標(biāo)準解讀
《GB/T 35895-2018 微陣列生物芯片反應(yīng)儀技術(shù)要求》是一項國家標(biāo)準,該標(biāo)準主要針對微陣列生物芯片反應(yīng)儀的技術(shù)指標(biāo)進行了規(guī)定。微陣列生物芯片是一種高通量檢測工具,在基因表達分析、蛋白質(zhì)相互作用研究等領(lǐng)域有著廣泛應(yīng)用。根據(jù)此標(biāo)準文件內(nèi)容,它涵蓋了儀器的設(shè)計與制造、性能測試方法以及使用條件等方面的要求。
在設(shè)計與制造方面,標(biāo)準對反應(yīng)儀的結(jié)構(gòu)組成提出了明確要求,包括但不限于溫控系統(tǒng)、液體處理單元等關(guān)鍵部件應(yīng)具備的功能特性;同時強調(diào)了設(shè)備的安全性考量,比如電氣安全、機械安全等。
對于性能測試部分,標(biāo)準詳細列舉了幾項重要參數(shù)及其測試方法,如溫度均勻度、溫度準確性、反應(yīng)時間控制精度等,這些參數(shù)直接關(guān)系到實驗結(jié)果的可靠性和重復(fù)性。此外,還規(guī)定了設(shè)備運行穩(wěn)定性、耐用性等方面的評估準則。
使用條件章節(jié)則指出了適宜的操作環(huán)境,包括溫度范圍、濕度限制等因素,并建議用戶按照制造商提供的指南進行日常維護和校準工作,以保證長期使用的準確性和延長設(shè)備壽命。
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....
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- 現(xiàn)行
- 正在執(zhí)行有效
- 2018-02-06 頒布
- 2018-09-01 實施
文檔簡介
ICS7104020
N60..
中華人民共和國國家標(biāo)準
GB/T35895—2018
微陣列生物芯片反應(yīng)儀技術(shù)要求
Technicalrequirementofmicroarrayhybridizer
2018-02-06發(fā)布2018-09-01實施
中華人民共和國國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗檢疫總局發(fā)布
中國國家標(biāo)準化管理委員會
GB/T35895—2018
目次
前言
…………………………Ⅰ
范圍
1………………………1
規(guī)范性引用文件
2…………………………1
術(shù)語和定義
3………………1
要求
4………………………1
試驗方法
5…………………2
檢驗規(guī)則
6…………………3
標(biāo)志標(biāo)簽和使用說明書
7、…………………4
包裝運輸和貯存
8、…………………………5
參考文獻
………………………6
GB/T35895—2018
前言
本標(biāo)準按照給出的規(guī)則起草
GB/T1.1—2009。
本標(biāo)準由全國生物芯片標(biāo)準化技術(shù)委員會提出并歸口
(SAC/TC421)。
本標(biāo)準起草單位博奧生物集團有限公司
:。
本標(biāo)準主要起草人王磊李寶連馬麗張秋生王東羅明
:、、、、、。
Ⅰ
GB/T35895—2018
微陣列生物芯片反應(yīng)儀技術(shù)要求
1范圍
本標(biāo)準規(guī)定了微陣列生物芯片反應(yīng)儀以下簡稱反應(yīng)儀的術(shù)語和定義要求試驗方法檢驗規(guī)則
()、、、、
標(biāo)志標(biāo)簽和使用說明書包裝運輸和貯存
、、、。
本標(biāo)準適用于微陣列生物芯片反應(yīng)儀
。
2規(guī)范性引用文件
下列文件對于本文件的應(yīng)用是必不可少的凡是注日期的引用文件僅注日期的版本適用于本文
。,
件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于本文件
。,()。
包裝儲運圖示標(biāo)志
GB/T191
測量控制和實驗室用電氣設(shè)備的安全要求第部分通用要求
GB4793.1、1:
醫(yī)用電器環(huán)境要求及試驗方法
GB/T14710
3術(shù)語和定義
下列術(shù)語和定義適用于本文件
。
31
.
芯片反應(yīng)儀hybridizer
為了保證微陣列生物芯片生化反應(yīng)的質(zhì)量和效率基于生物樣品和微陣列生物芯片上固定的探針
,
進行生化反應(yīng)所需的環(huán)境對反應(yīng)過程中要求的溫度時間運動方式可實現(xiàn)精確控制的儀器
,、、。
32
.
微陣列生物芯片microarray
以陣列方式設(shè)定在平面基質(zhì)載體上能夠并行處理生物樣品中信息的多個微處理單元的集合體
。
33
.
反應(yīng)溫度reactiontemperature
芯片反應(yīng)過程中反應(yīng)區(qū)的溫度
。
34
.
反應(yīng)時間reactiontime
芯片反應(yīng)過程中所需的時間
。
35
.
升溫時間heating-uptime
由環(huán)境溫度加熱至反應(yīng)溫度的時間
溫馨提示
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