焊接是把兩個(gè)金屬加熱到焊錫的溶解溫度，對(duì)此注入適量焊錫，將焊錫滲透在兩個(gè)金屬的中間，使之連接在一起，金屬與滲透在金屬中間的焊錫，形成的合金層?？雌饋硐袷呛芎?jiǎn)單的、所以容易被忽視。但是實(shí)際上、這項(xiàng)作業(yè)的技能、技術(shù)水平?jīng)Q定產(chǎn)品的質(zhì)量。而且最近環(huán)保方面來說、已經(jīng)發(fā)展到了“無鉛焊錫”焊接比以前的難度更大了。焊接的定義PCB板元器件管腳合金層

焊接的4M技術(shù)管理上的基本要素(1)材料(Material)(2)工具(Machine)(3)方法(Method)(4)人(Man)焊接的作用及需滿足的條件焊接的目的

電器的連接：把兩個(gè)金屬連接在一起，使電流能導(dǎo)通。

機(jī)械的連接：把兩個(gè)金屬連接在一起，使兩者位置關(guān)系固定。

密封：把兩個(gè)金屬焊接后，防止空氣、水、油等滲漏。焊接滿足的條件：

清潔：金屬面的清潔、使兩者干凈并保持干凈。

加熱：把接合金屬加熱到超過能夠熔化的溫度。

焊接：（供給焊錫）在適當(dāng)?shù)臏囟葧r(shí)，注入適量焊錫。烙鐵海錦鑷子

目前，我們公司焊接時(shí)，主要使用的工具有烙鐵、海綿和鑷子等。(見實(shí)物)一、焊接工具介紹烙鐵:1.我們公司使用的烙鐵是恒溫烙鐵2.烙鐵由以下部件組成： 手柄、發(fā)熱元件、烙鐵頭、電源線、 恒溫控制器、烙鐵頭清洗架3.電烙鐵的作用： 給元器件管腳和焊盤加熱，使錫材熔化。它的溫度可以根據(jù)生產(chǎn)工藝要求，由品管員校正調(diào)節(jié)，校正后不允許私自調(diào)溫。一、焊接工具介紹5烙鐵頭烙鐵桿陶瓷加熱芯手柄注意：烙鐵的內(nèi)部有陶瓷加熱芯，避免敲擊一、焊接工具介紹海綿：1.用于擦去剩余的焊錫及氧化物。海綿應(yīng)當(dāng)用水浸濕，浸水量用手輕輕捏一下，不滴水程度即可；2.水份過多，烙鐵頭擦錫溫度下降，直接導(dǎo)致虛焊和包焊，一天用水的量不能一次加足，一天要分成早、中、晚三次加水，4個(gè)小時(shí)加一次水，加水時(shí)，必須要把海錦清洗干凈。一、焊接工具介紹焊接的材料——錫絲

焊料是一種易熔金屬，焊料的選擇對(duì)焊接質(zhì)量有很大的影響，最常用的一般是錫絲。焊料的作用是使元件引腳與印刷電路板的連接點(diǎn)連接在一起形成一個(gè)回路。焊絲的供給方法：

焊絲的供給應(yīng)掌握3個(gè)要領(lǐng)，即供給時(shí)間，位置和數(shù)量。

供給時(shí)間：原則上是被焊件升溫達(dá)到焊料的熔化溫度是立即送上焊錫絲。

供給位置：應(yīng)是在烙鐵與被焊件之間并盡量靠近焊盤。

供給數(shù)量：應(yīng)看被焊件與焊盤的大小，

焊錫蓋住焊盤后焊錫高于焊盤直徑的1/3既可。二、焊接材料及輔料介紹焊接的輔料——助焊劑

1.輔助熱傳異

2.去除氧化物

3.降低表面張力

4.防止再氧化二、焊接材料及輔料介紹9助焊劑（松香）氧化膜焊錫功能二:再氧化的防止蓋住并除去氧化膜；防止因加熱引起的再氧化；功能三:減少表面張力降低焊錫表面張力；功能一:氧化膜的除去除去金屬表面的氧化膜并使焊錫濕潤(rùn)性變好；■技巧：手工焊錫時(shí)，一般不需要特意添加松香等助焊劑，因?yàn)橐话愕暮稿a絲內(nèi)已經(jīng)含有松香等助焊劑；金屬焊盤二、焊接材料及輔料介紹三、焊接作業(yè)前的準(zhǔn)備事項(xiàng)焊接、補(bǔ)焊崗位所使用的工具和產(chǎn)品一定擺放整齊有序，且擺放時(shí)應(yīng)考慮人體關(guān)節(jié)運(yùn)動(dòng)的慣性（通常所說的順手)問題,便于拿取自如,提高效率。補(bǔ)焊操作時(shí)正確的站姿不但可以提高生產(chǎn)效率，而且能夠使人工作后依然感覺輕松。補(bǔ)焊時(shí)一般要求是:左手拿錫線,右手握烙鐵；兩手放臺(tái)面上(即錫線頭、烙鐵頭和視線同時(shí)指在要焊接的焊點(diǎn)上。)

ＧｏｏｄＮＧ(危險(xiǎn))２０ｃｍ以上四、焊接注意事項(xiàng)1.焊接前應(yīng)經(jīng)品管員校正溫度：恒溫烙鐵溫度校正好后，不許隨意轉(zhuǎn)動(dòng)調(diào)節(jié)旋鈕。2.烙鐵溫度高、低直接影響到焊點(diǎn)的質(zhì)量和元件的使用壽命。3.焊接人員操作時(shí)必須先核對(duì)是否經(jīng)校準(zhǔn)，設(shè)置的溫度在所操作的產(chǎn)品工藝要求的溫度范圍內(nèi)。確認(rèn)無誤后，方可使用該臺(tái)恒溫烙鐵；四、焊接注意事項(xiàng)烙鐵頭使用時(shí)間過久，會(huì)出現(xiàn)尖端彎曲、空洞等，焊接時(shí)會(huì)感覺到熔錫困難、劃板等現(xiàn)象，此時(shí)應(yīng)及時(shí)更換新的，否則將影響焊接質(zhì)量和效率。離崗時(shí)應(yīng)放回烙鐵架中，且遠(yuǎn)離可燃物并關(guān)閉電源，以免引起火災(zāi)等。四、焊接注意事項(xiàng)新的烙鐵頭應(yīng)加上一層焊錫，烙鐵使用后也應(yīng)加一層錫，以免因氧化而降低烙鐵頭使用壽命;烙鐵使用前在海綿上擦拭后且視檢查有無問題，若發(fā)現(xiàn)烙鐵有空洞要更換，有臟物要清洗干凈。空洞現(xiàn)象×四、焊接注意事項(xiàng)注意:作業(yè)臺(tái)面不可以有錫珠、錫渣及紙屑，有則及時(shí)清理。1.臺(tái)面有錫珠、錫渣及紙屑時(shí)，在修補(bǔ)時(shí)，對(duì)品質(zhì)有隱患。

×臺(tái)面太臟、錫珠太多四、焊接注意事項(xiàng)第1步：對(duì)焊盤預(yù)熱第2步：加錫絲第3步：移開錫絲第4步：移開烙鐵第5步：品質(zhì)確認(rèn)第6步：清掃烙鐵五、焊接步驟從烙鐵架取下烙鐵采用握筆式執(zhí)拿烙鐵，如同右手拿鋼筆的方式，同時(shí)左手拿錫絲，要求拇指和食指捏著距錫絲頭5－10cm處，其余手指自然彎曲，如下圖。握筆法拿取錫絲正確拿法五、焊接步聚握筆式取烙鐵：烙鐵頭上有多余的焊錫和雜物時(shí)，在海綿表面旋轉(zhuǎn)地擦干凈；時(shí)間約1秒。五、焊接步聚預(yù)熱烙鐵頭給焊盤和管腳同時(shí)預(yù)熱1秒。技巧：烙鐵頭必須同時(shí)碰到焊盤和管腳，烙鐵頭與焊盤成40±5度角。五、焊接步聚加錫溶化焊盤已上錫的焊接方法：在烙鐵頭對(duì)面加錫。嚴(yán)禁直接在烙鐵頭上加錫。準(zhǔn)備加熱加錫撤錫撤烙鐵焊錫技巧:1、先投入烙鐵預(yù)熱后再加入錫絲；烙鐵投入角度為45度左右；2、投入適當(dāng)量的錫絲；錫量過多可能導(dǎo)致錫珠的產(chǎn)生；3、先取錫絲再取烙鐵，焊錫完，焊錫完全凝固前不要有振動(dòng)或沖擊（焊錫表面可能發(fā)生微小的龜裂現(xiàn)象）；五、焊接步聚21■作業(yè)結(jié)束時(shí)烙鐵的維護(hù)技巧：①使用結(jié)束的烙鐵已經(jīng)被污染。②利用海綿清潔③加上新的焊錫④涂布烙鐵頭⑤放到放置臺(tái)上后，關(guān)掉烙鐵電源五、焊接步聚22■加熱方法的選擇：■加熱技巧：根據(jù)實(shí)際需要，通過移動(dòng)烙鐵頭，迅速大范圍加熱或采用烙鐵頭腹部進(jìn)行加熱；■加熱原則：正確選擇烙鐵頭，選擇一種接觸面相對(duì)較大的焊頭，注意：不能因?yàn)楹割^的接觸面過小就提高焊接溫度?！黾訜釙r(shí)間：在2~5秒內(nèi)完成；根據(jù)烙鐵頭部的設(shè)計(jì)，烙鐵使用方法不同六、焊接操作要領(lǐng)介紹23■烙鐵頭及清潔海綿管理作業(yè)前，烙鐵上有焊錫氧化物及松香、碳化物等，利用清潔海綿擦干凈；注意：清潔海綿的水量要進(jìn)行管理；■清潔海綿的水量管理技巧：用手?jǐn)Q海綿時(shí)水珠可以一滴一滴的落下，用食指按海綿的時(shí)候有水珠滲出，當(dāng)食指拿開時(shí)水份又可以被海綿吸收；※技巧：海綿里水量太多的時(shí)候，烙鐵溫度會(huì)下降得較厲害，影響焊錫；水量太少的時(shí)候，又無法完全清除烙鐵頭上的污染物；烙鐵頭在海綿上轉(zhuǎn)動(dòng)著進(jìn)行異物擦除；海綿控水六、焊接操作要領(lǐng)介紹24■烙鐵頭清潔對(duì)溫度的影響：溫度降低溫度復(fù)原不良狀態(tài)：水量過多時(shí)，溫度下降很多。溫度復(fù)原需要時(shí)間較長(zhǎng)良好的狀態(tài)溫度復(fù)原速度快，易于作業(yè)作業(yè)溫度范圍３５０℃±１５℃（例）注意：清潔海綿水量過多時(shí)，會(huì)導(dǎo)致烙鐵溫度下降大，恢復(fù)時(shí)間長(zhǎng)，不利于快速加熱焊錫溫度時(shí)間六、焊接操作要領(lǐng)介紹25■加熱方法的選擇：加熱技巧：非流水作業(yè)中，一次焊接的焊點(diǎn)形狀是多樣的，不可能不斷更換烙鐵頭，要提高加熱的效率，需要形成熱量傳遞的焊錫橋。所謂焊錫橋，就是靠烙鐵上保留少量焊錫作為加熱時(shí)烙鐵頭與焊件之間傳熱的橋梁；顯然由于金屬液的導(dǎo)熱效率遠(yuǎn)高于空氣，而使焊件很快被加熱到焊接溫度。（如下圖所示）a)無焊錫橋作用，接觸面積小，傳熱慢；b)焊錫橋作用，大面積傳熱，速度快；元件管腳烙鐵頭烙鐵頭元件管腳焊錫六、焊接操作要領(lǐng)介紹26■加熱對(duì)焊錫的影響：加熱不良，導(dǎo)致發(fā)生濕潤(rùn)性不良現(xiàn)象注意:板材沒有被充分加熱時(shí),板材和錫的接合面溫度不平衡，造成冷焊或接合不良露銅濕潤(rùn)性不良六、焊接操作要領(lǐng)介紹27ＧｏｏｄＮＧ良好的加熱的好處：管腳及板材潤(rùn)濕性都很好，表面柔和有光澤，不粗糙不充分的加熱壞處：管腳未潤(rùn)濕

粗糙的表面■加熱對(duì)焊錫的影響：濕潤(rùn)良好濕潤(rùn)不良六、焊接操作要領(lǐng)介紹■焊錫動(dòng)作對(duì)焊錫的影響：28因凝固的瞬間移動(dòng)或振動(dòng)而發(fā)生的不良焊錫期間的震動(dòng)可能導(dǎo)致凝固瞬間不良發(fā)生注意：烙鐵從焊錫處移開時(shí),不要對(duì)焊點(diǎn)吹氣,或在其完全冷卻前移動(dòng)被焊元件.否則會(huì)造成焊接表面褶皺；六、焊接操作要領(lǐng)介紹■烙鐵取出的方向?qū)稿a的影響：29不良現(xiàn)象：發(fā)生拉尖現(xiàn)象不良原因：烙鐵拿起的速度慢不良現(xiàn)象：錫珠的發(fā)生不良原因：晃動(dòng)手腕(跳起)不良現(xiàn)象：殘留物（SCRAP）不良不良原因：烙鐵拿起方向不正確六、焊接操作要領(lǐng)介紹管角汚染汚染后會(huì)產(chǎn)生焊錫不良基板汚染因?yàn)闆]有帶手套觸摸基板造成汚染烙鐵的清掃不足因?yàn)槔予F的清掃不足所造成的汚染清潔七、焊接后清潔焊點(diǎn)臟污：用無塵布粘清潔劑對(duì)臟污進(jìn)行清潔金面臟污：用綿棒或無塵布粘酒精進(jìn)行清潔注：在清潔時(shí)需避開不可沾溶劑零件七、焊接后清潔GoodNG不要將焊盤和部品污染八、PCBA取放ＰＣＢ不可堆壓七、PCBA取放

1.元件面檢查方法：

拿起PCB板，元件面朝上，平視元件管腳端與PCB板接觸面處，從左到右始終有規(guī)律的對(duì)每一個(gè)元件逐個(gè)進(jìn)行檢查，看是否有高件、元件傾斜、元件偏移、立起、少件、元件裝反、元件破損、有錫珠或殘余管腳、漏件，錯(cuò)件，虛焊，假焊，連焊，其它雜物等不良情況；九、焊接檢查要點(diǎn)介紹良好焊點(diǎn)的標(biāo)準(zhǔn)良好焊點(diǎn)的特性:1.具有一定的機(jī)械強(qiáng)度,即管腳不會(huì)松動(dòng)；2.具有良好的導(dǎo)電性,即焊點(diǎn)的電阻接近零；3.有一定的外形,即形狀為微 凹呈緩坡狀的半月形近似圓 錐.錫點(diǎn)光滑,有金屬光澤， 與被焊接元件焊接良好。4.錫點(diǎn)輪廓凹陷呈半月形。5.錫連續(xù)過渡到焊盤邊緣。ＧｏｏｄＮＧＧｏｏｄＮＧ九、焊接檢查要點(diǎn)介紹１２３４５有沒有做好手焊工作?一定要負(fù)責(zé)并且仔細(xì)檢查。要做到可以正確的判斷良與不良!檢查要點(diǎn)①正確的位子（手焊的位子）②正確的部品（部品、管角等）③焊點(diǎn)焊錫狀態(tài)④錫量⑤焊點(diǎn)表面（洞、不光澤、光澤等檢查九、焊接檢查要點(diǎn)介紹37焊錫后的檢查點(diǎn)原則：是否正確焊錫？焊錫完由本人負(fù)責(zé)進(jìn)行檢查。

檢查的主要點(diǎn)①正確焊接高度（設(shè)置位置）②正確的形狀（部品、管腳等）③焊錫的潤(rùn)濕性④合適的焊錫量⑤焊錫的表面（針孔、粗糙、光澤等)１２３４５單面焊板基準(zhǔn)：元件注：焊接高度是指元件安裝在PCB板表面時(shí)，與PCB表面間的距離；九、焊接檢查要點(diǎn)介紹38①正確的焊接高度②正確的形狀③已潤(rùn)濕④正確的焊錫量⑤良好的焊錫角雙面焊板檢查基準(zhǔn)：元件九、焊接檢查要點(diǎn)介紹NGOKNG量過多量不足錫量九、焊接檢查要點(diǎn)介紹40不良事例（1）未潤(rùn)濕錫珠焊錫錫渣龜裂管角脫落過熱九、焊接檢查要點(diǎn)介紹41單面焊板中的情況：龜裂管腳未潤(rùn)濕焊盤未潤(rùn)濕良好的狀態(tài)焊錫量不夠九、焊接檢查要點(diǎn)介紹42雙面焊板的情況：良好的狀態(tài)內(nèi)部氣泡的發(fā)生管腳定位安裝的不良加熱不夠?qū)е挛礉?rùn)濕加熱不足導(dǎo)致內(nèi)部氣孔焊盤氧化引起的氣孔內(nèi)部針孔的發(fā)生九、焊接檢查要點(diǎn)介紹43錫珠的發(fā)生原因：不良原因：加熱不足，未潤(rùn)濕卻大量地投入焊錫，伴有松香飛濺。不良原因：

烙鐵拿開方向不妥。不良原因：融化的焊錫量多。烙鐵的清潔不足，導(dǎo)致焊錫從烙鐵上滑落。大錫珠烙鐵頭清潔不夠松香飛濺附錄①：錫珠不良原因分析44在一邊焊盤預(yù)備焊錫用鑷子固定小電容后加熱一端焊盤進(jìn)行焊錫使用烙鐵頭和焊錫絲對(duì)剩下的焊盤焊錫烙鐵頭不能直接放到小電容上。焊錫絲放到烙鐵頭底部和電容的中間加熱焊錫絲熔化時(shí)把烙鐵頭拖動(dòng)到小電容的一端上。確認(rèn)焊錫潤(rùn)濕性、小電容的外觀情況熱傳導(dǎo)鑷子附錄②：小電容（CHIP）的焊錫技巧①②③④⑤⑥短路的定義：不同線路的兩個(gè)和兩個(gè)以上的點(diǎn)連接在一起；修復(fù)的方法：

1.先給此焊點(diǎn)加錫，以提供助焊劑增加焊錫的流動(dòng)性；

2.用烙鐵的側(cè)面拖掉多余 的焊錫；

3.拖不掉時(shí)可把板傾斜著 拖走焊盤上多余的焊錫。 或加助焊劑。附錄③：錫橋的修正技巧46修正錫橋作業(yè)時(shí)必須插入少量焊錫絲不能只用烙鐵頭直接去錫焊錫絲錫橋焊錫點(diǎn)被破壞因過熱發(fā)生拉尖現(xiàn)象焊錫被烙鐵頭破壞附錄③：錫橋的修正技巧①②③47烙鐵頭的動(dòng)作方向多管腳部分的錫橋修正：拉住烙鐵頭往下移動(dòng)，在最后的2Pin部分直角滑動(dòng)取出。修正時(shí)必須插入少