半導體代工行業(yè)專題研究觀點1：國產化轉由系統(tǒng)廠商驅動，產能結構性緊張仍將持續(xù)代工行業(yè)走向區(qū)域化，中國大陸代工份額有望快速增長供應鏈安全驅動晶圓廠產能從集中走向分布。1980

年代初期，臺積電首次開創(chuàng)代工模式，

大幅降低芯片設計廠商的資金門檻，以實現更有效的資源配置。此后伴隨著個人電腦、智

能手機時代的繁榮，快速的升級迭代需求推動了“Fabless+Foundry”模式盛行，中國臺灣

成為半導體制造中心，根據

ICInsights數據，2020

年中國臺灣代工產能占據全球

57%。

雖然美國公司擁有

60%

以上的全球半導體芯片收入份額，但它們的實際產能份額的比重

從

1990

年的

37%

下降到

2020

年的僅

13%。隨著蘋果等手機鏈向中國大陸遷移，華

為、小米等國產品牌崛起，國內代工廠如中芯國際、華虹半導體等廠商在國內多地擴建晶

圓廠房；中美日益緊張的局勢以及新冠疫情導致的供應鏈中斷/芯片短缺，在各地政府支持

下，臺積電等主要供應商在全球建立新的生產基地，代工行業(yè)進一步呈區(qū)域化分布趨勢。SEMI預計

2021

年全球半導體代工行業(yè)資本開支將大幅提升

34%，達到

817

億美元的歷

史新高，韓國、中國臺灣、中國大陸資本支出位列前三，美國、日本資本開支大幅提高。

從地區(qū)來看，2021

年前三大半導體設備支出地區(qū)分別是韓國、中國臺灣、中國大陸，合計

超過全球

60%。隨著臺積電、三星，英特爾等在日美建廠，日、美資本開支大幅提高，臺

積電在美國亞利桑那州建立

5nm晶圓廠;

英特爾在美國亞利桑那州錢德勒投資兩個晶圓廠；

三星在美國德克薩斯州奧斯汀附近的新擴建項目。在美國以外，2021

年

10

月

14

日，臺積

電于法說會正式宣布計劃建立一個位于日本熊本的

22/28nm晶圓廠。在歐洲，臺積電和英

特爾都在考慮建設新的能力以支持汽車/工業(yè)市場的未來增長。中國大陸，中芯國際、華虹

宣布了其積極的產能擴張計劃。中國大陸和中國臺灣在新晶圓廠建設方面處于領先地位。根據

SEMI預計

2021

年全球有

19

座新的高產量晶圓廠破土動工，2022

年預計會有

10

座。按地區(qū)分，2021-2022

年中國

大陸和中國臺灣地區(qū)各有

8

個，其次是美洲有

6

個，歐洲/中東有

3

個，日本和韓國各有

2

個。2021

年和

2022

年，生產

12

英寸晶圓的代工廠將占大部分，SEMI預計

21

年有

15

個

開始動工，22

年將有

7

個

12

英寸晶圓廠開始建設。計劃在兩年內建造的其余

7

座將是

4

英寸、6

英寸和

8

英寸晶圓廠。這

29

座晶圓廠每月可生產多達

260

萬片晶圓(8

英寸等效)。

我們預計

2023

年后隨著產能陸續(xù)開出，中國大陸地區(qū)

2025

年在全球產能占比將達到

17%。2025

年中國大陸代工產能有望翻倍，能夠支撐近兩倍當前中國半導體產值過去幾年，在美國對華為實施技術限制以及科創(chuàng)板帶動創(chuàng)業(yè)潮等因素的催化下，半導體國

產化需求呈現明顯加快趨勢，中國晶圓代工廠中芯國際、華虹等結合自身情況積極擴產中。

從晶圓工廠的投建速度來看，根據

SEMI統(tǒng)計，自

2017

年以來，中國已建成

39

個半導體

晶圓廠。在這些工廠中，有

35

家為中國獨資工廠，其余為外資獨資工廠。中國大陸擁有世

界上進行中最多的半導體晶圓廠建設項目，目前有

57

個晶圓廠正在運營，有

26

個晶圓廠

正在建設或計劃中，其中

12

英寸晶圓廠為

19

個，8

英寸有

7

個。隨著產能快速擴充，

2016-2021

年中國代工行業(yè)產能實現了

113%的快速增長，在全球產能占比也從

2016

年的

3%上升到

2021

年的

12%。中芯宣布與深圳市政府簽署合作框架協(xié)議，投資

153

億元人民幣建設一座重點生產

28nm及以上的圓晶工廠，目標月產

4

萬片

12

英寸晶圓，計劃

2022

年投入使用。而

2020

年投

入

500

億元于北京成立的中芯京城項目公司預計將于

2024

年完工，目標月產

10

萬片

12

英寸晶圓。1

月

4

日，中芯國際上海臨港基地宣告正式啟動建設，規(guī)劃產能為

10

萬片/月的

12

英寸晶圓。華潤微無錫

8

英寸產線的募投項目正在建設；重慶

8

英寸產線升級改造項目

也將新增一部分產能；重慶

12

英寸產線我們預計在

2022

年可以貢獻產能。華虹半導體無

錫一期則新增一條工藝等級

90-65/55nm、月產能達到

6.5

萬片的

12

英寸特色工藝集成電

路芯片生產線。根據各公司公布的產能規(guī)劃，我們測算到

2025

年，中國代工產能有望達到

349

萬片/月，約是

2020

年產能的

2

倍，21-25

CAGR為

24.9%，全球產能占比將達到

17%。

假設中國代工廠產能均供給中國半導體設計公司，我們測算至

2025

年中國半導體產能理論

上可支撐的產值達到

768

億美元，約為

2020

年的

1.8

倍（2020

年中國半導體銷售額

550

億美元）。科創(chuàng)板推動下芯片設計公司保持高增長中國半導體行業(yè)在科創(chuàng)板注冊制下充分受益，設計公司快速增長。根據

Wind數據，自

2019

年

6

月科創(chuàng)板開板至

2022

年

1

月

23

日，CS半導體板塊新增半導體上市公司

43

家，上市

公司數量實現翻倍（截至

2019

年

6

月

13

日，CS半導體板塊公司數量為

37

家），其中在

科創(chuàng)板上市的半導體公司

35

家，占新增半導體板塊公司總數

76.4%，總市值為

11211.9

億

元（截至

2022

年

1

月

23

日），占

CS半導體板塊

38.6%。細分來看，科創(chuàng)板中半導體行業(yè)

市值占所有企業(yè)的

20%，其中有

20

家為芯片設計公司，從數量上看設計公司占

CS半導體

板塊新增半導體上市公司

46.4%。從收入來看，17-21

年半導體設計行業(yè)實現了

202%的快

速增長。從產品來看，中國集成電路產品的發(fā)展已經走過了"從無到有"的階段,正行進在"從有到好”

和"從好到優(yōu)"的大道上。經過多年的努力,特別是在核高基國家科技重大專項的支持下,中國

的集成電路產品體系不斷豐富和完善,是全球較完整的芯片產品體系之一，不僅在中、低端

芯片領域具備較強的競爭力,在高端芯片領域也擺脫了全面依賴國外產品的被動局面。中國

TOP100

半導體公司中，產品涵蓋了數字、模擬、數?；旌?、射頻、功率、計算、存儲、

接口等所有領域。即便在電子設計自動化工具(EDA)、知識產權核心(IP核)等領域也有了比

較好的積累,可以對設計企業(yè)發(fā)展提供必要的支撐。我們預計中國主要半導體設計公司

21-23

年收入增速

31%，拉動中國成熟制程代工需求。

以營收排名，我們統(tǒng)計了中國前十設計公司，2020

年收入合計超過

514

億元，根據

Wind一致預期與華泰預測，我們測算其

2023

年收入合計

1152

億元，CAGR為

30.9%，實現翻

倍增長。國內芯片設計公司大多專注于成熟制程產品。通過對國內

Fabless龍頭企業(yè)的分

析，我們看到目前國內領先的

Fabless設計公司主要專注于

CIS、MCU、指紋傳感器、NORFlash和低端應用處理器（AP）等產品，其中大多數都使用成熟工藝制造，在滿足本土企

業(yè)代工需求的前提下，我們認為國內

12

寸成熟制程代工潛在需求強勁。2022

年國產化將進入系統(tǒng)廠商驅動階段，電動車，云計算等領域快速增長產能緊缺下系統(tǒng)廠商成為推動中國半導體制造國產化的新動力。系統(tǒng)廠商在芯片產能的持

續(xù)緊張中處于牽一發(fā)而動全身的狀態(tài)，在疫情、地緣政治和需求等多重因素綜合影響下，

中國手機、汽車、家電和屏廠等整機公司在過去一年多的時間里增加備貨，讓芯片成為了

儲備物資；同時，出于供應鏈安全考慮，系統(tǒng)廠商努力尋求本地化的芯片設計和制造。尤

其是在制造方面，即使是采用海外設計公司的芯片，他們也希望海外的公司能夠有規(guī)劃地

轉向中國制造，這給國內集成電路的設計和制造業(yè)帶來龐大的需求。以手機廠商和汽車廠商為例，2020

年中國手機廠商

HMOV貢獻全球

27%的銷售額，根據

IDC數據，2020

年全球手機半導體規(guī)模為

1368

億美元，我們測算中國手機廠商在半導體

上的采購規(guī)模約為

369

億美元。根據中國汽車協(xié)會數據，2021

年國內新能源汽車的銷量高

達

352.1

萬輛，新能源滲透率遠超預期。同時，每一臺新能源汽車需要一個

8

寸硅片。其

中分立器件

IGBT占

0.4

個，DMOS占

0.1

個，MCU、電源管理和高性能計算等需要

0.5

個。中國企業(yè)在全球有明顯優(yōu)勢的領域如顯示面板/安防/物聯(lián)網、電動車（IGBT/MCU/電源管理）、

碳中和（功率）等領域國產化需求大幅上升，產能的結構性緊張情況仍將持續(xù)。經我們測

算，2020

年中國計算、手機、消費、汽車、通信等系統(tǒng)廠商半導體消費額超過

1068

億美

元，約占全球半導體消費額的

25%，而中國代工產能到

2025

年僅為全球

17%，仍不能實

現全面制造國產化。觀點2：生產環(huán)節(jié)戰(zhàn)略價值重估，成熟工藝代工進入上升通道1

過去十年，IDM采取

Fab-Lite戰(zhàn)略，半導體產能向中國臺灣集中臺積電首創(chuàng)“Fabless+Foundry”模式，IDM廠商一度承壓。1987

年臺積電成立標志著

純晶圓代工模式的誕生，“Fabless+Foundry”模式降低了芯片行業(yè)的技術門檻和資本要求，

推動高通、博通、英偉達等一批優(yōu)秀芯片設計廠商快速成長，同時也引領聯(lián)電、世界先進、

中芯國際等一批企業(yè)進入晶圓代工領域。與此同時，受制于高昂的研發(fā)、建設、運營成本，

疊加淡季生產線空轉造成的較大浪費，IDM廠商一度承壓，毛利率與

ROE處于低位。IDM廠商轉向

Fab-Lite模式，半導體產能向中國臺灣集中。隨著摩爾定律的發(fā)展逼近物理

極限，技術躍遷難度大、成本高，以及受“Fabless+Foundry”模式高盈利、靈活等優(yōu)勢啟

發(fā)，IDM廠紛紛轉向

Fab-Lite模式，將特殊制程外的標準型產品委外晶圓代工，進一步提

升運營效率。TI將邏輯和嵌入式

IC生產外包給聯(lián)電等，英飛凌將標準型功率半導體外包世

界先進等，邏輯

IC外包臺積電、聯(lián)電等，瑞薩持續(xù)將

28nm及以下的成熟制程產品外包給

臺積電等代工廠。過去十年，受益于

IDM外包比例的提高及高速發(fā)展的

Fabless公司代工

需求，臺積電引領和驅動的代工行業(yè)蓬勃發(fā)展，全球半導體代工產能由美國、日本向中國

臺灣集中。2

成熟工藝代工企業(yè)過去承接

IDM低端產品代工，ROE一直低迷承接

IDM低端產品，成熟工藝代工過去盈利水平差。成熟制程主要用來制造中小容量的存

儲芯片、模擬芯片、MCU、電源管理(

PMIC)、模數混合、傳感器、射頻芯片等。過去，除

臺積電和三星角逐先進制程代工外，中芯國際、聯(lián)電、世界先進、華虹等晶圓代工廠商主

要以成熟制程代工為主，在

IC設計公司興起前，承接

IDM廠商的非特殊工藝的、標準型的、

較為低端的產品，IDM企業(yè)議價能力較強，疊加受制于臺積電激進的設備折舊制度，成熟

工藝代工盈利承壓，ROE一度低迷，2020

年平均

ROE為

10.8%，遠低于先進工藝代工廠

臺積電的

ROE29.6%。過去成熟工藝投資動力不足，此輪缺貨漲價重要性凸顯。成熟工藝過去盈利水平較低，代

工廠商無動力增加投資，據

Omdia數據，2010

年至

2020

年期間全球

8

英寸晶圓代工廠產

能的年復合增長率僅為

3%。此輪缺貨中

MCU、顯示驅動

IC（DDIC）、PMIC及功率分立

器件等成熟工藝產品短缺十分嚴重，代工廠幾近滿載運行，而這些芯片的交期延長和價格

上漲已經對汽車、消費電子等下游客戶的正常生產及終端出貨產生了一定負面影響。3

后疫情時代，IDM重新加速資本開支，制造環(huán)節(jié)盈利水平有望提升受疫情期間缺芯、漲價驅動，IDM廠商重新加速資本開支。新冠疫情的爆發(fā)沖擊了全球半

導體供應鏈體系，受市場供需格局失衡芯片短缺、IDM委外代工廠漲價等多重因素驅動，

2021

年

IDM廠商紛紛宣布建廠擴產計劃，2021

年

11

月

17

日德州儀器于業(yè)績會宣布已擬

定長期發(fā)展規(guī)劃，將在德州興建

12

寸新晶圓廠；2021

年

6

月

24

日意法半導體于業(yè)績會宣

布在意大利米蘭興建

12

寸晶圓廠；英飛凌計劃

2022

年增加

50%投資以應對全球半導體需

求的增長，此前已在德國和奧地利增設

12

寸晶圓廠；英特爾計劃在美國亞利桑那州用約

200

億美元新建兩座晶圓廠。我們認為

IDM加大資本開支有助于產品供應與優(yōu)化、提升制造環(huán)節(jié)盈利能力。以

TI為例，

隨著新投資的晶圓廠

RFAB2

和

Lehi在

2022

年下半年和

2023

年初開始陸續(xù)投產，產能擴

張、生產結構優(yōu)化。我們預計全球主要

IDM毛利率將從

20

年的

41.1%提升至

21-23

年的

52.7%/53.4%/53.2%，ROE水平進一步優(yōu)化，由

20

年的

19.3%提升至

21-23

年的

26.4%/31.9%/33.8%。4

行業(yè)重心從數字轉為模擬，成熟工藝代工進入上升通道成熟制程工藝需求端將保持穩(wěn)定成長動能，碳中和進一步推動了工業(yè)設備、汽車工業(yè)的半

導體需求，新能源車等系統(tǒng)廠商推動電源管理芯片、MCU、驅動

IC、傳感器等成熟制程芯

片需求持續(xù)向好，此外

AIoT也帶來了更多的無線芯片和微控制器需求，行業(yè)重心將會從手

機、電腦和電視等過去以數字

IC為主的產品轉向以模擬

IC需求為主的領域，這些包括電

源管理和

CIS在內的模擬芯片在未來帶來龐大的機會。當前成熟制程市場依舊供應吃緊，定價權轉到代工廠，成熟代工盈利水平改善。產能緊缺

疊加

IDM價格提升帶動，晶圓代工價格不斷攀升，臺積電宣布將在

2021

年

12

月后將成熟

制程代工價上調

20％；力積電和世界先進先后宣布

2Q22

代工漲幅

10%；聯(lián)電宣布

2022

年

1

月與

3

月單季雙漲，主流

28nm制程將沖上

3,200

美元新高，聯(lián)發(fā)科等客戶陸續(xù)簽訂

長約，成熟制程的訂單能見度持續(xù)樂觀。隨著

ASP明顯提升，成熟工藝代工廠毛利率明顯

改善，根據彭博一致預期，我們估算

2021

年成熟制程毛利率將提升至

33%，2022

年將持

續(xù)提升，預計超過

35%，達到歷史高位。在龐大的市場需求下，主要代工企業(yè)重新進入“提價-

ROE提升-擴產”的再擴張階段。2021

年，最緊缺的芯片集中在以

28nm制程為主的成熟制程芯片，這使得臺積電罕見地在大陸

南京廠擴增

28nm制程生產線，2021

年

10

月

14

日，臺積電于法說會正式宣布將在日本熊

本縣投資

22/28nm制程晶圓廠。根據聯(lián)電法人說明會，聯(lián)電

2021

年的資本支出預計達到

23

億美元，創(chuàng)下放棄先進制程研發(fā)以來最高紀錄，聯(lián)電也攜手大客戶簽下長約，擴充在臺

南科學園區(qū)的

12

英寸廠

Fab12A的

P5

及

P6

廠區(qū)產能。聯(lián)電

P5

擴產的

1

萬片產能公司預

計今年第二季度到位，P6

的

2.75

萬片產能預計

2023

年第二季度陸續(xù)投產。此外中芯國際

在北京興建了

28nm制程晶圓廠，還在上海、深圳建設新產線。成熟制程擴產周期需要

3~6

個月時間，2022、2023

年產能會持續(xù)提升。隨著

2023

年成熟制程產能陸續(xù)開出，我們看

好成熟工藝代工廠產品結構持續(xù)優(yōu)化，ASP持續(xù)提升。觀點3：看好中芯國際及華虹發(fā)揮人才、工藝、客戶資源優(yōu)勢我們認為代工企業(yè)的核心價值在于：人才、技術平臺、客戶資源以及有利的政策支持。在

利好政策的推動下，國內各地掀起半導體工廠建設高潮，監(jiān)管部門為了避免行業(yè)陷入產能

過剩也出臺了一系列指導性政策。在資金充裕的前提下，我們認為研發(fā)人才儲備、完整的

技術平臺、和客戶資源，是代工企業(yè)最后能夠勝出的三大核心競爭力。未來芯片代工領域

馬太效應會愈加明顯，作為大陸龍頭代工廠的中芯國際及華虹半導體經過22年/17年發(fā)展，

在國內企業(yè)中擁有完整的技術平臺和強大的客戶基礎，相信在未來幾年中國代工行業(yè)大發(fā)

展中，有望保持并擴大各自擅長領域的領先優(yōu)勢。核心競爭力1：完整的工藝平臺和廣泛的客戶基礎中芯國際作為中國大陸最大、最先進的晶圓代工企業(yè)，擁有境內最完整的工藝平臺及最先

進的技術節(jié)點。經過多年研發(fā)積累，公司不僅在邏輯芯片上不斷追趕先進制程，縱向提升

制造技術的深度，同時積極研發(fā)非易失閃存、CMOS圖像傳感器和模擬/射頻等工藝的通用

平臺，橫向拓展技術平臺的廣度。特殊工藝制程面向各個細分市場，有效地豐富了中芯國

際的客戶群體以及下游應用領域，使得其產品和客戶結構進一步分散化，并帶來更多新的

訂單來填充成熟制程的產能。華虹半導體是中國大陸第二大晶圓代工廠，聚焦特色工藝研發(fā)。華虹是國內領先的特色工

藝晶圓代工龍頭，公司擁有為邏輯/射頻、嵌入式非易失性存儲器（NVM）、模擬/PMIC及

功率分立器件等應用打造的特色工藝平臺。據

Trendforce數據，3Q21

按收入計，華虹是

全球第六大和中國第二大純晶圓代工廠。2020

年在

8

英寸市場中，華虹以

7.6%的產能占

比排名全球第六。而上海華力微電子有限公司為上市公司體外、華虹集團體系內國有控股

公司，著眼先進制程工藝研發(fā)，其技術水平以

55nm為起點，并向下延伸至

28nm，

20nm/16nm等先進技術節(jié)點，可廣泛用于智能設備、消費電子、汽車電子、物聯(lián)網等產品。中國龍頭代工廠與中國芯片設計產業(yè)共成長，中國的設計公司產品體系不斷豐富和完善，

是全球較完整的芯片產品體系之一。不僅在中、低端芯片領域具備較強的競爭力,在高端芯

片領域也擺脫了全面依賴國外產品的被動局面。中國

TOP100

半導體公司中，數字、模擬、

數?；旌?、射頻、功率、計算、存儲、接口等所有領域有了比較好的積累。中芯國際及華

虹半導體等龍頭代工廠陪伴中國集成電路產品的發(fā)展已經走過了"從無到有"的階段,正行進

在"從有到好”和"從好到優(yōu)"的大道上。在市場占有率方面，根據

ICInsights，2021

年，

中芯國際在中國區(qū)域客戶純晶圓代工市占率約

19%，僅次于臺積電，華虹以

8%的市占率

位列第三。通過對國內

Fabless龍頭企業(yè)的分析，我們看到目前國內領先的

Fabless設計公司主要專

注于

CIS、MCU、指紋傳感器和

NORFlash等產品，其中大多數都使用成熟工藝，中芯國

際及華虹宏力憑借領先的市場定位和優(yōu)越的地理位置，吸引著許多世界級的集成電路設計

公司。通過優(yōu)質的產品和服務獲得客戶的信賴，并幫助客戶縮短產品上市時間，同時為成

熟工藝和先進工藝提供增值創(chuàng)新。核心競爭力2：人才和研發(fā)投入中國的要素優(yōu)勢正從“人口紅利”轉向“工程師紅利”，在半導體制造領域中國擁有大量的

人才積累，同時相比海外更加低價，這一比較優(yōu)勢將成為推動中國晶圓代工產業(yè)發(fā)展的重

要因素。從人才的橫向對比來看，2020

年中芯國際研發(fā)工程師分別達

2335，在中國大陸

主要晶圓代工廠及

IDM廠商中居前。中芯國際已于

2021

年

7

月公布了首次大規(guī)模股權激

勵計劃，將對包括公司核心技術人員在內的

3,944

人實施占比

0.85%的股權激勵，為其工

藝平臺發(fā)展提供人才保障。從研發(fā)投入對比來看，中芯國際研發(fā)費用率為

21%，處于絕對

領先。核心競爭力3：地方政府加強指導建廠，龍頭效應明顯近年來，國內頻頻出現晶圓代工項目爛尾的案例，地方政府收緊建廠批文。針對個別地方

集成電路低水平重復建設風險顯現的情況，發(fā)改委明確將按照“主體集中、區(qū)域集聚”的

發(fā)展原則，引導地方政府加強對重大項目建設的風險認識，對造成重大損失或引發(fā)重大風

險的，予以通報問責。各地方政府普遍建立了對于新設晶圓代工產能的審批機制，代工企

業(yè)需取得批文方可在該地新建產能，同時對某一地區(qū)的產能建設也存在上限設定。該政策

傾向將會進一步限制落后產能新廠建設，利于國內頭部晶圓代工廠進一步集中市場份額。在大基金及地方政府的協(xié)助下，中芯國際及華虹半導體產能快速擴張。中芯國際現擁有五

座

8

寸晶圓廠和三座

12

寸晶圓廠，以及一座

8

寸及三座

12

寸晶圓廠在建。2021

年計劃的

資本開支約為人民幣

281

億元，其中大部分用于成熟工藝的擴產，中芯國際

3Q21

總產能

擴大至

59.4

萬片/月（等效

8

英寸寸產能）。公司還確認了積極的

12

英寸產能擴張計劃：1）

深圳工廠

4

萬片/月，2）北京京城項目

10

萬片/月，3）上海臨港項目

10

萬片/月。同樣的，

在無錫市政府的支持下，華虹宏力和大基金、無錫錫虹聯(lián)芯投資有限公司等合資設立了華

虹無錫，一期項目建設一座月產能

4

萬片的

12

英寸晶圓廠（華虹七廠），于

2019

年正式落

成并邁入生產運營期，成為全球第一條

12

英寸功率器件代工生產線，現處于產能快速爬坡

階段。代工板塊

2021

漲幅跑輸半導體行業(yè)，2022

年有望迎來估值修復2021

年代工板塊行情落后半導體其他板塊，目前處于估值底部全球半導體方面，費城半導體指數

2021

全年上漲

41.2%，于年中不斷刷新歷史新高，12

月

31

日收

3946.17

點。分板塊來看，受益于后疫情時代涌現的新需求推動，輕資產的計算

芯片、無線通訊板塊領漲，2021

年漲幅分別達

72.1%、40.9%。在漲價缺貨中價格傳導順

利的模擬板塊漲幅也達

38.9%，作為本輪缺貨潮中受益最多的半導體設備板塊漲幅高達

59.5%；但作為設備板塊高漲行情的買單者，代工板塊在本輪行情中處于落后地位，全球

來看

2021

年初至今板塊漲幅僅為

20.5%,A&H股板塊下跌

4.7%。個股表現也體現出相同的特征。2021

年初以來，臺積電美股股價上漲

21.3%，顯著跑輸主

要成分為美國大型芯片設計公司的

SOXX35.4%的漲幅；同期，中芯國際（H股）及華虹

半導體股價分別下跌

16%/2%，明顯跑輸

A股設計公司（港股半導體設計公司樣本不全，

采用

A股設計公司比較），我們認為代工廠作為半導體產業(yè)鏈的重要中樞，在

2022

年業(yè)績

有望保持強勁的情況下，估值存在修復空間。臺積電

4Q21

業(yè)績再次沖高，看好

2022

年代工行業(yè)基本面上行從

11

月主要晶圓代工廠的經營數字來看，臺積電/聯(lián)電/世界先進單月收入分別同比增長

18.7%/33.5%/52.2%，環(huán)比增長

10.2%/2.6%/16.0%，其中聯(lián)電及世界先進單月營收同比增

長強勁，創(chuàng)歷史新高。1

月

13

日臺積電公布

4Q21

業(yè)績：營收

157.4

億美元，環(huán)比+5.8%，

同比+24.1%，超出公司先前

154-157

億美元指引。毛利率為

52.7%，環(huán)比上升

1.4pct，高于此前指引的中位數（52.0%）及彭博一致預期（52.2%）。ASP4Q環(huán)比上升

3.5%到

4,224

美元（等效

12

寸）。同時在業(yè)績會上臺積電上調

2022

年及遠期指引，彰顯其對代工行業(yè)景

氣度延續(xù)的信心。臺積電預計代工產能緊張將延續(xù)

2022

全年,同時預測

2022

年全球半導體

行業(yè)（除存儲器）增速將達到

9%，2022

年全球代工行業(yè)增速將接近

20%，看好

2