ASMEBPE介紹ASMEBPE介紹1目錄PartGR通用要求PartSD無菌和清洗設(shè)計(jì)PartDT不銹鋼自動焊、衛(wèi)生級卡箍管接頭和過程組件的尺寸和工差PartMJ材料與接頭PartSF與物料接觸的不銹鋼和高合金鋼表面的要求PartSG設(shè)備密封PartPM聚合物材料2ASMEBPE介紹目錄2ASMEBPE介紹2ASME=TheAmericanSocietyofMechanicalEngineers美國機(jī)械工程協(xié)會BPE=BioprocessingEquipment生物加工設(shè)備

CIP=CleaninPlace在位清洗SIP=SterilizeinPlace在位滅菌Tube：由公稱外徑確定的管子Pipe：由公稱直徑和臂厚系列確定的管子重要術(shù)語3ASMEBPE介紹ASME=TheAmericanSocietyofM3重要術(shù)語FDA：FoodandDrugAdministration

美國食品藥物管理署cGmp：（currentGoodManufacturingPractices）是制藥企業(yè)為了滿足FDA提出的要求而制定的當(dāng)代的設(shè)計(jì)和操作經(jīng)驗(yàn)。FDA的要求出版在聯(lián)邦法典第一章21節(jié)210和211。USP：US

Pharmacopoeia，美國藥典4ASMEBPE介紹重要術(shù)語FDA：FoodandDrugAdminist4PartGR通用要求適用范圍：本標(biāo)準(zhǔn)適用于生物工程、制藥、個(gè)人護(hù)理及其它高衛(wèi)生級要求的相關(guān)行業(yè)中用到的以下設(shè)備：a）在生產(chǎn)，改進(jìn)和規(guī)模放大中與產(chǎn)品、原材料和產(chǎn)品媒介接觸的設(shè)備。b）在生產(chǎn)過程中起關(guān)鍵作用的系統(tǒng)，比如注射用水系統(tǒng)，潔凈蒸汽系統(tǒng)，過濾系統(tǒng)，介質(zhì)儲存系統(tǒng)5ASMEBPE介紹PartGR通用要求適用范圍：本標(biāo)準(zhǔn)適用于生物工程、制藥5PartGR通用要求不適用范圍：不與最終產(chǎn)品接觸的系統(tǒng)中組件，或者產(chǎn)品媒介制造過程中的部分系統(tǒng)的組件，如計(jì)算機(jī)系統(tǒng)，電器導(dǎo)線管及外部系統(tǒng)支撐結(jié)構(gòu)需要蒸汽滅菌的系統(tǒng)和設(shè)備一般都滿足壓力管道標(biāo)準(zhǔn)（ASMEB31.3）和壓力容器標(biāo)準(zhǔn)（ASMEsectionⅧDivision1）的要求，所以這些系統(tǒng)既要滿足BPE也要滿足壓力管道和壓力容器的要求6ASMEBPE介紹PartGR通用要求不適用范圍：不與最終產(chǎn)品接觸的系統(tǒng)中6PartSD無菌和清洗設(shè)計(jì)SD-1簡介

這部分是適用于生物加工設(shè)備、組件、組裝及系統(tǒng)的設(shè)計(jì)指南。該部分應(yīng)與此標(biāo)準(zhǔn)的其他章節(jié)結(jié)合使用。所有在此部分出現(xiàn)的“設(shè)備”一詞均代表所有的“生物加工設(shè)備、組件、組裝和系統(tǒng)”。SD-2范圍和用途此部分適用于封閉生物加工系統(tǒng)和輔助設(shè)備設(shè)計(jì)。其目的是按以往的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，建立一個(gè)保持清潔和無菌的加工系統(tǒng)的設(shè)計(jì)框架。7ASMEBPE介紹PartSD無菌和清洗設(shè)計(jì)SD-1簡介7ASMEBP7PartSD無菌和清洗設(shè)計(jì)參照行業(yè)設(shè)計(jì)慣例，此部分建議的首選方法應(yīng)作為一種設(shè)計(jì)指南看待，而不是作為一種限制選擇的取舍性標(biāo)準(zhǔn)。為滿足需求，各方（業(yè)主，設(shè)計(jì)和供應(yīng)商）可靈活利用自己的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)以達(dá)到必要的要求。后面的附圖同時(shí)列出了幾種衛(wèi)生級的設(shè)計(jì)或制造的結(jié)構(gòu)，分別為更傾向的（Prefered），推（Recommended），不推薦（NotRecommended）。但是即使在不推薦中也可能有成功的使用經(jīng)驗(yàn)，只要有實(shí)際的事實(shí)證明結(jié)構(gòu)可行，ASMEBPE不限制使用各種結(jié)構(gòu)。8ASMEBPE介紹PartSD無菌和清洗設(shè)計(jì)參照行業(yè)設(shè)計(jì)慣例，此部分建議的8PartSD無菌和清洗設(shè)計(jì)清潔既可通過拆卸清洗(COP)或在線清洗(CIP)完成，此部分僅適用于CIP；對于消毒（SIP）僅適于蒸汽滅菌，不適用于熱水、乙烯氧化物或其他化學(xué)方法消毒、殺菌的設(shè)計(jì)。SD-3總指導(dǎo)方針?biāo)性O(shè)備的設(shè)計(jì)應(yīng)按照生物設(shè)備的應(yīng)用、需求和客戶的說明書進(jìn)行。設(shè)備的清洗和消毒要求應(yīng)由客戶制定，而不是由配管施工單位和容器制造廠自行確定。9ASMEBPE介紹PartSD無菌和清洗設(shè)計(jì)清潔既可通過拆卸清洗(COP)9PartSD無菌和清洗設(shè)計(jì)SD-3.1清洗SD-3.1.1：所有表面應(yīng)可清洗，如果可行，應(yīng)除去所有表面缺陷（如裂縫﹑擦傷﹑明顯凹陷等；SD-3.1.2：內(nèi)部產(chǎn)品水平接觸面應(yīng)最??；SD-3.1.3:設(shè)備應(yīng)能完全排盡，且避免產(chǎn)生液體滯流以或污垢或污染物聚集。SD-3.1.4：設(shè)備中應(yīng)沒有低流量和低流速或沖擊致使泥土或污染物聚集。SD-3.1.5：所有產(chǎn)品表面應(yīng)可做清潔處理，同時(shí)要保證清洗方案易于建立和確定。

10ASMEBPE介紹PartSD無菌和清洗設(shè)計(jì)SD-3.1清洗10ASME10PartSD無菌和清洗設(shè)計(jì)SD-3.1.6：緊固件或螺紋不應(yīng)暴露于工藝物料，蒸汽或清洗液體中。螺紋的使用應(yīng)經(jīng)過用戶的同意，如果可能應(yīng)盡量避免螺栓附件的使用。SD-3.1.7：材料同物料接觸的表面不應(yīng)使用雕刻或壓印(為了做標(biāo)識或追朔)。如需在同物料的接觸面處做記號時(shí)，應(yīng)使用其他的確認(rèn)方法。SD-3.1.8：錐體錐角和半徑的設(shè)計(jì)要滿足以下要求：與產(chǎn)品接觸的內(nèi)表面上的選擇應(yīng)便于清潔，錐體角度應(yīng)不大于135度。半徑盡可能大于1?8in.（3.2mm），除非功能需要，例如閥帽或閥體的連接。特殊情況下，經(jīng)用戶同意后，半徑可以減少到1?16in.(1.6mm)。11ASMEBPE介紹PartSD無菌和清洗設(shè)計(jì)SD-3.1.6：緊固件或螺紋11PartSD無菌和清洗設(shè)計(jì)當(dāng)1?16in.(1.6mm)半徑不能滿足基本功能需要時(shí)，如平密封面和流量控制孔，這些帶錐角的產(chǎn)品的與物料的接觸面應(yīng)滿足便于清洗和檢查。SD-3.2滅菌SD-3.2.1我們已經(jīng)認(rèn)識到設(shè)備的滅菌有許多種方法(見SD-2)，在此標(biāo)準(zhǔn)中僅涉及到蒸汽滅菌。

SD-3.2.2能用蒸汽消毒的設(shè)備各部件應(yīng)能耐在最低溫度為266°F(130°C)、最短持續(xù)時(shí)間為100hr的連續(xù)不變條件下的飽和蒸汽。如果用戶需要，要求可能更加嚴(yán)格。用戶或廠家需詳細(xì)檢查人造橡膠或氟橡膠（設(shè)備的一部分）在加熱消毒中的使用。如果選擇的人造橡膠密封件不恰當(dāng)，將影響整個(gè)設(shè)備的使用壽命。12ASMEBPE介紹PartSD無菌和清洗設(shè)計(jì)當(dāng)1?16in.(1.6m12PartSD無菌和清洗設(shè)計(jì)SD-3.2.3在用蒸汽消毒時(shí)，所有的產(chǎn)品接觸面都應(yīng)達(dá)到所需的溫度。SD-3.3表面拋光SD-3.3.1對產(chǎn)品的表面拋光處理應(yīng)符合此標(biāo)準(zhǔn)SF部分及和用戶的詳細(xì)說明。SD-3.3.2在拋光完成后應(yīng)除去殘留的拋光化合物。SD-3.3.3外部，非產(chǎn)品接觸面的拋光要求見SD-3.8。SD-3.4制造用的材料SD-3.4.1為保證產(chǎn)品的純度和完整性，選用的構(gòu)造材質(zhì)應(yīng)耐溫，耐壓和耐腐蝕。一般情況下，不銹鋼316、316L或更高等級的材質(zhì)（AL6XN,2205等）均符合要求。用戶有責(zé)任根據(jù)具體的情況選用合適的材質(zhì)。13ASMEBPE介紹PartSD無菌和清洗設(shè)計(jì)SD-3.2.3在用蒸汽消毒13PartSD無菌和清洗設(shè)計(jì)SD-3.4.2當(dāng)使用非金屬材質(zhì)時(shí)(如塑料，人造橡膠或粘合劑)，用戶應(yīng)指定這些材質(zhì)需要有符合何種證明。詳細(xì)說明材質(zhì)的要求（如：符合FDA,21CFR,177,和USP88部分classVI）。SD-3.4.3根據(jù)客戶需求，所選用的材質(zhì)應(yīng)滿足生物工程條件、規(guī)定的清洗劑和滅菌條件等。SD-3.4.4如果用戶同意，材料的表面可使用金屬包覆、電鍍或化學(xué)藥劑涂層。所有的表面涂層應(yīng)滿足完整性，不受生產(chǎn)、SIP和CIP的流體以及溫度的影響，無剝落和破裂。與工藝介質(zhì)接觸，需要清洗和消毒的表面必須滿足以下幾點(diǎn)：(a)自然均勻(b)不受外界影響(c)惰性(d)無吸附性14ASMEBPE介紹PartSD無菌和清洗設(shè)計(jì)SD-3.4.2當(dāng)使用非金屬14PartSD無菌和清洗設(shè)計(jì)（e）無毒（f）不溶解于物料、清洗液或其他液體中（g）耐腐蝕、不宜磨損、劃傷以及不易變形。SD-3.4.5與生物介質(zhì)接觸的材質(zhì)應(yīng)使用行業(yè)認(rèn)可的標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行鑒定（見GR-9）。SD-3.4.6用于視鏡口處的透明材質(zhì)（如玻璃，聚合物）應(yīng)給出額定壓力，溫度范圍和熱沖擊。SD-3.4.7如果使用代有內(nèi)部涂層的玻璃，涂層材料需滿足FDA或其它機(jī)構(gòu)的要求，同時(shí)要征得用戶的同意。SD-3.5制造自學(xué)SD-3.6靜態(tài)O型圈密封圈和墊片（見圖SD-1）SD-3.6.1設(shè)計(jì)靜態(tài)密封（管道和其他相似管件的密封）應(yīng)該以O(shè)型圈作為密封元件。O型圈的開槽尺寸應(yīng)該以O(shè)型圈生產(chǎn)廠商的建議進(jìn)行設(shè)計(jì)。O型槽的設(shè)計(jì)應(yīng)可清洗但不應(yīng)該影響自身的密封功能15ASMEBPE介紹PartSD無菌和清洗設(shè)計(jì)（e）無毒（f）不溶解于物料15PartSD無菌和清洗設(shè)計(jì)SD－3.6.2墊片和密封圈的內(nèi)徑應(yīng)該和管道和設(shè)備連接口內(nèi)徑齊平。SD－3.6.3當(dāng)使用O型圈作為密封元件時(shí)，在密封處需要設(shè)計(jì)溝槽以防止O型圈移動，并且溝槽的深度和寬度需要保持一致，以使O型圈的內(nèi)徑可以和連接件內(nèi)徑相同。SD-3.6.4與產(chǎn)品接觸的所有的O型圈、密封件和墊片應(yīng)耐CIP清洗介質(zhì)和滅菌介質(zhì)，并符合清洗及滅菌條件。（如人造耐蒸汽橡膠/氟石橡膠）SD-3.6.5O環(huán)形和墊圈應(yīng)可以自動調(diào)整和自動定位16ASMEBPE介紹PartSD無菌和清洗設(shè)計(jì)SD－3.6.2墊片和密封圈16PartSD無菌和清洗設(shè)計(jì)17ASMEBPE介紹PartSD無菌和清洗設(shè)計(jì)17ASMEBPE介紹17PartSD無菌和清洗設(shè)計(jì)18ASMEBPE介紹PartSD無菌和清洗設(shè)計(jì)18ASMEBPE介紹18PartSD無菌和清洗設(shè)計(jì)19ASMEBPE介紹PartSD無菌和清洗設(shè)計(jì)19ASMEBPE介紹19PartSD無菌和清洗設(shè)計(jì)SD-3.7連接和接頭SD-3.7.1設(shè)備設(shè)計(jì)應(yīng)盡量減少可拆接頭，盡可能用對接焊接接頭SD-3.7.2衛(wèi)生級設(shè)計(jì)的接頭和管件指：（a）接頭及其墊片組合在一起時(shí)需要保證接頭的平齊（內(nèi)表面）。（b）在墊片內(nèi)表面的任何地方都要受到相同的壓力以保證物料不會在接頭的縫隙中堆積，除非接頭是防水設(shè)計(jì)。SD-3.7.3設(shè)備上的連接口需要采用認(rèn)可的衛(wèi)生級設(shè)計(jì)的接頭，并且得到客戶和業(yè)主的認(rèn)可。20ASMEBPE介紹PartSD無菌和清洗設(shè)計(jì)SD-3.7連接和接頭20A20PartSD無菌和清洗設(shè)計(jì)SD-3.7.4所有的連接應(yīng)該可在位清洗和滅菌，接頭設(shè)計(jì)應(yīng)無縫隙，墊片接頭處沒有難清洗表面，ANSI凸面和平面法蘭接頭應(yīng)盡量避免使用。見圖SD-3D-3.7.5在設(shè)備上的平接頭需要盡可能的短以減小死角。在設(shè)計(jì)中可以使用短平接頭（長度為12.7）SD-3.7.6所有與物料接觸的接頭需要自排盡。SD-3.7.7在選擇和設(shè)計(jì)接頭的時(shí)候，應(yīng)使因超壓或溫度升高引起的干涉產(chǎn)品流動的密封變形盡量小SD-3.7.8螺紋與介質(zhì)接觸是不可取的（圖SD-2（c））。如果使用螺絲管件和O-環(huán)形或墊圈配件，O-環(huán)形的內(nèi)徑會有微小的凸出。此配件構(gòu)造是密封的過度變形但不是過度拉緊螺母造成的。SD-3.7.9當(dāng)客戶，業(yè)主和制造商同意的情況下，平墊片可以使用在具有自消毒功能的系統(tǒng)中（比如純蒸汽分配系統(tǒng)）21ASMEBPE介紹PartSD無菌和清洗設(shè)計(jì)21ASMEBPE介紹21PartSD無菌和清洗設(shè)計(jì)22ASMEBPE介紹PartSD無菌和清洗設(shè)計(jì)22ASMEBPE介紹22PartSD無菌和清洗設(shè)計(jì)23ASMEBPE介紹PartSD無菌和清洗設(shè)計(jì)23ASMEBPE介紹23PartSD無菌和清洗設(shè)計(jì)SD-3.8在潔凈區(qū)的設(shè)備應(yīng)進(jìn)行周期性的沖洗或使用清潔溶液手動擦洗。此設(shè)備應(yīng)滿足如下條件：（a）結(jié)構(gòu)件材質(zhì)應(yīng)耐腐蝕，易維護(hù)、清洗和可無碎片或脫落清潔（b）拋光級別應(yīng)和潔凈等級匹配，同時(shí)征得客戶、用戶和制造商同意（c）組件應(yīng)滿足易化學(xué)清洗、蒸汽清洗或壓力清洗。（d）無毛刺和焊接痕（e）鉸鏈應(yīng)易除去和清潔（i）設(shè)備的銘牌應(yīng)為耐腐蝕材質(zhì)，如不銹鋼、塑料，與設(shè)備外表面縫隙要最小。銘牌應(yīng)密封附著，或與耐腐蝕線圈連接。

(j)在設(shè)備下應(yīng)有足夠的空隙用于清洗和檢修，24ASMEBPE介紹PartSD無菌和清洗設(shè)計(jì)SD-3.8在潔凈區(qū)的設(shè)備應(yīng)24PartSD無菌和清洗設(shè)計(jì)設(shè)備放在框架上清潔和沖洗的最小尺寸為6in.(150mm)，在其他情況下，適當(dāng)?shù)淖钚〕叽鐬?in.(100mm)。（k）接點(diǎn)和保溫材質(zhì)應(yīng)密封、防潮和避免清潔劑進(jìn)入。（l）控制柜應(yīng)有傾斜蓋，導(dǎo)管應(yīng)有PVC涂層、不銹鋼或清潔材質(zhì)。通風(fēng)面板和排放管應(yīng)易清洗。涂漆面由制造商確認(rèn)，但需經(jīng)過廠家和用戶提前批準(zhǔn)，所有的涂漆系統(tǒng)應(yīng)符合FDA標(biāo)準(zhǔn)。SD-3.9容積系統(tǒng)和單臺設(shè)備的容積液位線由用戶指定。SD-3.10其它細(xì)節(jié)設(shè)計(jì)自學(xué)SD-3.11系統(tǒng)設(shè)計(jì)自學(xué)25ASMEBPE介紹PartSD無菌和清洗設(shè)計(jì)設(shè)備放在框架上清潔和沖洗的最小25PartSD無菌和清洗設(shè)計(jì)SD-4詳細(xì)指導(dǎo)方針

SD-4.1.2釋放裝置（a）壓力容器上的爆破片應(yīng)安裝在設(shè)備的最高點(diǎn)上；（b）清洗系統(tǒng)的設(shè)計(jì)應(yīng)確保在清洗介質(zhì)的沖擊下，安全膜不易被損壞；（c）安全膜的安裝應(yīng)符合在SD-3.11.1中提到的L/D比率。（d）排放管路應(yīng)符合相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)。SD-4.1.3光學(xué)組件最好的設(shè)計(jì)是燈與視鏡做成一體的，燈殼的設(shè)計(jì)應(yīng)盡量減少螺紋外漏和堆積污物，燈應(yīng)為封閉設(shè)計(jì)，不與容器連通。帶燈視鏡和衛(wèi)生級接頭的安裝應(yīng)滿26ASMEBPE介紹PartSD無菌和清洗設(shè)計(jì)SD-4詳細(xì)指導(dǎo)方針2626PartSD無菌和清洗設(shè)計(jì)足SG部分的要求，由燈產(chǎn)生的熱應(yīng)盡可能小的影響工藝介質(zhì)，避免物料在玻璃面上聚集?？梢钥紤]使用熱學(xué)開關(guān)、延時(shí)開關(guān)、瞬時(shí)開關(guān)、IR過濾器或其他相匹配的儀表。也可采用冷光燈燈視鏡最好的連接方式見圖SD-1327ASMEBPE介紹PartSD無菌和清洗設(shè)計(jì)足SG部分的要求，由燈產(chǎn)生的熱27PartSD無菌和清洗設(shè)計(jì)28ASMEBPE介紹PartSD無菌和清洗設(shè)計(jì)28ASMEBPE介紹28PartSD無菌和清洗設(shè)計(jì)SD-4.4過濾設(shè)備

（a）所有物料接觸面應(yīng)易于清洗和檢查（b）過濾器外殼的設(shè)計(jì)應(yīng)能成完全排空和排盡。液體T型過濾器應(yīng)豎直安裝，IN-LINE過濾器也應(yīng)豎直安裝，還應(yīng)保證排盡口朝下（見圖SD-8）。29ASMEBPE介紹PartSD無菌和清洗設(shè)計(jì)SD-4.4過濾設(shè)備29A29PartSD無菌和清洗設(shè)計(jì)SD-4.7容器、罐、生物反應(yīng)器、發(fā)酵筒和塔器SD-4.7.1無論設(shè)備是否承壓，它都需要滿足規(guī)范中此部分的要求。容器及其內(nèi)件的設(shè)計(jì)和制造需要確保表面沒有突起，裂紋，凹坑和其他的表面不連續(xù)。所有傳熱結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)應(yīng)具有可排空和排盡性。在設(shè)備上焊接諸如補(bǔ)強(qiáng)板，墊板等時(shí)，需要使用和設(shè)備一樣的材料作為補(bǔ)強(qiáng)板等的材料。如果這些結(jié)構(gòu)使用在設(shè)備內(nèi)部接觸物料部分，那么不可以使用透氣孔，如果在設(shè)備外部，一定要保證可以清潔。30ASMEBPE介紹PartSD無菌和清洗設(shè)計(jì)SD-4.7容器、罐、生物反30PartSD無菌和清洗設(shè)計(jì)如果設(shè)備內(nèi)存放的是超過80攝氏度的介質(zhì)，比如SIP蒸汽，熱的注射用水，熱的USP水，和熱的CIP溶液，那么設(shè)備在設(shè)計(jì)時(shí)需要考慮全真空。上封頭和下封頭需要具有可排盡性。通常使用碟型封頭，橢圓封頭或者球形封頭。如果需要使用平蓋或者錐體，那么至少需要具有10mm/m的錐度直至公用排盡口。所有的內(nèi)表面都需要設(shè)計(jì)成具有斜度的結(jié)構(gòu)以便于排盡。所有的設(shè)備在制造中都需要進(jìn)行排盡試驗(yàn)。試驗(yàn)的程序需要在試驗(yàn)前經(jīng)過各方的同意。31ASMEBPE介紹PartSD無菌和清洗設(shè)計(jì)如果設(shè)備內(nèi)存放的是超過80攝氏31PartSD無菌和清洗設(shè)計(jì)SD-4.7.2容器的開孔如果接管設(shè)計(jì)成可以使用噴淋球進(jìn)行清洗，那么L/D需要盡可能的短。對于在接管內(nèi)部無流通的情況（諸如儀表口），應(yīng)該盡可能的保證L/D小于2：1。安裝在底部的攪拌和凸緣，不能夠影響設(shè)備的排盡性。所有的儀表探頭和其他在測壁伸入的結(jié)構(gòu)，都需要設(shè)計(jì)成具有一定的斜度以便于排盡，除非這個(gè)儀表在使用中要求為水平。接管封板的表面處理需要和接管相同。所有的CIP設(shè)備需要具有可排盡性和自清洗功能。32ASMEBPE介紹PartSD無菌和清洗設(shè)計(jì)SD-4.7.2容器的開孔332PartSD無菌和清洗設(shè)計(jì)33ASMEBPE介紹PartSD無菌和清洗設(shè)計(jì)33ASMEBPE介紹3334ASMEBPE介紹34ASMEBPE介紹34PartSD無菌和清洗設(shè)計(jì)在清洗設(shè)備的選擇上（包括大小，位置，和方位），需要考慮設(shè)備的內(nèi)件（攪拌軸，內(nèi)伸管和擋板等）的影響，要消除清洗死角。噴頭和內(nèi)伸管需要設(shè)計(jì)有排盡口確保結(jié)構(gòu)的可排盡性。在設(shè)備側(cè)壁的開孔越少越好。只有在得到客戶同意的情況下，才可以在設(shè)備側(cè)壁開人孔，如果一定要在側(cè)壁開，那么人孔需要設(shè)計(jì)成帶有錐度的結(jié)構(gòu)以便于排盡。取樣閥要能夠進(jìn)行CIP和SIP。在設(shè)備上的取樣閥要和設(shè)備內(nèi)壁齊平或者L/D小于2：1。出料閥最好不要安裝在容器底部。35ASMEBPE介紹PartSD無菌和清洗設(shè)計(jì)在清洗設(shè)備的選擇上（包括大小，35PartSD無菌和清洗設(shè)計(jì)當(dāng)設(shè)計(jì)內(nèi)伸管的時(shí)候，需要按照表格SD-3的建議選擇內(nèi)伸管和外管的尺寸以確保L/A小于2：1。見后圖。如果內(nèi)外管的間距小于表格SD-3的時(shí)候，需要考慮另外的結(jié)構(gòu)來清洗內(nèi)外管之間的區(qū)域。在任何情況下都需要保證CIP液覆蓋到這個(gè)位置。只有在工藝上需要，才能在容器上設(shè)計(jì)切向管。見后圖。36ASMEBPE介紹PartSD無菌和清洗設(shè)計(jì)當(dāng)設(shè)計(jì)內(nèi)伸管的時(shí)候，需要按照表36PartSD無菌和清洗設(shè)計(jì)37ASMEBPE介紹PartSD無菌和清洗設(shè)計(jì)37ASMEBPE介紹37PartSD無菌和清洗設(shè)計(jì)38ASMEBPE介紹PartSD無菌和清洗設(shè)計(jì)38ASMEBPE介紹38PartSD無菌和清洗設(shè)計(jì)39ASMEBPE介紹PartSD無菌和清洗設(shè)計(jì)39ASMEBPE介紹39PartSD無菌和清洗設(shè)計(jì)所有小于1s的接管都不建議使用，除非得到客戶的同意。視鏡的設(shè)計(jì)需要讓L/D盡可能的小，有可能的情況下使用可清潔的O型圈作為密封元件，見后圖。人孔蓋最好設(shè)計(jì)成碟型封頭，而不是選用平蓋。在法蘭的設(shè)計(jì)中，如果在接觸物料側(cè)是金屬對金屬接觸的話，那么這種結(jié)構(gòu)不利于進(jìn)行CIP和SIP，這種情況應(yīng)該盡可能的減少。所有在容器側(cè)壁和封頭上的接管都需要和容器內(nèi)部保持齊平。有些接管可能需要一些內(nèi)伸結(jié)構(gòu)來使得物料直接進(jìn)入容器內(nèi)而不會沿著封頭內(nèi)側(cè)留下去，這些內(nèi)伸的長度一定要盡可能的小40ASMEBPE介紹PartSD無菌和清洗設(shè)計(jì)所有小于1s的接管都不建議使用40PartSD無菌和清洗設(shè)計(jì)SD-4.7.3容器內(nèi)件當(dāng)在設(shè)備內(nèi)部是用膨脹節(jié)的時(shí)候，接觸到物料的表面需要是一個(gè)開放的螺旋結(jié)構(gòu)，而沒有溝槽。內(nèi)部支撐件應(yīng)該是實(shí)心元件，空心元件更有可能受到疲勞和污染的可能性。設(shè)備內(nèi)部管道中如果使用到彎頭，那么在使用前一定要得到客戶的認(rèn)可。彎頭的設(shè)計(jì)需要按照圖SD-18進(jìn)行。容器的排盡點(diǎn)只能是一個(gè)，只有在得到客戶的許可情況下才能夠設(shè)置多個(gè)排盡點(diǎn)。盡量不要安裝內(nèi)件以保證液體的排盡，如果不可避免，需要用實(shí)心的支撐件對其進(jìn)行支撐。41ASMEBPE介紹PartSD無菌和清洗設(shè)計(jì)SD-4.7.3容器內(nèi)件4141PartSD無菌和清洗設(shè)計(jì)SD-4.7.6視鏡當(dāng)使用玻璃作為視鏡材料時(shí)，建議的方式是使用玻璃和金屬燒結(jié)在一起的結(jié)構(gòu)。視鏡在金屬框架中的形狀應(yīng)該是圓形的。玻璃中的氣孔并非不可存在，只要其數(shù)量和大小控制在最小的范圍內(nèi)就可以了。氣孔不能出現(xiàn)在玻璃表面。燒結(jié)式的視鏡的密封面在視鏡的表面，所以視鏡表面應(yīng)該是完整，連續(xù)，沒有裂紋，縫隙和小孔。在視鏡上應(yīng)該表示有玻璃的類型，最大承受的壓力和溫度等級。42ASMEBPE介紹PartSD無菌和清洗設(shè)計(jì)SD-4.7.6視鏡42AS42PartSD無菌和清洗設(shè)計(jì)SD-5.1噴淋球清洗試驗(yàn)噴淋球清洗試驗(yàn)是為了記錄設(shè)備內(nèi)部清洗液的覆蓋率而進(jìn)行的試驗(yàn)。覆蓋率只是是否達(dá)到清洗效果的要求之一，達(dá)到了覆蓋率并不代表在使用過程中可以達(dá)到清洗的效果。清潔的驗(yàn)證需要在設(shè)備安轉(zhuǎn)就位后使用完整的CIP清洗程序?qū)υO(shè)備進(jìn)行清洗以驗(yàn)證是否等達(dá)到清洗效果。在做清洗試驗(yàn)的時(shí)候所有的內(nèi)件都需要裝上（包括攪拌，液位傳感器和內(nèi)伸管）。如果在試驗(yàn)時(shí)有些內(nèi)件無法到達(dá)現(xiàn)場，那么需要用別的替代的東西來模擬安裝好的情況。43ASMEBPE介紹PartSD無菌和清洗設(shè)計(jì)SD-5.1噴淋球清洗試驗(yàn)443PartSD無菌和清洗設(shè)計(jì)SD-5.3水壓試驗(yàn)如果可能的話，應(yīng)該使用純凈水或去離子水進(jìn)行水壓試驗(yàn)。水壓試驗(yàn)用水應(yīng)該經(jīng)過0.2um的過濾器過濾以后使用。如果設(shè)備制造商無法提供純凈水和去離子水，那么試驗(yàn)用水的標(biāo)準(zhǔn)需要經(jīng)過客戶和制造商協(xié)商決定。44ASMEBPE介紹PartSD無菌和清洗設(shè)計(jì)SD-5.3水壓試驗(yàn)44AS44PartSD無菌和清洗設(shè)計(jì)SD-5.4排盡試驗(yàn)在客戶，制造商同意的情況下，設(shè)備可以進(jìn)行排盡試驗(yàn)。在編寫試驗(yàn)程序時(shí)需要考慮以下內(nèi)容：設(shè)備內(nèi)部充水高度不應(yīng)該低于下封頭的焊縫處。罐底閥在排盡時(shí)需要打開，通過自身的重力來排水。在排水完成后，需要檢查在下封頭上是否有直徑大于５ｍｍ（直徑大小也可由客戶和制造商商議后確定）的水坑出現(xiàn)。如果有大于５ｍｍ的水坑，那么可以用大拇指或者橡膠軟釘從水坑的中心向下刺下去，如果這些水又回到了水坑里，那么這里就需要修理了。45ASMEBPE介紹PartSD無菌和清洗設(shè)計(jì)SD-5.4排盡試驗(yàn)45AS45PartDT不銹鋼自動焊、

衛(wèi)生級卡箍管接頭DT-1范圍這一部分描述了商業(yè)自動焊管子、衛(wèi)生級卡箍管接頭以及工藝組件的輪廓尺寸、公差和標(biāo)記，，除接頭之外，也包括商業(yè)不銹鋼工藝組件的公差和標(biāo)記，包括管子（tubing）、設(shè)備（vessels）閥門、泵、過濾器外殼和儀表。這一部分描述了用于表DT-1所列名義外徑的管子的管接頭。米制尺寸有英制尺寸轉(zhuǎn)換而來，僅作參考用。米制公稱尺寸的管子管件參考了相關(guān)國際標(biāo)準(zhǔn)。46ASMEBPE介紹PartDT不銹鋼自動焊、

衛(wèi)生級卡箍管接頭DT-14647ASMEBPE介紹47ASMEBPE介紹47此標(biāo)準(zhǔn)的彎頭不能斜接。DT-2壓力等級按此部分制造的管件要達(dá)到或超過表DT-2所示的壓力等級，常溫下的爆破壓力至少要是表DT-2100℉等級所示工作內(nèi)壓的三倍。48ASMEBPE介紹48ASMEBPE介紹48DT-3標(biāo)記

DT-3.1標(biāo)記信息除表DT-3.2，每個(gè)管件和工藝組件必須用不破壞產(chǎn)品表面的適當(dāng)?shù)姆椒ㄓ谰玫貥?biāo)記一下內(nèi)容：（a）爐批號/接觸物料組件的材料試驗(yàn)的可追蹤方法（b）材料類型（c）制造商的名字、標(biāo)志和商標(biāo)（d）參照標(biāo)準(zhǔn)（ASMEBPE）（e）內(nèi)表面拋光號

DT-3.2例外（a）如果組件的尺寸太小不允許標(biāo)記所有的內(nèi)容，有些內(nèi)容可以省略，但爐批號、材料類型必須標(biāo)記（b)如果管件或組件的尺寸小到完整爐批號也標(biāo)記不下，制造商的標(biāo)準(zhǔn)在此標(biāo)準(zhǔn)下的標(biāo)準(zhǔn)號也是可以接受的。

49ASMEBPE介紹DT-3標(biāo)記49ASMEBPE介紹49

DT-4材料通常使用于本標(biāo)準(zhǔn)的材料是316316L，或其它客戶和制造商同意使用的其它材料。允許使用316L的地方，自動焊材須滿足表DT-3中化學(xué)成分的要求。對于非自動焊接接頭，化學(xué)成分需滿足ASTM說明的相關(guān)要求。DT-5金屬厚度因?yàn)楣芗凸に嚱M件是要和管子尺寸相配的，焊接接頭的厚度必須符合表DT-5和標(biāo)DT-7所列的公差要求。管件和工藝組件的名義厚度必須和對焊在一起的管子厚度一樣。在制造和表面處理完畢之后，任何成型的零件、管件及工藝組件的最小厚度如果不滿足DT-8所列名義厚度，必須大于表DT-8所列名義厚度的65%。工廠或現(xiàn)場焊接指導(dǎo)方法參照MJ部分。50ASMEBPE介紹50ASMEBPE介紹5051ASMEBPE介紹51ASMEBPE介紹5152ASMEBPE介紹52ASMEBPE介紹5253ASMEBPE介紹53ASMEBPE介紹53DT-6管件尺寸本標(biāo)準(zhǔn)含蓋的管件尺寸見表DT-7至DT-30

按照表DT-4所有自動焊接管件都有最小切向長度，最小切向長度是指從焊接端直部長度。

所有的尺寸都是管子的名義外徑尺寸沒有列入表DT-7到DT-30所列的管件，也可以用焊接端的中心尺寸組合制造。54ASMEBPE介紹DT-6管件尺寸54ASMEBPE介紹54對于三通和四通，使用表DT-18和DT-19為標(biāo)準(zhǔn)卡箍長度，表DT-14和DT-15為短的出口分支卡箍長度，表DT-25為短的出口跑鉗位長度和表DT-9為焊接結(jié)尾長度。Adjacentlegslessthan55ASMEBPE介紹對于三通和四通，使用表DT-18和DT-19為標(biāo)準(zhǔn)卡箍長度，55ASMEBPE介紹講義課件56DT-10衛(wèi)生級卡箍本標(biāo)準(zhǔn)卡箍連接的管件和衛(wèi)生級組件需要考慮到密封圈的材料能耐表DT-2所示的溫度和壓力，并且滿足SG部分的要求。滿足表DT-5.1的所有衛(wèi)生級連接應(yīng)改是可互換的，如果滿足表DT-5.1中ABCD尺寸可選擇一個(gè)合理的密封設(shè)計(jì)。滿足可互換要求的管件？DT-11熱處理本標(biāo)準(zhǔn)的管件不需要熱處理，如果需要退火，應(yīng)加熱到1900℉（1040℃)并做水中淬火或其它方法快速冷卻。57ASMEBPE介紹DT-10衛(wèi)生級卡箍57ASMEBPE介紹57DT-12表面狀況本標(biāo)準(zhǔn)的管件和工藝組件的內(nèi)外表面可根據(jù)用戶的需要按照SF部分做機(jī)械拋光、化學(xué)拋光和電解拋光的任意組合。本標(biāo)準(zhǔn)的管件和工藝組件應(yīng)改清洗去處油脂、微粒和磨砂和電解的混合物。DT-13包裝所有的管件和工藝組件的連接端都要用端帽保護(hù)起來，另外，對于管件還要用透明袋或shrinkwrapped包裝起來，，工藝組件除了管件的包裝還要根據(jù)用戶和制造商的要求做其它包裝。DT-14最低檢查要求

DT-14.1目視檢查對于管件和工藝組件包括管子、閥、泵、呼吸器外殼和儀表等要按以下所列的每一條做目視檢查，包裝的組件如果可以看到以下所列的內(nèi)容也可以不必拆開包裝。（a）制造商的名字、標(biāo)志和商標(biāo)

(b)合金和材料類型58ASMEBPE介紹DT-12表面狀況58ASMEBPE介紹58（c）包括尺寸和結(jié)構(gòu)的描述（d）爐批號（e）物料接觸表面的拋光號（f）按照ASMEBPE（g）壓力等級（h）無毒或其它noncompliancesDT-14.2質(zhì)保證書對于管件和工藝組件包括管子、閥、泵、呼吸器外殼和儀表等的材料試驗(yàn)報(bào)告應(yīng)該按以下標(biāo)準(zhǔn)檢驗(yàn)：（a）證實(shí)材料可用的材料試驗(yàn)報(bào)告

(b)爐批號/可追蹤的材料試驗(yàn)報(bào)告編碼DT-14.3物理檢查59ASMEBPE介紹（c）包括尺寸和結(jié)構(gòu)的描述59ASMEBPE介紹59如果客戶或用戶要求，每批要按比例由制造商/安裝承包人/檢查承包人或用戶按以下要求做物理檢查：（a）壁厚(僅用于焊接端）（b）外徑（僅用于焊接端）（c）表面拋光（按指定要求）（d）可視外表如果要求的檢查查出了缺陷，要額外作10%針對此缺陷的檢查，如果這些檢查又查出了其它缺陷，還要在額外作10%針對新的缺陷，，如果再發(fā)現(xiàn)其它新的缺陷，就要做100%的檢查或把這批貨的剩余部分報(bào)廢掉，檢查合格的材料將被留用。完整的材料檢驗(yàn)記錄卡應(yīng)包含以上所列的所有內(nèi)容（a-d），檢驗(yàn)結(jié)果要應(yīng)填寫在檢驗(yàn)記錄卡內(nèi)，？60ASMEBPE介紹如果客戶或用戶要求，每批要按比例由制造商/安裝承包人/檢查承60材料檢驗(yàn)記錄卡中要求的信息可以按制造商/安裝承包人/檢查承包人或用戶的實(shí)際需可以任何形式表達(dá)，只要把所有信息都表達(dá)完全就行了。附錄中表MEL-1和表MEL-2是材料檢驗(yàn)記錄卡的標(biāo)準(zhǔn)樣本61ASMEBPE介紹材料檢驗(yàn)記錄卡中要求的信息可以按制造商/安裝承包人/檢查承包61PartMJ材料與連接

MJ-1范圍這部分適用于生物工程、制藥、個(gè)人護(hù)理行業(yè)的設(shè)備連接。包括壓力容器（包括熱交換器、蒸汽罐、泵和任何按ASMEⅧ1設(shè)計(jì)與制造的壓力容器）、按ASMEB31.3制造的ping、tubing、管件、與按照ASMEⅧ、Ⅸ篇及ＡＳＭＥＢ３１．３設(shè)計(jì)制造的設(shè)備連接的設(shè)備。這些材料、連接方法和檢驗(yàn)等僅用于接觸生物產(chǎn)品或工藝過程流體產(chǎn)品的工藝系統(tǒng)。MJ-2材料MJ-2.1不銹鋼除非買方與供貨商同意，與介質(zhì)接觸的材料應(yīng)按照AISI316L（UNSS31603）和ASTM的標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)，所有的材料（管子和管件）應(yīng)符合表DT－3。但是，含硫量高于上限或低于下限的工藝組件或管子可以用于焊接連接件，只要滿足以下條件：(a)工藝組件和管子的使用應(yīng)得到用戶與業(yè)主的同意；(b)工藝組件和管子應(yīng)滿足0.03%的最大含硫量；62ASMEBPE介紹PartMJ材料與連接MJ-1范圍62AS62(c)工藝組件和管子應(yīng)滿足圖DT－3的所有要求；(d)工藝組件和管子的所有焊縫都應(yīng)做內(nèi)部檢查，并符合MJ-6.4的要求。除非買方或供應(yīng)商的同意，支撐結(jié)構(gòu)的材料應(yīng)該遵照AISI304或304L（UNSS30400或S30403）。MJ-2.2鎳合金鎳合金的使用應(yīng)征得買方或供應(yīng)商的同意，鎳合金應(yīng)符合ASTM或其它認(rèn)可的說明。為保證達(dá)到預(yù)期的結(jié)果建議用同一批號或懷疑有問題的材料做焊接和拋光樣本。

MJ-2.3機(jī)械拋光材料機(jī)械拋光材料應(yīng)能夠焊接，沒有粗礫和殘留。拋光材料應(yīng)滿足相應(yīng)規(guī)格的尺寸公差，在拋光完成后，表面拋光應(yīng)滿足本標(biāo)準(zhǔn)。MJ-2.4電解法拋光材料電解法拋光材料應(yīng)能夠焊接，而且不能造成化學(xué)殘留與污染。材料表面應(yīng)滿足SF部分中對不銹鋼和高合金表面拋光的要求。

63ASMEBPE介紹(c)工藝組件和管子應(yīng)滿足圖DT－3的所有要求；63ASME63MJ-2.5其它材料其它材料（例如鈦、鉭、熱塑性塑料和玻璃）的應(yīng)用應(yīng)根據(jù)征得買主/用戶或合同另一方的同意。MJ-2.6焊接與拋光樣本如果需要，為示范期望的結(jié)果可用與用于實(shí)際產(chǎn)品相同等級和規(guī)格的材料制做焊接和拋光樣本MJ-3焊接的過程與工藝MJ-3.1焊后拋光與物料接觸的壓力容器、罐、管道系統(tǒng)的焊縫表面焊后應(yīng)該拋光，所采用的焊接方法僅限于在ANSI/AWSA3.0中定義的電弧或高能光束（電子束和激光束）,焊接方法必須符合MJ-8的標(biāo)準(zhǔn)。能達(dá)到期望結(jié)果的焊接工藝應(yīng)征得買方/用戶和承包人的同意。MJ-3.2WELDUSEDINTHEAS-WELDCONDITION

用于與物料接觸的壓力容器、罐、管道系統(tǒng)焊縫焊接工藝只能用ANSI/AWSA3.0定義的惰性氣體保護(hù)焊（如惰性氣體保護(hù)焊或等離子焊）64ASMEBPE介紹MJ-2.5其它材料64ASMEBPE介紹64所有焊接工藝必須符合本標(biāo)準(zhǔn)的MJ-8，每一布都要自動或機(jī)械焊接工藝。只要滿足所有適用標(biāo)準(zhǔn)的要求，Autogenouswelds,weldswithfillerwire,orconsumableinserts本標(biāo)準(zhǔn)都是接受的。能達(dá)到期望結(jié)果的焊接工藝應(yīng)征得買方/用戶和承包人的同意。MJ-3.3非金屬物非金屬材料（如玻璃、橡膠、陶瓷和塑料）的連接需按照材料生產(chǎn)商推薦的過程工藝，并經(jīng)過買方/用戶的同意，使用的材料應(yīng)不和物料發(fā)生反應(yīng)。MJ-3.4金屬連接金屬接口應(yīng)按照SD-3.7的規(guī)定。MJ-4焊接接頭的設(shè)計(jì)和制造MJ-4.1概況65ASMEBPE介紹所有焊接工藝必須符合本標(biāo)準(zhǔn)的MJ-8，每一布都要自動或機(jī)械焊65與物料接觸的所有單面焊或兩面焊的對接焊接頭都應(yīng)是全焊透的連續(xù)焊。這項(xiàng)要使用于所有所有單面或兩面焊的所有焊接接頭，所有焊縫必須是物料易于清洗，不退色和污染。外部部件（吊耳、梯子墊板等）必須去除產(chǎn)品接觸面的所有污漬。鑲嵌式壓力容器和壓力槽臂上或壓力管和壓水管系統(tǒng)的接頭，其中有一側(cè)或多側(cè)是產(chǎn)品的表面，就應(yīng)該用加強(qiáng)帶進(jìn)行全滲透焊接并且焊縫需要打磨光滑[類似圖SD-14（a）]。若只有兩個(gè)加強(qiáng)帶被焊接，則至少應(yīng)提供一個(gè)透氣孔。透氣孔需要安裝在有一面或多面做為產(chǎn)品味精全滲透焊接的表面的凹陷處、突起處、角落和邊緣的接頭上。如果內(nèi)接頭控制失敗，透氣孔應(yīng)該為產(chǎn)品或介質(zhì)流量試驗(yàn)提供路徑。如果所有接頭在產(chǎn)品表面，指示孔則不須安裝了[如圖SD-19（d）]。指示孔許不大于NPS1/4（6.35毫米），并可能為最初的壓縮空氣幾檢測內(nèi)部焊縫密度的泡沫試驗(yàn)而開設(shè)。這些指示孔可能在壓力容器運(yùn)作時(shí)被堵住。堵塞材料應(yīng)不容易經(jīng)受重疊表面的壓力。承插焊接不準(zhǔn)用在蒸汽系統(tǒng)和有CIP或SIP規(guī)定的地方。66ASMEBPE介紹與物料接觸的所有單面焊或兩面焊的對接焊接頭都應(yīng)是全焊透的連續(xù)66MJ-10文件要求MJ-10.1Turnoverpackage文件要求。對于CGMP驗(yàn)證管轄的系統(tǒng)（包括模型、超級滑道、滑道的管道系統(tǒng)及一些管道配制），最少以下的幾個(gè)文件提供給用戶或他們的設(shè)計(jì)者。(a)材料文件；(1)材料的測試報(bào)告；(2)材料的測試報(bào)告證明；(3)Certificatesofcompliance;(4)材料檢驗(yàn)日志。(b)焊接、檢驗(yàn)、檢查證明文件（除了用戶的特殊要求，不包括標(biāo)準(zhǔn)配件，閥和元件）。(1)焊接的步驟說明;(2)步驟說明記錄；(3)焊工業(yè)績的證明書；(4)焊接操作員的業(yè)績證明書；67ASMEBPE介紹MJ-10文件要求67ASMEBPE介紹67MJ-10.2材料文件MJ-10.2.1對材料的檢查或檢驗(yàn)和文件的要求列在DT-14。MJ-10.2.2材料試驗(yàn)報(bào)告文件的組合包括合格證、材料試驗(yàn)報(bào)告或合格材用于料的試驗(yàn)報(bào)告，用于金屬設(shè)備及和本標(biāo)準(zhǔn)定義的物料接觸的組件的材料合格試驗(yàn)證明，至少包括以下信息：(a)ASMEBPE標(biāo)準(zhǔn)，含版本年號(b)材料類型；(c)爐批號；(d)化學(xué)成分；(e)還有填充金屬的AWS級別,如果用到的話；(f)合金名稱和所含材料的說明,如果用到的話；(g)焊后熱處理文件,如果用到的話；(h)不需要mechanicalproperties

，如果需要，必須精確到原材料的說明。68ASMEBPE介紹MJ-10.2材料文件68ASMEBPE介紹68MJ-10.3焊接記錄卡（焊縫驗(yàn)收單）焊接的結(jié)果、檢查、檢驗(yàn)應(yīng)記錄在焊接記錄卡上。焊接記錄卡可以根據(jù)制造商、安裝承包方、檢驗(yàn)承包方、買方或用戶要求以任何形式給出，書寫或表格。表WL-1的格式（見選擇目錄B）是焊接記錄卡的樣本。這種格式所要求的數(shù)據(jù)加上一些其它沒有要求的信息，最低要求如下：(a）ISO標(biāo)準(zhǔn)圖編號（包括修訂編號）(b)焊縫編號；(c)焊接數(shù)據(jù)；(d)焊工、焊接操作員的身份認(rèn)證；(e)尺寸；(f)工廠自查；

(1)日期69ASMEBPE介紹69ASMEBPE介紹69(2)檢查類型；

(3)接受或拒絕；

(4)簽字 (g)出廠檢驗(yàn)；

(1)日期；

(2)檢查類型；

(3)接受和拒絕；

(4)簽字 (h)盲焊的鑒定；

(i)手工焊的鑒定；

(j)拒絕的依據(jù)以下的信息應(yīng)在焊接記錄卡上記錄，ISO標(biāo)準(zhǔn)圖或用戶同意的其它文件。(aa)爐批號(ab)slopeMJ-11鈍化如果用戶和制造商同意，焊接系統(tǒng)應(yīng)在清潔之后、使用之前鈍化。70ASMEBPE介紹70ASMEBPE介紹70ASMEBPE介紹ASMEBPE介紹71目錄PartGR通用要求PartSD無菌和清洗設(shè)計(jì)PartDT不銹鋼自動焊、衛(wèi)生級卡箍管接頭和過程組件的尺寸和工差PartMJ材料與接頭PartSF與物料接觸的不銹鋼和高合金鋼表面的要求PartSG設(shè)備密封PartPM聚合物材料72ASMEBPE介紹目錄2ASMEBPE介紹72ASME=TheAmericanSocietyofMechanicalEngineers美國機(jī)械工程協(xié)會BPE=BioprocessingEquipment生物加工設(shè)備

CIP=CleaninPlace在位清洗SIP=SterilizeinPlace在位滅菌Tube：由公稱外徑確定的管子Pipe：由公稱直徑和臂厚系列確定的管子重要術(shù)語73ASMEBPE介紹ASME=TheAmericanSocietyofM73重要術(shù)語FDA：FoodandDrugAdministration

美國食品藥物管理署cGmp：（currentGoodManufacturingPractices）是制藥企業(yè)為了滿足FDA提出的要求而制定的當(dāng)代的設(shè)計(jì)和操作經(jīng)驗(yàn)。FDA的要求出版在聯(lián)邦法典第一章21節(jié)210和211。USP：US

Pharmacopoeia，美國藥典74ASMEBPE介紹重要術(shù)語FDA：FoodandDrugAdminist74PartGR通用要求適用范圍：本標(biāo)準(zhǔn)適用于生物工程、制藥、個(gè)人護(hù)理及其它高衛(wèi)生級要求的相關(guān)行業(yè)中用到的以下設(shè)備：a）在生產(chǎn)，改進(jìn)和規(guī)模放大中與產(chǎn)品、原材料和產(chǎn)品媒介接觸的設(shè)備。b）在生產(chǎn)過程中起關(guān)鍵作用的系統(tǒng)，比如注射用水系統(tǒng)，潔凈蒸汽系統(tǒng)，過濾系統(tǒng)，介質(zhì)儲存系統(tǒng)75ASMEBPE介紹PartGR通用要求適用范圍：本標(biāo)準(zhǔn)適用于生物工程、制藥75PartGR通用要求不適用范圍：不與最終產(chǎn)品接觸的系統(tǒng)中組件，或者產(chǎn)品媒介制造過程中的部分系統(tǒng)的組件，如計(jì)算機(jī)系統(tǒng)，電器導(dǎo)線管及外部系統(tǒng)支撐結(jié)構(gòu)需要蒸汽滅菌的系統(tǒng)和設(shè)備一般都滿足壓力管道標(biāo)準(zhǔn)（ASMEB31.3）和壓力容器標(biāo)準(zhǔn)（ASMEsectionⅧDivision1）的要求，所以這些系統(tǒng)既要滿足BPE也要滿足壓力管道和壓力容器的要求76ASMEBPE介紹PartGR通用要求不適用范圍：不與最終產(chǎn)品接觸的系統(tǒng)中76PartSD無菌和清洗設(shè)計(jì)SD-1簡介

這部分是適用于生物加工設(shè)備、組件、組裝及系統(tǒng)的設(shè)計(jì)指南。該部分應(yīng)與此標(biāo)準(zhǔn)的其他章節(jié)結(jié)合使用。所有在此部分出現(xiàn)的“設(shè)備”一詞均代表所有的“生物加工設(shè)備、組件、組裝和系統(tǒng)”。SD-2范圍和用途此部分適用于封閉生物加工系統(tǒng)和輔助設(shè)備設(shè)計(jì)。其目的是按以往的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，建立一個(gè)保持清潔和無菌的加工系統(tǒng)的設(shè)計(jì)框架。77ASMEBPE介紹PartSD無菌和清洗設(shè)計(jì)SD-1簡介7ASMEBP77PartSD無菌和清洗設(shè)計(jì)參照行業(yè)設(shè)計(jì)慣例，此部分建議的首選方法應(yīng)作為一種設(shè)計(jì)指南看待，而不是作為一種限制選擇的取舍性標(biāo)準(zhǔn)。為滿足需求，各方（業(yè)主，設(shè)計(jì)和供應(yīng)商）可靈活利用自己的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)以達(dá)到必要的要求。后面的附圖同時(shí)列出了幾種衛(wèi)生級的設(shè)計(jì)或制造的結(jié)構(gòu)，分別為更傾向的（Prefered），推（Recommended），不推薦（NotRecommended）。但是即使在不推薦中也可能有成功的使用經(jīng)驗(yàn)，只要有實(shí)際的事實(shí)證明結(jié)構(gòu)可行，ASMEBPE不限制使用各種結(jié)構(gòu)。78ASMEBPE介紹PartSD無菌和清洗設(shè)計(jì)參照行業(yè)設(shè)計(jì)慣例，此部分建議的78PartSD無菌和清洗設(shè)計(jì)清潔既可通過拆卸清洗(COP)或在線清洗(CIP)完成，此部分僅適用于CIP；對于消毒（SIP）僅適于蒸汽滅菌，不適用于熱水、乙烯氧化物或其他化學(xué)方法消毒、殺菌的設(shè)計(jì)。SD-3總指導(dǎo)方針?biāo)性O(shè)備的設(shè)計(jì)應(yīng)按照生物設(shè)備的應(yīng)用、需求和客戶的說明書進(jìn)行。設(shè)備的清洗和消毒要求應(yīng)由客戶制定，而不是由配管施工單位和容器制造廠自行確定。79ASMEBPE介紹PartSD無菌和清洗設(shè)計(jì)清潔既可通過拆卸清洗(COP)79PartSD無菌和清洗設(shè)計(jì)SD-3.1清洗SD-3.1.1：所有表面應(yīng)可清洗，如果可行，應(yīng)除去所有表面缺陷（如裂縫﹑擦傷﹑明顯凹陷等；SD-3.1.2：內(nèi)部產(chǎn)品水平接觸面應(yīng)最??；SD-3.1.3:設(shè)備應(yīng)能完全排盡，且避免產(chǎn)生液體滯流以或污垢或污染物聚集。SD-3.1.4：設(shè)備中應(yīng)沒有低流量和低流速或沖擊致使泥土或污染物聚集。SD-3.1.5：所有產(chǎn)品表面應(yīng)可做清潔處理，同時(shí)要保證清洗方案易于建立和確定。

80ASMEBPE介紹PartSD無菌和清洗設(shè)計(jì)SD-3.1清洗10ASME80PartSD無菌和清洗設(shè)計(jì)SD-3.1.6：緊固件或螺紋不應(yīng)暴露于工藝物料，蒸汽或清洗液體中。螺紋的使用應(yīng)經(jīng)過用戶的同意，如果可能應(yīng)盡量避免螺栓附件的使用。SD-3.1.7：材料同物料接觸的表面不應(yīng)使用雕刻或壓印(為了做標(biāo)識或追朔)。如需在同物料的接觸面處做記號時(shí)，應(yīng)使用其他的確認(rèn)方法。SD-3.1.8：錐體錐角和半徑的設(shè)計(jì)要滿足以下要求：與產(chǎn)品接觸的內(nèi)表面上的選擇應(yīng)便于清潔，錐體角度應(yīng)不大于135度。半徑盡可能大于1?8in.（3.2mm），除非功能需要，例如閥帽或閥體的連接。特殊情況下，經(jīng)用戶同意后，半徑可以減少到1?16in.(1.6mm)。81ASMEBPE介紹PartSD無菌和清洗設(shè)計(jì)SD-3.1.6：緊固件或螺紋81PartSD無菌和清洗設(shè)計(jì)當(dāng)1?16in.(1.6mm)半徑不能滿足基本功能需要時(shí)，如平密封面和流量控制孔，這些帶錐角的產(chǎn)品的與物料的接觸面應(yīng)滿足便于清洗和檢查。SD-3.2滅菌SD-3.2.1我們已經(jīng)認(rèn)識到設(shè)備的滅菌有許多種方法(見SD-2)，在此標(biāo)準(zhǔn)中僅涉及到蒸汽滅菌。

SD-3.2.2能用蒸汽消毒的設(shè)備各部件應(yīng)能耐在最低溫度為266°F(130°C)、最短持續(xù)時(shí)間為100hr的連續(xù)不變條件下的飽和蒸汽。如果用戶需要，要求可能更加嚴(yán)格。用戶或廠家需詳細(xì)檢查人造橡膠或氟橡膠（設(shè)備的一部分）在加熱消毒中的使用。如果選擇的人造橡膠密封件不恰當(dāng)，將影響整個(gè)設(shè)備的使用壽命。82ASMEBPE介紹PartSD無菌和清洗設(shè)計(jì)當(dāng)1?16in.(1.6m82PartSD無菌和清洗設(shè)計(jì)SD-3.2.3在用蒸汽消毒時(shí)，所有的產(chǎn)品接觸面都應(yīng)達(dá)到所需的溫度。SD-3.3表面拋光SD-3.3.1對產(chǎn)品的表面拋光處理應(yīng)符合此標(biāo)準(zhǔn)SF部分及和用戶的詳細(xì)說明。SD-3.3.2在拋光完成后應(yīng)除去殘留的拋光化合物。SD-3.3.3外部，非產(chǎn)品接觸面的拋光要求見SD-3.8。SD-3.4制造用的材料SD-3.4.1為保證產(chǎn)品的純度和完整性，選用的構(gòu)造材質(zhì)應(yīng)耐溫，耐壓和耐腐蝕。一般情況下，不銹鋼316、316L或更高等級的材質(zhì)（AL6XN,2205等）均符合要求。用戶有責(zé)任根據(jù)具體的情況選用合適的材質(zhì)。83ASMEBPE介紹PartSD無菌和清洗設(shè)計(jì)SD-3.2.3在用蒸汽消毒83PartSD無菌和清洗設(shè)計(jì)SD-3.4.2當(dāng)使用非金屬材質(zhì)時(shí)(如塑料，人造橡膠或粘合劑)，用戶應(yīng)指定這些材質(zhì)需要有符合何種證明。詳細(xì)說明材質(zhì)的要求（如：符合FDA,21CFR,177,和USP88部分classVI）。SD-3.4.3根據(jù)客戶需求，所選用的材質(zhì)應(yīng)滿足生物工程條件、規(guī)定的清洗劑和滅菌條件等。SD-3.4.4如果用戶同意，材料的表面可使用金屬包覆、電鍍或化學(xué)藥劑涂層。所有的表面涂層應(yīng)滿足完整性，不受生產(chǎn)、SIP和CIP的流體以及溫度的影響，無剝落和破裂。與工藝介質(zhì)接觸，需要清洗和消毒的表面必須滿足以下幾點(diǎn)：(a)自然均勻(b)不受外界影響(c)惰性(d)無吸附性84ASMEBPE介紹PartSD無菌和清洗設(shè)計(jì)SD-3.4.2當(dāng)使用非金屬84PartSD無菌和清洗設(shè)計(jì)（e）無毒（f）不溶解于物料、清洗液或其他液體中（g）耐腐蝕、不宜磨損、劃傷以及不易變形。SD-3.4.5與生物介質(zhì)接觸的材質(zhì)應(yīng)使用行業(yè)認(rèn)可的標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行鑒定（見GR-9）。SD-3.4.6用于視鏡口處的透明材質(zhì)（如玻璃，聚合物）應(yīng)給出額定壓力，溫度范圍和熱沖擊。SD-3.4.7如果使用代有內(nèi)部涂層的玻璃，涂層材料需滿足FDA或其它機(jī)構(gòu)的要求，同時(shí)要征得用戶的同意。SD-3.5制造自學(xué)SD-3.6靜態(tài)O型圈密封圈和墊片（見圖SD-1）SD-3.6.1設(shè)計(jì)靜態(tài)密封（管道和其他相似管件的密封）應(yīng)該以O(shè)型圈作為密封元件。O型圈的開槽尺寸應(yīng)該以O(shè)型圈生產(chǎn)廠商的建議進(jìn)行設(shè)計(jì)。O型槽的設(shè)計(jì)應(yīng)可清洗但不應(yīng)該影響自身的密封功能85ASMEBPE介紹PartSD無菌和清洗設(shè)計(jì)（e）無毒（f）不溶解于物料85PartSD無菌和清洗設(shè)計(jì)SD－3.6.2墊片和密封圈的內(nèi)徑應(yīng)該和管道和設(shè)備連接口內(nèi)徑齊平。SD－3.6.3當(dāng)使用O型圈作為密封元件時(shí)，在密封處需要設(shè)計(jì)溝槽以防止O型圈移動，并且溝槽的深度和寬度需要保持一致，以使O型圈的內(nèi)徑可以和連接件內(nèi)徑相同。SD-3.6.4與產(chǎn)品接觸的所有的O型圈、密封件和墊片應(yīng)耐CIP清洗介質(zhì)和滅菌介質(zhì)，并符合清洗及滅菌條件。（如人造耐蒸汽橡膠/氟石橡膠）SD-3.6.5O環(huán)形和墊圈應(yīng)可以自動調(diào)整和自動定位86ASMEBPE介紹PartSD無菌和清洗設(shè)計(jì)SD－3.6.2墊片和密封圈86PartSD無菌和清洗設(shè)計(jì)87ASMEBPE介紹PartSD無菌和清洗設(shè)計(jì)17ASMEBPE介紹87PartSD無菌和清洗設(shè)計(jì)88ASMEBPE介紹PartSD無菌和清洗設(shè)計(jì)18ASMEBPE介紹88PartSD無菌和清洗設(shè)計(jì)89ASMEBPE介紹PartSD無菌和清洗設(shè)計(jì)19ASMEBPE介紹89PartSD無菌和清洗設(shè)計(jì)SD-3.7連接和接頭SD-3.7.1設(shè)備設(shè)計(jì)應(yīng)盡量減少可拆接頭，盡可能用對接焊接接頭SD-3.7.2衛(wèi)生級設(shè)計(jì)的接頭和管件指：（a）接頭及其墊片組合在一起時(shí)需要保證接頭的平齊（內(nèi)表面）。（b）在墊片內(nèi)表面的任何地方都要受到相同的壓力以保證物料不會在接頭的縫隙中堆積，除非接頭是防水設(shè)計(jì)。SD-3.7.3設(shè)備上的連接口需要采用認(rèn)可的衛(wèi)生級設(shè)計(jì)的接頭，并且得到客戶和業(yè)主的認(rèn)可。90ASMEBPE介紹PartSD無菌和清洗設(shè)計(jì)SD-3.7連接和接頭20A90PartSD無菌和清洗設(shè)計(jì)SD-3.7.4所有的連接應(yīng)該可在位清洗和滅菌，接頭設(shè)計(jì)應(yīng)無縫隙，墊片接頭處沒有難清洗表面，ANSI凸面和平面法蘭接頭應(yīng)盡量避免使用。見圖SD-3D-3.7.5在設(shè)備上的平接頭需要盡可能的短以減小死角。在設(shè)計(jì)中可以使用短平接頭（長度為12.7）SD-3.7.6所有與物料接觸的接頭需要自排盡。SD-3.7.7在選擇和設(shè)計(jì)接頭的時(shí)候，應(yīng)使因超壓或溫度升高引起的干涉產(chǎn)品流動的密封變形盡量小SD-3.7.8螺紋與介質(zhì)接觸是不可取的（圖SD-2（c））。如果使用螺絲管件和O-環(huán)形或墊圈配件，O-環(huán)形的內(nèi)徑會有微小的凸出。此配件構(gòu)造是密封的過度變形但不是過度拉緊螺母造成的。SD-3.7.9當(dāng)客戶，業(yè)主和制造商同意的情況下，平墊片可以使用在具有自消毒功能的系統(tǒng)中（比如純蒸汽分配系統(tǒng)）91ASMEBPE介紹PartSD無菌和清洗設(shè)計(jì)21ASMEBPE介紹91PartSD無菌和清洗設(shè)計(jì)92ASMEBPE介紹PartSD無菌和清洗設(shè)計(jì)22ASMEBPE介紹92PartSD無菌和清洗設(shè)計(jì)93ASMEBPE介紹PartSD無菌和清洗設(shè)計(jì)23ASMEBPE介紹93PartSD無菌和清洗設(shè)計(jì)SD-3.8在潔凈區(qū)的設(shè)備應(yīng)進(jìn)行周期性的沖洗或使用清潔溶液手動擦洗。此設(shè)備應(yīng)滿足如下條件：（a）結(jié)構(gòu)件材質(zhì)應(yīng)耐腐蝕，易維護(hù)、清洗和可無碎片或脫落清潔（b）拋光級別應(yīng)和潔凈等級匹配，同時(shí)征得客戶、用戶和制造商同意（c）組件應(yīng)滿足易化學(xué)清洗、蒸汽清洗或壓力清洗。（d）無毛刺和焊接痕（e）鉸鏈應(yīng)易除去和清潔（i）設(shè)備的銘牌應(yīng)為耐腐蝕材質(zhì)，如不銹鋼、塑料，與設(shè)備外表面縫隙要最小。銘牌應(yīng)密封附著，或與耐腐蝕線圈連接。

(j)在設(shè)備下應(yīng)有足夠的空隙用于清洗和檢修，94ASMEBPE介紹PartSD無菌和清洗設(shè)計(jì)SD-3.8在潔凈區(qū)的設(shè)備應(yīng)94PartSD無菌和清洗設(shè)計(jì)設(shè)備放在框架上清潔和沖洗的最小尺寸為6in.(150mm)，在其他情況下，適當(dāng)?shù)淖钚〕叽鐬?in.(100mm)。（k）接點(diǎn)和保溫材質(zhì)應(yīng)密封、防潮和避免清潔劑進(jìn)入。（l）控制柜應(yīng)有傾斜蓋，導(dǎo)管應(yīng)有PVC涂層、不銹鋼或清潔材質(zhì)。通風(fēng)面板和排放管應(yīng)易清洗。涂漆面由制造商確認(rèn)，但需經(jīng)過廠家和用戶提前批準(zhǔn)，所有的涂漆系統(tǒng)應(yīng)符合FDA標(biāo)準(zhǔn)。SD-3.9容積系統(tǒng)和單臺設(shè)備的容積液位線由用戶指定。SD-3.10其它細(xì)節(jié)設(shè)計(jì)自學(xué)SD-3.11系統(tǒng)設(shè)計(jì)自學(xué)95ASMEBPE介紹PartSD無菌和清洗設(shè)計(jì)設(shè)備放在框架上清潔和沖洗的最小95PartSD無菌和清洗設(shè)計(jì)SD-4詳細(xì)指導(dǎo)方針

SD-4.1.2釋放裝置（a）壓力容器上的爆破片應(yīng)安裝在設(shè)備的最高點(diǎn)上；（b）清洗系統(tǒng)的設(shè)計(jì)應(yīng)確保在清洗介質(zhì)的沖擊下，安全膜不易被損壞；（c）安全膜的安裝應(yīng)符合在SD-3.11.1中提到的L/D比率。（d）排放管路應(yīng)符合相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)。SD-4.1.3光學(xué)組件最好的設(shè)計(jì)是燈與視鏡做成一體的，燈殼的設(shè)計(jì)應(yīng)盡量減少螺紋外漏和堆積污物，燈應(yīng)為封閉設(shè)計(jì)，不與容器連通。帶燈視鏡和衛(wèi)生級接頭的安裝應(yīng)滿96ASMEBPE介紹PartSD無菌和清洗設(shè)計(jì)SD-4詳細(xì)指導(dǎo)方針2696PartSD無菌和清洗設(shè)計(jì)足SG部分的要求，由燈產(chǎn)生的熱應(yīng)盡可能小的影響工藝介質(zhì)，避免物料在玻璃面上聚集?？梢钥紤]使用熱學(xué)開關(guān)、延時(shí)開關(guān)、瞬時(shí)開關(guān)、IR過濾器或其他相匹配的儀表。也可采用冷光燈燈視鏡最好的連接方式見圖SD-1397ASMEBPE介紹PartSD無菌和清洗設(shè)計(jì)足SG部分的要求，由燈產(chǎn)生的熱97PartSD無菌和清洗設(shè)計(jì)98ASMEBPE介紹PartSD無菌和清洗設(shè)計(jì)28ASMEBPE介紹98PartSD無菌和清洗設(shè)計(jì)SD-4.4過濾設(shè)備

（a）所有物料接觸面應(yīng)易于清洗和檢查（b）過濾器外殼的設(shè)計(jì)應(yīng)能成完全排空和排盡。液體T型過濾器應(yīng)豎直安裝，IN-LINE過濾器也應(yīng)豎直安裝，還應(yīng)保證排盡口朝下（見圖SD-8）。99ASMEBPE介紹PartSD無菌和清洗設(shè)計(jì)SD-4.4過濾設(shè)備29A99PartSD無菌和清洗設(shè)計(jì)SD-4.7容器、罐、生物反應(yīng)器、發(fā)酵筒和塔器SD-4.7.1無論設(shè)備是否承壓，它都需要滿足規(guī)范中此部分的要求。容器及其內(nèi)件的設(shè)計(jì)和制造需要確保表面沒有突起，裂紋，凹坑和其他的表面不連續(xù)。所有傳熱結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)應(yīng)具有可排空和排盡性。在設(shè)備上焊接諸如補(bǔ)強(qiáng)板，墊板等時(shí)，需要使用和設(shè)備一樣的材料作為補(bǔ)強(qiáng)板等的材料。如果這些結(jié)構(gòu)使用在設(shè)備內(nèi)部接觸物料部分，那么不可以使用透氣孔，如果在設(shè)備外部，一定要保證可以清潔。100ASMEBPE介紹PartSD無菌和清洗設(shè)計(jì)SD-4.7容器、罐、生物反100PartSD無菌和清洗設(shè)計(jì)如果設(shè)備內(nèi)存放的是超過80攝氏度的介質(zhì)，比如SIP蒸汽，熱的注射用水，熱的USP水，和熱的CIP溶液，那么設(shè)備在設(shè)計(jì)時(shí)需要考慮全真空。上封頭和下封頭需要具有可排盡性。通常使用碟型封頭，橢圓封頭或者球形封頭。如果需要使用平蓋或者錐體，那么至少需要具有10mm/m的錐度直至公用排盡口。所有的內(nèi)表面都需要設(shè)計(jì)成具有斜度的結(jié)構(gòu)以便于排盡。所有的設(shè)備在制造中都需要進(jìn)行排盡試驗(yàn)。試驗(yàn)的程序需要在試驗(yàn)前經(jīng)過各方的同意。101ASMEBPE介紹PartSD無菌和清洗設(shè)計(jì)如果設(shè)備內(nèi)存放的是超過80攝氏101PartSD無菌和清洗設(shè)計(jì)SD-4.7.2容器的開孔如果接管設(shè)計(jì)成可以使用噴淋球進(jìn)行清洗，那么L/D需要盡可能的短。對于在接管內(nèi)部無流通的情況（諸如儀表口），應(yīng)該盡可能的保證L/D小于2：1。安裝在底部的攪拌和凸緣，不能夠影響設(shè)備的排盡性。所有的儀表探頭和其他在測壁伸入的結(jié)構(gòu)，都需要設(shè)計(jì)成具有一定的斜度以便于排盡，除非這個(gè)儀表在使用中要求為水平。接管封板的表面處理需要和接管相同。所有的CIP設(shè)備需要具有可排盡性和自清洗功能。102ASMEBPE介紹PartSD無菌和清洗設(shè)計(jì)SD-4.7.2容器的開孔3102PartSD無菌和清洗設(shè)計(jì)103ASMEBPE介紹PartSD無菌和清洗設(shè)計(jì)33ASMEBPE介紹103104ASMEBPE介紹34ASMEBPE介紹104PartSD無菌和清洗設(shè)計(jì)在清洗設(shè)備的選擇上（包括大小，位置，和方位），需要考慮設(shè)備的內(nèi)件（攪拌軸，內(nèi)伸管和擋板等）的影響，要消除清洗死角。噴頭和內(nèi)伸管需要設(shè)計(jì)有排盡口確保結(jié)構(gòu)的可排盡性。在設(shè)備側(cè)壁的開孔越少越好。只有在得到客戶同意的情況下，才可以在設(shè)備側(cè)壁開人孔，如果一定要在側(cè)壁開，那么人孔需要設(shè)計(jì)成帶有錐度的結(jié)構(gòu)以便于排盡。取樣閥要能夠進(jìn)行CIP和SIP。在設(shè)備上的取樣閥要和設(shè)備內(nèi)壁齊平或者L/D小于2：1。出料閥最好不要安裝在容器底部。105ASMEBPE介紹PartSD無菌和清洗設(shè)計(jì)在清洗設(shè)備的選擇上（包括大小，105PartSD無菌和清洗設(shè)計(jì)當(dāng)設(shè)計(jì)內(nèi)伸管的時(shí)候，需要按照表格SD-3的建議選擇內(nèi)伸管和外管的尺寸以確保L/A小于2：1。見后圖。如果內(nèi)外管的間距小于表格SD-3的時(shí)候，需要考慮另外的結(jié)構(gòu)來清洗內(nèi)外管之間的區(qū)域。在任何情況下都需要保證CIP液覆蓋到這個(gè)位置。只有在工藝上需要，才能在容器上設(shè)計(jì)切向管。見后圖。106ASMEBPE介紹PartSD無菌和清洗設(shè)計(jì)當(dāng)設(shè)計(jì)內(nèi)伸管的時(shí)候，需要按照表106PartSD無菌和清洗設(shè)計(jì)107ASMEBPE介紹PartSD無菌和清洗設(shè)計(jì)37ASMEBPE介紹107PartSD無菌和清洗設(shè)計(jì)108ASMEBPE介紹PartSD無菌和清洗設(shè)計(jì)38ASMEBPE介紹108PartSD無菌和清洗設(shè)計(jì)109ASMEBPE介紹PartSD無菌和清洗設(shè)計(jì)39ASMEBPE介紹109PartSD無菌和清洗設(shè)計(jì)所有小于1s的接管都不建議使用，除非得到客戶的同意。視鏡的設(shè)計(jì)需要讓L/D盡可能的小，有可能的情況下使用可清潔的O型圈作為密封元件，見后圖。人孔蓋最好設(shè)計(jì)成碟型封頭，而不是選用平蓋。在法蘭的設(shè)計(jì)中，如果在接觸物料側(cè)是金屬對金屬接觸的話，那么這種結(jié)構(gòu)不利于進(jìn)行CIP和SIP，這種情況應(yīng)該盡可能的減少。所有在容器側(cè)壁和封頭上的接管都需要和容器內(nèi)部保持齊平。有些接管可能需要一些內(nèi)伸結(jié)構(gòu)來使得物料直接進(jìn)入容器內(nèi)而不會沿著封頭內(nèi)側(cè)留下去，這些內(nèi)伸的長度一定要盡可能的小110ASMEBPE介紹PartSD無菌和清洗設(shè)計(jì)所有小于1s的接管都不建議使用110PartSD無菌和清洗設(shè)計(jì)SD-4.7.3容器內(nèi)件當(dāng)在設(shè)備內(nèi)部是用膨脹節(jié)的時(shí)候，接觸到物料的表面需要是一個(gè)開放的螺旋結(jié)構(gòu)，而沒有溝槽。內(nèi)部支撐件應(yīng)該是實(shí)心元件，空心元件更有可能受到疲勞和污染的可能性。設(shè)備內(nèi)部管道中如果使用到彎頭，那么在使用前一定要得到客戶的認(rèn)可。彎頭的設(shè)計(jì)需要按照圖SD-18進(jìn)行。容器的排盡點(diǎn)只能是一個(gè)，只有在得到客戶的許可情況下才能夠設(shè)置多個(gè)排盡點(diǎn)。盡量不要安裝內(nèi)件以保證液體的排盡，如果不可避免，需要用實(shí)心的支撐件對其進(jìn)行支撐。111ASMEBPE介紹PartSD無菌和清洗設(shè)計(jì)SD-4.7.3容器內(nèi)件41111PartSD無菌和清洗設(shè)計(jì)SD-4.7.6視鏡當(dāng)使用玻璃作為視鏡材料時(shí)，建議的方式是使用玻璃和金屬燒結(jié)在一起的結(jié)構(gòu)。視鏡在金屬框架中的形狀應(yīng)該是圓形的。玻璃中的氣孔并非不可存在，只要其數(shù)量和大小控制在最小的范圍內(nèi)就可以了。氣孔不能出現(xiàn)在玻璃表面。燒結(jié)式的視鏡的密封面在視鏡的表面，所以視鏡表面應(yīng)該是完整，連續(xù)，沒有裂紋，縫隙和小孔。在視鏡上應(yīng)該表示有玻璃的類型，最大承受的壓力和溫度等級。112ASMEBPE介紹PartSD無菌和清洗設(shè)計(jì)SD-4.7.6視鏡42AS112PartSD無菌和清洗設(shè)計(jì)SD-5.1噴淋球清洗試驗(yàn)噴淋球清洗試驗(yàn)是為了記錄設(shè)備內(nèi)部清洗液的覆蓋率而進(jìn)行的試驗(yàn)。覆蓋率只是是否達(dá)到清洗效果的要求之一，達(dá)到了覆蓋率并不代表在使用過程中可以達(dá)到清洗的效果。清潔的驗(yàn)證需要在設(shè)備安轉(zhuǎn)就位后使用完整的CIP清洗程序?qū)υO(shè)備進(jìn)行清洗以驗(yàn)證是否等達(dá)到清洗效果。在做清洗試驗(yàn)的時(shí)候所有的內(nèi)件都需要裝上（包括攪拌，液位傳感器和內(nèi)伸管）。如果在試驗(yàn)時(shí)有些內(nèi)件無法到達(dá)現(xiàn)場，那么需要用別的替代的東西來模擬安裝好的情況。113ASMEBPE介紹PartSD無菌和清洗設(shè)計(jì)SD-5.1噴淋球清洗試驗(yàn)4113PartSD無菌和清洗設(shè)計(jì)SD-5.3水壓試驗(yàn)如果可能的話，應(yīng)該使用純凈水或去離子水進(jìn)行水壓試驗(yàn)。水壓試驗(yàn)用水應(yīng)該經(jīng)過0.2um的過濾器過濾以后使用。如果設(shè)備制造商無法提供純凈水和去離子水，那么試驗(yàn)用水的標(biāo)準(zhǔn)需要經(jīng)過客戶和制造商協(xié)商決定。114ASMEBPE介紹PartSD無菌和清洗設(shè)計(jì)SD-5.3水壓試驗(yàn)44AS114PartSD無菌和清洗設(shè)計(jì)SD-5.4排盡試驗(yàn)在客戶，制造商同意的情況下，設(shè)備可以進(jìn)行排盡試驗(yàn)。在編寫試驗(yàn)程序時(shí)需要考慮以下內(nèi)容：設(shè)備內(nèi)部充水高度不應(yīng)該低于下封頭的焊縫處。罐底閥在排盡時(shí)需要打開，通過自身的重力來排水。在排水完成后，需要檢查在下封頭上是否有直徑大于５ｍｍ（直徑大小也可由客戶和制造商商議后確定）的水坑出現(xiàn)。如果有大于５ｍｍ的水坑，那么可以用大拇指或者橡膠軟釘從水坑的中心向下刺下去，如果這些水又回到了水坑里，那么這里就需要修理了。115ASMEBPE介紹PartSD無菌和清洗設(shè)計(jì)SD-5.4排盡試驗(yàn)45AS115PartDT不銹鋼自動焊、

衛(wèi)生級卡箍管接頭DT-1范圍這一部分描述了商業(yè)自動焊管子、衛(wèi)生級卡箍管接頭以及工藝組件的輪廓尺寸、公差和標(biāo)記，，除接頭之外，也包括商業(yè)不銹鋼工藝組件的公差和標(biāo)記，包括管子（tubing）、設(shè)備（vessels）閥門、泵、過濾器外殼和儀表。這一部分描述了用于表DT-1所列名義外徑的管子的管接頭。米制尺寸有英制尺寸轉(zhuǎn)換而來，僅作參考用。米制公稱尺寸的管子管件參考了相關(guān)國際標(biāo)準(zhǔn)。116ASMEBPE介紹PartDT不銹鋼自動焊、

衛(wèi)生級卡箍管接頭DT-1116117ASMEBPE介紹47ASMEBPE介紹117此標(biāo)準(zhǔn)的彎頭不能斜接。DT-2壓力等級按此部分制造的管件要達(dá)到或超過表DT-2所示的壓力等級，常溫下的爆破壓力至少要是表DT-2100℉等級所示工作內(nèi)壓的三倍。118ASMEBPE介紹48ASMEBPE介紹118DT-3標(biāo)記

DT-3.1標(biāo)記信