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文檔簡介

CAD（高職》1章電子工藝工作2章3章1：簡易印制電路板的制作2：組裝電子節(jié)拍器第第4章 DXP基 DXP DXP DXP DXP DXP DXP5章 DXP 實訓2：單片機 實訓3：PLC自動控制電機正反轉線路圖的設計第6章制作元件及元件封裝使用封裝向?qū)е谱鱈CC元件封裝1：集成電路元件的制作2：電氣元件的制作3：BGA元件封裝的制作7章印制電路板的設計PCBPCBPCBPCBPCBPCBPCBPCB設計A工藝文件封面附錄B 附錄C 附錄D 導線及線扎加工卡附錄E 附錄F 第—第三章工藝設計過程第五章工藝文件實施過程第六章價值工程運用技能第一節(jié)柔性制造基本概念第二節(jié)柔性制造系統(tǒng)組成FMS第一節(jié)加工指示文件規(guī)定第二節(jié)操作標準作業(yè)規(guī)定第一節(jié)產(chǎn)品開發(fā)組織實施第二節(jié)產(chǎn)品開發(fā)調(diào)研決策第三節(jié)產(chǎn)品工藝設計管理第四節(jié)產(chǎn)品開發(fā)生產(chǎn)周期第五節(jié)產(chǎn)品試制鑒定管理第六節(jié)產(chǎn)品試制鑒定要求第四節(jié)技術鑒定編制

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