ICS19.040K04中華人民共和國國家標(biāo)準(zhǔn)GB/T2423.27-2005/IEC60068-2-39：1976代替GB/T2423.27—1981電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗Z/AMD:低溫/低氣壓/濕熱連續(xù)綜合試驗Environmentaltestingforelectricandelectronicproducts-Part2：Testsmethods--TestZ/AMD：Combinedsequentialcold.lowairpressureanddampheattest(IEC60068-2-39:1976,BasicenvironmentaltestingproceduresPart2：TestsTestZ/AMD:Combinedsequentialcold,lowairpressureanddampheattest,IDT)2005-08-26發(fā)布2006-04-01實施中華人民共和國國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗檢疫總局愛布中國國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會

GB/T2423.27-2005/IEC60068-2-39:1976三次前言：·目的2試驗的一般說明3試驗設(shè)備的說明4試驗程序5預(yù)處理6初始檢測7條件試驗8最后檢測10相關(guān)規(guī)范應(yīng)作出的信息·

GB/T2423.27-2005/IEC60068-2-39：1976本部分是GB/T2423《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗》的一部分。本部分等同采用IEC60068-2-39:1976《基本環(huán)境試驗規(guī)程第2部分：試驗方法試驗Z/AMD:寒冷、低氣壓和濕熱連續(xù)綜合試驗》英文版）本部分技術(shù)內(nèi)容與IEC60068-2-39:1976《基本環(huán)境試驗規(guī)程第2部分：試驗方法試驗Z/AMD:寒冷、低氣壓和濕熱連續(xù)綜合試驗》英文版)相同，編寫格式與表達(dá)方式符合GB/T1.1—2000和GB/T20000.2-2001的有關(guān)規(guī)定為便于使用,本部分對于IEC60068-2-39:1976作了下列編輯性修改：a）為了GB/T2423(電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗》各部分的名稱協(xié)調(diào)一致.本部分未完全采用IEC60068-2-39：1976的中文譯名.而改為《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗Z/AMD:低溫/低氣壓/濕熱連續(xù)綜合試驗》：b）刪除了IEC60068-2-39:1976的前言。本部分發(fā)布實施后代替GB/T2423.27—1981《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程武驗Z/AMD：低溫/低氣壓/濕熱連續(xù)綜合試驗方法》。本部分與GB/T2423.27—1981相比主要變化如下：a）為了GB/T2423《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗》各部分的名稱協(xié)調(diào)一致.本部分名稱改為《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗Z/AMD:低溫/低氣壓/濕熱連續(xù)綜合試驗》；b）第1章“目的”和第2章“試驗的一般說明”的文字?jǐn)⑹雠c原來有所不同。本部分由中國電器工業(yè)協(xié)會提出。本部分由全國電工電子產(chǎn)品環(huán)境技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會歸口本部分起草單位：信息產(chǎn)業(yè)部電子第五研究所本部分主要起草人：邱福來、張鋒。本部分所代替標(biāo)準(zhǔn)的歷次版本發(fā)布情況為：GB/T2423.27-1981

GB/T2423.27-2005/IEC60068-2-39：1976電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗Z/AMD：低溫/低氣壓/濕熱連續(xù)綜合試驗?zāi)康谋静糠痔峁┝擞傻蜏?、低氣壓和濕熱組成的標(biāo)準(zhǔn)環(huán)境試驗程序。首先低溫和低氣壓結(jié)合在一起.其次升溫,然后與濕熱條件結(jié)合在一起。本試驗應(yīng)用了試驗A和試驗M。雖然未完全按照試驗D引人濕度，但用"Z/AMD"來表示本試驗最恰當(dāng)和最具提示性，本試驗用于飛行器所使用的元器件和設(shè)備，特別是在非加熱和非增壓部位的元器件和設(shè)備2試驗的一般說明本試驗?zāi)M飛行器升降期間,未增壓和溫度未控制的部位所遇到的環(huán)境條件。裝有彈性密封的非散熱元器件(例如帶插頭座的連接器)變冷時，會使密封件硬化和材料收縮,當(dāng)周圍氣壓降低時這種密封可能損壞，造成內(nèi)壓的損失。當(dāng)飛行器降入潮濕大氣時而氣壓再升高時.低溫的元器件會遭受霜凍,潮濕大氣本身或融霜形成的游離水由于壓力差可進(jìn)人元器件內(nèi),當(dāng)密封件恢復(fù)正常彈性時.水分就留在元器件內(nèi)。對于配有封蓋而又不帶排泄孔的非密封設(shè)備,同樣也可能發(fā)生積水現(xiàn)象試驗設(shè)備的說明3.1試驗箱應(yīng)能使試驗樣品同時經(jīng)受試驗A和試驗M分別規(guī)定的嚴(yán)醋范圍的低溫和低氣壓,在1h內(nèi)能從極冷條件升到30℃～35C。在升溫且同時保持相當(dāng)恒定的低氣壓期間，試驗箱在裝有試驗樣品的工作空間應(yīng)具有加濕或?qū)胨难b置。3.2由于本試驗有水氣進(jìn)入.并常導(dǎo)致絕緣電阻下降，因此試驗樣品的引線穿過試驗箱壁時應(yīng)無破損或交連.并氣密密封。為此連接試驗樣品的引線本身應(yīng)具有適當(dāng)?shù)某叽绾徒^緣。3.3如果試驗樣品有運動的零部件,它們的運動可能會由于試驗樣品內(nèi)部結(jié)冰而受到阻礙,那么試驗箱應(yīng)具有監(jiān)測這種運動的電子或機(jī)械裝置武驗程序試驗樣品的引線應(yīng)和任何相連的密封裝配在一起.并應(yīng)按3.2的規(guī)定具有適當(dāng)?shù)某叽绾徒^緣。試驗樣品應(yīng)按相關(guān)規(guī)范的規(guī)定以正常的工作狀態(tài)安裝在箱內(nèi)。4.2當(dāng)試驗樣品是帶插頭座的連接器時,除非相關(guān)規(guī)范另有規(guī)定.它們應(yīng)處于插接狀態(tài)。此外相關(guān)規(guī)范還應(yīng)說明多路連接器是全部還是部分通路需要接線。4.3如果相關(guān)規(guī)范要求試驗樣品在試驗期間或試驗結(jié)束