OPEN產(chǎn)生原因及對(duì)策

D/F工序培訓(xùn)材料

-TangHong

2007.05.18

11.流程定義1.1.D/F

D/F（DryFilm）又稱干菲林、干膜制程、圖像轉(zhuǎn)移，它是將CAD/CAM制作的工作底片上的電路圖像，以干膜為載體，通過(guò)光化學(xué)作用轉(zhuǎn)移到設(shè)定的覆銅箔表面，形成一種具有抗電鍍或抗蝕的干膜圖像。

21.2.圖形電鍍-蝕刻流程也稱正片流程，目前我司絕大多數(shù)外層板采用之。它用保護(hù)性的抗電鍍材料（干膜）在已鍍通孔的覆銅箔板上形成負(fù)性圖像，經(jīng)過(guò)清潔、粗化等處理后，在其表面鍍銅及（或）電鍍金屬保護(hù)層（錫鉛、錫、金等），然后退除抗蝕層進(jìn)行蝕刻，便獲得所需導(dǎo)電圖形。

板面清潔機(jī)械鉆孔沉銅/板電貼膜曝光/顯影電鍍銅錫/退膜蝕刻/退鉛錫3

1.3.掩孔-蝕刻流程也稱負(fù)片流程或FULLPANEL流程，目前我司部分外層板采用之。即用保護(hù)性的抗蝕材料（掩孔型干膜）在已鍍通孔并經(jīng)全板電鍍銅的覆銅箔基板上形成既蓋住鍍通孔又產(chǎn)生正性圖像，經(jīng)過(guò)蝕刻去掉未被干膜保護(hù)的導(dǎo)體銅，蝕刻完成后褪除干膜，便獲得所需要的導(dǎo)電圖形。

鉆孔/沉銅/板電貼膜曝光/顯影蝕刻/退膜41.4.干膜結(jié)構(gòu)通常說(shuō)的干膜由蓋膜層（coversheet)、感光阻劑層(photopolymerresist)及隔膜層(separatorsheet)三層不同材料夾心而成。真正最后貼在板子銅面上進(jìn)行電鍍蝕刻的只有中間的光阻層。其中蓋膜層為聚酯類薄膜polyester，簡(jiǎn)稱PET，商品名為MYLAR，此層在顯影前撕掉；感光阻劑層由粘結(jié)劑（成膜樹脂）將感光啟始劑、光敏劑、光聚合單體、塑化劑、附著力促進(jìn)劑、染料多種成分粘結(jié)成的膜。隔膜層為聚乙烯類（polyethyleve），在貼膜前撕掉。隔膜層

感光阻劑層

蓋膜層

52.1.圖形電鍍-蝕刻流程1、沉銅后線路銅面被機(jī)械損傷或化學(xué)腐蝕露出基材。2、線路銅面在圖形電鍍時(shí)沒(méi)有鍍上錫或金,退膜時(shí)銅露出被蝕掉。3、完成圖形電鍍后線路上的錫被機(jī)械損傷或化學(xué)腐蝕。2.2.掩孔-蝕刻流程（負(fù)片酸性蝕刻）1、線路銅面被機(jī)械損傷或化學(xué)腐蝕露出基材。2、干膜在蝕刻前被化學(xué)溶解（腐蝕）或機(jī)械損傷。3、銅面不平整，線路銅被滲入的蝕刻藥水蝕掉。

2.OPEN的產(chǎn)生機(jī)理63.OPEN的原因分析3.1.圖形電鍍-蝕刻流程OPEN膜下異物銅面膠漬曝光不良菲林碎擦花干膜顯影不凈錫面擦花或溶錫GII擦花73.2.掩孔-蝕刻流程擦花銅面曝光垃圾擦花干膜菲林黃點(diǎn)封孔穿孔OPEN銅面凸出或凹陷84.圖形電鍍-蝕刻流程幾種常見OPEN的特征4.1.沉銅后銅面被機(jī)械損傷露基材2、OPEN處的基材有或輕或重的被損傷痕跡（發(fā)白）。1、斷口處的銅表面光滑、沒(méi)有被蝕痕跡。3、形狀多為條狀或塊狀。9

4.2.銅面附著干膜1、斷口處沙灘位與正常線路一致或相差很小2、斷口處銅面平整、沒(méi)有發(fā)亮104.3.銅面附著膠或類膠的抗鍍物1.斷口處銅面不平整、發(fā)亮；有時(shí)成鋸齒狀2、通常伴隨短路或殘銅出現(xiàn)114.4.曝光不良

1.斷口呈尖形,沒(méi)有沙灘位,除斷口附近幼線外板面其它位置沒(méi)有幼線2.斷口呈尖形或圓形,沒(méi)有沙灘位,附近伴隨線路不良出現(xiàn)3.斷口呈尖形,沒(méi)有沙灘位,伴隨曝光垃圾造成的殘銅或短路出現(xiàn)12

4.5.擦花干膜1、面積較大、常伴隨短路出現(xiàn)2、形狀不規(guī)則、但有方向性134.6.錫面擦花或溶錫

1、左圖為錫面擦花，斷口沒(méi)有明顯沙灘位，為較重的擦花導(dǎo)致；較輕時(shí)有沙灘位2、右圖為錫面沾硝酸蝕板后圖片，斷口有沙灘位，呈階梯狀；附近銅面會(huì)出現(xiàn)點(diǎn)狀凹坑。144.7.

膜下(間)壓(卡)異物

1、此類不良較難分辨，視所壓之物的抗鍍能力有所區(qū)別。2、此類不良線路越密集越容易產(chǎn)生154.8.顯影不凈1、較少發(fā)生、一般面積較大2、斷口及附近線路邊緣發(fā)亮，165.圖形電鍍-蝕刻流程OPEN原因追溯及改善對(duì)策5.1.銅面附著干膜……………….改善對(duì)策5.1.1.保護(hù)膜下有兩層干膜

5.1.1.1.返洗板未洗干凈…………A:返洗板以略慢于退膜速度過(guò)退膜機(jī),并過(guò)粗磨5.1.1.2.貼膜機(jī)壓轆粘有干膜…………..B:及時(shí)清潔熱轆上粘有的干膜(如：掉膜）5.1.1.3.割膜刀產(chǎn)生割膜碎………C:按時(shí)更換割膜刀5.1.1.5.撕MYLAR后干膜碎附著…...D:避免干膜角蓋板角外或孔內(nèi)5.1.2.貼膜起皺5.1.2.1.干膜寬度超過(guò)板子寬度過(guò)多……….E:選用合適尺寸的干膜5.1.2.2.上下兩熱壓轆不平行…………………F:調(diào)整兩熱壓轆平行

175.1.2.顯影后銅面重新附著干膜……….改善對(duì)策

5.1.2.1.行轆上粘有干膜…….G:未曝光的返洗板不可過(guò)顯影機(jī)………………H:及時(shí)更換清洗吸水棉轆5.1.2.2.顯影液中干膜碎較多……………….I:盡量減少削邊板………………J:避免板邊字符或小點(diǎn)干膜脫落………………K:減少?zèng)_穿孔………………L:檢查顯影機(jī)過(guò)濾系統(tǒng)是否正常5.1.3.顯影和水洗不足5.1.3.1.Na2CO3濃度過(guò)低……M:化驗(yàn)濃度1.0%;裝自動(dòng)添加系統(tǒng)5.1.3.2.顯影液負(fù)載過(guò)大……………….N:保證PH值≥10.6,每4-6小時(shí)更換顯影液5.1.3.3.噴嘴堵塞……………O:每班檢查;周/月保養(yǎng)做足5.1.3.4.不同類型干膜混沖…P:不同干膜分時(shí)段/分機(jī)顯影5.1.3.5.水洗壓力不足………Q:1.2-2.0KG/CM2,根據(jù)板子實(shí)際調(diào)整5.1.3.6.顯影速度過(guò)快………R:顯影前試顯影點(diǎn)50-60%5.1.3.7.MYLAR未撕干凈…….S:減少擦花,注意檢查185.2.銅面附著膠……改善對(duì)策5.2.1.貼膜前銅面附膠5.2.1.1.磨板前銅面有膠………………A:減少和規(guī)范有膠的板件或工具流程操作5.2.1.2.磨板/貼膜機(jī)行轆粘膠………………B:每班至少3次用酒精清潔5.2.1.3.轆板放板員手套有膠……………….C:及時(shí)更換;割清潔膠紙取手套5.2.2.顯影前板面沾膠5.2.2.1.粘保護(hù)膜用膠紙掉膠…D:防止交叉污染和用力擦打板面5.2.2.2.粘板邊干膜碎時(shí)板邊粘膠…………E:減少削邊板5.2.2.3.固定GII用膠紙掉膠………………..F:使用不易掉膠的膠紙5.2.3.顯影后銅面附膠5.2.3.1.接板員手套有膠……H:及時(shí)更換;割清潔膠紙取手套5.2.3.2.車仔膠漬通過(guò)取放板的手套轉(zhuǎn)移板面………..I:車仔上不可貼膠紙5.2.3.3.執(zhí)漏員手套轉(zhuǎn)移膠漬到板面…….J:禁止拿入板內(nèi)195.3.曝光不良………改善對(duì)策5.3.1.GII暗區(qū)遮光不足5.3.1.1.黑片暗區(qū)遮光不足……………A:復(fù)制前用45倍鏡檢查5.3.1.2.復(fù)GII時(shí)能量過(guò)高……………….B:顯影后2格透明為佳5.3.2.GII與干膜密合不夠5.3.2.1.曝光垃圾頂起GII……………..C:拍板前清潔板面和GII……D:減少垃圾的產(chǎn)生5.3.2.2.GII沖孔有披鋒……………E:打磨沖孔機(jī)并注意修理披鋒5.3.2.3.GII有折痕或指甲印………F:不可單手拿GII,不可留指甲5.3.2.4.拍板前干膜MYLAR掀起….G:減少削邊板；減小干膜張力5.3.2.5.GII保護(hù)膜起皺或卷起……H:保護(hù)膜起皺則重轆;…..I:線路密集區(qū)膜破則報(bào)廢205.3.3.GII與嘜拿紙密合不足5.3.3.1.GII固定膠紙過(guò)厚……….J:GII固定膠紙只可貼一層膠紙5.3.3.2.嘜拿被曝光垃圾頂起…..K:曝光前清潔嘜拿和曝光玻璃5.3.3.3.真空度不夠…………L:檢查真空漏氣和足夠的抽真空時(shí)間……………..M:擦氣4個(gè)來(lái)回5.3.4.曝光前干膜已發(fā)生聚合反應(yīng)5.3.4.1.干膜超過(guò)使用期限….N:出廠之日不超過(guò)6個(gè)月5.3.4.2.干膜儲(chǔ)存條件不對(duì)…..O:黃光/T:5-20℃/RH:40-60%5.3.4.3.貼膜溫度過(guò)高導(dǎo)致熱聚合……………P:溫度不可超過(guò)130℃5.3.4.4.貼膜后長(zhǎng)時(shí)間處于高溫………………Q:插架冷卻后再堆放5.3.4.5.曝光機(jī)冷卻系統(tǒng)失效…R:機(jī)顯溫度,定期檢查5.3.5.曝光機(jī)能量不符合干膜性能5.3.5.1.設(shè)定曝光能量過(guò)高…….S:做曝光尺檢查能量5.3.5.2.曝光機(jī)的能量分布不均………………..T:定期測(cè)量調(diào)整215.4.膜下(間)壓(卡)異物5.4.1.貼膜時(shí)膜下壓異物5.4.4.1.磨板機(jī)行轆掉膠/烘干段垃圾……………….A:貼膜機(jī)前加裝清潔機(jī)…B:每班清潔行轆/烘干段5.4.1.2.貼膜機(jī)行轆/壓轆附著垃圾、纖維絲…………C:及時(shí)清潔行轆/壓轆…………D:避免使用產(chǎn)生纖維絲工具5.4.2.顯影成像后膜間卡異物5.4.2.1.顯影機(jī)烘干段有垃圾…………E:每周保養(yǎng)清潔烘干段5.4.2.2.執(zhí)漏臺(tái)面垃圾…………………F:5S5.4.2.3.修理時(shí)抗蝕黑油沾板面………G:修理后用10倍鏡檢查225.5.顯影不凈5.5.1.顯影速度過(guò)快…….A:確認(rèn)機(jī)顯速度與實(shí)際速度一致……..B:顯影前做顯影點(diǎn)在50-60%5.5.2.顯影不均勻……….C:檢查噴嘴是否堵塞\搖擺是否正常5.5.3.顯影液溫度過(guò)低….D:確認(rèn)機(jī)顯溫度與實(shí)際溫度一致…..E:溫度在28-32℃方可生產(chǎn)5.5.4.顯影液濃度過(guò)低….F:檢查自動(dòng)添加系統(tǒng)是否正?！?.G:檢查管道是否有漏液現(xiàn)象5.5.5.顯影/水洗壓力過(guò)低……………..H:檢查壓力是否在正常范圍236.1.曝光垃圾…..改善對(duì)策6.1.1.膜碎粘干膜MYLAR上6.1.1.1.割膜刀產(chǎn)生膜碎粘干膜上………………..A:按時(shí)更換/打磨割膜刀6.1.1.2.削邊板產(chǎn)生膜碎粘干膜上………………..B:調(diào)整貼膜機(jī)留邊穩(wěn)定…………C:削邊后在膠紙上粘掉膜碎……D:使用合適尺寸干膜避免削邊6.1.2.拍板曝光垃圾………………..E:全面清潔板面/GII/嘜拿框/臺(tái)面…F:改善操作間環(huán)境,無(wú)塵度達(dá)萬(wàn)級(jí)…G:對(duì)曝光機(jī)內(nèi)部保養(yǎng)清潔6.掩孔-蝕刻流程OPEN原因追溯及改善對(duì)策246.2.封孔穿孔……改善對(duì)策6.2.1.鉆孔孔口披