常用電子類英語詞匯一、元件名稱：Resistor：電阻常用縮寫：Res.衍生詞匯：MFRes.金屬膜電阻MetalFilmResistorCFRes.炭膜電阻CarbonFilmResistorMOFRes.金氧膜電阻MetalOxideFilmResistorMOVRes.壓敏電阻MetalOxideVaristorResistorThermistor熱敏電阻NTC：NegativetemperatureCoefficientWWRes.繞線電阻WireWindingResistorVaristor變阻器一、元件名稱：Capacitor：電容常用縮寫：Cap.衍生詞匯：MFCap.金屬膜電容MetalFilmCapacitorE－Cap電解電容ElectrolyticCapacitorTan－Cap鉭電容TantalumCapacitor

瓷片電容CeramicCapacitor

聚酯電容PolyesterCapacitor

安全電容SafetyCapacitor一、元件名稱：Inductor：電感常用縮寫：Ind.Filter：濾波器Transformer：變壓器Coil：線圈Aircore：空心線圈一、元件名稱：Diode：二極管

ZenerDiode：齊納二極管

SiliconDiode：硅二極管

SwitchingDiode：開關(guān)二極管

SchottkyDiode：肖特基二極管

FastRecoveryDiode：快速恢復(fù)二極管

PowerRectifier：電源整流器

BridgeRectifier：整流橋

LED：LightEmittingDiode發(fā)光二極管一、元件名稱：Transistor：三極管Mosfet：場效應(yīng)管Regulator：調(diào)節(jié)器

N－channelMosfet：N溝道場效應(yīng)管

NPN、PNPTransistor：NPN、PNP三極管一、元件名稱：IC：integratecircuit集成電路Crystal：晶振Resonator：共鳴器Connector：連接器Socket：插座Adapter：適配器LiquidCrystalDisplay：LCD液晶顯示屏Fuse：保險(xiǎn)管FastBlow快速熔斷SlowBlow慢速熔斷一、元件名稱：Relay:繼電器Converter：轉(zhuǎn)換器DC-DCConverterInverter:變頻器Switch：開關(guān)ResetSwitch復(fù)位開關(guān)Microcontroller：微控制器MCUMicroprocessor：微處理器MPUMemory：存儲(chǔ)器RAMRandomAccessMemoryEEPROM：電可擦除存儲(chǔ)器ROMReadonlyMemory一、元件名稱：Photointerrupter：光電斷路器Opto-coupler：光電耦合器Sensor：傳感器PCBprintcircuitboard：印制電路板Heatsink：散熱片F(xiàn)an：風(fēng)扇CableLine：線材Jig：夾具、工裝Fixture：治具Stencil：鋼網(wǎng)MetalmaskIron：烙鐵WaveSolderingMachine：波峰焊機(jī)ReflowOven：回流焊爐ICT:InCircuitTesting在線測試FCT：FunctionTesting功能測試二、工具、治具、輔料名稱：二、工具、治具、輔料名稱：Flux:助焊劑CleaningSolution：清洗劑Varnish：清漆Thinner：稀釋劑SolderBar：錫條SolderWire：錫絲SolderPaste：錫膏Glue：膠水二、工具、治具、輔料名稱：Insulation：絕緣

InsulationTape：絕緣膠帶

TripleInsulationTape：三層絕緣線Copper：銅、銅箔

CopperFoilTape：銅箔帶

CopperWire：銅線PolyseterTape：聚酯膠帶Bobbin：骨架Core：磁芯二、工具、治具、輔料名稱：Carton：紙箱

Partition：刀卡

LayerCover：平卡三、作業(yè)名稱：AI：AutoInserting自動(dòng)插機(jī)SMD：SurfaceMountDevice表面貼裝裝置ManualInsert：手工插機(jī)TouchUp：補(bǔ)焊Preform：PA：PCBAssemblyPCB組裝FA：FinalAssembly總裝

管腳長leadlongPCB不清潔PCBdirty

脫腳leadpulloffPCB變形PCBdeformation

彎腳角度大leadbendanglebigPCB來料不良IncomingPCBNG

彎腳角度小leadbendanglesmallPCB線路不良CircuitNGonPCB

元件插反componentinsertinversePCB有裂/缺PCBcrack/flaw

元件插錯(cuò)componentinsertwrong

手插元件插錯(cuò)M/Icomponentwrong

元件漏插missingcomponent

手插元件插反M/Icomponentinverse

元件損傷componentdamaged

手插元件多插M/Icomponentexcessive

元件壓銅皮componentpresspad

手插元件高M(jìn)/Icomponenthigh

按鍵不良keystrokenoclick

手插元件漏插missM/Icomponent

按鍵裝反keystrokeassembleinverse

手插元件損傷M/Icomponentdamage四、不良現(xiàn)象名稱：四、不良現(xiàn)象名稱：

表蓋刮傷surfacecoverscratch

元件氧化componentoxidize

包焊excesssolder

元件虛焊emptysolder

插座不良socketNG

元件短路componentshortcircuit

插針漏插missinsertingconnector

元件貼反componentmountinverse

插座破connectorbreak

元件翹起componentliftup

插針傾斜connectorbent

元件損傷componentdamage

插針少lackofconnector

元件偏移componentexcursion

插針?biāo)蓜?dòng)connectorloose

元件翻面componentturnover

插針歪connectortwist

元件多貼excessivecomponent

焊錯(cuò)位solderwrongposition

元件漏貼missingcomponent

焊點(diǎn)不良solderNG

元件脫落componentbreakoff四、不良現(xiàn)象名稱：

盒座刮傷boxbasewithscratch

銅箔斷copperfoilbroken

后蓋劃傷backcoverwithscratch

銅箔短路copperfoilshort

焊接不良defectivesolder

銅箔開路copperfoilopen

元件表面臟污componentsurfacedirty

元件掉件componentfalloff

元件變形componentdeformation

元件貼翻componentmountinverse

元件成型反componetmouldinginverse

綠油掉greenoilpeeloff

元件腳插錯(cuò)位leadinserttowrongposition

綠油起泡greenoilblister

元件腳斷l(xiāng)eadbroken

針孔(錫孔)solderinghole

元件開路componentopen

線路劃傷circuitscratched

元件內(nèi)部短路componentshortinside

線路開/斷路circuitopen

元件內(nèi)部開路componentopeninside

線路露銅copperoutofwire

元件破損componentdamaged

線路沒割斷circuitnocutoff

元件貼錯(cuò)partmountwrongly

線路起泡circuitblister

元件貼歪partmountincline

線沒接好wireconnectnowell

元件用錯(cuò)wrongcomponent

線內(nèi)部開路wireopeninside

元件一腳未插入oneofleadnoinsert

錫珠&錫渣solderball&solderresidue

連錫solderbridgeLCD多劃LCDwithexcessivedisplay

無輸出nooutputLCD少劃LCDwithinsufficientdisplay

未上錫nosolder

絲印不良silkscreenNG四、不良現(xiàn)象名稱：五、閱讀理解（標(biāo)準(zhǔn)類）：Becausetheprintedcircuitboardisweaktoheat,copperfoilswillbestrippedfromthebasematerialifthesolderingtemperatureistoohighorthesolderingperiodistoolong.Accordingly,solderingshallbeperformedquicklyin3to5seconds.Ifthesolderingperiodwillbelonger,thesolderingironshallbeleftfromtheprintedcircuitboardonce,andsolderingshallbeperformedatseveraltimes.因?yàn)橛≈瓢逶诩訜徇^程中不穩(wěn)定，銅箔有可能在焊接溫度過高或焊接時(shí)間過長的情況下剝落。因此焊接應(yīng)當(dāng)在3到5秒內(nèi)盡快完成。如果焊接時(shí)間會(huì)較長，烙鐵要及時(shí)從印制板上及時(shí)拿開，將焊接過程分為幾次完成。Thesolderbathshallbemaintainedinthetemperaturerangefrom232to288℃(450to550F).Withoutregardtothetypeofprintedcircu