標(biāo)準(zhǔn)解讀
《GB/T 15138-1994 膜集成電路和混合集成電路外形尺寸》這一標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了膜集成電路和混合集成電路的外形尺寸、封裝形式及其尺寸標(biāo)注方法，旨在為這些電子元件的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和使用提供統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)依據(jù)。然而，您提供的對比標(biāo)準(zhǔn)名稱不完整，我無法直接對兩個(gè)具體標(biāo)準(zhǔn)的變更進(jìn)行詳細(xì)比較。
若要了解《GB/T 15138-1994》相比于某一特定后續(xù)或相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的具體變更內(nèi)容，通常需要查閱該后續(xù)標(biāo)準(zhǔn)的修訂說明或?qū)Ρ葍烧咴诜庋b類型、尺寸規(guī)格、標(biāo)注要求等方面的差異。例如，新標(biāo)準(zhǔn)可能會(huì)根據(jù)技術(shù)進(jìn)步和市場需求，引入新的封裝形式，調(diào)整尺寸規(guī)格以適應(yīng)更小、更集成的電路設(shè)計(jì)需求，或是更新標(biāo)注規(guī)則以提高信息的準(zhǔn)確性和國際兼容性。
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- 現(xiàn)行
- 正在執(zhí)行有效
- 1994-06-25 頒布
- 1995-04-01 實(shí)施
文檔簡介
UDC621.382L55中華人民共和國國家標(biāo)準(zhǔn)CB/T15138-94膜集成電路和混合集成電路外形尺寸Caseoutlinesforfilmintegratedcircuitsandhybridintegratedcircuits1994-12-25發(fā)布1995-04-01實(shí)施國家技術(shù)監(jiān)督局發(fā)布
主題內(nèi)容與適用范圍2引用標(biāo)準(zhǔn)……·3封裝形式及代號(hào)3.1封裝形式·…3.2外形代號(hào)的編號(hào)方法4引出端的識(shí)別及編號(hào)5尺寸的文字符號(hào)6尺寸和公差7外形圖7.1金屬雙列封裝(M型）7.2金屬四周封裝(Ms型)7.3金屬扁平封裝(Mb型)7.4金屬圓形封裝(T型）…7.55金屬圓形四周封裝（Ts型）…·7.6陶瓷雙列封裝(D型)7.7”陶瓷熔封雙列封裝(J型)（20）7.8陶瓷扁平封裝(F型)（22）7.9陶瓷針柵陣列封裝(G型）（22）7.10塑料雙列封裝(P型）…·(22)7.11塑料雙列彎引線封裝（O型）……….(22)7.12塑料四面引線扁平封裝(N型)(22)(22)附錄A外形代號(hào)的編號(hào)方法(補(bǔ)充件)（27)附錄B尺寸符號(hào)的含義（補(bǔ)充件》……（29）
中華人民共和國國家標(biāo)準(zhǔn)膜集成電路和混合集成電路外形尺寸GB/T15138-94Caseoutlinesforfimintegratedcireuitsandhybridintegratedcireuits主題內(nèi)客與適用范圍本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了膜集成電路和混合集成電路的封裝形式及外形尺寸，適用于膜集成電路和混合集成電路成品尺寸檢驗(yàn)和封裝設(shè)計(jì)。引用標(biāo)準(zhǔn)GB1182形狀和位置公差：代號(hào)及其注法GB1183形狀和位置公差：術(shù)語及定義GB1184形狀和位置公差未注公差的規(guī)定GB4457.4機(jī)械制圖圖線GB4458.1機(jī)械制圖圖樣畫法GB4458.4機(jī)械制圖百尺寸注法GB7092半導(dǎo)體集成電路外形尺寸IEC191半導(dǎo)體器件機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)化封裝形式及代號(hào)3.1封裝形式3.1.1.金屬封裝M型金屬雙列封裝Ms型b.金屬四周封裝Mb型c.金屬扁平封裝d.「型金屬圓形封裝T。型金屬圓形四周封裝e.3.1.2陶瓷封裝D型陶瓷雙列封裝a.了型b.陶瓷熔封雙列封裝F型陶寬扁平封裝G型d.瓷針柵陣列封裝3.1.3，塑料封裝P型a.！塑料雙列封裝b.塑料雙列彎引線封裝N型c.
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