PAGEPAGE10頁目目錄第一章：品管系統(tǒng)簡(jiǎn)介 1第六章：工作要領(lǐng) 32第二章：料件的基本知識(shí) 26.1進(jìn)料檢驗(yàn)（322.1 PCB 2 6.2制程管制（342.2 SMD 件基本知識(shí) 32.3 SMD 元件的包裝形式 86.3出貨檢驗(yàn)（OQ） 第七章：5S活動(dòng) 382.4 PCB 及IC的方向 8 7.12.5 直插件（基本知識(shí) 9 2.6 包材附件 122.7 如何讀懂BOM 13第三章：焊接技術(shù) 15錫膏的成份、類型 15錫膏檢驗(yàn)項(xiàng)目、要求 15錫膏保存、使用及環(huán)境要求 16助焊劑（163.5 焊錫 18第四章：設(shè)備 19回焊爐 19波峰焊機(jī) 20水洗機(jī) 22貼片機(jī)系列 23第五章：品質(zhì)管理的基本知識(shí) 25品質(zhì)管理的發(fā)展?fàn)顩r簡(jiǎn)介 25品管七大手法 26檢驗(yàn)與隨機(jī)抽樣 31整理、整頓的重要性 385S 運(yùn)動(dòng)的實(shí)施 40附件：常見英語單詞及短語 44附件一：產(chǎn)品生產(chǎn)工藝流程圖 VA-740制程品質(zhì)計(jì)劃附件三：P-CHAR圖 49附件四：E96系列的標(biāo)示方法 附件五：晶片電容規(guī)格 52附件六：主板說明 54附件七：常見圖標(biāo)含義 55附件八：常見廠牌之區(qū)分56SSEPRO編碼規(guī)則57第一章 品管系統(tǒng)簡(jiǎn)介一、前言質(zhì)量是企業(yè)生存的命脈，在現(xiàn)代經(jīng)濟(jì)高度發(fā)達(dá)的社會(huì)，競(jìng)爭(zhēng)日益激烈，而一個(gè)企業(yè)能否在競(jìng)爭(zhēng)中生存下去，良好的品質(zhì)對(duì)于企業(yè)來講至關(guān)重要，這點(diǎn)作為本公司品管系統(tǒng)，品質(zhì)保證部的每一位員工都要有強(qiáng)烈的品質(zhì)意識(shí)。我公司一貫堅(jiān)持質(zhì)量第一，以質(zhì)量求生存的宗旨。二、公司品質(zhì)政策一位員工已經(jīng)深入貫徹，并且已于20194月順利通過ISO9002品質(zhì)認(rèn)證。三、品管架構(gòu)我們公司品管架構(gòu)為品質(zhì)保證部（QA IQC 組 IPQC 組 OQC 組 QE 組IQC：In-ComingQualityControl（進(jìn)料檢驗(yàn)）IPQC：In-ProcessQualityControl（制程檢驗(yàn)）OQ：Out-goingQualityControl（出貨檢驗(yàn)）QA：Quality Assurance （品質(zhì)保證）QE：QualityEnginer （品質(zhì)工程）四、我公司的生產(chǎn)工藝流程及流程圖見附件一生產(chǎn)工藝流程僅為我公司的各項(xiàng)基本生產(chǎn)工序，品保部還根據(jù)不同的產(chǎn)品制定該產(chǎn)品的《制程品質(zhì)計(jì)劃》，具體來對(duì)產(chǎn)品品質(zhì)進(jìn)行控制例：制程品質(zhì)計(jì)劃 For VA-740（見附件二）第1頁第二章：料件的基本知識(shí)PCB（Printed Circuit Board ）即印刷電路板組成成份：電腦板卡常用的是 FR-4型號(hào)，由環(huán)氧樹脂和玻璃纖維復(fù)合成。PCB 作用①提供元件組裝的基本支架②提供零件之間的電性連接（利用銅箔線）③提供組裝時(shí)安全、方便的工作環(huán)境。PCB 分類①根據(jù)線路層的多少分為：雙面板、多層板。雙面板指 兩面有線路，而多板除兩面有線路外，中間亦布有線路，目前常用的多層板為四層板，中間有一層電源和一層地。其上錫性能優(yōu)于金板。PCB 由線路、焊墊、絲印、絕緣漆、金手指、定位孔、導(dǎo)通孔、貫穿孔等構(gòu)成。些線路做成彎彎曲曲的形狀，其目的是用來作屏閉作用。固定。③絲?。阂布窗子?，文字印刷標(biāo)明零件的名稱、位置、方向。 上有產(chǎn)品型號(hào)、版本、字樣、代碼、MADE IN 或MADE IN L 碼（），廠商標(biāo)志（圖樣）和生產(chǎn)批號(hào)。④絕緣漆：絕緣漆作用是絕緣、阻焊、防止 板面被污染，今后的 以黃和綠油偏多。⑤金手指：與主板傳遞信號(hào)，要求鍍金良好。⑥定位孔：固定印刷錫膏用。⑦導(dǎo)通孔：又稱 VIA孔，上最小的孔，作導(dǎo)通用。⑧貫通孔：插 DIP件用。⑨螺絲孔：固定螺絲用。MARK點(diǎn)、作用：①便于機(jī)器識(shí)別 PC；②PC中心定點(diǎn)之參照；③校正不規(guī)則 PC。、要求：①至少有兩點(diǎn)，但若僅兩點(diǎn)，這兩點(diǎn)不可以在同一水平線工垂直線上。②周圍盡量不要有焊盤或?qū)椎?，避免機(jī)器誤識(shí)別。☉（周圍是指中心部分）第2頁SMD 件基本知識(shí)電阻器一、電阻的類型及結(jié)構(gòu)和特點(diǎn)：層結(jié)晶碳膜。改變碳膜的厚度和用刻槽方法變更碳膜的長(zhǎng)度，可以得到不同的阻值，碳膜電阻成本較低。槽和改變金屬膜厚度可以控制阻值，與碳膜電阻相比體積小，噪聲低，穩(wěn)定性好，但成本較高。碳質(zhì)電阻： 把碳黑、樹脂、粘土等混合物壓制后經(jīng)熱處理制成，在電阻上用色表示它的阻值，這種電阻成本低，阻值范圍寬，但性能差，極少采用。二、電阻的主要特性指標(biāo)：表征電阻的主要技術(shù)參數(shù)有電阻值、額定功率、誤差范圍等電阻的單位：歐姆（Ω）、千歐姆（、兆歐姆（Ω=1ΩKΩ=1Ω"R"表示。電阻的表示方法電阻的阻值及誤差，一般可用數(shù)字標(biāo)記印在電阻器上或用色環(huán)表示，下面只介紹數(shù)字表示法：①．誤差值為5%的貼片電阻一般用三位數(shù)標(biāo)印在電阻器上，其中前兩位表示有效數(shù)字，第三位表示倍數(shù) 10n次方，例如：一顆電阻本體上印有 473則表示3電阻值10，100Ω的電阻本體上印字跡為 。3②. 精密電阻通常用四位數(shù)字表示，前三位為有效數(shù)字，第四位表示 10n次方，例如：的精密電阻，其字跡為 但在0603型的電阻器上再打印 位數(shù)字，不但印刷成本高，而且肉眼難于辨別，詳見附件 E96系例的標(biāo)示方法。③. R與二位數(shù)字表示：5R6=5.6 Ω 3R9=3.9 Ω R82=0.82 Ω④.SMD電阻的規(guī)格有0805,0603,0402 等，如0805表示0.08(長(zhǎng))×0.05(寬)英寸。⑤. 另外還有型的排阻，通常用 表示，如：10K OHM 8P4R 表示8個(gè)腳由4個(gè)獨(dú)立電阻組成，阻值為 10K 的排阻。圖：R R還有一種型排阻，有方向標(biāo)示的，有一腳為公共端，其它腳 PIN與公共構(gòu)成一個(gè)電阻。圖：4 、電阻的主要功能：限流和分壓第3頁電容器一、電容器的種類、結(jié)構(gòu)和特點(diǎn)：電路，鐵電陶瓷電容容量較大，但損耗和溫度系數(shù)較大，適用于低頻電路。鋁電解電容： 它是由鋁圓筒做負(fù)極，里面裝有液體電解質(zhì)，插入一片彎曲的鋁做正極制成，還需經(jīng)右流電壓處理，處理使正極片上形成一層氧化膜做介質(zhì)，其特點(diǎn)是容量大，但漏電大，穩(wěn)定性差，有正負(fù)極性，適于電源濾波和低頻電路中。使用時(shí)正負(fù)極不要接反。鉭鈮電解電容：它用金屬鉭或者鈮做正極，用稀流酸等配液做負(fù)極，用鉭或鈮表面生成的氧化膜做成介質(zhì)制成，其特點(diǎn)是體積小、容量大、性能穩(wěn)定、壽命長(zhǎng)、絕緣電阻大、溫度特性好，用在要求較高的設(shè)備中。陶瓷電容用Cer.CAP表示，簡(jiǎn)寫；電解電容用表示簡(jiǎn)寫鉭電容用T.CAPT/C；電解電容、鉭電容均為極性電容。二、電容器主要特性指標(biāo)：表征電容器的主要參數(shù)有電容量、誤差范圍、工作電壓、溫度系數(shù)等等電容的單位：法拉（、微法拉（、皮法拉（、納法（612其中：1F=10uF=109nF=10 pF612"C"、"BC"、、"TC"表示。電容器的表示方法：數(shù)字表示法或色環(huán)表示法數(shù)字表示方法一般用三位數(shù)字，前兩位表示有效數(shù)字，第 3位表示倍數(shù)10n次方單位為pF 列如：473表示、103表示10000pF即0.01uF電容的主要功能：產(chǎn)生振蕩、濾波、退耦、耦合。SMD"X7R"，"Y5V"，"Z5U"的電容。（詳見附件五）SMD電容的規(guī)格與電阻一樣有 、、、1206等，其算法與電阻相同。SMD正極。鉭電容規(guī)格通常有：Size B ：Size C ：Size D ：Size E ：Size J ：Size

第4頁矩形貼片電阻、電容元件的外形尺寸代號(hào)：矩形貼片電阻、電容元件，是ＳＭＣ中最常用的，為了簡(jiǎn)便起見常用四位數(shù)字代號(hào)來表示其外形尺寸，由于外形尺寸有英寸與公制兩種，有時(shí)會(huì)混淆而分辨不清。一般日本公司產(chǎn)品都用公制，歐美公司產(chǎn)品都是英制，我國(guó)早期從日本引進(jìn)ＳＭＴ較多用公制代號(hào) ，而近幾年又大多從歐美引進(jìn)較多使用英制代號(hào)，所以目前兩種經(jīng)常使用。形貼片電阻、電容元件的外形代號(hào)取其長(zhǎng)與寬的尺寸單位數(shù)值，公制為“ m”而英制為10mil 數(shù)值，mil 為千分之一英寸,1 英寸=2.54cm公制尺寸3.2mmx1.6mm公制尺寸3.2mmx1.6mm2.0mmx1.25mm 1.6mmx0.8mm1.0mmx0.5mm公制代號(hào)3216212516081005英制尺寸120milx60mil80milx50mil60milx30mil40milx20mil英制代號(hào)12060805060304022.2.4二極管二極管用標(biāo)記 D表示：分：_功能：?jiǎn)蜗驅(qū)üδ埽悍€(wěn)功能：發(fā)壓光+二極管符號(hào)“”定位時(shí)要與元件外形“ +_”對(duì)應(yīng)，其本體上有黑色環(huán)形標(biāo)志的為負(fù)極。DRAM(DynamicRaclomAccssMemory 動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器)1 、種類：FP M （快速掩模式 ）EDO DRAM （ExtendData-Output SDRAM （同步）SGRAM （同步圖形）第5頁2、表征：規(guī)格：① 容量表示16bit256K 單元,即512Kbye，故兩為。算法（8=512K=0.5Mbyte1M=1024K②-50 表示存取時(shí)間為 ns 為納秒，有些用頻率（MH）表示速度。9注：1 秒=10 納秒9③廠牌及生產(chǎn)批號(hào)：* 使用在同一產(chǎn)品上的 ，必須種類相同、規(guī)格、廠牌相同并盡量求生產(chǎn)批號(hào)也相同。不同廠牌、種類、規(guī)格的 要分批注明及移轉(zhuǎn)。3 的廠牌及標(biāo)記：廠牌廠牌標(biāo)記廠牌標(biāo)記茂矽(mosl)LGSLGSALLANCEMTEliteMT世界先進(jìn)(Vanguard)SamsungSEC西門子(SIEMENS)

SIEMENS NPNX NPNtm Tm芯片：芯片根據(jù)封裝形式有 PLC、PQF、BG。芯片使用必須注意廠牌、品名、產(chǎn)地、生產(chǎn)日期、版本號(hào)。芯片第一腳方向，通常為一凹陷的圓點(diǎn)，或者用不同于其他三個(gè)角的特別標(biāo)記。第6頁貼裝IC的一種新型封裝 ——BGA一、BGA簡(jiǎn)介BG（Ball Grid Array ）的縮寫，中文名“球狀柵格排列”。在電子產(chǎn)品中，由于封裝的更進(jìn)一步小型化，多 Pin化。對(duì)于PLC、PQF的包裝芯片型已很難適應(yīng)一代產(chǎn)品的要求，的出現(xiàn)，可以解決這一難題。二、BGA的幾個(gè)優(yōu)點(diǎn)可增加腳數(shù)而加大腳距離。焊接不良率低，接合點(diǎn)距離縮短，提高了電器特性。的結(jié)構(gòu)SOP 、PLC、PQF在制作時(shí)，都采用金屬框架，在框架上粘貼芯片，然后再注封裝，最后從框架上成形沖下，而 不是這樣，它分三部份：①主體基板；②芯片；③塑料包封。印刷基板 陶瓷基板圓焊盤 芯片對(duì)穿孔焊錫珠四、BGA的儲(chǔ)存及生產(chǎn)注意事項(xiàng)。單面貼裝SM件工藝流程：烘PCB→全檢PCB→絲印錫膏 →自行全檢 →手工定件→自檢（焊盤檢）→YVL8Ⅱ裝貼BGA→檢查貼裝件 →過w焊接→BGA焊接檢查 →精焊→IPQC（抽檢）→DIP件插裝及焊接 →測(cè)試→IPQC →PACK→結(jié)束。件工藝流程：要求先做非BGA面件，再做BGA面件，以保證BGA的焊接質(zhì)量。在生產(chǎn)中要注意的事項(xiàng)。①絲印的質(zhì)量，所用的錫膏應(yīng)是當(dāng)天新開蓋的，絲印在 焊盤的錫膏必須平均是全檢。②生產(chǎn)線不能有碰錫膏現(xiàn)象，特別是 焊盤的錫膏。如有碰傷超過三點(diǎn)的要求新印刷。第7頁③進(jìn)行貼裝前，要對(duì)進(jìn)行全檢，檢查有無其它小零件移至 焊中，檢查BG錫膏是否良好，如有不良則糾正方可貼 BG。④貼裝好的在上回形爐前應(yīng)檢查，以白邊為準(zhǔn)，看是否在白邊正中。BGA的保存。拆裝后8小時(shí)內(nèi)應(yīng)上線貼裝完，并過回形爐，或打開 包裝，發(fā)現(xiàn)濕度示在以上的要進(jìn)行烘烤，不同品牌的產(chǎn)品分不同條件下的烘烤。暫時(shí)不用的BGA應(yīng)在防潮箱內(nèi)保存。元件的包裝形式：散裝（Bulk）：撞，就會(huì)損害到平整性了，若使用取置機(jī)時(shí)，可以利用振動(dòng)盤。管狀（Magaime or tube ）卷帶式（TapeandReel）盤式PCBIC的方向判別零件方向是否正確是 件第一腳與第一腳正對(duì)PQFP PQFP PQFQ（有一凹圓點(diǎn)） （芯片體有一個(gè)凹角） （芯片體有一角特別標(biāo)記常見IC在上的第一腳第8頁1.6 直插件（一、鋁電解電容形狀 說明DL L負(fù) — +二、電阻

電容是有正負(fù)方向的。插裝電解電容要注意電容體正負(fù)極與 正負(fù)對(duì)應(yīng)：正負(fù)極表如下：電解電容的體積一般與容值成正比。認(rèn)識(shí)電容必須了解容值、耐壓、誤差，如 10UF/25V85℃+80%-20/電解電容的腳距會(huì)因體積大小而異。電解電容的大小用 DxL 表示，如4x7 表示直徑為，高為的電解電容。表面裝貼電阻一般用數(shù)字表示電阻值，直插電阻一般用色別法來表征電阻。顏色代數(shù)字顏色代數(shù)字棕1藍(lán)6紅2紫7第11 頁P(yáng)AGEPAGE13頁橙3灰8黃4白9綠5黑0誤差范圍銀色10%0的數(shù)字無色電阻不分向，但插裝時(shí)要求誤差色環(huán)為同一方向。有效數(shù)字三、電感圖形 說明電感一般用標(biāo)記“普通電感繞線式電感

電感在上一般用符號(hào)“ ”或“表示電感的作用：產(chǎn)生振蕩、阻隔交流信號(hào)。電感。電感屬無方向元件。四、晶振

第9頁圖形 代號(hào) 標(biāo)記 說明49U49U1.晶振分為晶體振蕩器(2腳)(OscillatorX和振蕩晶體(Crystal 簡(jiǎn)寫為XTAL)或或2.OSC特點(diǎn)是有電壓就可自行振蕩,,.49US3根據(jù)其外形可分為SIZE、HALFSIZEFULL(2腳)Y4XTAL的特點(diǎn)必須有振蕩回路，無方向性，常用的有 49U和49US兩種型號(hào)。OSCOSC(4腳)（dOnlyMemory只讀存儲(chǔ)器）特點(diǎn)是：關(guān)掉電源數(shù)據(jù)仍然存在，具有不發(fā)揮性。MASKREPRMEEPRFLASHROMEPROM可編程只讀存儲(chǔ)器。常用的有窗口的 EPR可以用EPRO讀寫器往里燒錄內(nèi)容，若需要改寫，則用紫外光照射窗口，再重新用 EPRO拷貝機(jī)燒錄，故可多次使用，對(duì)無口的EPR只能一次性燒錄。掩模式只讀存儲(chǔ)器。PRO在生產(chǎn)廠家直接燒錄好內(nèi)容，無法再更改。叫做可電擦除只讀存儲(chǔ)器。EEPRO即可用專門的設(shè)備（EEPRM寫器）的軟件進(jìn)行改寫。快速擦除只讀存儲(chǔ)器(是M一種，但是它改寫的速度非?？?)規(guī)格：即存儲(chǔ)容量，如 27C256和256即表示其存儲(chǔ)容量 256K個(gè)字節(jié)27C512 存儲(chǔ)容量則為512K個(gè)字節(jié)。速度：存取的時(shí)間，如 的27C256-12 和27C256-15 分別表存取速度為120ns 和150ns，故前者速度快于后者（注 的27C256-90 表示存取度為。生產(chǎn)線現(xiàn)在常用 BIOS有28P及32P兩種，其32PSocket 分貼裝型的或插裝型的。第10頁六、二極管及三極管（有方向性元件）二極管用標(biāo)記 "D" 表示或表示.二極管分為件及DIP型,其本體上有黑色環(huán)形標(biāo)志的為負(fù)極 .三極管用標(biāo)記 "Q" 表示或表示.三極管插裝時(shí),其弧邊應(yīng)與線路板上符號(hào)的弧邊對(duì)應(yīng) .B ——基極B C E◎ ◎ ◎

——發(fā)射極C ——集電極七、排阻RN型:有一腳,其他各腳與公共腳分別組成一電阻 R兩只非公共腳間電阻為 理圖如下：RN 型RP 型：相鄰兩腳之間為一電阻，這兩腳與各一相鄰腳步是斷路的。RP 型第14 頁P(yáng)AGEPAGE53頁識(shí)別方法與電阻相同，如“ 330”為33Ω排阻型是有方向的，有圓點(diǎn)一腳為公腳，型沒有公共腳。八、其他直插件

第11頁該I/O接口為兩排40Pin，有方向性零件。驅(qū)接口軟驅(qū)接口該I/O接口為兩排34Pin，有方向性零件。打印機(jī)接口該I/O接口為兩排26Pin，有方向性零件。鼠標(biāo)接口該I/O接口為兩排10Pin，有方向性零件。名稱說明擴(kuò)展槽都有方向性，目前常用有三類擴(kuò)展槽。接口擴(kuò)展槽名稱說明擴(kuò)展槽都有方向性，目前常用有三類擴(kuò)展槽。接口擴(kuò)展槽ISA98PinPCI槽共:120Pin槽共:124Pin134.3mm79.2mm67.7mm目前卡使用的DB頭都是三排 15孔的,一般有藍(lán)色、黑色兩種。頭該元件是顯示卡與顯示器的輸出輸入口，另外還有二排15P，二排9P頭有公座和線座。FullLengthHalflength排針一般用J或JP表示，并用□x □表示腳數(shù)。游戲接口游戲接口與DB接口不同：游戲接口兩排15Pin硬驅(qū)接口或光內(nèi)存擴(kuò)展槽目前常見的I/O 內(nèi)存槽有三種：72Pin、160Pin、168Pin貼紙（）BIOS貼紙、芯片貼紙、MADE IN CHINA貼紙、條碼貼紙等。注意其印刷字跡是否清楚，文字是否正確，有序號(hào)的貼紙更應(yīng)注意其序號(hào)是否正確。D碟（）注意其版本、內(nèi)容是否有病毒。鐵片（BRACKT 作用：固定是否光亮，有無銹跡，型號(hào)是否正確，另外要按照裝機(jī)檢驗(yàn)規(guī)范進(jìn)行檢驗(yàn)。電纜（）注意與所配的機(jī)種規(guī)格是否相符，內(nèi)部接線是否正確。電纜有紅線邊的表示第一腳說明書（MANUL注意說明書的版本、型號(hào)、文字印刷、內(nèi)容是否與相對(duì)應(yīng)的卡配合，各標(biāo)志符號(hào)是否正確，檢驗(yàn)時(shí)應(yīng)注意有無缺頁、重頁等。彩盒

第12頁注意彩盒的大小、型號(hào)、文字印刷，彩盒上的機(jī)種名稱和相對(duì)應(yīng)的機(jī)種是否相符，同時(shí)與白盒套裝是否紊合。白盒注意白盒的大小與彩盒是否配套、紊合，各折邊是否容易折合，是否容易破裂。防靜電袋防靜電袋主要作用是防止靜電，在檢驗(yàn)時(shí)注意它的網(wǎng)格是否為導(dǎo)體，一般 1cm距的阻值為左右，現(xiàn)在很多較高檔的防靜電袋為銀色的，它的中間層為銀色的金屬膜，兩邊為塑料保護(hù)層，在檢驗(yàn)時(shí)要把一邊的塑料膜去掉才可用萬用表十、如何讀懂 BOM要清楚生產(chǎn)用料必須學(xué)會(huì)看 BO，閱讀BO主要注意幾方面：要清楚產(chǎn)品型號(hào)、版本，如 VA-391 V3.2 BOM 上標(biāo)題為產(chǎn)品型號(hào)：VA-391芯片名稱AGP 型VGA 卡產(chǎn)品名稱：S3Savage3D AGP 8M(1M*16)SD顯存類型為SDRAM表示1顆顯存為1M×16顯存為8MByteAGP 型的卡表示用S3公司的Savage3D型號(hào)的芯片中哪些是件，哪些是DIP件凡是描述中有下列文字或字母之一都是 用料“SM、、、、p、SM、QF、PLC、BG、SO”插裝件一般有“字樣，但電解電容一般為 DIP型，上通常省去“樣，如：BO上描述E.Cap或E/C 2μF V % 4 ×i。有些零件要看外形才知屬 還是DIP件。舉例：描述為chip CAP 0.01 μF 50V +80%-20% SMD 0603表示：該電容是晶片陶瓷電容，容值為 1μF,耐壓，誤差為+80%-20，即值允許范圍:0.018 μF~0.008μF，SMD 0603型的。第13頁描述為chip Resister 10 OHM 1/10W 5% 0603表示：該晶片電阻阻值為 ，功率為0.1 瓦，誤差為±5% 0603 規(guī)格。描述為：Chipset Sis6326 H0 208-Pin PQFP表示：該芯片為 SIS公司名稱為6326版本為個(gè)腳，型。描述為：PCB for VA-391 V3.2 16 ×8.3cm，4-L SS Yellow表示：該為版本為3.2，長(zhǎng)×寬為16×8.3cm，4-L表示該為4層板，Single Side) 表示單面上零件，如果為 double side) 表示雙面上零件，yellow 表的顏色為黃色?？辞宄枋鍪欠裼兄付慵膹S牌及顏色等。位置是指零件用在 板上的位置

第14頁錫膏的成份、類型

第三章 焊接技術(shù)一、錫膏由錫粉及助焊劑組成：①根據(jù)助焊劑的成份分為：松香型錫膏、免洗型錫膏、水溶性型錫膏。②根據(jù)回焊溫度分：高溫錫膏、常溫錫膏、低溫錫膏。③根據(jù)金屬成份分：含銀錫膏（ Sn62/Pb36/Ag2），非含銀錫膏（Sn63/Pb37)含鉍錫膏（Bi14/Sn43/Pb43) 。二、錫膏中助焊劑作用：除去金屬表面氧化物。覆蓋加熱中金屬面，防止再度氧化。加強(qiáng)焊接流動(dòng)性。常要保持均質(zhì)。要有良好涂抹性。要好印刷，絲印版的透出性要好，不會(huì)溢粘在印板開口部周圍，給涂拌后，在常溫下要保持長(zhǎng)時(shí)間，有一定的粘著性，就是說置放 IC零件時(shí)，要有好的位置安定性。2. 給加熱后對(duì)IC不產(chǎn)生過于滑散現(xiàn)象。焊劑的耐蝕性，空氣絕緣性，要有良好的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格，并無毒性。焊劑的殘?jiān)辛己玫娜芙庑约跋磧粜?。錫粉和焊劑不分離。錫膏檢驗(yàn)項(xiàng)目，要求：錫粉顆粒大小及均勻度。錫膏的粘度和稠性。印刷滲透性。氣味及毒性。裸露在空氣中時(shí)間與焊接性。焊接性及焊點(diǎn)亮度。銅鏡測(cè)驗(yàn)。錫珠現(xiàn)象。表面絕緣值及助焊劑殘留物。錫膏保存，使用及環(huán)境要求

第15頁錫膏是一種比較敏感性的焊接材料、污染、氧化、吸潮都會(huì)使其產(chǎn)生不同程度變質(zhì)。一、錫膏存放：要求溫度相對(duì)溫度低于 。保存期為5二、使用及環(huán)境要求：從冰箱里取出的錫膏至少解凍 3~4小時(shí)方可使用。使用前對(duì)罐風(fēng)錫膏順同一方向分?jǐn)嚢?，機(jī)器攪拌為 4~5分鐘。優(yōu)先使用。防止助焊劑揮發(fā)，印錫膏工位空氣流動(dòng)要小。當(dāng)天氣濕度大時(shí)要特別注意出爐的品質(zhì)。備注：水溶性錫膏對(duì)環(huán)境要求特別嚴(yán)格，濕度必須低于 。助焊劑（FLU）助焊劑是焊接過程中不可缺少的輔料，在波峰焊中助焊劑和合金焊料分開使用，而在再流焊中，助焊劑則作為焊膏的重要組成部分。焊接效果的好壞，除了與焊接工藝、元器件和印刷板的質(zhì)量有關(guān)外，助焊劑的選擇是十分重要的，性能良好的助焊劑應(yīng)具有以下作用：①除去焊接表面的氧化物。②防止焊接時(shí)焊料和焊接表面的氧化 。③降低焊料的表面張力。④有利于熱量傳遞到焊接區(qū)。一：特性為充分發(fā)揮助焊劑的作用，對(duì)助焊劑的性能提出了各種要求，主要有以下幾方面：備的基本性能。②熔點(diǎn)比焊料低，在焊料熔化之前，助焊劑要先熔化，才能充分發(fā)揮助焊作用。③浸潤(rùn)擴(kuò)散速度比熔化焊料快，通常要求擴(kuò)展率在 左右或以上。④粘度和比重比焊料小，粘度大會(huì)使浸潤(rùn)擴(kuò)散困難，比重大就不能覆蓋焊料表面。第16頁⑤焊接時(shí)不產(chǎn)生焊珠飛濺，也不產(chǎn)生毒氣和強(qiáng)烈的刺激性臭味。⑥焊后殘?jiān)子谌コ⒕哂胁桓g、不吸濕和不導(dǎo)電等特性。⑦不沾性、焊接后不沾手，焊點(diǎn)不易拉尖。⑧在常溫下貯穩(wěn)定。二、化學(xué)組成傳統(tǒng)的助焊劑通常以松香為基體：松香具有弱酸性和熱熔流動(dòng)性，并具良好的絕緣性、耐濕性，無毒性和長(zhǎng)期穩(wěn)定性，是不可多得的助焊材料。目前在SMT中采用的大多是以松香為基體的活性助焊劑，通用的助焊劑還包括以下成分：活性劑活性劑是為了提高助焊能力而在焊劑中加入的活性物質(zhì)。成膜物質(zhì)加入成膜物質(zhì)，能在焊接后形成一層緊密的有機(jī)膜，保護(hù)了焊點(diǎn)和基板，具有防腐蝕性和優(yōu)良的電氣絕緣性。添加劑添加劑是為適應(yīng)工藝和工藝環(huán)境而加入的具有特殊物理的化學(xué)性能的物質(zhì)，常用的添加劑有：調(diào)節(jié)劑 為調(diào)節(jié)助焊劑的酸性而加入的材料。消光劑 能使焊點(diǎn)消光，在操作和檢驗(yàn)時(shí)克服眼睛疲勞和視力衰退。緩蝕劑 加入緩蝕劑能保護(hù)印制板和元器件引線，具有防潮、防霉、防腐性，又保持了優(yōu)良的可焊性。光亮劑 能使焊點(diǎn)發(fā)光阻燃劑 為保證使用安全，提高抗燃性而加入的材料。溶劑①對(duì)助焊劑中各種固體成分均具有良好的溶解性。②常溫下?lián)]發(fā)程度適中,在焊接溫度下迅速揮發(fā)。③氣味小、毒性小。三、助焊劑的分類按狀態(tài)分有液態(tài)、糊狀和固態(tài)三類。常溫下?lián)]發(fā)程度適中，在焊接溫度下迅速揮發(fā)。按助焊劑的活性大小分：未活化、低活化、適度活化和高度活化四類。按化學(xué)成分分為三大類，即：無機(jī)系列、有機(jī)系列和樹脂系列。第17頁按殘留物的溶解性能，將助焊劑分為如下三類：無活性（有機(jī)溶劑清洗型 中等活性活性（）無機(jī)鹽類助焊劑 水清洗型 有機(jī)鹽類有機(jī)酸類免洗型四：選用原則助焊劑的選擇一般考慮以下幾點(diǎn)：助焊效果好、無腐蝕、高絕緣、耐濕、無毒和長(zhǎng)期穩(wěn)定，但還需根據(jù)不同的焊接對(duì)象來選用不同的焊劑。狀助焊劑。當(dāng)焊接對(duì)象可焊性好時(shí)不必采用活性較強(qiáng)的助焊劑，當(dāng)焊接對(duì)象可焊性差時(shí)必采用活性較強(qiáng)的助焊劑，在 中最常用的是中等活性的助焊劑。清洗方式不同，要用不同類型的肋焊劑。焊錫：金屬：金屬是一個(gè)具有光澤、堅(jiān)硬、有延展性、好的熱與電的導(dǎo)體的化 學(xué)元素。合金：兩種以上的不同金屬組合，具有其獨(dú)特性，與其原來金屬的特性完全不同。焊錫是白鉛和錫合成的合金，其中錫占 鉛占焊錫固鉛錫的比例不同，溶點(diǎn)不同，當(dāng)比例為 63錫，37鉛時(shí)，焊錫的溶點(diǎn)為 。焊錫在使用過程中，受到污染而會(huì)影響其焊接品質(zhì)。焊錫線：分為免洗型、水溶性、松香型，根據(jù)清洗的方式不同選擇相應(yīng)錫線。第18頁第四章 設(shè)備回焊爐回焊機(jī)工作原理及操作方法1.電機(jī)：傳送電機(jī) 220V ，AC，單相熱風(fēng)電機(jī)380V冷卻電機(jī)220V2.加熱區(qū)：第一溫區(qū)220V，7KW第二溫區(qū)220V，4KW第三溫區(qū)220V，4KW第四溫區(qū)220V，4KW第五溫區(qū)220V，7KW二：工作原理每個(gè)溫區(qū)均有發(fā)熱絲、熱風(fēng)電機(jī)、出氣小孔組成，經(jīng)過熱風(fēng)電機(jī)對(duì)發(fā)熱絲行吹風(fēng)，經(jīng)過出氣小孔透出循環(huán)熱風(fēng)而使該溫區(qū)達(dá)到恒溫，印有錫膏的板經(jīng)過溫區(qū)1、溫區(qū)2、溫區(qū)錫膏逐步吸熱，達(dá)到熔點(diǎn)后熔解從而達(dá)到焊接的目的。注意：不同型號(hào)的錫膏，不同的 所選擇的溫度特性曲線也不同。三：操作方法將操作面板之R關(guān)按下，機(jī)器開啟。設(shè)定各溫區(qū)溫度，然后加溫 40~60分鐘，溫度設(shè)定參考值： 2：℃~23℃；：℃~24℃；（：℃~28℃開啟（開關(guān)）鏈條運(yùn)轉(zhuǎn)，一般設(shè)定在 打開排氣，冷卻風(fēng)扇。自動(dòng)、手動(dòng)開關(guān)機(jī)當(dāng)開關(guān)在自動(dòng)位置時(shí)，受計(jì)時(shí)器動(dòng)作而動(dòng)作，計(jì)時(shí)器 全機(jī)自動(dòng)開機(jī)，反之OFF時(shí)則自動(dòng)關(guān)機(jī)。當(dāng)開關(guān)在手動(dòng)位置時(shí)，關(guān)機(jī)時(shí)將各單位開關(guān)位置于 位置。四：注意事項(xiàng)務(wù)必待各溫區(qū)達(dá)到設(shè)定溫度，方可入板焊接。檢驗(yàn)氣壓表是否有 5Kg氣壓進(jìn)入。故障紅亮?xí)r，上蓋則自動(dòng)打開。當(dāng)溫度升高超限時(shí)紅燈亮不得隨意改變熱風(fēng)風(fēng)速控制器設(shè)定之參數(shù)。第19頁波峰焊機(jī)一、工作流程涂助焊劑 →預(yù)熱→焊錫→冷二、操方法首先檢查下列各點(diǎn)是否符合規(guī)格：34線、、30A松香焊劑：比重 0.83(液面離爐面10mm)氣 壓：約2bar錫容量：約2bar根據(jù)輸入電子時(shí)間掣的程序來選定自動(dòng)控制或不定時(shí)間手動(dòng)控制。將錫爐溫度2PAL一般情況）下兩層，上層加熱，下層恒溫，未到報(bào)警時(shí)，上下兩層一起工作，到達(dá)報(bào)警溫度時(shí)，上層停止工作，只留下層恒溫，此時(shí)準(zhǔn)備燈亮，本機(jī)其它功能才能操作，此設(shè)計(jì)是為了保護(hù)錫爐馬達(dá)。準(zhǔn)備燈亮后，開啟預(yù)熱器，把溫度調(diào)到需要值。（一般以板底溫度為準(zhǔn)，標(biāo)準(zhǔn)溫度80℃~100℃）根據(jù)PCB大小，確定開1~2組發(fā)熱線，充分利用能源。通過面板上的按建，開啟各項(xiàng)功能。（按一下“ O”再按一下“OF”）將運(yùn)輸鏈調(diào)到所需闊度，開啟運(yùn)輸，調(diào)至鏈速。如選用自動(dòng)控制，下班后切勿將電源關(guān)掉。一、松香爐日常維護(hù)要點(diǎn)。必須經(jīng)常加添松香及溶液。20天（視松香變質(zhì)的程度），要將所有的松香更換。清除空氣過濾器的積水（每天清除一次二、預(yù)熱器日常維護(hù)要點(diǎn)注意電壓是否正常，過高電壓可引起發(fā)熱管過熱而燒毀。（每周檢查一次）燒，所以必須每天清理，如果工作量太多的時(shí)候，可將錫紙放于發(fā)熱線下，便于清理，故經(jīng)常清理才能得到最佳發(fā)揮預(yù)熱器之功效。（每周清理一次）經(jīng)常測(cè)試線路板底部溫度，應(yīng)在（每月測(cè)量一次）預(yù)熱器發(fā)熱線沿橫向分為二組，線路板寬度較大時(shí)（ 左右）將二組發(fā)熱全部開啟，1、2組可由機(jī)尾掣控制，預(yù)熱按鍵為總開關(guān)）。此功能是為了充分利用能量，以節(jié)省電能。三、焊錫爐日常維護(hù)要點(diǎn)

第20頁錫爐底部裝有一個(gè)放錫嘴，用以清洗錫爐時(shí)將錫排出爐外。經(jīng)常檢查錫面，容量不可低于爐面十毫米。（每天檢查一次）過高或過低溫度而影響質(zhì)量。（每小時(shí)測(cè)量一次）經(jīng)常將錫爐之氧化物清除（每天清除一次）每半年檢查錫料的純度，以保證上錫良好。（半年檢查一次）注意及檢查電線老化，以及各部份螺絲是否松脫。（每月檢查一次）經(jīng)常保持錫膽不銹鋼網(wǎng)暢通。（每周檢查一次）重、預(yù)熱溫度、錫爐溫度、運(yùn)輸速度及波峰高度等，以保持高質(zhì)量要求。經(jīng)常保持機(jī)身清潔，鏈條各軸承位置要經(jīng)常涂上機(jī)油，（每月一次）氣隔過濾器要經(jīng)常拿出放在清洗液中加氣壓清洗。（每周清洗一次）除有關(guān)負(fù)責(zé)人員外，其他人員切勿隨便操作機(jī)器。遇有緊急情況，應(yīng)即按緊急掣，以終止運(yùn)行，防止危險(xiǎn)事故。當(dāng)發(fā)現(xiàn)故障燈亮著時(shí)，首先檢查機(jī)器中各馬達(dá)是否發(fā)生故障。第21頁四、日常檢查事項(xiàng)項(xiàng)目 操作方法 時(shí)間間隔焊劑比后重0.83松液面平穩(wěn)固定在指定氣壓香焊劑定期更換發(fā)清潔水隔過濾器內(nèi)芯泡發(fā)泡管定期用酒精將老化松香溶解入壓縮空爐氣將老化松香追出.預(yù) 1.清理積聚的焊劑,放置錫紙?jiān)诘撞糠奖闱謇?.熱 2.清除底部膠板等雜物.器 3.是否達(dá)到指示溫度.1,.錫 2.錫經(jīng)過長(zhǎng)時(shí)間使用老化后,要全部更換,先

1小時(shí)/1 次1天/2 次20-30天/1 次1月/1 次7天/1 次7天/1 次時(shí)刻留意1小時(shí)/1 7天/1 次1年/1 次爐爐錫爐升到270℃,然后關(guān)掉電源,將放錫嘴打開,小心碰到電源,如錫凝固在出口位,用火將錫熔解,留意在放完錫之后,錫還未凝固前將開關(guān)關(guān)緊,以防流錫.3.防氧化油要保持遮蓋錫面換.,油變成漿狀時(shí)要更時(shí)刻留意水洗機(jī)水洗原理面組裝焊接工藝中必須選擇合適的助焊劑，以獲得優(yōu)良的可焊性。目前焊接除采用水溶性助焊劑外，還采用樹脂型焊劑，助焊劑焊后有殘?jiān)粼陔娐钒褰M件上，對(duì)組件的性能有影響，為了滿足有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)對(duì)離子雜質(zhì)污染物和表面絕緣電阻的要求，以及使產(chǎn)品更美觀，必須選擇合適的助焊劑。對(duì)于水溶性助焊劑，因?yàn)槠錃埩粑锶苡谒?，可用水清洗。烷清洗劑。由于清洗劑用含氯烷和氯氟烷?），而對(duì)烷臭氧層有破壞作用，因此電工業(yè)逐步取消清洗，逐步向免洗及水洗方向發(fā)展。第22頁操作流程開機(jī)依序開啟電源：溫度 、溫度2、溫度待所設(shè)定之溫度達(dá)到時(shí)再將輸帶，水洗1-3，吹干1-5開啟，即可上線水洗。烘干爐溫度設(shè)定在 -120℃，一二槽溫度設(shè)定在 -60℃，鏈速1.2m-2m/min上午休息時(shí)將吹干 1-水洗1-3，溫度3關(guān)掉，總電源及溫度 1-2可不用關(guān)。D：下班后全部關(guān)掉。保養(yǎng)每天必須清洗洗水槽一次。每周必須對(duì)洗水機(jī)各部件清洗一次。注意事項(xiàng)1. 清洗插有零件之 高度不能超過2.5cm，否則損壞產(chǎn)品。針對(duì)重量不同產(chǎn)品要先調(diào)節(jié)好水壓，當(dāng)產(chǎn)品重量小于 60g時(shí)，必須用錫條壓住 PCB過機(jī)。清洗離運(yùn)輸鏈的邊沿不能小于 。貼片機(jī)系列YAMAHA 貼片機(jī)簡(jiǎn)介YVL88 Ⅱ?yàn)長(zhǎng)aser/Vision Mounter( 激光/視覺多功能貼片機(jī)）是A列中的一種，它的功能體現(xiàn)在可以貼裝電阻、電容片件尺寸在 1005以上的范圍，和各種形狀的 QF、PLC以及BG。YAMAHA貼片機(jī)的電壓要求。YVI2U/Ⅱ、YV10、YVL80/8、YV64/YV64D/YV100/HSAC200V+1YV10YVL8Ⅱ等為三相AC380±，.通過對(duì)變壓器接線的改變，單相電壓適用范圍為 ±，三相電壓范圍為10%貼片機(jī)的壓縮空氣要求?？諝鈮毫?yīng)大于5.0kg/cm2慮停止機(jī)器工作并報(bào)警，同時(shí)如果氣壓達(dá)不到，吸料會(huì)經(jīng)常出錯(cuò)。就不能正常工作，電磁閥、濾芯、傳感器、密封件等部件也會(huì)加速老化。YAMAHA

第23頁室溫應(yīng)為制模塊產(chǎn)生不良影響。器靈敏度。正常工作。貼片機(jī)對(duì)板的要求尺寸 最?。篧50mm 最大：W407mm其最大尺寸會(huì)因機(jī)器型號(hào)或安裝的選擇不同而不同。厚度 0.6-2.0mm 根據(jù)的材料也有變化。其它要求：PC板向上或向下的變形最大不超過 機(jī)器的命名YVL*** ——第幾代可裝8mm帶裝送料器的總數(shù)LASER （激光）識(shí)別的縮寫 (Vision) 全視覺系列貼片機(jī)在中的發(fā)展隨著電子產(chǎn)品的發(fā)展，現(xiàn)代高科技的需要，電子零件以越來越精細(xì)，元件結(jié)構(gòu)也由以前的DIP直插件發(fā)展到表面貼裝件，各種 IC的形狀也正朝向 件的形發(fā)展，很明顯的一種情況為芯片的包裝，以由過去的 QF、PLC向BG方向發(fā)展，這都是電子產(chǎn)品隨科技發(fā)展的必然趨勢(shì)， 件在人的肉眼下可以操作已到了極限，同如 QF在現(xiàn)所允許的體積下已不能滿足新時(shí)代的要求，產(chǎn)生了 BG，同樣的主板在大量 件下手工是無法有效生產(chǎn)一樣，貼片機(jī)在 中的發(fā)展領(lǐng)域是自然的。貼片機(jī)的基本操作/對(duì)人都是很重要的。不必要的傷害。操作人員必須在接受工程師的培訓(xùn)下進(jìn)行，且有工程師的考核合格方可上機(jī)。在需要換機(jī)器硬件的情況下，應(yīng)斷開電源。在操作、生產(chǎn)情況下，如有異常情況請(qǐng)馬上按下紅色的緊急停止按紐。第24頁第五章 品質(zhì)管理的基本知識(shí)品質(zhì)管理的發(fā)展?fàn)顩r簡(jiǎn)介品質(zhì)管理作為一門新興的科學(xué)，其發(fā)展歷史并不長(zhǎng)，它是機(jī)器化生產(chǎn)的產(chǎn)物，生產(chǎn)力發(fā)展的必然結(jié)果，質(zhì)量管理的發(fā)展可分為以下三個(gè)階段。傳統(tǒng)的質(zhì)量管理階段傳統(tǒng)質(zhì)量管理的特點(diǎn)是在產(chǎn)品生產(chǎn)過程中單純依靠檢驗(yàn)來剔除廢品，確保質(zhì)量，這種管理辦法緣于古代，一直延續(xù)到四十年代。統(tǒng)計(jì)質(zhì)量管理階段一些學(xué)者將數(shù)理統(tǒng)計(jì)方法引入到產(chǎn)品生產(chǎn)過程中的質(zhì)量控制，打破了傳統(tǒng)質(zhì)量管理中“事后檢驗(yàn)”的慣例，提出了預(yù)防缺陷的概念和數(shù)理統(tǒng)計(jì)方法。全面質(zhì)量管理階段管理話，以預(yù)防為主，要貫徹群眾路線。工作方式PDCA循環(huán)（又名戴明環(huán)）“計(jì)劃、實(shí)施、檢查、處理”四個(gè)階段PDCA理AP遺留檢查C 實(shí)施DPDCA 手法”第25頁檢查 實(shí)施影響質(zhì)量的五大因素，即 4M1E產(chǎn)品設(shè)計(jì)制造的質(zhì)量取決于人（MA）、原材料（MATERILMACHIN）、方法（METH和環(huán)境（ENVIRONMN五大方面的因素。產(chǎn)品質(zhì)量是設(shè)計(jì)制造出來的，而不檢驗(yàn)出來的。品管七大手法

、設(shè)備QC 七大手法有：直方圖法、數(shù)據(jù)分層法、控制圖法、排列圖法、因果圖法散布圖 法、調(diào)查表法直方圖法直方圖是通過對(duì)數(shù)據(jù)的加工整理，從而分析和掌握質(zhì)量數(shù)據(jù)的分布情況和估算工序不合格品率的一種方法。將全部數(shù)據(jù)分成若干組，以組距為底邊，以該組距相應(yīng)的頻數(shù)為高，按比例而構(gòu)成的若干矩形，即為直方圖。直方圖可達(dá)到如下目的：①評(píng)估式查驗(yàn)制程；②指出采取行動(dòng)的必要；③量測(cè)矯正行動(dòng)的效應(yīng)；④比較機(jī)械績(jī)效；⑤比較物料；⑥比較供應(yīng)商。數(shù)據(jù)分層法把搜集來的數(shù)據(jù)按照不同的目的加以分類進(jìn)行加工整理的辦法稱為分層法。際，分層法經(jīng)常與其它方法同時(shí)使用。散布圖（相關(guān)圖）散布圖是用來表示一組成對(duì)的數(shù)據(jù)之間是否有相關(guān)性，這種成對(duì)的數(shù)據(jù)或許是[特性——要因]，[特性——特性]，[要因——要因]的關(guān)系。調(diào)查表（又名檢查表或查核表）簡(jiǎn)單的調(diào)查表就是備忘條，將要進(jìn)行查看的工作項(xiàng)目一項(xiàng)一項(xiàng)地整理出來，然后定期或定時(shí)檢查，有兩種調(diào)查表：點(diǎn)檢用調(diào)查表；此類表在記錄時(shí)只做“有、沒有”、“好、不好”的注記；如“ 巡回檢驗(yàn)記表”。記錄用調(diào)查表；

第26頁記錄用查核表用來收集或計(jì)數(shù)資料，通常使用劃記法。特點(diǎn)：a.規(guī)格統(tǒng)一，使用簡(jiǎn)單方便自行整理數(shù)據(jù)，提高效率填表過程中，差錯(cuò)事后無法發(fā)現(xiàn)，因此應(yīng)格外仔細(xì)因果圖（又名特性要因圖、魚骨圖）所謂特要因圖，就是將造成某項(xiàng)結(jié)果的眾多原因，以系統(tǒng)的方式圖解之，亦即以圖來表達(dá)結(jié)果（特性）與原因（要因）之間的關(guān)系。因其形狀像魚骨，又稱“魚骨圖”→從 入手人人材料員工清洗鋼模不干凈 焊盤不符手焊技術(shù)耒達(dá)到 QFP 零件目檢、手焊責(zé)任心不夠 錫膏太鋼?？走^大難度 定位方法不規(guī)范回流焊 印刷力度、角度過小 溫度過高

SMT零件短路設(shè)備 方法 環(huán)境就所搜集的要因，何者影響最大，再由大家輪流發(fā)言，經(jīng)大家磋商后，認(rèn)為影響較大的予圈上紅色圈（特性要因圖可以單獨(dú)使用，也可連接柏拉圖使用）排列圖（又名柏拉圖）把數(shù)據(jù)按項(xiàng)目分類，按每個(gè)項(xiàng)目所包括數(shù)據(jù)的多少，從大到少進(jìn)行項(xiàng)目排要原因，應(yīng)用了關(guān)鍵的少數(shù)、次要的多數(shù)的原理。第27頁柏拉圖分析的步驟：a:將要處置的事，以狀況（現(xiàn)象）或原因加以層別。b:縱軸可以表示件數(shù)，也可以用不良率表示。c:決定搜集資料的期間，自何時(shí)至何時(shí)，作柏拉圖資料的依據(jù)，期間盡可能定期。d:各項(xiàng)目依照合計(jì)之大小順位自左至右排列在橫軸上。e:繪上柱狀圖。f: 連接累積曲線。VA-391(V3.2)測(cè)試不良統(tǒng)計(jì)分析表控制圖通過圖表來顯示生產(chǎn)隨時(shí)間變化的過程中質(zhì)量波動(dòng)的情況，特點(diǎn)是動(dòng)態(tài)的能迅速及時(shí)地反映動(dòng)態(tài)中的工序質(zhì)量情況。管制圖的實(shí)施循環(huán)抽取樣本做管制特性的量測(cè)。將結(jié)果繪制予管制圖上。判別有無工程異常或偶發(fā)性事故。對(duì)偶發(fā)性事故或工程異常采取措施找原因改善對(duì)策，應(yīng)急對(duì)策防止再發(fā)根本對(duì)策

第28頁對(duì)策措施

抽取樣本制檢 驗(yàn)程將結(jié)果繪管制圖正NO

制程是否 常異常判別從上圖可以看出，管制圖的實(shí)施步驟是：抽取樣本，進(jìn)行檢驗(yàn)，將檢驗(yàn)的結(jié)果繪制于管制圖上，再從管制圖來判斷工程是否正常，如為不正常，即應(yīng)采取必要的矯正措施。管制圖分類計(jì)量值管制圖用于產(chǎn)品特性可測(cè)量的，如：長(zhǎng)度、重量、面積、溫度、時(shí)間等連續(xù)性數(shù)值的數(shù)據(jù)。計(jì)數(shù)值管制圖用于非可量化的產(chǎn)品特性，如不良數(shù)、缺點(diǎn)數(shù)等間斷性數(shù)據(jù)，有：P-CHART ：不良率管制圖Pn-CHART ：不良數(shù)管制圖C-CHART ：缺點(diǎn)數(shù)管制圖U-CHART ：?jiǎn)挝蝗秉c(diǎn)數(shù)管制圖我們工廠常用的是 控制圖（如附件三），主要是通過產(chǎn)品的不合格率的變化來控制產(chǎn)品質(zhì)量。 圖上有中心線（ 和上下控制界限（ 中心線 CL表明不合格品率平均水平（這是由于長(zhǎng)期積累的歷史數(shù)據(jù)得出的經(jīng)驗(yàn)值）。第29頁上控制界限：超出表明生產(chǎn)過程發(fā)生不利的變化，應(yīng)當(dāng)采取解決措施。下控制界限 表明生產(chǎn)過程是否發(fā)生變化，即使超過 LCL也只表明生產(chǎn)過程加穩(wěn)定。1、管制圖的做法①先收集近期內(nèi)的產(chǎn)品，分組并算出不良率。P=Pn/n=不良個(gè)數(shù)/總檢查數(shù)②計(jì)算平均不良率 Pn/Σ總不良數(shù)/總檢驗(yàn)數(shù)③計(jì)算管制線：中心線CL=P上管制限UCL=P+3 P(1-P)/n下管制限LCL=P-3 P(1-P)/n控制圖上點(diǎn)不超過控制界限，（此處針對(duì) 圖，僅指上控制界限，且凡點(diǎn)在控制界限上的，均作為超出處理）?？刂茍D上點(diǎn)的排列分布有缺陷。排列分布有缺陷是指出現(xiàn)鏈、偏離、傾向、周期、接近等情況。鏈：指點(diǎn)連續(xù)出現(xiàn)在中心線 CL一側(cè)；點(diǎn)連：開始注意；點(diǎn)連：調(diào)查原因；點(diǎn)連：必須采取措施。偏離：指點(diǎn)間斷地出現(xiàn)在中心線一側(cè)；當(dāng)連續(xù)11點(diǎn)中至少有10點(diǎn)出現(xiàn)在一側(cè)；14點(diǎn)中至少有12點(diǎn)出現(xiàn)在一側(cè)；連續(xù)17點(diǎn)中至少有14側(cè)；或連續(xù)20點(diǎn)中至少有16點(diǎn)出現(xiàn)在一側(cè)；均為異常狀況。傾向：指若干點(diǎn)連續(xù)上升的情況；點(diǎn)連續(xù)上升：注意操作方法；點(diǎn)連續(xù)上升：開始調(diào)查原因；點(diǎn)連續(xù)上升：必須采取措施。周期：指點(diǎn)的上升或下降出現(xiàn)。接近：指點(diǎn)接近中心線或上下控制界限。第30頁檢查與隨機(jī)抽樣抽樣檢查抽取的樣本只占批中的一少部份，所以必須采取建立在統(tǒng)計(jì)理論基礎(chǔ)上的科學(xué)的抽樣方法，才能夠可靠地、真實(shí)的反映整批產(chǎn)品的質(zhì)量。如何抽取樣本人工挑選取樣法不能反映整批產(chǎn)品的質(zhì)量狀況，因?yàn)橛腥藶榈闹饔^因素起作用，隨機(jī)抽樣是為了排除人的主觀因素，要求抽取的樣品都具有同等機(jī)會(huì)被抽取到。單純隨機(jī)抽樣：亂數(shù)表法：是指通過隨機(jī)數(shù)表確定的序號(hào)來隨機(jī)地抽取樣品。擲骰法：是指通過擲骰法來確定，隨機(jī)數(shù)來隨機(jī)地抽取樣品，該方法簡(jiǎn)便易行，適于生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)使用。系統(tǒng)抽樣對(duì)于連續(xù)作業(yè)時(shí)抽樣，產(chǎn)品為連續(xù)體時(shí)抽樣的情況下可采用一定間隔進(jìn)行抽取的抽樣方法稱為系統(tǒng)抽樣。系統(tǒng)抽樣非常適合流水線上取樣，但在產(chǎn)品質(zhì)量特性發(fā)生周期性變化時(shí)易產(chǎn)生較大偏差，使用時(shí)必須加以注意。抽樣檢驗(yàn)的優(yōu)劣優(yōu)點(diǎn)：1.抽檢費(fèi)用遠(yuǎn)比全檢少檢驗(yàn)數(shù)少，可較詳細(xì)1雖然判為合格，也難免存在一些不良品。2.可能把良品群體誤判為不合格，亦有可能把不良品的群體誤判為合格。在大量生產(chǎn)型的企業(yè)里，如果處處使用全數(shù)檢驗(yàn)，顯然是不經(jīng)濟(jì)的，對(duì)時(shí)間的要求也是不允許的，因之如何加強(qiáng)預(yù)防不良的措施，使不良率降到最低，并采用抽檢進(jìn)而免檢，才是根本之進(jìn)料檢驗(yàn)

第31頁第六章 工作要領(lǐng)進(jìn)料檢驗(yàn)又稱驗(yàn)收檢驗(yàn)，是管制不讓不良原物料進(jìn)入物料倉庫的控制點(diǎn)，也是評(píng)鑒供料廠商主要的資訊來源。所進(jìn)的物料，又因供料廠商的品質(zhì)信賴度及物料的數(shù)量、單價(jià)、體積等，加以規(guī)劃為全檢、抽檢、免檢。全檢：數(shù)時(shí)少，單價(jià)高。抽檢：數(shù)量多，或經(jīng)常性之物料。免檢：數(shù)量多，單價(jià)低，或一般性補(bǔ)助或經(jīng)認(rèn)定列（一般不實(shí)行）為免檢之廠商或局限性之物料。檢驗(yàn)項(xiàng)目大致可區(qū)分為：外觀檢驗(yàn)尺寸、結(jié)構(gòu)性檢驗(yàn)電氣特性檢驗(yàn)化學(xué)特性檢驗(yàn)物理特性檢驗(yàn)機(jī)械特性檢驗(yàn)各種產(chǎn)品依要求項(xiàng)目，列入檢驗(yàn)。檢驗(yàn)方法外觀檢驗(yàn)：一般用目視、手感、限度樣本。尺寸檢驗(yàn)：如游標(biāo)卡尺、千分尺。結(jié)構(gòu)性檢驗(yàn)：如拉力計(jì)、扭力計(jì)。特性檢驗(yàn)：使用檢測(cè)儀器或設(shè)備（如萬用表、電容表、 表、示波器等）。抽樣檢驗(yàn)工作依據(jù)抽樣計(jì)劃作業(yè)準(zhǔn)則不合格品處理作業(yè)程序接收檢驗(yàn)與測(cè)試作業(yè)程序IQC檢驗(yàn)規(guī)范第32頁鑒別與追朔作業(yè)程序裝機(jī)檢驗(yàn)規(guī)范矯正與預(yù)防措施作業(yè)程序品質(zhì)記錄管制作業(yè)程序BOM、ECN驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)按《IQC檢驗(yàn)規(guī)范》發(fā)行的最新版進(jìn)行檢驗(yàn)允收水準(zhǔn)（須協(xié)商，一般可訂在 0.1~1.0%（或依特定產(chǎn)品而定）本工廠訂嚴(yán)重缺點(diǎn)（）=0.40,主要缺點(diǎn)（M）=0.65, 次要缺點(diǎn)（M）=2.5MIL-STD-105D檢驗(yàn)水準(zhǔn)Ⅱ根據(jù)送貨數(shù)量的大小查取樣本大小字碼，然后根據(jù)缺點(diǎn)等級(jí)決定抽樣數(shù)合格品處置在接收檢驗(yàn)報(bào)告單并于外箱的標(biāo)貼，蓋上藍(lán)色的“ IQC印，合格品移入物倉。不合格品處置區(qū)。對(duì)特采的方式也有：特采可用：因缺點(diǎn)影響不大，直接可上線使用。特采挑選：因較難處理在上線前把不良品挑出退回供應(yīng)商。特采處理：因較易處理，不良品必須處理好方才上線。工作流程合格合格接收檢驗(yàn)報(bào)告填寫供應(yīng)商交月底總結(jié)填寫供單蓋IQCO印貨履歷表應(yīng)商評(píng)估報(bào)告接收檢驗(yàn)報(bào)告填寫進(jìn)料檢單蓋批退印不合格驗(yàn)批退表注意事項(xiàng)

第33頁IQC 未檢驗(yàn)的料件，必須放在待驗(yàn)區(qū)。合格品與不合格品標(biāo)示必須明確，必須分開存放。對(duì)特采的料件，為了便于跟蹤，發(fā)料和在線投產(chǎn)時(shí)，必須在相應(yīng)表示上注明料件特采，同時(shí) 、必須注意在生產(chǎn)過程中有無潛在的問題發(fā)生。如果不良品對(duì)判定結(jié)果還未確定，掛上 牌。料件不要忘記做試裝檢驗(yàn)和上錫性檢驗(yàn)。制程管制（制程管制是品質(zhì)管制的核心，一般的制程管制系指進(jìn)料管制（入物料倉）之后到成品管制以前，這中間的生產(chǎn)品質(zhì)管制活動(dòng)，所以又稱中間檢驗(yàn)。制程檢驗(yàn)之目的生。針對(duì)品質(zhì)非機(jī)遇性之變因，于作業(yè)過程中，加以查核防止不良品之產(chǎn)生，如查核作業(yè)流程是否更動(dòng)，新手對(duì)作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)（方法）是否正常，作業(yè)條件有無變動(dòng)。通過檢驗(yàn)之實(shí)施，不讓本制程的不良品流入次工程。制程檢驗(yàn)之做法各工序的IPQ必須清楚當(dāng)天做的機(jī)種，找出相應(yīng)的作業(yè)圖紙、 BO和EC。在生產(chǎn)線正在備料準(zhǔn)備投產(chǎn)時(shí)，必須檢驗(yàn)作業(yè)圖紙是否正確， 是否執(zhí)行。生產(chǎn)出爐，首先選取 5片樣板，核對(duì)BO、EC按“首批制品確認(rèn)單”的檢驗(yàn)項(xiàng)目檢驗(yàn)各項(xiàng)，并做好記錄，如果為第一次執(zhí)行 EC，還須記錄EC的發(fā)行號(hào)。巡線員在各站別實(shí)施巡回檢驗(yàn)，填寫“ 巡回檢驗(yàn)記錄表”、“ 巡回檢驗(yàn)日?qǐng)?bào)表”，抽取站別詳見“產(chǎn)品生產(chǎn)工藝流程圖”。IPQC 按工序送檢的數(shù)量，采用 MIL-STD-105D檢驗(yàn)水準(zhǔn)Ⅱ，查取樣本大小字碼，根據(jù)缺點(diǎn)等級(jí)決定抽樣數(shù)，如果抽檢合格，在“內(nèi)部制程移轉(zhuǎn)單”上蓋上藍(lán)色的“IPQC 印，如果達(dá)到批退就在“內(nèi)部制程移轉(zhuǎn)單”上蓋上紅的“批退”印，并把不良品交給組長(zhǎng)確認(rèn)，填寫“品質(zhì)異常反饋單”。當(dāng)天根據(jù)各機(jī)種的送貨數(shù)、檢驗(yàn)數(shù)和抽檢結(jié)果填寫“ 每日檢驗(yàn)狀況表”。表”。第34頁作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)依據(jù)抽樣計(jì)劃作業(yè)準(zhǔn)則不合格品處理作業(yè)程序IPQC檢驗(yàn)規(guī)范制程稽核作業(yè)程序制程檢驗(yàn)與測(cè)試作業(yè)程序檢驗(yàn)與測(cè)試狀況作業(yè)程序鑒別與追朔作業(yè)程序裝機(jī)檢驗(yàn)規(guī)范矯正與預(yù)防措施作業(yè)程序品質(zhì)記錄管制作業(yè)程序、ECN檢驗(yàn)的重點(diǎn)該制程的檢驗(yàn)員為了有效控制制程，使不良率不會(huì)因異常的制程原因而升高，對(duì)于不穩(wěn)定的因素應(yīng)事先了解掌握，并做重點(diǎn)控制，不穩(wěn)定因素包括：該產(chǎn)品以前生產(chǎn)曾有異常、有不良較高之記錄。使用機(jī)器不穩(wěn)定（含模具、夾具）。IQC有材料不甚理想的訊息。新導(dǎo)入量產(chǎn)品。新的操作人員，員工的操作是否規(guī)范。品質(zhì)異常之處理檢驗(yàn)人員對(duì)于突發(fā)性的品質(zhì)異?；?qū)τ诮?jīng)常性而且具有嚴(yán)重性的制程，應(yīng)開具“品質(zhì)異常狀況表”，通知有關(guān)部門迅速處理，情況較重大者應(yīng)著令停產(chǎn)，并追蹤處理狀況。異?；仞伵c矯正系統(tǒng)突發(fā)性嚴(yán)重缺點(diǎn)，如在制品連續(xù)幾個(gè)發(fā)生嚴(yán)重缺點(diǎn)。經(jīng)常性嚴(yán)重缺點(diǎn)。雖比率不高，但同一現(xiàn)象經(jīng)常性發(fā)生。生產(chǎn)要素產(chǎn)生變化，影響品質(zhì)，生產(chǎn)主管人員未能有效地予以矯正。第35頁出貨檢驗(yàn)（OQ）有時(shí)雖有良好的進(jìn)料管制及制程管制，也不見得能確保產(chǎn)品完全符合規(guī)格，尤其產(chǎn)品于生產(chǎn)完后經(jīng)過搬運(yùn)、存放，會(huì)因振蕩、天氣、溫度、濕度造成經(jīng)時(shí)變化。出貨檢驗(yàn)之目的確保提供顧客良好品質(zhì)的產(chǎn)品，并對(duì)產(chǎn)品及制程的改進(jìn)措施提供迅速的回饋。出貨檢驗(yàn)的構(gòu)成如下：檢驗(yàn)時(shí)機(jī)：通常于出廠的當(dāng)天或前 1~2天實(shí)施。檢驗(yàn)項(xiàng)目：外觀檢驗(yàn)尺寸檢驗(yàn)指定的特性檢驗(yàn)裝機(jī)檢驗(yàn)落地試驗(yàn)產(chǎn)品包裝與標(biāo)示檢驗(yàn)使用抽樣方法檢驗(yàn)記錄不合格品之處置作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)依據(jù)出貨檢驗(yàn)規(guī)范IPQC檢驗(yàn)規(guī)范抽樣計(jì)劃作業(yè)準(zhǔn)則不合格品處理作業(yè)程序制程稽核作業(yè)程序制程檢驗(yàn)與測(cè)試作業(yè)程序檢驗(yàn)與測(cè)試狀況作業(yè)程序鑒別與追朔作業(yè)程序裝機(jī)檢驗(yàn)規(guī)范最終檢驗(yàn)與測(cè)試作業(yè)程序矯正與預(yù)防措施作業(yè)程序品質(zhì)記錄管制作業(yè)程序測(cè)試指導(dǎo)書、EC、出貨計(jì)劃表工作流程

第36頁首先清楚包裝所包的為哪份包裝通知單、數(shù)量多少。根據(jù)出貨檢驗(yàn)規(guī)范和抽樣計(jì)劃作業(yè)準(zhǔn)則，清楚所要抽取樣品的數(shù)量。存、用料、包材規(guī)格和附件是否是正確、齊全、填寫好出貨檢驗(yàn)報(bào)告OB，看是否有EC執(zhí)行，進(jìn)行裝機(jī)檢驗(yàn)。按測(cè)試指導(dǎo)書進(jìn)行功能測(cè)試，如果測(cè)試指導(dǎo)書無 WIN9X測(cè)試的，還需加外觀抽檢按“ IPQC檢驗(yàn)規(guī)范”所要求檢驗(yàn)的項(xiàng)目進(jìn)行檢驗(yàn)，把檢驗(yàn)的條OQ抽樣記錄表”上。檢驗(yàn)說明書的內(nèi)容，描術(shù)是否和所包的機(jī)種和安裝 的步驟是否相符。抽檢時(shí)跟包裝登記好交接手續(xù)，歸還板時(shí)必須對(duì)照條碼序號(hào)放回那箱。報(bào)主管，如達(dá)到批退還需填寫“成品批退追蹤表”。整批包完后，填寫包裝送來的“制成品入庫單”注意檢查包裝填寫的內(nèi)容是否正確，如果整批合格方在“制成品入庫單”上蓋藍(lán)色的“ QA OK”印，如批退應(yīng)上紅色的“批退”印，把不良狀況描述好，批退重工的板注意跟蹤重工的方法和過程是否正確，有無其它不良隱患發(fā)生。根據(jù)“制成品入庫單”登記好“成品檢驗(yàn)日?qǐng)?bào)表”。一周結(jié)束填寫好當(dāng)周的成品檢驗(yàn)批退表。第37頁第七章 5S 活動(dòng)整理、整頓的重要性從幾個(gè)不良現(xiàn)象加以剖析：儀容不整或穿著不整的工作人員——有礙觀瞻，影響工作場(chǎng)所氣氛?！狈σ恢滦?，不易塑造團(tuán)隊(duì)精神?！雌饋響猩ⅲ绊懝ぷ魇繗??！咨ｋU(xiǎn)?！灰鬃R(shí)別，妨礙溝通協(xié)調(diào)。機(jī)器設(shè)備擺放不當(dāng)——作業(yè)流程不流暢——增加搬運(yùn)距離?！摵墓r(shí)增多。機(jī)器設(shè)備保養(yǎng)不良——不整潔的機(jī)器，就如同開或坐一部臟亂的汽車，開車及坐的人均不舒服，影響工作士氣?！獧C(jī)器設(shè)備保養(yǎng)不講究，從而對(duì)產(chǎn)品的品質(zhì)也不講究?！獧C(jī)器設(shè)備保養(yǎng)不良，影響使用壽命及機(jī)器精度，從而直接影響生產(chǎn)效率，并使品質(zhì)無法提高。——故障多，減少開機(jī)時(shí)間及增加修理成本。原料、半成品、成品、整修品、報(bào)廢品隨意擺放——容易混料——品質(zhì)問題——要花時(shí)間去找要用的東西——效率問題——管理人員看不出物品到底有多少——管理問題——增加人員走動(dòng)的時(shí)間——秩序與效率問題——易造成堆積——浪費(fèi)場(chǎng)所與資金工具亂擺放——增加找尋時(shí)間——效率損失——增加人員走動(dòng)——工作場(chǎng)所秩序——工具易損壞第38頁運(yùn)料通道不當(dāng)——工作場(chǎng)所不流暢——增加搬運(yùn)時(shí)間——易生危險(xiǎn)工作人員的座位或坐姿不當(dāng)——易生疲勞——降低生產(chǎn)效率及增加品質(zhì)變異之機(jī)遇——有礙觀瞻，影響作業(yè)場(chǎng)所士氣——易產(chǎn)生工作場(chǎng)所秩序問題綜合以上種種不良現(xiàn)象，可以看出，不良現(xiàn)象均會(huì)造成浪費(fèi)，這些浪費(fèi)包括：資金的浪費(fèi)場(chǎng)所的浪費(fèi)人員的浪費(fèi)士氣的浪費(fèi)形象的浪費(fèi)效率的浪費(fèi)品質(zhì)的浪費(fèi)成本的浪費(fèi)5S 的效能提升企業(yè)形象整齊清潔的工作環(huán)境，使顧客有信心，易于吸引顧客。由于口碑相傳，會(huì)成為學(xué)習(xí)的對(duì)象提升員工歸屬感——人人變成有素養(yǎng)的員工——員工有尊嚴(yán)，有成就感——易帶動(dòng)改善的意愿對(duì)自己的工作易付出愛心與耐心減少浪費(fèi)——人的浪費(fèi)減少——場(chǎng)所浪費(fèi)減少——時(shí)間浪費(fèi)減少——以及以上所陳述的幾種浪費(fèi)減少安全有保障——工作場(chǎng)所寬廣明亮——通道暢通——地上不會(huì)隨意擺放不該放置的物品當(dāng)然安全就會(huì)有保障效率提升——好的工作環(huán)境——好的工作氣氛——有素養(yǎng)的工作伙伴——物品擺放有序，不用找尋效率自然會(huì)提升了。品質(zhì)有保障

第39頁品質(zhì)保障的基礎(chǔ)在于做任何事都要 [講究]，不[馬虎]，5S就是要去除