標(biāo)準(zhǔn)解讀

GB/T 15877-1995 是一項(xiàng)中國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)，全稱為《蝕刻型雙列封裝引線框架規(guī)范》。此標(biāo)準(zhǔn)主要規(guī)定了蝕刻工藝制成的雙列封裝（DIP, Dual In-line Package）引線框架的技術(shù)要求、試驗(yàn)方法、檢驗(yàn)規(guī)則以及標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸和儲(chǔ)存要求，旨在確保此類封裝材料的質(zhì)量與可靠性，適用于半導(dǎo)體器件的封裝制造過(guò)程。

標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)容概覽：

1. 范圍：明確了標(biāo)準(zhǔn)適用的產(chǎn)品類型，即通過(guò)蝕刻技術(shù)加工而成，用于承載集成電路芯片并實(shí)現(xiàn)外部電氣連接的雙列封裝引線框架。

2. 引用標(biāo)準(zhǔn)：列出了實(shí)施該標(biāo)準(zhǔn)時(shí)需要參考的其他相關(guān)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)或行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，這些標(biāo)準(zhǔn)通常涉及基礎(chǔ)材料性能、測(cè)試方法等。

3. 術(shù)語(yǔ)和定義：對(duì)標(biāo)準(zhǔn)中使用的一些專業(yè)術(shù)語(yǔ)進(jìn)行了界定，幫助讀者準(zhǔn)確理解標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)容。

4. 分類與標(biāo)記：規(guī)定了引線框架的分類方法及產(chǎn)品標(biāo)記規(guī)則，便于生產(chǎn)、檢驗(yàn)及使用過(guò)程中對(duì)產(chǎn)品的識(shí)別與區(qū)分。

5. 技術(shù)要求：

   • 材料：規(guī)定了制作引線框架所用材料的種類及其性能要求，如金屬材料的純度、機(jī)械強(qiáng)度等。
   • 尺寸和外形：詳細(xì)描述了引線框架的尺寸公差、引腳排列和間距、外形尺寸等指標(biāo)。
   • 表面質(zhì)量：包括表面光潔度、無(wú)缺陷要求等，以確保良好的焊接性和可靠性。
   • 電鍍層：針對(duì)有電鍍要求的部分，規(guī)定了鍍層材質(zhì)、厚度及均勻性等要求。

6. 試驗(yàn)方法：介紹了如何進(jìn)行尺寸測(cè)量、材料性能測(cè)試、表面質(zhì)量檢查及電鍍層檢測(cè)的具體操作步驟和評(píng)判標(biāo)準(zhǔn)。

7. 檢驗(yàn)規(guī)則：包括出廠檢驗(yàn)、型式檢驗(yàn)的項(xiàng)目、抽樣方案及合格判定準(zhǔn)則，確保產(chǎn)品符合標(biāo)準(zhǔn)要求。

8. 標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸和儲(chǔ)存：規(guī)定了產(chǎn)品包裝上應(yīng)包含的信息、包裝方式、在運(yùn)輸和儲(chǔ)存過(guò)程中的環(huán)境條件要求，以防止損傷或變質(zhì)。

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