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全球模擬芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析一、模擬芯片行業(yè)分類及特點除特定用途的模擬芯片外，模擬芯片按大致功能可以分為電源管理模擬芯片和信號鏈模擬芯片兩大類。電源管理芯片是在電子設備系統(tǒng)中擔負起對電能的變換、分配、檢測及其他電能管理職責的芯片，由于不同的電子設備、應用場景所需的電源管理方案各有不同，電源管理芯片具有應用范圍廣、細分品類眾多的特點，電源管理芯片又可分為AD-DC、DC-DC、線性調制IC和充電管理等產品類別。信號鏈模擬芯片又可以進一步分為以放大器和比較器為代表的線性產品、以ADC和DAC為代表的轉換器產品及各類接口產品。模擬芯片的產品具有產品生命周期長、設計開發(fā)工具少、與元器件結合緊密等特點。二、模擬芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀近年來電子產品的品類和市場容量持續(xù)擴張，作為電子產品不可或缺的零部件，模擬芯片的市場規(guī)模持續(xù)增長，2020年全球模擬芯片市場規(guī)模達557億美元，同比增長3.34%。信號鏈芯片是模擬芯片領域中的一個重要分支，據ICInsights數據顯示，全球信號鏈模擬芯片的市場規(guī)模由2016年的84.1億美元增長至2020年的99.2億美元，年均復合增速為4.21%。預計到2023年將達到118億美元左右。隨著新能源車、AIoT以及電子產品復雜化的發(fā)展，產品電路系統(tǒng)需要更多的電源管理芯片進行電壓的管控，全球電源管理芯片市場規(guī)模保持高速增長，到2020年全球電源管理芯片市場規(guī)模達330億美元，同比增長13.8%，2017年以來的同比增速保持在10%以上。目前國內的模擬芯片自給率很低，截止至2020年僅有12%。由于我國模擬芯片行業(yè)起步較晚，芯片自給率低，國產龍頭廠商未來一段時間仍然會有很大的國產替代空間。三、模擬芯片行業(yè)生產工藝相較于數字IC多采用CMOS工藝，模擬IC工藝種類較多，模擬IC的工藝類別有Bipolar、BiCMOS、CMOS、CD、BCD等工藝，在高頻領域BiCMOS等工藝能與SiGe和GaAS工藝結合；在功率領域，BCD、絕緣硅（SOI）等工藝也有良好的表現(xiàn)。而數字IC設計者基本上不用考慮工藝問題。四、模擬芯片行業(yè)競爭格局模擬芯片市場集中度相對較低。德州儀器公司是全球模擬芯片龍頭，2020年的市占率為19%；其次是亞德諾，市場占有率為9%；再是英飛凌和意法半導體，市場

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