標(biāo)準(zhǔn)解讀

《GB/T 29847-2013 印制板用銅箔試驗方法》是一項國家標(biāo)準(zhǔn)，旨在規(guī)范印制電路板（PCB）制造過程中所使用銅箔的各項性能測試方法。該標(biāo)準(zhǔn)涵蓋了多種針對銅箔物理、化學(xué)及電學(xué)性質(zhì)的檢測手段，確保其能夠滿足不同應(yīng)用場景下的需求。

在物理性能方面，標(biāo)準(zhǔn)詳細(xì)規(guī)定了抗拉強(qiáng)度、延伸率等力學(xué)特性測試的具體步驟與條件要求，還包括表面粗糙度測量方法，這對于評估銅箔與基材之間的粘合效果至關(guān)重要。此外，還涉及到了厚度均勻性檢驗，通過精確控制厚度偏差來保證產(chǎn)品質(zhì)量一致性。

化學(xué)性能測試主要包括耐腐蝕性實驗和抗氧化能力測定，前者用于模擬實際工作環(huán)境中可能遇到的各種侵蝕情況，后者則關(guān)注于銅箔長期暴露于空氣中時保持良好導(dǎo)電性的能力。這些測試有助于延長產(chǎn)品使用壽命并提高可靠性。

電學(xué)性能是衡量銅箔作為導(dǎo)體材料好壞的重要指標(biāo)之一，因此本標(biāo)準(zhǔn)也包含了電阻率測量等相關(guān)內(nèi)容。通過嚴(yán)格控制這一參數(shù)，可以有效降低信號傳輸過程中的損耗，并確保整個電路系統(tǒng)正常運作。

對于外觀質(zhì)量，《GB/T 29847-2013》同樣給出了明確要求，如不允許存在明顯缺陷或異物污染等問題，以確保最終成品具有良好的視覺效果及加工適應(yīng)性。

總之，該標(biāo)準(zhǔn)為印制板用銅箔的質(zhì)量控制提供了全面而系統(tǒng)的指導(dǎo)依據(jù)，促進(jìn)了行業(yè)內(nèi)相關(guān)產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)化生產(chǎn)和質(zhì)量管理。


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....

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  • 現(xiàn)行
  • 正在執(zhí)行有效
  • 2013-11-12 頒布
  • 2014-04-15 實施
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文檔簡介

ICS31030

L90.

中華人民共和國國家標(biāo)準(zhǔn)

GB/T29847—2013

印制板用銅箔試驗方法

Testmethodsforcopperfoilusedforprintedboards

2013-11-12發(fā)布2014-04-15實施

中華人民共和國國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗檢疫總局發(fā)布

中國國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會

GB/T29847—2013

目次

前言…………………………

Ⅲ

范圍………………………

11

規(guī)范性引用文件…………………………

21

術(shù)語和定義………………

31

處理條件和試驗條件……………………

41

樣本單位的取樣方法……………………

52

外觀和尺寸檢驗方法……………………

62

物理性能試驗方法………………………

77

工藝性能試驗方法………………………

814

其他性能試驗方法………………………

920

附錄規(guī)范性附錄顯微切片試樣的制作方法………

A()24

Ⅰ

GB/T29847—2013

前言

本標(biāo)準(zhǔn)按照給出的規(guī)則起草

GB/T1.1—2009。

請注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專利本文件的發(fā)布機(jī)構(gòu)不承擔(dān)識別這些專利的責(zé)任

。。

本標(biāo)準(zhǔn)由全國半導(dǎo)體設(shè)備和材料標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員提出并歸口

(SAC/TC203)。

本標(biāo)準(zhǔn)起草單位咸陽瑞德電子技術(shù)有限公司蘇州福田金屬有限公司廣東生益科技有限公司山

:、、、

東金寶電子股份有限公司聯(lián)合銅箔惠州有限公司中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院

、()、。

本標(biāo)準(zhǔn)主要起草人高艷茹劉筠顧葵忱蔡巧兒孟慶統(tǒng)曹易裴會川馮亞彬

:、、、、、、、。

Ⅲ

GB/T29847—2013

印制板用銅箔試驗方法

1范圍

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了印制板用銅箔外觀尺寸物理性能工藝性能及其他性能的試驗方法

、、、。

本標(biāo)準(zhǔn)適用于剛性及撓性印制板用銅箔

。

2規(guī)范性引用文件

下列文件對于本文件的應(yīng)用是必不可少的凡是注日期的引用文件僅注日期的版本適用于本文

。,

件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于本文件

。,()。

印制電路術(shù)語

GB/T2036

錫鉛釬料

GB/T3131

3術(shù)語和定義

界定的以及下列術(shù)語和定義適用于本文件

GB/T2036。

31

.

輪廓因數(shù)profilefactor

銅箔的實際機(jī)械厚度與以質(zhì)量和密度計算得到的銅箔的有效厚度的差額

。

32

.

處理treatment

應(yīng)用于銅箔一面或兩面以增強(qiáng)箔與層壓板基材粘接力的一種電機(jī)械過程或化學(xué)過程

-。

33

.

輪廓算術(shù)平均偏差arithmeticalmeandeviationoftheprofile

Ra

在測量長度內(nèi)從中心線至粗糙輪廓所有絕對距離的算術(shù)平均值

,。

34

.

微觀不平度10點高度tenpointheightofirregularitties

Rz

在測量長度內(nèi)連續(xù)個最大波峰至波谷之間距離的平均值

,5。

35

.

質(zhì)量電阻率resistivity

在時單位長度和單位質(zhì)量導(dǎo)體物質(zhì)的電阻

20℃,。

4處理條件和試驗條件

41標(biāo)準(zhǔn)大氣條件

.

除非另有規(guī)定試樣的處理條件按各項性能試驗方法的規(guī)定和產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定所有試驗應(yīng)在標(biāo)

,

溫馨提示

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