(jiǎn)單直觀，但電子元器件數(shù)量增加使得直連復(fù)雜程度和制造成本迅速提升，事實(shí)上超過(guò)一定數(shù)目的電子元器件相互直連幾乎無(wú)法實(shí)現(xiàn)。PCB通過(guò)在絕緣基材上加金屬材料作導(dǎo)線的方法，大大降低了復(fù)雜電路的實(shí)現(xiàn)難度和制作成本，因此PCB出現(xiàn)后，迅速在電子元器件的互連中占據(jù)主導(dǎo)地位。

廣義的PCB產(chǎn)業(yè)包括從電路設(shè)計(jì)、制造檢測(cè)到元器件組裝的全過(guò)程，狹義的PCB產(chǎn)業(yè)則特指制造檢測(cè)環(huán)節(jié)。PCB的制造品質(zhì)直接影響最終電子產(chǎn)品的功能和可靠性，因此PCB是電子信息產(chǎn)業(yè)中基礎(chǔ)且重要的子行業(yè)。

一塊完整的PCB板通常由線路與圖形、介電層、導(dǎo)通孔、防焊油墨、絲印、表面處理層等構(gòu)成，不同部件發(fā)揮的不同的作用。

得益于數(shù)字貨幣等新下游領(lǐng)域強(qiáng)力拉動(dòng)，2017年P(guān)CB行業(yè)結(jié)束連續(xù)兩年下滑態(tài)勢(shì)，全球PCB市場(chǎng)規(guī)模同比增長(zhǎng)8.6%，達(dá)到588億美元，預(yù)計(jì)2022年P(guān)CB市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)688億美元，2017~2022期間CAAGR為3.2%。

圖2007~2022年全球PCB產(chǎn)值及增長(zhǎng)率

資料來(lái)源：資產(chǎn)信息網(wǎng)千際投行Prismark及行業(yè)調(diào)研

產(chǎn)品結(jié)構(gòu)看，多層板市場(chǎng)占比雖從2000年的53.4%下降至2016年的38.1%，但依然是產(chǎn)值最大的細(xì)分市場(chǎng)；HDI板占比提升最快，從2000年的5%上漲至16年的14%。

圖2000（左）與2017（右）PCB細(xì)分產(chǎn)品占比

資料來(lái)源：資產(chǎn)信息網(wǎng)千際投行Prismark及行業(yè)調(diào)研

從2000年開始，中國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)始終保持較高的增長(zhǎng)速度，產(chǎn)值占全球的比重不斷增加，總體產(chǎn)值在2006年超過(guò)日本成為全球第一。2017年，我國(guó)PCB行業(yè)產(chǎn)值達(dá)297.3億美元，同比增長(zhǎng)9.6%。預(yù)計(jì)未來(lái)幾年中國(guó)PCB市場(chǎng)仍能保持3%以上的增長(zhǎng)速度。

圖2007-2022年國(guó)內(nèi)PCB產(chǎn)值及增長(zhǎng)率

資料來(lái)源：資產(chǎn)信息網(wǎng)千際投行Prismark及行業(yè)調(diào)研

國(guó)內(nèi)PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)正在逐步發(fā)生優(yōu)化，其中傳統(tǒng)產(chǎn)品單/雙面板及多層板的銷售占比正在逐步降低，高技術(shù)含量、高附加值的HDI板、封裝基板、撓性板等產(chǎn)品銷售占比則不斷提高。根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，2016年，國(guó)內(nèi)硬板、復(fù)合板的市場(chǎng)占比分別為13.0%、3.7%，而4層板、6層板及8至16層板的市場(chǎng)占比分別為19.1%、13.5%和10.4%，IC載板、18層及以上高層板銷量占比較小，分別僅為2.7%和1.2%。HDI板和柔性板的市場(chǎng)占比分別為16.5%、17.1%。

過(guò)去幾十年來(lái)，全球PCB格局經(jīng)歷了幾次明顯的產(chǎn)業(yè)中心轉(zhuǎn)移。上世紀(jì)80年代，美國(guó)主導(dǎo)全球PCB市場(chǎng)，其PCB產(chǎn)值占全球總產(chǎn)值的比例達(dá)30%-40%。進(jìn)入90年代后，日本企業(yè)突破了新的PCB技術(shù)從而取得領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。同時(shí)在日本國(guó)內(nèi)電子行業(yè)需求快速增長(zhǎng)的拉動(dòng)下，日本PCB產(chǎn)值快速增長(zhǎng)，一舉超過(guò)美國(guó)成為新的制造中心。

從2001年開始，西方國(guó)家和日本迫于環(huán)保政策和成本增長(zhǎng)的壓力，其PCB產(chǎn)值不斷收縮，臺(tái)灣PCB市場(chǎng)開始迅速崛起，出現(xiàn)了一批如健鼎、欣興和臻鼎等全球巨頭，開啟臺(tái)灣PCB黃金時(shí)期。由于中國(guó)大陸勞動(dòng)力成本低廉、內(nèi)需市場(chǎng)巨大且具備完善的產(chǎn)業(yè)配套資源，中國(guó)PCB市場(chǎng)與臺(tái)灣幾乎一起崛起，到2005年，中國(guó)大陸產(chǎn)值超越日本，首次成為全球最大的PCB生產(chǎn)基地。2010-2011年，美國(guó)、歐洲和日本的PCB產(chǎn)值明顯衰退，占全球PCB總產(chǎn)值的比例亦迅速下降，此期間中國(guó)大陸和臺(tái)灣地區(qū)產(chǎn)值持續(xù)增加。從2011年起，除美國(guó)、歐洲和日本的產(chǎn)值繼續(xù)衰退外，臺(tái)灣地區(qū)產(chǎn)值也出現(xiàn)衰退現(xiàn)象。至此，全球主要國(guó)家/地區(qū)的PCB產(chǎn)值均向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移。

圖PCB世界市場(chǎng)分布情況

資料來(lái)源：資產(chǎn)信息網(wǎng)千際投行平安證券

2017年全球產(chǎn)值1億美元以上的企業(yè)共115家，百?gòu)?qiáng)總產(chǎn)值581.8億美元；2017年，中國(guó)內(nèi)資在全球百?gòu)?qiáng)中的數(shù)量持續(xù)上升，已達(dá)46家；臺(tái)灣（25）；日本（21），中國(guó)內(nèi)資在全球百?gòu)?qiáng)中的總產(chǎn)值（123.8億美元，年增長(zhǎng)率達(dá)20.4%，為各國(guó)家/地區(qū)最高）和日本已很接近（125.5億），預(yù)計(jì)2018年中國(guó)內(nèi)資總產(chǎn)值將超越日本；中國(guó)企業(yè)上榜企業(yè)數(shù)量為46家，占21.3%，市場(chǎng)份額僅次于中國(guó)臺(tái)灣的33.3%和日本的21.6%。

表全球百?gòu)?qiáng)企業(yè)按國(guó)家/地區(qū)分布數(shù)據(jù)（單位：百萬(wàn)美元）

資料來(lái)源：資產(chǎn)信息網(wǎng)千際投行NTInformation

由于下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，PCB產(chǎn)業(yè)受下游單一行業(yè)影響小，全球PCB行業(yè)主要隨宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)以及電子信息產(chǎn)業(yè)的整體發(fā)展?fàn)顩r而變化。2008年至2016年P(guān)CB產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值增長(zhǎng)率與全球GDP增長(zhǎng)率高度正相關(guān)，呈現(xiàn)出周期性的發(fā)展規(guī)律。

從更長(zhǎng)時(shí)間周期看，全球PCB行業(yè)呈現(xiàn)波動(dòng)上升趨勢(shì)，每個(gè)上升階段的增速、市場(chǎng)結(jié)構(gòu)和主要驅(qū)動(dòng)因素都有所差異。1980~1990年階段全球PCB市場(chǎng)規(guī)模以12.7%的年增速快速擴(kuò)大，PCB技術(shù)上由單層向雙層及多層發(fā)展，主要驅(qū)動(dòng)力來(lái)自電子信息產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展，日本PCB產(chǎn)業(yè)在該階段快速發(fā)展。

1992~2000年階段，全球進(jìn)入互聯(lián)網(wǎng)1.0時(shí)代，IT產(chǎn)業(yè)是該階段PCB行業(yè)發(fā)展核心驅(qū)動(dòng)力，HDI、FPC等技術(shù)發(fā)展也推動(dòng)PCB行業(yè)更好滿足IT產(chǎn)業(yè)需求，行業(yè)復(fù)合增速7.1%，該階段韓國(guó)、臺(tái)灣PCB產(chǎn)業(yè)的全球市場(chǎng)份額逐年上升。2000年互聯(lián)網(wǎng)泡沫破滅使行業(yè)連續(xù)兩年負(fù)增長(zhǎng)，2002年到2010年行業(yè)波動(dòng)增長(zhǎng)，08年金融危機(jī)造成全球需求明顯下降，復(fù)合增速降低至2.1%，該階段產(chǎn)業(yè)向中國(guó)轉(zhuǎn)移的趨勢(shì)明顯，全球各地區(qū)PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展日趨分化。在智能手機(jī)等消費(fèi)電子行業(yè)驅(qū)動(dòng)下，2010~2020年行業(yè)進(jìn)入另一段平穩(wěn)增長(zhǎng)期，該階段復(fù)合增速約1.3%。

目前PCB主要下游行業(yè)包括通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、半導(dǎo)體、汽車、工業(yè)、醫(yī)療、航空航天等，從2017年的PCB按應(yīng)用占比看，通信和計(jì)算機(jī)市場(chǎng)份額均超過(guò)20%；消費(fèi)電子、半導(dǎo)體、汽車緊隨其后，占比在9-14%之間；工業(yè)、醫(yī)療、航天航空等市場(chǎng)份額占比更小一些，處于2%-5%區(qū)間。上述行業(yè)的需求變化直接影響PCB行業(yè)增速。

圖全球PCB行業(yè)按應(yīng)用占比

資料來(lái)源：資產(chǎn)信息網(wǎng)千際投行Prismark及行業(yè)調(diào)研

第二章商業(yè)模式和技術(shù)發(fā)展

2.1產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值鏈

PCB上游原材料包括銅箔、樹脂、玻纖布、木漿、油墨、銅球等，其中銅箔、樹脂和玻纖布是三大主要原材料；中游制造是指通過(guò)蝕刻等工藝將覆銅板制作成PCB板的過(guò)程；下游則是通信、計(jì)算機(jī)等各類PCB的應(yīng)用。

圖PCB板產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽鈭D

資料來(lái)源：資產(chǎn)信息網(wǎng)千際投行搜狐

上游原材料

PCB的主要原料為覆銅板（CopperCladLaminat，簡(jiǎn)稱CCL），約占生產(chǎn)成本的40%。覆銅板的主要材料為銅箔，占其成本的比重約為30%~50%，對(duì)覆銅板價(jià)格產(chǎn)生重要影響。玻纖布是覆銅板的第二大原材料，由玻纖紗紡織而成，在覆銅板中起到增加強(qiáng)度、絕緣的作用，占覆銅板的成本約為25%~40%。合成樹脂是覆銅板的重要原材料，具有較好的力學(xué)性能、電性能和黏結(jié)性能，在覆銅板中起粘合作用，占覆銅板成本約為15%。

中游CCL和PCB板制造

覆銅板是以電子級(jí)玻璃纖維布或木漿紙等補(bǔ)強(qiáng)材料為基材，浸以樹脂，經(jīng)烘干處理后，制成半固化狀態(tài)的粘結(jié)片，然后敷上銅箔，經(jīng)特殊的熱壓工藝制成的。覆銅板行業(yè)資金需求量較大，產(chǎn)能集中度較高，規(guī)模足夠大的CCL企業(yè)對(duì)上下游均有較強(qiáng)議價(jià)能力。

經(jīng)過(guò)數(shù)十年的市場(chǎng)化競(jìng)爭(zhēng)，全球已形成相對(duì)集中和穩(wěn)定的CCL供應(yīng)格局，前三家市場(chǎng)份額約為33.6%，前十家市場(chǎng)份額約為72.5%。

通過(guò)圖形電鍍、蝕刻等步驟對(duì)CCL進(jìn)行加工，獲得最終的PCB產(chǎn)品。相對(duì)覆銅板行業(yè)，全球PCB產(chǎn)業(yè)集中度較低，前三家市場(chǎng)份額約為15%，前十家市場(chǎng)份額約為26%。

下游應(yīng)用

PCB廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、通信、消費(fèi)電子、工控醫(yī)療、軍事、半導(dǎo)體和汽車等行業(yè)，幾乎涉及所有電子信息產(chǎn)品。其中，計(jì)算機(jī)、通信和消費(fèi)電子是三大主要應(yīng)用領(lǐng)域，占據(jù)了PCB行業(yè)產(chǎn)值的70%左右。

2.2商業(yè)模式

PCB的生產(chǎn)具有較強(qiáng)的定制化特點(diǎn)，產(chǎn)品往往需要按照客戶的技術(shù)特點(diǎn)和設(shè)計(jì)要求進(jìn)行量身定制。因此，PCB行業(yè)在原材料采購(gòu)、產(chǎn)品的生產(chǎn)和銷售方面都形成了行業(yè)特有的經(jīng)營(yíng)模式。

采購(gòu)模式

PCB行業(yè)對(duì)于原材料的采購(gòu)?fù)ǔＪ墙Y(jié)合訂單情況進(jìn)行按需采購(gòu)，原材料的采購(gòu)具有采購(gòu)頻率高的特點(diǎn)，在按需采購(gòu)的基礎(chǔ)上企業(yè)為了保證產(chǎn)品按時(shí)交付，也會(huì)對(duì)一些通用的原材料（如覆銅板）進(jìn)行一定量的備貨。PCB廠商一般會(huì)選擇多家合格供應(yīng)商進(jìn)行長(zhǎng)期合作，避免對(duì)單一供應(yīng)商的過(guò)度依賴。下游客戶通常會(huì)向PCB廠商提供覆銅板合格供應(yīng)商名錄供PCB廠商從中選擇或是由雙方協(xié)商確定覆銅板合格供應(yīng)商，覆銅板采購(gòu)具有一定指定采購(gòu)的特點(diǎn)。

生產(chǎn)模式

PCB產(chǎn)品采取“按單生產(chǎn)”的模式，根據(jù)接單模式，一般分為兩類，批量訂單和小批量多品種訂單。批量訂單的排產(chǎn)和生產(chǎn)周期一般在10-15天左右；小批量多品種訂單的排產(chǎn)和生產(chǎn)周期則更短。消費(fèi)電子、能源、電源等行業(yè)通常以批量訂單為主。

銷售模式

PCB廠商一般采用向下游客戶直接銷售為主、通過(guò)貿(mào)易代理為輔的銷售模式。企業(yè)一般先與下游終端客戶簽訂框架性買賣合同和質(zhì)量協(xié)議，約定產(chǎn)品類型、技術(shù)指標(biāo)、質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)、交貨模式和結(jié)算方式等，在合同期內(nèi)根據(jù)客戶訂單組織生產(chǎn)和銷售。在交付方式上，分為寄售和直接交貨兩種模式。寄售模式下，企業(yè)根據(jù)客戶需求進(jìn)行生產(chǎn)并將貨物運(yùn)送至客戶指定倉(cāng)庫(kù)，客戶領(lǐng)用貨物后，貨物的所有權(quán)轉(zhuǎn)移至客戶。

2.3技術(shù)發(fā)展

在PCB的技術(shù)發(fā)展方面，隨著我國(guó)科技的進(jìn)步，當(dāng)前以導(dǎo)通孔微小化、導(dǎo)線精細(xì)化、積層多層板和集成組件板為主導(dǎo)的新一代PCB產(chǎn)品已經(jīng)逐漸發(fā)展和成熟。

同時(shí)，以激光技術(shù)、等離子技術(shù)和納米技術(shù)等為代表加工與生產(chǎn)的新一代PCB材料與產(chǎn)品也已出現(xiàn)。因此，該等新技術(shù)、新工藝將推動(dòng)PCB產(chǎn)品全面向高密度化、集成組件的方向發(fā)展。

在PCB的產(chǎn)品發(fā)展方面，雖然我國(guó)已經(jīng)成為全球最大生產(chǎn)基地，但高端PCB生產(chǎn)技術(shù)仍與歐美和日本存在一些差距。當(dāng)前，日本集中在高階HDI板、封裝基板、高層撓性板等高端產(chǎn)品領(lǐng)域；美國(guó)則以應(yīng)用于軍事、航空和通信等高科技領(lǐng)域的高端多層板為主；韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣以附加值較高的封裝基板和HDI板為主。

目前中國(guó)大陸大部分PCB廠商仍然以生產(chǎn)普通PCB產(chǎn)品為主，產(chǎn)品附加值較低、產(chǎn)品制造技術(shù)和工藝水平不高。因此當(dāng)前，已經(jīng)有一批中國(guó)大陸領(lǐng)先企業(yè)開始了高端產(chǎn)品研發(fā)和生產(chǎn)線建造，未來(lái)，高端產(chǎn)品也將成我國(guó)PCB行業(yè)的產(chǎn)品發(fā)展主要方向。

印制電路板是一個(gè)市場(chǎng)細(xì)分復(fù)雜的行業(yè)，不同的印制電路板雖有一些共同的基本工藝，但更重要的是根據(jù)基材厚度和材質(zhì)、要求的線寬和線距大小、精度、PCB的結(jié)構(gòu)、生產(chǎn)規(guī)模、裝連工藝及客戶指定需求等，結(jié)合生產(chǎn)企業(yè)的特色工藝和服務(wù)各種類型客戶的經(jīng)驗(yàn)，確定不同的生產(chǎn)工藝和設(shè)備，進(jìn)行定制化的生產(chǎn)和服務(wù)。另一方面，PCB產(chǎn)品類型豐富繁雜，剛性板、柔性板、HDI等雖然在工藝上有共通點(diǎn)，但是在具體生產(chǎn)中，各類型產(chǎn)品都有自己一套獨(dú)立的生產(chǎn)體系，這也往往是一些中小廠商集中生產(chǎn)某個(gè)類型PCB產(chǎn)品的原因，無(wú)法達(dá)到大型廠商可以滿足下游客戶“一站式采購(gòu)”的水平。

隨著電子產(chǎn)品日益朝智能化、輕薄化、精密化方向發(fā)展，其對(duì)于PCB產(chǎn)品的技術(shù)先進(jìn)性及穩(wěn)定性要求日益提高，這意味著生產(chǎn)企業(yè)必須擁有先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備、精湛的生產(chǎn)工藝及不斷創(chuàng)新的生產(chǎn)技術(shù)，進(jìn)入PCB行業(yè)的技術(shù)壁壘亦將日益提高。

2.4政策監(jiān)管

鑒于PCB在電子信息產(chǎn)業(yè)中的重要地位，近年來(lái)我國(guó)政府和行業(yè)主管部門推出了一系列相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策和法律法規(guī)，具體如下：

表PCB行業(yè)相關(guān)法律法規(guī)

資料來(lái)源：資產(chǎn)信息網(wǎng)千際投行搜狐

PCB行業(yè)由于高污染排放問(wèn)題一直受到各國(guó)環(huán)保政策的嚴(yán)厲監(jiān)管。這也是發(fā)達(dá)國(guó)家產(chǎn)能向發(fā)展中國(guó)家轉(zhuǎn)移的重要因素之一。隨著我國(guó)環(huán)保法規(guī)日益完善和嚴(yán)格，2017年以來(lái)環(huán)保政策對(duì)PCB行業(yè)影響明顯增加。

2017年12月，為了保證昆山市河流的國(guó)省考斷面的水質(zhì)達(dá)到國(guó)家下達(dá)的年度考核要求，江蘇省昆山市政府對(duì)270家工業(yè)企業(yè)自2017年12月25日起至2018年1月10日期間實(shí)施全面停產(chǎn)。此次停產(chǎn)所涉及到的PCB產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)：柔性電路板企業(yè)6家，硬質(zhì)電路板企業(yè)47家。此次停產(chǎn)的PCB企業(yè)僅限于昆山地區(qū)，總產(chǎn)能約2090萬(wàn)平方米/年，總產(chǎn)值約120億元（按每平米600元均價(jià)估算），占2017年大陸地區(qū)總產(chǎn)值1761億元的約6.7%。

除了上述環(huán)保行政命令，自2018年1月1日起施行的《環(huán)保稅》則從法律上明確了PCB廠將要根據(jù)其排污、排氣的具體情況增交稅收，其中廢水、廢氣排放費(fèi)用增加3-5倍，甚至更多。

除了對(duì)既有PCB廠限制廢水排放，國(guó)內(nèi)部分地區(qū)已經(jīng)開始嚴(yán)控廢物處理許可審核，這將明顯影響各PCB廠擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃和節(jié)奏。比如2018年8月初，深圳市人居委員會(huì)發(fā)布關(guān)于《關(guān)于不再受理嚴(yán)控廢物處理行政許可事項(xiàng)申請(qǐng)的通告》，通告表示嚴(yán)控廢物名錄和嚴(yán)控廢物處理行政許可事項(xiàng)正式取消，不再受理嚴(yán)控廢物處理許可事項(xiàng)申請(qǐng)。

第三章行業(yè)估值、定價(jià)機(jī)制和全球龍頭企業(yè)

3.1行業(yè)綜合財(cái)務(wù)分析

根據(jù)綜合財(cái)務(wù)指標(biāo)來(lái)看，電路板行業(yè)的營(yíng)業(yè)收入和行業(yè)凈利潤(rùn)呈現(xiàn)逐年遞增的趨勢(shì)。行業(yè)毛利率和凈利率呈現(xiàn)先降低后升高的趨勢(shì)，在2015年達(dá)到最低點(diǎn)。行業(yè)ROE與ROA趨勢(shì)類似。

從行業(yè)估值和歷史比較來(lái)看，電路板的估值普遍比A股高，總體趨勢(shì)呈現(xiàn)估值先升高后降低的狀態(tài)。單季度營(yíng)收同比行業(yè)歷史比較與全部A股趨勢(shì)較為一致。

圖綜合財(cái)務(wù)分析

資料來(lái)源：資產(chǎn)信息網(wǎng)千際投行Wind

圖行業(yè)估值和歷史比較

資料來(lái)源：資產(chǎn)信息網(wǎng)千際投行Wind

圖單季度營(yíng)收同比行業(yè)歷史比較

資料來(lái)源：資產(chǎn)信息網(wǎng)千際投行Wind

圖單季度凈利同比行業(yè)歷史比較

資料來(lái)源：資產(chǎn)信息網(wǎng)千際投行Wind

圖單季度凈利率行業(yè)歷史比較

資料來(lái)源：資產(chǎn)信息網(wǎng)千際投行Wind

表以鵬鼎控股為例的主營(yíng)結(jié)構(gòu)分析

資料來(lái)源：資產(chǎn)信息網(wǎng)千際投行Wind

表中國(guó)上市行業(yè)公司估值對(duì)比

資料來(lái)源：資產(chǎn)信息網(wǎng)千際投行Wind

電路板行業(yè)估值方法可以選擇市盈率估值法、PEG估值法、市凈率估值法、市現(xiàn)率、P/S市銷率估值法、EV/Sales市售率估值法、RNAV重估凈資產(chǎn)估值法、EV/EBITDA估值法、DDM估值法、DCF現(xiàn)金流折現(xiàn)估值法、NAV凈資產(chǎn)價(jià)值估值法等。

3.2行業(yè)發(fā)展

1956年，我國(guó)開始PCB研制工作。60年代，批量生產(chǎn)單面板，小批量生產(chǎn)雙面校并開始研制多層板。70年代，由于受當(dāng)時(shí)歷史條件的限制，印制板技術(shù)發(fā)展緩慢，使得整個(gè)生產(chǎn)技術(shù)落后于國(guó)外先進(jìn)水平。

80年代，從國(guó)外引進(jìn)了先進(jìn)水平的單面、雙面、多層印制板生產(chǎn)線，提高了我國(guó)印制板的生產(chǎn)技術(shù)水平進(jìn)入90年代，香港和臺(tái)灣地區(qū)以及日本等外國(guó)印制板生產(chǎn)廠商紛紛來(lái)我國(guó)合資和獨(dú)資設(shè)廠，使我國(guó)印制板產(chǎn)量和技術(shù)突飛猛進(jìn)。

2002年，成為第三大PCB產(chǎn)出國(guó)。2003年，PCB產(chǎn)值和進(jìn)出口額均超過(guò)60億美元，首度超越美國(guó)，成為世界第二大PCB產(chǎn)出國(guó)，產(chǎn)值的比例也由2000年的8.54%提升到15.30%，提升了近1倍。2006年中國(guó)已經(jīng)取代日本，成為全球產(chǎn)值最大的PCB生產(chǎn)基地和技術(shù)發(fā)展最活躍的國(guó)家。

近年來(lái)，我國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)保持著20%左右的高速增長(zhǎng)，遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于全球PCB行業(yè)的增長(zhǎng)速度。

3.3驅(qū)動(dòng)因子

（1）新能源汽車助力PCB快速發(fā)展

PCB在汽車電子中應(yīng)用廣泛，動(dòng)力控制系統(tǒng)、安全控制系統(tǒng)、車身電子系統(tǒng)、娛樂(lè)通訊這四大系統(tǒng)中均有涉及，因此對(duì)于PCB的要求是多元化的，量大價(jià)低的產(chǎn)品與高可靠性的需求并存。新能源汽車：新能源汽車的整車控制器（VCU）、電機(jī)控制器（MCU）和電池管理系統(tǒng)（BMS）所帶來(lái)的單車PCB價(jià)值提升超過(guò)2000元，大幅超出智能化、輕量化所帶來(lái)的提升幅度。自動(dòng)駕駛：自動(dòng)駕駛的商業(yè)化，也將為車用PCB開辟?gòu)V闊空間；隨著自動(dòng)駕駛技術(shù)的發(fā)展，不同程度的ADAS應(yīng)用正在滲透，這也將為車用PCB開辟?gòu)V闊成長(zhǎng)空間。因此，在汽車電子趨勢(shì)、新能源汽車快速發(fā)展和自動(dòng)駕駛技術(shù)逐步完善的趨勢(shì)下，汽車電子領(lǐng)域PCB需求將迎來(lái)釋放期。

（2）5G技術(shù)發(fā)展促進(jìn)PCB技術(shù)進(jìn)步

5G高頻技術(shù)對(duì)電路提出更高要求。工作頻率在1GHz以上的射頻電路一般被稱為高頻電路，移動(dòng)通信從2G到3G、4G過(guò)程中，通信頻段從800MHz發(fā)展至2.5GHz，5G時(shí)代，通信頻段將進(jìn)一步提升。PCB板在5G射頻方面將搭載天線振子、濾波器等器件。為解決高頻高速的需求，以及應(yīng)對(duì)毫米波穿透力差、衰減速度快的問(wèn)題，5G通信設(shè)備對(duì)PCB的性能要求有以下三點(diǎn)：1）低傳輸損失；2）低傳輸延遲；3）高特性阻抗的精度控制。滿足高頻應(yīng)用環(huán)境的基板材料稱為高頻覆銅板。主要有介電常數(shù)（Dk）和介電損耗因子（Df）兩個(gè)指標(biāo)來(lái)衡量高頻覆銅板材料的性能。Dk和Df越小越穩(wěn)定，高頻高速基材的性能越好。此外，射頻板方面，PCB板面積更大，層數(shù)更多，需要基材有更高耐熱（Tg，高溫模量保持率）以及更嚴(yán)格的厚度公差。

3.4行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)分析和風(fēng)險(xiǎn)管理

表常見(jiàn)行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)因子

資料來(lái)源：資產(chǎn)信息網(wǎng)千際投行

本行業(yè)常見(jiàn)的風(fēng)險(xiǎn)如下：

宏觀經(jīng)濟(jì)及下游市場(chǎng)波動(dòng)帶來(lái)的風(fēng)險(xiǎn)

印制電路板是電子信息產(chǎn)品的關(guān)鍵電子互連件和各電子零件裝載的基板，其下游為電子信息制造業(yè)，最終產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于生產(chǎn)生活的各個(gè)領(lǐng)域，受單一行業(yè)或領(lǐng)域的波動(dòng)影響較小，但與整個(gè)社會(huì)經(jīng)濟(jì)景氣程度相關(guān)性較大，受宏觀經(jīng)濟(jì)周期性波動(dòng)影響明顯。近年來(lái)，我國(guó)已逐漸成為全球印制電路板的主要生產(chǎn)和消費(fèi)基地，我國(guó)印制電路板行業(yè)受全球宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境變化的影響亦日趨明顯。公司印制電路板產(chǎn)品多元，下游應(yīng)用領(lǐng)域較廣，在一定程度上分散了個(gè)別下游領(lǐng)域波動(dòng)的影響，但若整體宏觀經(jīng)濟(jì)明顯下滑造成下游需求整體萎縮，PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度可能出現(xiàn)放緩或下滑，從而對(duì)PCB企業(yè)經(jīng)營(yíng)造成不利影響。

原材料價(jià)格波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)

2020年下半年以來(lái)，上游主要原材料價(jià)格迎來(lái)新一輪漲價(jià)周期。由于新冠肺炎疫情的影響，國(guó)外銅礦停工，開工不足，再加上全球?qū)捤韶泿耪叩挠绊?，大宗金屬銅價(jià)快速上漲。印制電路板生產(chǎn)所需的原材料占成本的比重較高，主要原材料包括覆銅板、銅箔、半固化片、銅球等，其中覆銅板、銅箔、銅球的價(jià)格主要受銅價(jià)波動(dòng)影響。由于產(chǎn)成品中原材料所占比重較大，如果原材料供應(yīng)量和價(jià)格出現(xiàn)較大的波動(dòng)，將會(huì)對(duì)PCB企業(yè)整體的毛利率及盈利能力帶來(lái)負(fù)面影響。

市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇風(fēng)險(xiǎn)

根據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)，截至2019年，全球約有2，800家PCB企業(yè)，中國(guó)大陸PCB生產(chǎn)制造企業(yè)超2，000家，2019年占據(jù)全球總產(chǎn)值53.70%的市場(chǎng)份額，行業(yè)的市場(chǎng)集中度較低，PCB生產(chǎn)企業(yè)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)充分。PCB企業(yè)如果不能根據(jù)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)、客戶需求變化、技術(shù)進(jìn)步及時(shí)進(jìn)行技術(shù)和業(yè)務(wù)模式創(chuàng)新以提高公司競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力，及時(shí)推出有競(jìng)爭(zhēng)力的高技術(shù)高附加值產(chǎn)品，則公司存在因市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)而導(dǎo)致經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)下滑或被競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手超越的風(fēng)險(xiǎn)。

新冠肺炎疫情風(fēng)險(xiǎn)

2021年全球疫情防控依然嚴(yán)峻，對(duì)全球范圍內(nèi)的宏觀經(jīng)濟(jì)及電子產(chǎn)業(yè)造成下滑的風(fēng)險(xiǎn)依然存在。PCB企業(yè)需加強(qiáng)與客戶充分溝通，提前制定應(yīng)急預(yù)案，共同應(yīng)對(duì)疫情可能帶來(lái)的不利影響。

匯率波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)

PCB企業(yè)若有出口產(chǎn)品，則可能面對(duì)匯率波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)。近年來(lái)，受中美貿(mào)易摩擦等宏觀因素影響、全球新冠肺炎疫情等國(guó)際局勢(shì)影響，人民幣兌美元匯率有所波動(dòng)。若未來(lái)人民幣匯率波動(dòng)變大，則匯兌損益對(duì)PCB企業(yè)的盈利能力造成的影響有可能加大。

3.5競(jìng)爭(zhēng)分析

市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境——基于波特五力模型分析

資料來(lái)源：資產(chǎn)信息網(wǎng)千際投行平安證券

（1）同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)者威脅

在我國(guó)印刷電路板行業(yè)內(nèi)，企業(yè)分高、中、低三個(gè)層面，中高端有外資、港資，臺(tái)資、少數(shù)國(guó)有企業(yè)主導(dǎo)，國(guó)內(nèi)企業(yè)處于資金和技術(shù)劣勢(shì)。低端指運(yùn)作不規(guī)范的小廠，由于設(shè)備、環(huán)保方面投資少，反而形成成本優(yōu)勢(shì)。中端層面形成廠家密集態(tài)勢(shì)，兩頭夾擊，競(jìng)爭(zhēng)更加激烈。因此，在現(xiàn)有競(jìng)爭(zhēng)者競(jìng)爭(zhēng)方面，大量有實(shí)力的外資企業(yè)的進(jìn)入加劇了市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)，中國(guó)印制電路板市場(chǎng)現(xiàn)有競(jìng)爭(zhēng)者競(jìng)爭(zhēng)較為激烈。

（2）替代品威脅分析

所謂替代品是指在功能上實(shí)現(xiàn)對(duì)另一產(chǎn)品替換的其它產(chǎn)品，它對(duì)原來(lái)被替代者的威脅主要來(lái)自于對(duì)市場(chǎng)和消費(fèi)者的爭(zhēng)奪，也就在于對(duì)方是否具有盈利能力，其產(chǎn)品在質(zhì)量和功能方面用戶的滿意程度如何以及用戶轉(zhuǎn)向替代品的難易程度。

印刷電路板在大量電子產(chǎn)品中得到廣泛的應(yīng)用，目前尚沒(méi)有能夠替代印刷電路板的成熟技術(shù)和產(chǎn)品。PCB的基本制作工藝“減成法”近幾十年一直沒(méi)發(fā)生重大的改變：即采用網(wǎng)版印刷的方式將金屬蝕刻從而得到PCB，這就是印刷電路板這一名稱的由來(lái)。

由于這種制作工藝不夠環(huán)保，產(chǎn)生的廢水、廢氣比較多，目前已經(jīng)有不少機(jī)構(gòu)開始研發(fā)和傳統(tǒng)電路板制作方法根本不同的其他工藝，如噴墨電路板、光刻電路板等。愛(ài)普生發(fā)明的“噴墨技術(shù)”PCB，是用液態(tài)金屬代替墨水將其從打印頭噴出，把必要的材料噴涂到必要的位置，形成金屬薄膜。應(yīng)用“液體成膜技術(shù)”，就能夠把晶片上的電路圖樣像用打印機(jī)打印圖畫一樣描繪出來(lái)。

與傳統(tǒng)的“照相平板技術(shù)”相比，基于噴墨技術(shù)的電路板生產(chǎn)工藝有著諸多優(yōu)勢(shì)：由于電路只在需要的地方成型，因此可以大量節(jié)省原料；因?yàn)檎麄€(gè)過(guò)程是一個(gè)干處理工藝，所以不會(huì)產(chǎn)生廢液；生產(chǎn)步驟的減少使得能耗降低；而且此種工藝還非常適應(yīng)高混合、小批量生產(chǎn)，以及多層結(jié)構(gòu)生產(chǎn)的要求。

更值得一提的是，基于噴墨技術(shù)的整個(gè)處理流程是一個(gè)環(huán)保、低環(huán)境負(fù)荷的生產(chǎn)過(guò)程。限于成本，這種電路板目前還遠(yuǎn)不能量產(chǎn)；但在環(huán)保問(wèn)題日益嚴(yán)重情況下，這是一種發(fā)展趨勢(shì)

（3）需求方威脅分析

購(gòu)買者(下游)議價(jià)能力方面，計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、通訊設(shè)備、汽車電子、航空航天等領(lǐng)域?qū)τ≈齐娐钒宓男枨筝^大，印制電路板制造企業(yè)相對(duì)其議價(jià)能力較強(qiáng)。

（4）供求方威脅分析

受上游原材料價(jià)格上升的影響，供應(yīng)商有上漲的動(dòng)力以保持盈利，PCB的供應(yīng)商的集中度比較高，議價(jià)能力比較強(qiáng)。覆銅板、銅箔、半固化片、化學(xué)藥水、陽(yáng)極銅/錫/鎳、干膜、油墨等產(chǎn)品是PCB生產(chǎn)所需的主要原材料。原材料成本占成本的比例分別為66%。近年來(lái)，由于石油及有色金屬價(jià)格的大幅上漲，原材料成本有較大的增加。覆銅板占整個(gè)PCB生產(chǎn)成本約40%，對(duì)PCB的成本影響最大，規(guī)模大的PCB公司會(huì)與覆銅板廠簽訂長(zhǎng)期合同，減少原材料價(jià)格波動(dòng)的影響

（5）潛在進(jìn)入者威脅

潛在進(jìn)入者是影響行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)強(qiáng)度和盈利性的又一關(guān)鍵要素，他會(huì)帶來(lái)新的生產(chǎn)能力，要求一定的市場(chǎng)份額。而在如今的PCB市場(chǎng)，任何新的組織的進(jìn)入都會(huì)對(duì)原有造成威脅，這種威脅主要體現(xiàn)在對(duì)下游市場(chǎng)需求量的爭(zhēng)奪和對(duì)上游市場(chǎng)資源的分流上。PCB行業(yè)對(duì)于技術(shù)的要求較高，并且也有較高的人才壁壘和認(rèn)證壁壘，所以潛在進(jìn)入者威脅適中偏小。

基于SWOT模型分析

資料來(lái)源：資產(chǎn)信息網(wǎng)千際投行平安證券

（1）優(yōu)勢(shì)

產(chǎn)業(yè)政策的扶持。國(guó)家層面：國(guó)務(wù)院扶持中小企業(yè)政策措施會(huì)陸續(xù)出臺(tái)。中小企業(yè)加快轉(zhuǎn)型升級(jí)，引導(dǎo)有潛質(zhì)的企業(yè)進(jìn)入新興戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)。解決融資難，探索推進(jìn)中小企業(yè)直接融資。引導(dǎo)中小企業(yè)在境內(nèi)外上市。提升中小企業(yè)的經(jīng)營(yíng)素質(zhì)，使其向?qū)I(yè)化，市場(chǎng)化，國(guó)際化方向發(fā)展。

行業(yè)層面：盡管目前國(guó)內(nèi)外面臨復(fù)雜多變的經(jīng)濟(jì)環(huán)境，全球PCB需求沒(méi)有呈現(xiàn)大幅提升的跡象，預(yù)計(jì)2011年中國(guó)PCB是微增長(zhǎng)之年。但中國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)已處于新一輪景氣周期的態(tài)勢(shì)沒(méi)有改變。中國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)將在調(diào)整中穩(wěn)固發(fā)展，并實(shí)現(xiàn)“125”規(guī)劃2015年到達(dá)2300億元的目標(biāo)。

下游產(chǎn)業(yè)的持續(xù)快速增長(zhǎng)。我國(guó)信息電子產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展為印刷電路板行業(yè)的快速發(fā)展提供了良好的市場(chǎng)環(huán)境。電子通訊設(shè)備、電子計(jì)算機(jī)、家用電器等電子產(chǎn)品產(chǎn)量的持續(xù)增長(zhǎng)為印刷電路板行業(yè)的快速增長(zhǎng)提供了強(qiáng)勁動(dòng)力。此外，3G牌照發(fā)放將引發(fā)大規(guī)模電信投資，并帶動(dòng)對(duì)服務(wù)器、存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的大量需求。根據(jù)中國(guó)信息產(chǎn)業(yè)部的預(yù)測(cè)，2006和2007年中國(guó)大陸電信固定資產(chǎn)投資規(guī)模增長(zhǎng)率將分別達(dá)到10.53%、14.29%。

（2）劣勢(shì)

產(chǎn)品同質(zhì)性高，高端板比重低，成本轉(zhuǎn)嫁能力弱。

激烈的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)，各公司無(wú)法把成本上升因素轉(zhuǎn)嫁給用戶，只能靠自身因素去消化，在材料成本不斷上升的情況下，PCB價(jià)格不會(huì)出現(xiàn)大的變化，而一旦材料成本下降，激烈的競(jìng)爭(zhēng)使價(jià)格下降。

本土企業(yè)產(chǎn)品規(guī)模結(jié)構(gòu)和關(guān)鍵技術(shù)不足。

中小型和民營(yíng)廠商的生產(chǎn)能力和技術(shù)水平都在低級(jí)產(chǎn)品。

（3）機(jī)會(huì)

下游需求帶來(lái)發(fā)展動(dòng)力。

美國(guó)、歐洲等主要生產(chǎn)國(guó)減產(chǎn)或產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整帶來(lái)的市場(chǎng)空間國(guó)際產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移帶來(lái)新的技術(shù)和管理。

近年來(lái)電子信息產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展，出口增長(zhǎng)40-45%之間，PCB產(chǎn)業(yè)卻落后于整體電子信息產(chǎn)業(yè)的增長(zhǎng)幅度，多層板和HDI板的產(chǎn)量更遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于市場(chǎng)，需大量依賴進(jìn)口，PCB產(chǎn)業(yè)還有很大的發(fā)展空間。

各廠商要尋找高毛利的細(xì)分市場(chǎng)、產(chǎn)品，轉(zhuǎn)型到高階產(chǎn)品，以軟板、軟硬結(jié)合板、厚銅板、光電的XY控制板、TFT面板的source板、汽車板、內(nèi)存板、內(nèi)存模塊板、10層以上PCB板，有更多的機(jī)會(huì)。

（4）威脅

原材料和能源價(jià)格上漲的壓力。印刷電路板生產(chǎn)所需的主要原料包括覆銅板、銅箔、半固化片、化學(xué)藥水、陽(yáng)極銅/錫/鎳、干膜、油墨等，此外，印刷電路板的生產(chǎn)還需要消耗電力能源。近年來(lái)，貴金屬以及石油、煤等基礎(chǔ)能源價(jià)格的大幅上漲也使得印刷電路板行業(yè)覆銅板、銅箔等主要原材料和能源的價(jià)格均有較大幅度的上升，這給印刷電路板生產(chǎn)企業(yè)帶來(lái)一定的成本壓力。

下游產(chǎn)業(yè)的價(jià)格壓力。目前我國(guó)印刷電路板行業(yè)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)程度較高，單個(gè)廠商的規(guī)模不大，定價(jià)能力有限。而隨著下游產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能的擴(kuò)張和競(jìng)爭(zhēng)的加劇，下游產(chǎn)業(yè)中的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)日益激烈，控制產(chǎn)品成本是眾多廠商關(guān)注的重點(diǎn)。在這種情況下，下游產(chǎn)業(yè)的成本壓力可能部分傳遞到印刷電路板行業(yè)，印刷電路板價(jià)格提高的障礙較大。

3.6中國(guó)企業(yè)重要參與者

印制電路板(PCB)是電子產(chǎn)品的關(guān)鍵電子互聯(lián)件，被譽(yù)為“電子產(chǎn)品之母”。我國(guó)印制電路板行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè)有：鵬鼎控股(002938)、東山精密(002384)、健鼎科技(3044.TW)、深南電路(002916)、華通電腦(2313.TW)、建滔集團(tuán)(00148.HK)、紫翔電子、欣興電子(3037.TW)、滬電股份(002463)、景旺電子(603228)、奧特斯中國(guó)、勝宏科技(300476)等。

深南電路[002916.SZ]

國(guó)內(nèi)目前最領(lǐng)先的PCB廠商是深南電路，世界排名21，司業(yè)務(wù)覆蓋1級(jí)到3級(jí)封裝產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，產(chǎn)品定位中高端，所生產(chǎn)的背板、高速多層板、多功能金屬基板、厚銅板、高頻微波板、剛撓結(jié)合板、封裝基板等產(chǎn)品技術(shù)含量高。

目前，深南電路已成為領(lǐng)先的無(wú)線基站射頻功放PCB供應(yīng)商、亞太地區(qū)主要的航空航天用PCB供應(yīng)商、國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的處理器芯片封裝基板供應(yīng)商。制造的硅麥克風(fēng)微機(jī)電系統(tǒng)封裝基板大量應(yīng)用于蘋果和三星等智能手機(jī)中，全球市場(chǎng)占有率超過(guò)30%。

鵬鼎控股[002938.SZ]

鵬鼎控股(深圳)股份有限公司從事各類印制電路板的設(shè)計(jì)、研發(fā)、制造與銷售業(yè)務(wù)。主要產(chǎn)品通訊用板、消費(fèi)電子及計(jì)算機(jī)用板以及其他用板等，并廣泛應(yīng)用于手機(jī)、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、平板電腦、可穿戴設(shè)備、筆記本電腦、服務(wù)器/儲(chǔ)存器及汽車電子等下游產(chǎn)品。公司2017年-2018年連續(xù)兩年位列全球第一大PCB生產(chǎn)企業(yè)，根據(jù)Prismark2020年2月對(duì)全球PCB企業(yè)營(yíng)收的預(yù)估，公司2019年繼續(xù)保持全球第一。

東山精密[002384.SZ]

東山精密集團(tuán)，全球杰出的高科技、成長(zhǎng)型企業(yè)，“致力于為智能互聯(lián)世界制造技術(shù)卓越的核心器件”，專注于通信設(shè)備、精密金屬結(jié)構(gòu)件、LED技術(shù)及電子電路領(lǐng)域解決方案，以科技智慧，為客戶提供富有創(chuàng)新力的高科技產(chǎn)品和高品質(zhì)服務(wù)，助客戶取得成功。

2016年，公司收購(gòu)了在納斯達(dá)克上市的柔性線路板和裝配全球行業(yè)排名第五的企業(yè)美國(guó)維信（MFLEX），并購(gòu)?fù)瓿珊蠼?jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)得到提升。2018年7月，公司完成了對(duì)印刷電路板企業(yè)Multek的收購(gòu)。

3.7全球重要競(jìng)爭(zhēng)者

科休半導(dǎo)體[COHU.O]

Cohu，Inc.加州法律下成立于1947年，在同一年作為KalbfellLab公司并開始積極的運(yùn)營(yíng)。該公司是全球半導(dǎo)體制造商和測(cè)試分包商使用的半導(dǎo)體測(cè)試和檢測(cè)處理器，微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）測(cè)試模塊，測(cè)試接觸器和散熱子系統(tǒng)的領(lǐng)先供應(yīng)商。他們開發(fā)，制造，銷售和維修一系列能夠處理各種集成電路和發(fā)光二極管（LED）的設(shè)備。處理程序是機(jī)電系統(tǒng)，用于自動(dòng)測(cè)試和檢查半導(dǎo)體制造過(guò)程后端的集成電路和LED，以確定諸如微處理器，邏輯，模擬，存儲(chǔ)器或混合信號(hào)設(shè)備等半導(dǎo)體設(shè)備的質(zhì)量和性能。大多數(shù)處理程序使用拾放，重力進(jìn)給，轉(zhuǎn)塔或帶內(nèi)測(cè)試技術(shù)。設(shè)備類型，測(cè)試并行性，散熱要求和信號(hào)接口要求通常決定適當(dāng)?shù)奶幚矸椒ā?/p>

科磊[KLAC.O]

科磊公司成立于1997年4月。公司是過(guò)程控制領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者，同時(shí)也是一家為多個(gè)行業(yè)提供工藝支持解決方案的供應(yīng)商，包括半導(dǎo)體、印刷電路板（PCB）和顯示器。公司為晶圓和分劃板、集成電路（“IC”或“芯片”）、封裝、發(fā)光二極管、功率器件、化合物半導(dǎo)體器件、微電子機(jī)械系統(tǒng)、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、印刷電路板、平板和柔性面板顯示器以及一般材料研究提供解決方案，以及提供合同和全面的安裝和維護(hù)服務(wù)。

TTM科技[TTMI.O]

TTMTechnologies,Inc.成立于1998年，是一家全球領(lǐng)先的是需要求嚴(yán)格的以及技術(shù)復(fù)雜的印刷