2021年中國電子紗行業(yè)市場現(xiàn)狀分析一、電子紗行業(yè)概況玻纖紗主要分為粗紗和電子紗（細紗），其中粗紗單絲直徑在10-20微米，電子紗單絲直徑在4-9微米，電子紗屬于玻纖紗中較為高端產品。目前已經形成電子紗-電子布-覆銅板（CCL）-印制電路板（PCB）完整產業(yè)鏈，其中電子紗經過紡織形成電子布，電子布是覆銅板的基礎材料，而覆銅板是PCB的基板。隨著科技的進步，終端電子設備日漸趨向“厚度薄、重量輕、長度短、體積小”，作為確定的持續(xù)發(fā)展方向，終端電子設備內部電子組件也越來越“薄、輕、短、小”。電子布作為生產覆銅板必不可少的材料，也是生產印制電路板的專用基本材料，近年來也朝著越來越薄的方向不斷發(fā)展。電子布越薄也意味著生產技術難度更高、產品重量越輕、信號傳輸速度越快、附加值更高、更節(jié)能和更環(huán)保。二、電子紗行業(yè)市場現(xiàn)狀分析近年來全球PCB穩(wěn)健增長，覆銅板廠商擴產拉動電子布需求，據(jù)統(tǒng)計，全球PCB產值從2008年的483億美元增長至2020年的652億美元，復合增長率為2.5%，預計2021年行業(yè)增速達8.6%，在2020-2025年復合增長率有望達5.8%。絕大多數(shù)電子布用于生產CCL（玻纖布基及復合基）及其相關的半固化片，CCL及其下游PCB產業(yè)近年向中國轉移趨勢有延續(xù)性。在中國逐步成為最大消費電子產品市場，同時制造業(yè)仍具備明顯成本優(yōu)勢的背景下，PCB及CCL產業(yè)近年持續(xù)向中國大陸轉移。據(jù)統(tǒng)計，2019年在電子紗下游消費結構中覆銅板需求占比94%。三、中國電子紗行業(yè)進出口現(xiàn)狀分析根據(jù)海關總署數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2015-2017年我國電子紗進口量維持在4萬噸以上，2017年之后進口量開始下降，主要原因為國內電子紗產能與技術逐步提升，對國外部分電子紗產品實現(xiàn)替代所致。2019年我國電子紗進口量首次大于出口量，截至2020年我國電子紗出口量達到2.9萬噸，同比增長25.5%；據(jù)統(tǒng)計，2021年第一季度我國電子紗進口量為0.72萬噸，同比增長47.7%，出口量為0.77萬噸，同比增長199.26%。我國進口電子紗主要集中于高端領域，如極細電子紗，因此近年來我國電子紗進口額一直大于出口額；據(jù)統(tǒng)計，截至2021年第一季度我國電子紗進口金額為0.46億美元，同比增長22.12%，出口金額為0.27億美元，同比增長250.18%。從我國各省市電子紗出口金額來看，2020年廣東省電子紗出口金額為2373.52萬美元，位居全國第一；排第二的是江蘇省，2020年電子紗出口金額為1244.11萬美元；其次是重慶市，2020年電子紗出口金額為1105.31萬美元。從我國各省市電子紗進口金額來看，2020年廣東省電子紗進口金額為7130.46萬美元，位居全國第一；排第二的是江蘇，2020年電子紗進口金額為49741.96萬美元；其次是上海市，2020年電子紗進口金額為1132.9萬美元。從我國電子紗進口來源地進口額來看，2020年我國從臺灣省進口電子紗花費11663.75萬美元，占比進口總額比重為83.8%，是我國最主要的電子紗的進口來源地。2020年從日本進口電子紗花費1232.88萬美元，從美國進口電子紗花費391.63萬美元。四、電子紗行業(yè)競爭格局分析截至2021年3月底，全球、中國大陸電子紗在產產能分別約129、85萬噸，中國大陸占比為66%。中國巨石21年3月新點火細紗二期項目，新增電子紗產能6萬噸，其合計電子紗產能提升至16.5萬噸，產能規(guī)模躍居中國大陸第一，全球及中國大陸市場在產產能份額分別為12.0%、19.4%。全球CR3、CR8在產產能中占比分別為53.4%、91.2%，中國大陸CR3、CR8在產產能中占比分別為41.0%、72.8%，電子紗供給端較為集中。四、電子紗行業(yè)發(fā)展趨勢分析1、電子布市場容量將保持穩(wěn)定增長未來幾年，受益多重有利因素推動，電子布行業(yè)將保持穩(wěn)定增長。一方面，傳統(tǒng)終端應用領域眾多，涉及消費電子、工業(yè)、汽車、通信等眾多行業(yè)，新興終端應用領域層出不窮，如可穿戴智能產品、智能電子、智能汽車，這帶動下游行業(yè)需求持續(xù)增長；另一方面，國家一系列產業(yè)政策的大力扶持，也為電子布行業(yè)創(chuàng)造有利市場環(huán)境。2、電子布將繼續(xù)薄型化發(fā)展，高端電子布的市場份額和占比將持續(xù)擴大智能手機等終端電子設備技術升級和產品的更新?lián)Q代，推動著上游電子組件的產品不斷升級，要求其不斷朝著“薄、輕、短、小”的方向發(fā)展。未來，電子布將繼續(xù)朝著薄型化的方向發(fā)展，高端極薄布、超薄布的品種將增加，應用領域的深度和廣度將不斷拓展。電子布市場將呈現(xiàn)越來越明顯的差異化發(fā)展：高端電子布的增速將快于中低端電子布，其市場份額和占比將持續(xù)擴大。3、高功能性電子布將得到廣泛應用隨著電子信息產業(yè)的飛躍發(fā)展，覆銅板不僅僅要充當基板，還要發(fā)展某些功能特性，而這些功能的實現(xiàn)，需要具備相應功能的電子布作為其原材料，如低介電常數(shù)電子布（LowDk/Df）等各種功能性電子布。以低介電常數(shù)電子布（LowDk/Df）為例，材料的介電性能是指在電場作用下，對靜電能儲蓄和損耗之性質，通常用介電常數(shù)（Dk）和介質損耗（Df）來表示。Dk是衡量材料存儲電性能能力之指針，Dk越低，信號在介質中傳送速度越快、能力越強。Df是衡量介電材料能量