表面貼裝技術(shù)SMTSURFACEMOUNTTECHNOLOGY

SMT:PCB上無(wú)需通孔,直接將表面貼裝元器件貼、焊到印制電路板表面規(guī)定位置上的電路裝聯(lián)技術(shù)表面貼裝技術(shù)SMT的組成裝聯(lián)設(shè)備裝聯(lián)工藝表面貼裝元器件.流程簡(jiǎn)介簡(jiǎn)易流程圖示：印刷錫膏裝貼元件爐前QC回流焊外觀QC轉(zhuǎn)下道工序OKOKOKOKOKNGNGNGPCB板第一篇元器件SMC-SURFACEMOUNTCOMPONENT主要有矩形片式元件、圓柱形片式元件、復(fù)合片式元件、異形片式元件。

SMD-SURFACEMOUNTDEVICE

主要有片式晶體管和集成電路，集成電路又包括SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP、FC、MCM等。連接件(Interconnect)：提供機(jī)械與電氣連接/斷開(kāi)，由連接插頭和插座組成，將電纜、支架、機(jī)箱或其它PCB與PCB連接起來(lái)；可是與板的實(shí)際連接必須是通過(guò)表面貼裝型接觸。

有源電子元件(Active)：在模擬或數(shù)字電路中，可以自己控制電壓和電流，以產(chǎn)生增益或開(kāi)關(guān)作用，即對(duì)施加信號(hào)有反應(yīng)，可以改變自己的基本特性。

無(wú)源電子元件(Inactive)：當(dāng)施以電信號(hào)時(shí)不改變本身特性，即提供簡(jiǎn)單的、可重復(fù)的反應(yīng)。

異型電子元件(Odd-form)：其幾何形狀因素是奇特的，但不必是獨(dú)特的。因此必須用手工貼裝，其外殼(與其基本功能成對(duì)比)形狀是不標(biāo)準(zhǔn)的，例如：許多變壓器、混合電路結(jié)構(gòu)、風(fēng)扇、機(jī)械開(kāi)關(guān)塊，等。

例:

一.元器件的識(shí)別電容（CAPACITOR）電阻（RESISTOR）電感（INDUCTOR）其它器件1.電容（CAPACITOR）

1)種類：瓷介電容、鋁電解電容、鉭電容…2）規(guī)格1in=25.4mm

英制in04*0206*0308051206SI制mm10*0516*08212532163)容量單位:1UF=103NF=106PF標(biāo)識(shí):ABC=AB*10C103=10*103PF4)誤差:J±5%K±10%M±20%5)網(wǎng)絡(luò)電容CN(CapacitorNetworks)例1:TDK

C2012

PH

1H

300

J.

尺寸溫度特性耐壓標(biāo)稱容量容量偏差注:耐壓1C-16V1E-25V1H-50V

容量偏差C±0.25PFD±0.5PFF-±1.0PFJ±5%K±10%M±20%6)特特性性(溫溫度度):特性符號(hào)標(biāo)準(zhǔn)(ppm/℃)<2PF3PF>4PFC(NPO)CK:0±250CJ:0±120CH:0±60P(N150)PK:-150±250PJ:-150±120PH:-150±60R(N220)RK:-220±250RJ:-220±120RH:-220±60S(N330)SK:-330±250SJ:-330±120SH:-330±60T(N470)TK:-470±250TJ:-470±120TH:-470±60U(N750)UK:-750±250UJ:-750±120

SL+350~-10002.電電阻阻（（RESISTOR））1））種種類類：：瓷片片電電阻阻、、碳碳膜膜電電阻阻、、陶陶瓷瓷電電阻阻、、電電位位器器……2））規(guī)規(guī)格格：：見(jiàn)電電容容規(guī)規(guī)格格3））阻阻值值單單位位:1MΩΩ=103KΩΩ=106Ω4)誤差差:F±±1%G±±2%J±±5%K±±10%O跨接接電電阻阻5））跳跳線線電電阻阻JUMP6)網(wǎng)絡(luò)絡(luò)電電阻阻RN：：ResistorNetworks7)標(biāo)標(biāo)識(shí)識(shí):數(shù)字字普通通電電阻阻ABC=AB*10CΩ精密密電電阻阻ABCD=ABC*10DΩ色環(huán)環(huán)色環(huán)黑棕紅橙黃綠藍(lán)紫灰白金銀數(shù)值012345678910-110-2誤差%

±1±2

±0.5±0.25±0.1

+50-20±5%±10%例2：：RR1206561J.種類類尺尺寸寸、、功功耗耗標(biāo)標(biāo)稱稱阻阻值值允允許許偏偏差差3.電電感感（（INDUCTOR））繞線線形形片片式式電電感感器器1H=103mH=106uH多層層形形片片式式電電感感器器片式式磁磁珠珠（（ChipBead））CBG1608U050T（（B））產(chǎn)品品代代碼碼規(guī)規(guī)格格尺尺寸寸材材料料代代碼碼阻阻抗抗（（100MHZ））包裝裝方方式式4.其其它它器器件件第二二篇篇印印刷刷技技術(shù)術(shù)錫膏膏Solderpaste絲印印模模板板Stencils絲印印刮刮刀刀Squeegees網(wǎng)版版印印刷刷術(shù)術(shù)語(yǔ)語(yǔ)1開(kāi)開(kāi)孔孔面面積積百百分分率率openmeshareapercentage絲網(wǎng)網(wǎng)所所有有網(wǎng)網(wǎng)孔孔的的面面積積與與相相應(yīng)應(yīng)的的絲絲網(wǎng)網(wǎng)總總面面積積之之比比,用用百百分分?jǐn)?shù)表示。。2模版版開(kāi)孔面面積openstencilarea絲網(wǎng)印刷刷模版上上所有圖圖像區(qū)域域面積的的總和。。3網(wǎng)框框外尺寸寸outerframedimension在網(wǎng)框水水平位置置上，測(cè)測(cè)得包括括網(wǎng)框上上所有部部件在內(nèi)內(nèi)的長(zhǎng)與寬的乘乘積。4印刷刷頭printinghead印刷機(jī)上上通過(guò)靠靠著印版版動(dòng)作、、為焊膏膏或膠水水轉(zhuǎn)移提提供必要壓力的的部件。。5焊膏膏或膠水水印刷過(guò)程程中敷附附于PCB板上的物物質(zhì)。6印刷刷面printingside(lowerside)絲網(wǎng)印印版的的底面面，即即焊膏膏或膠膠水與與PCB板相接接觸的的一面面。網(wǎng)版印印刷術(shù)術(shù)語(yǔ)7絲絲網(wǎng)網(wǎng)screenmesh一種帶帶有排排列規(guī)規(guī)則、、大小小相同同的開(kāi)開(kāi)孔的的絲網(wǎng)網(wǎng)印刷刷模版版的載體。。8絲絲網(wǎng)網(wǎng)印刷刷screenprinting使用印印刷區(qū)區(qū)域呈呈篩網(wǎng)網(wǎng)狀開(kāi)開(kāi)孔印印版的的漏印印方式式。9印印刷刷網(wǎng)框框screenprintingframe固定并并支撐撐絲網(wǎng)網(wǎng)印刷刷模版版載體體的框框架裝裝置。。10離離網(wǎng)網(wǎng)snap-off印刷過(guò)過(guò)程中中，絲絲網(wǎng)印印版與與附著著于PCB板上的的焊膏膏或膠膠水的的脫離。。11刮刮刀刀squeegee在絲網(wǎng)網(wǎng)印刷刷中，，迫使使絲網(wǎng)網(wǎng)印版版緊靠靠PCB板，并并使焊焊膏或或膠水透過(guò)過(guò)絲網(wǎng)網(wǎng)印版版的開(kāi)開(kāi)孔轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)移到到PCB板上，，同時(shí)時(shí)刮除除印版版上多余焊焊膏或或膠水水的裝裝置。。網(wǎng)版印印刷術(shù)術(shù)語(yǔ)12刮刮刀刀角度度squeegeeangle刮刀的的切線線方向向與PCB板水平平面或或與壓壓印輥輥接觸觸點(diǎn)的的切線線之間的的夾角角，在在刮刀刀定位位后非非受力力或非非運(yùn)動(dòng)動(dòng)的狀狀態(tài)下下測(cè)得得。13刮刮刀刀squeegeeblade刮刀的的刀狀狀部分分，直直接作作用于于印版版上的的印刷刷焊膏膏或膠膠水，，使焊膏膏或膠膠水附附著在在PCB板上。。14刮刮區(qū)區(qū)squeegeeingarea刮刀在在印版版上刮刮墨運(yùn)運(yùn)行的的區(qū)域域。15刮刮刀刀相對(duì)對(duì)壓力力squeegeepressure,relative刮刀在某一一段行程內(nèi)內(nèi)作用于印印版上的線線性壓力除除以這段行程的長(zhǎng)度度。16絲網(wǎng)網(wǎng)厚度thicknessofmesh絲網(wǎng)模版載載體上下兩兩面之間的的距離。一.錫膏Solderpaste1）作用：：焊接前有一一定的粘性性，使元器器件在貼片片過(guò)程中黏黏結(jié)在PCB焊盤上；焊焊接后完成成PCB焊盤與元器器件電極之之間的物理理、電器連連接。2)成分分組成主要成分功能合金焊料粉鉛Pb、錫Sn元器件和電路之間的物理、電氣連接焊劑系統(tǒng)焊劑粘接劑活化劑溶劑

松香、合成樹(shù)脂松香、松香脂、聚丁烯硬脂酸、鹽酸、聯(lián)氨、三乙醇胺等甘油、乙二醇幫助印刷成型、脫模,除去元件引腳、焊盤和錫珠上的氧化物等3）分級(jí)(1mm=1x10-3mm,1thou=1x10-3inches,25mm=1thou)4)粘度(500kcps~1200kcps)5).焊膏膏的使用與與保管a.焊膏必須以以密封狀態(tài)態(tài)在2～10℃條條件下存儲(chǔ)儲(chǔ)。如果溫溫度升高，，焊膏中的的合金粉末末和焊劑化化學(xué)反應(yīng)后后，使其粘粘度上升而而影響其印印刷性；如如果溫度過(guò)過(guò)低（0℃℃以下））焊劑中的的松香成分分會(huì)發(fā)生結(jié)結(jié)晶想象，，使焊膏狀狀態(tài)惡化。。b.焊膏從冰箱箱里取出來(lái)來(lái)后不能直直接使用，，必須在室室溫下回溫溫，待焊膏膏溫度達(dá)到到室溫后方方可打開(kāi)容容器蓋，以以防止空氣氣中的水汽汽凝結(jié)而混混入其中。。回溫時(shí)間間是4～～8小時(shí)，，至少要2小時(shí)，切切不可用加加溫方法使使其回溫，，這樣會(huì)使使焊膏性能能劣化。c.使用前應(yīng)用用刮刀或不不銹鋼棒等等工具充分分?jǐn)嚢?，使使焊膏?nèi)內(nèi)合金粉粉顆粒均勻勻一致并并保持良好好的粘度，，攪拌時(shí)間間為2～～3分鐘，，攪拌使朝朝一個(gè)方向向。d.添加完焊膏膏后，應(yīng)該該蓋好容器器蓋。e.如果印刷間間隔時(shí)間超超過(guò)1小時(shí)時(shí)，須將焊焊膏從模板板上拭去，，將焊膏回回收到當(dāng)天天使用的容容器中以防防止焊膏的的焊劑中易易揮發(fā)組成成物質(zhì)逐漸漸減少，使使其粘度增增大，相關(guān)關(guān)性能改變變。（免清清洗焊膏不不能使用回回收的焊膏膏）f.焊膏被印刷刷到PCB板上后，放放置與室溫溫下時(shí)間過(guò)過(guò)久會(huì)由于于溶劑揮發(fā)發(fā)，吸收水水分因素造造成性能劣劣化，因而而要縮短進(jìn)進(jìn)入回流焊焊的等待時(shí)時(shí)間，盡量量在4小時(shí)時(shí)內(nèi)完成。。g.焊膏印刷環(huán)環(huán)境最好在在25±3℃，相對(duì)對(duì)濕度在65%以下下。6）幾種常見(jiàn)的的錫膏松香型錫膏膏水溶性錫膏膏免清洗低殘殘留物錫膏膏無(wú)鉛錫膏二.印刷模模板StencilsSMT印刷模板制制造方法1.化學(xué)蝕刻2.激光切割3.電鑄法現(xiàn)常用激光光切割制造造印刷模板板三.絲印機(jī)機(jī)手工印刷機(jī)機(jī)半自動(dòng)印刷刷機(jī)全自動(dòng)印刷刷機(jī)1.刮刀Squeegees1).刮刀刀的兩種形形式：菱形和拖裙裙形，拖裙形分分成聚乙烯烯(或類似似)材料和和金屬。60~65shoreverysoft紅色70~75shoresoft綠色80~85shorehard藍(lán)色90+shoreveryhard白色2).刮刀刀壓力的經(jīng)驗(yàn)驗(yàn)公式在金屬模板板上使用藍(lán)藍(lán)色刮板，，為了得到到正確的壓壓力，開(kāi)始始時(shí)在每50mm的刮板長(zhǎng)度度上施加1kg壓力，例如如300mm的刮板施加加6kg的壓力，逐逐步減少壓壓力直到錫錫膏開(kāi)始留留在模板上上刮不干凈凈，然后再再增加1kg壓力。在錫錫膏刮不干干凈開(kāi)始到到刮板沉入入絲孔內(nèi)挖挖出錫膏之之間，應(yīng)該該有1~2kg的可接受范范圍都可以以到達(dá)好的的絲印效果果。2.絲印速速度絲印速度的的經(jīng)驗(yàn)公式式對(duì)PCB上最密元件件引腳的每每thou長(zhǎng)度，可以以允許每秒秒1mm的最大速度度最密引腳間隔最小絲孔最大絲印速度50thou25thou每秒50mm25thou12.5thou每秒25mm16thou8thou每秒16mm四.SMT焊膏印刷的的品質(zhì)控制制1.焊膏印印刷的常見(jiàn)見(jiàn)缺陷A.少印B.連印C.錯(cuò)印D.凹形E.邊緣不齊F.拉尖G.塌落H.玷污2.影響印印刷效果的的因素主要要有：A.印刷設(shè)備的的精度B.PCB板焊盤的設(shè)設(shè)計(jì)C.印刷模板的的設(shè)計(jì)與制制作D.焊膏的成份份及使用E.印刷時(shí)PCB板的平整度度和光潔度度F.工藝參數(shù)的的調(diào)整五.焊膏印印刷過(guò)程中中的工藝控控制涂敷焊膏的的基本要求求：A.涂敷焊膏應(yīng)應(yīng)適量均勻勻，一致性性好，焊膏膏圖形清晰晰，相鄰的的圖形之間間盡量不要要沾連，焊焊膏圖形與與焊盤圖形形要一致盡盡量不要錯(cuò)錯(cuò)位。B.在一般情況況下，焊盤盤上單位面面積的焊膏膏量應(yīng)該為為0.8mg/平方mm左右，對(duì)窄窄間距的元元件應(yīng)為0.5mg/平方mm。C.涂敷在PCB焊盤上的焊焊膏量與期期望值比較較，可允許許有一定的的偏差，但但焊膏覆蓋蓋每個(gè)焊盤盤的面積應(yīng)應(yīng)在75%以上。五.焊膏印印刷過(guò)程中中的工藝控控制D.焊膏涂敷后后，應(yīng)無(wú)嚴(yán)嚴(yán)重塌落，，邊緣整齊齊，錯(cuò)位不不大于0.2mm，對(duì)窄間距元元件焊盤，，錯(cuò)位不大大于0.1mm，PCB不允許被焊焊膏污染。。第三篇貼貼裝技術(shù)貼片機(jī)1.貼片機(jī)機(jī)類型a.動(dòng)臂式貼片機(jī)具有較好的的靈活性和和精度，適適用于大部部分元件，，高精度機(jī)機(jī)器一般都都是這種類類型，但其其速度無(wú)法法與復(fù)合式式、轉(zhuǎn)盤式式和大型平平行系統(tǒng)相相比?？煞譃閱伪凼绞胶投啾凼绞?.貼片機(jī)機(jī)類型b.復(fù)合式貼片機(jī)復(fù)合式機(jī)器器是從動(dòng)臂臂式機(jī)器發(fā)發(fā)展而來(lái)，，它集合了了轉(zhuǎn)盤式和和動(dòng)臂式的的特點(diǎn)，在在動(dòng)臂上安裝裝有轉(zhuǎn)盤,如Simens最新推出的的HS50機(jī)器就安裝裝有4個(gè)這樣的旋旋轉(zhuǎn)頭，貼貼裝速度可可達(dá)每小時(shí)時(shí)5萬(wàn)片1.貼片機(jī)機(jī)類型c.轉(zhuǎn)盤式貼片機(jī)轉(zhuǎn)盤式機(jī)器器由于拾取取元件和貼貼片動(dòng)作同同時(shí)進(jìn)行，，使得貼片片速度大幅幅度提高,如松下公司司的MSH3機(jī)器貼裝速速度可達(dá)到到0.075秒/片F(xiàn)UJICP61.貼片機(jī)機(jī)類型d.大型平行系系統(tǒng)大型平行系系統(tǒng)由一系系列的小型型獨(dú)立組裝裝機(jī)組成。。各自有絲絲杠定位系系統(tǒng)機(jī)械手手，機(jī)械手手帶有攝象象機(jī)和安裝裝頭。如PHILIPS公司的FCM機(jī)器有16個(gè)安裝頭，，實(shí)現(xiàn)了0.0375秒/片的貼裝速速度，但就就每個(gè)安裝裝頭而言，，貼裝速度度在0.6秒/片左右2.視覺(jué)系統(tǒng)1)俯視攝攝像機(jī)(CCD)2)仰視攝攝像機(jī)(CCD)3)頭部攝攝像機(jī)(Line-sensor)4)激光對(duì)對(duì)齊3.送料系系統(tǒng)1)帶式(TAPE)2)盤式(TRAY)3)散裝式式(BLUK)4)管式(STICK)4.靈活性性柔性制造系系統(tǒng)(FMS)。第四篇焊焊接技術(shù)手工焊接波峰焊接再流焊接傳導(dǎo)對(duì)流輻射常見(jiàn)術(shù)語(yǔ)解解釋1.焊接:依靠液態(tài)焊焊料添滿母母材的間隙隙并與之形成金金屬結(jié)合的的一種過(guò)程程2.潤(rùn)濕:熔融焊料在在被焊金屬屬表面上形形成均勻、、平滑、連續(xù)續(xù)并且附著著牢固的合合金過(guò)程手工焊接過(guò)程：快速地把加加熱和上錫錫的烙鐵頭頭接觸帶芯芯錫線(coredwire)，然后接觸焊焊接點(diǎn)區(qū)域域，用熔化化的焊錫幫幫助從烙鐵鐵到工件的的最初的熱熱傳導(dǎo)。然然后把錫線線移開(kāi)將要要接觸焊接接表面的烙烙鐵頭。焊接溫度：焊錫的液化化溫度之上上大約100°F。焊接時(shí)間：：大約3秒鐘波峰焊接波峰焊：將熔融的液液態(tài)焊料，，借助與泵泵的作用，，在焊料槽槽液面形成成特定形狀狀的焊料波波，插/貼貼裝了元器器件的PCB置于傳送鏈鏈上，經(jīng)特特定角度及及一定的浸浸入深度穿穿過(guò)焊料波波峰而實(shí)現(xiàn)現(xiàn)焊點(diǎn)焊接接的過(guò)程一．波峰焊接接主要材料1.

助焊劑劑2.

錫棒錫棒由錫和鉛鉛組成，一般般錫比鉛的比比例是63/37錫棒是焊接的的主要材料，，融化后的錫錫呈銀白色，，可連接分離離的導(dǎo)體。二.助焊劑的的作用助焊劑的作用用是在焊接中中起助焊作用用，具體表現(xiàn)現(xiàn)在以下幾個(gè)個(gè)方面：A．清除金屬接觸觸面的氧化物物、氧化膜。。B．在焊接物表面面形成一液態(tài)態(tài)保護(hù)膜，隔隔離高高溫時(shí)四四周的空氣，，防止金屬氧氧化。C．降低焊錫表面面張力，增加加其擴(kuò)散能力力。D．焊接的瞬間，，可以讓融化化的焊錫取代代，順利完完成焊接。三.助焊劑的的分類1.無(wú)機(jī)系列列：主要有無(wú)機(jī)酸酸和無(wú)機(jī)鹽組組成有很強(qiáng)的的活性和腐蝕蝕性，對(duì)元件件有破壞作用用，焊接后必必須清洗2.有機(jī)系列列：主要由有機(jī)的的胺鹽組成，，焊接作用和和腐蝕作用中中等大部分為為水溶性，無(wú)無(wú)法用一般溶溶劑清洗。3.樹(shù)脂系列列：組要由松香、、松香加活性性劑、消光劑劑組成，松香香的絕緣性較較好，但活性性差，為提高高其活性，往往往加入有機(jī)機(jī)酸、有機(jī)胺胺等活性物質(zhì)質(zhì)。助焊劑的比重重一般在0.79-0.825之間間，預(yù)熱溫度度在80-130℃，傳傳送速度在1.0-1.8m/min。。四.影響焊接接品質(zhì)的因素素1.波峰高度：波峰高度要平平穩(wěn)，波峰的的高度以達(dá)到到線路板厚度度的1/2-2/3為宜宜，波峰高度度過(guò)高，會(huì)造造成錫點(diǎn)拉尖尖，堆錫過(guò)多多，會(huì)使錫溢溢到元件表面面；波峰過(guò)低低往往會(huì)造成成漏焊。四.影響焊接接品質(zhì)的因素素2.焊接溫度：焊接溫度是指指被焊接處與與融化物的焊焊料相接觸時(shí)時(shí)的溫度，溫溫度過(guò)低會(huì)使使焊點(diǎn)毛刺，，不光滑，造造成虛焊，假假焊及拉尖；；溫度過(guò)高易易使電路板變變形，還會(huì)對(duì)對(duì)焊盤及元件件帶來(lái)不好的的影響；一般般應(yīng)控制在245±5℃℃。四.影響焊接接品質(zhì)的因素素3.預(yù)熱溫度：合適的預(yù)熱溫溫度可以減少少PCB板焊接時(shí)的熱熱沖擊，減少少