第二節(jié)電子設(shè)備的環(huán)境電子組裝工藝與設(shè)備大二下學(xué)期第1章第3節(jié)電子設(shè)備的環(huán)境共24頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第1頁!環(huán)境的分類及其對電子設(shè)備的影響分類：一般可分為自然環(huán)境、使用環(huán)境和特殊使用環(huán)境。除自然環(huán)境外，工業(yè)環(huán)境和特殊使用環(huán)境也稱為誘發(fā)環(huán)境。電子組裝工藝與設(shè)備大二下學(xué)期第1章第3節(jié)電子設(shè)備的環(huán)境共24頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第2頁!自然環(huán)境：溫度、濕度、輻射、降水、鹽霧、生物等；使用環(huán)境：腐蝕性介質(zhì)、高低溫、高低壓等；特殊使用環(huán)境：飛機飛行、宇宙飛行器航行、水下航行的艦艇等電子組裝工藝與設(shè)備大二下學(xué)期第1章第3節(jié)電子設(shè)備的環(huán)境共24頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第3頁!環(huán)境對電子設(shè)備的影響：

環(huán)境因素造成的設(shè)備故障是嚴(yán)重的。1971年,美國曾對機載電子設(shè)備全年的各類故障進行過剖析,結(jié)果發(fā)現(xiàn),50%以上的故障系各種環(huán)境因素所致。溫度、振動及潮濕環(huán)境造成電子設(shè)備43.58%的故障。電子設(shè)備最重要的失效原因,可能是各種環(huán)境因素造成的腐蝕。潮濕、高溫、鹽霧、電化學(xué)反應(yīng)及各種污染性雜質(zhì)等等,都可能造成腐蝕。電子組裝工藝與設(shè)備大二下學(xué)期第1章第3節(jié)電子設(shè)備的環(huán)境共24頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第4頁!低溫：主要影響冷凝現(xiàn)象，材料脆化，物理收縮，元器件性能改變典型故障絕緣性下降，結(jié)構(gòu)強度減弱，電纜損壞，橡膠變脆，插頭插座、開關(guān)件接觸不良，石英晶體不振蕩等。電子組裝工藝與設(shè)備大二下學(xué)期第1章第3節(jié)電子設(shè)備的環(huán)境共24頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第5頁!

鹽霧：主要影響銹蝕和腐蝕，化學(xué)反應(yīng)；典型故障增大磨損，機械強度下降，結(jié)構(gòu)強度減弱，絕緣材料電阻下降空氣中能容納一定量的水汽，氣溫愈高，空氣中所能容納的水汽愈多，反之愈少。當(dāng)空氣溫度低到不能容納原先所含有的水汽時，過剩的水汽便凝結(jié)成小水滴。沿海地區(qū)空氣中含有大量隨海水蒸發(fā)的鹽分，其溶于小水滴中便形成了鹽霧鹽霧中的主要成分為NaCl，以Na+和Cl－的形態(tài)存在

電子組裝工藝與設(shè)備大二下學(xué)期第1章第3節(jié)電子設(shè)備的環(huán)境共24頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第6頁!二、溫度、濕度和霉菌因素的影響溫度對元器件的影響

1.功率器件（結(jié)溫、熱擊穿）

2.電阻（使用功率下降、阻值變化）

3.電容（使用時間、電參數(shù)）

4.電感器件（變壓器、扼流圈）電子組裝工藝與設(shè)備大二下學(xué)期第1章第3節(jié)電子設(shè)備的環(huán)境共24頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第7頁!

防潮措施：

1.選用耐腐蝕、防潮、化學(xué)性能穩(wěn)定的材料；

2.浸漬（繞線產(chǎn)品）

3.灌封（細(xì)小部件或電路單元）

4.密封

5.驅(qū)潮

6.吸潮（硅膠）電子組裝工藝與設(shè)備大二下學(xué)期第1章第3節(jié)電子設(shè)備的環(huán)境共24頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第8頁!防霉措施：

1.控制環(huán)境條件（低溫通風(fēng)）

2.使用防霉材料

3.用紫外線殺菌

4.防霉處理電子組裝工藝與設(shè)備大二下學(xué)期第1章第3節(jié)電子設(shè)備的環(huán)境共24頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第9頁!設(shè)計措施：抑制噪聲源，消除噪聲的耦合通道，抑制接收系統(tǒng)的噪聲。主要技術(shù)有：屏蔽、濾波、接地等。電子組裝工藝與設(shè)備大二下學(xué)期第1章第3節(jié)電子設(shè)備的環(huán)境共24頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第10頁!措施：選用強度和硬度較好的材料采用防振方法，安裝防震其電子組裝工藝與設(shè)備大二下學(xué)期第1章第3節(jié)電子設(shè)備的環(huán)境共24頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第11頁!

3)設(shè)備中的零、部件和元器件及其各種技術(shù)參數(shù)、形狀和尺寸等,應(yīng)最大限度的標(biāo)準(zhǔn)化和規(guī)格化；還應(yīng)盡可能采用生產(chǎn)廠以前曾經(jīng)生產(chǎn)過的零、部件,充分利用生產(chǎn)廠的先進經(jīng)驗，使產(chǎn)品具有繼承性。

4)設(shè)備所使用的原材料,其品種、規(guī)格越少越好,應(yīng)盡可能少用或不用貴重材料,立足于使用國產(chǎn)材料和來源多、價格低的材料。

5)在滿足產(chǎn)品性能指標(biāo)的前提下,其精度等級應(yīng)盡可能地低,裝配也應(yīng)簡易化。電子組裝工藝與設(shè)備大二下學(xué)期第1章第3節(jié)電子設(shè)備的環(huán)境共24頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第12頁!電子設(shè)備設(shè)計制造的任務(wù)

1.預(yù)先研究階段

2.設(shè)計性試制階段

3.生產(chǎn)性試制階段

4.產(chǎn)品的鑒定、定型電子組裝工藝與設(shè)備大二下學(xué)期第1章第3節(jié)電子設(shè)備的環(huán)境共24頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第13頁!電子組裝工藝與設(shè)備大二下學(xué)期第1章第3節(jié)電子設(shè)備的環(huán)境共24頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第14頁!高溫：主要影響材料軟化、化學(xué)分解和老化金屬氧化、設(shè)備過熱、潤滑油粘性降低、金屬膨脹不同典型故障結(jié)構(gòu)強度減弱，電性能變化接地接觸電阻增大，金屬表面電阻增大，元件損壞，低熔點焊錫縫開裂，焊點脫開，軸承損壞，緊鎖裝置松動或接觸不良電子組裝工藝與設(shè)備大二下學(xué)期第1章第3節(jié)電子設(shè)備的環(huán)境共24頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第15頁!高濕度：主要影響吸收濕氣，電化反應(yīng)，銹蝕。典型故障絕緣電阻降低，增大絕緣部位的導(dǎo)電性。機械強度下降，電氣性能下降。電子組裝工藝與設(shè)備大二下學(xué)期第1章第3節(jié)電子設(shè)備的環(huán)境共24頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第16頁!霉菌：主要影響霉菌繁殖、吸附水分、材料腐蝕典型故障有機材料和無機材料結(jié)構(gòu)強度下降、介質(zhì)損耗增大、活動部分被堵塞電子組裝工藝與設(shè)備大二下學(xué)期第1章第3節(jié)電子設(shè)備的環(huán)境共24頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第17頁!濕度對整機的影響

高濕低溫，產(chǎn)生凝露現(xiàn)象，使產(chǎn)品電性能下降；高濕高溫，水分滲入設(shè)備內(nèi)部，造成短路，引起火災(zāi)；潮濕會加速金屬或非金屬材料的腐蝕。電子組裝工藝與設(shè)備大二下學(xué)期第1章第3節(jié)電子設(shè)備的環(huán)境共24頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第18頁!霉菌對整機的影響

是指生長在營養(yǎng)基質(zhì)上而形如絨毛狀、蜘蛛網(wǎng)狀或絮狀的真菌。

1.直接危害使有機材料結(jié)構(gòu)變化、物理性能和電性能變壞

2.間接危害分泌物引起金屬和絕緣材料腐蝕惡化電子組裝工藝與設(shè)備大二下學(xué)期第1章第3節(jié)電子設(shè)備的環(huán)境共24頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第19頁!三、電磁噪聲因素影響當(dāng)電路中出現(xiàn)不應(yīng)有的電壓、電流信號而干擾到電子設(shè)備的正常工作，稱之為電磁干擾或噪聲。干擾源的種類比較多，電磁干擾通過導(dǎo)線傳導(dǎo)或電磁場輻射而傳到受干擾源。電子組裝工藝與設(shè)備大二下學(xué)期第1章第3節(jié)電子設(shè)備的環(huán)境共24頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第20頁!四、機械因素的影響種類：振動、沖擊、碰撞、離心力危害：

1.機械性損壞電阻電容引線斷裂；印制板導(dǎo)線脫落結(jié)構(gòu)件開裂；連接件松動

2.工作點變化諧振使可變電容片電容量發(fā)生變化等。

3.電連接和電接觸失效接插件松動，接觸器和繼電器誤動作電子組裝工藝與設(shè)備大二下學(xué)期第1章第3節(jié)電子設(shè)備的環(huán)境共24頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第21頁!生產(chǎn)對電子設(shè)備的要求

1.生產(chǎn)條件對電子設(shè)備的要求

1)設(shè)備中的零件、部件及元器件,其品種和規(guī)格應(yīng)盡可能地少,盡量使用由專業(yè)廠生產(chǎn)的通用零、部件或產(chǎn)品。

2)設(shè)備中的機械零、部件,必須具有較好的結(jié)構(gòu)工藝性,能夠采用先進的工藝方法和流程,使得原材料消耗低,加工工時短。電子組裝工藝與設(shè)備大二下學(xué)期第1章第3節(jié)電子設(shè)備的環(huán)境共24頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第22頁!電子設(shè)備設(shè)計制造的依據(jù)

1）設(shè)備的性能指標(biāo)性能指標(biāo)包括電性能指標(biāo)和機械性能指標(biāo)。

2）設(shè)備的環(huán)境條件主要指氣候條件、機械作用力條件、化學(xué)物理條件和電磁污染條件。

3）設(shè)備的使用要求，主要包括對設(shè)備體積、重量、操作控制和維護的要求。

4）設(shè)備可靠性和壽命

5）設(shè)備制造的工藝性和經(jīng)濟性要求既易于組織生產(chǎn)又造價低廉。電子組裝工藝與設(shè)備大二下學(xué)期第1章第3節(jié)電子設(shè)備的環(huán)境共