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IC的基本知識(shí)（1）IC原意：IntegratedCircuit（集成電路）

IC俗稱：半導(dǎo)體元器件產(chǎn)品主要成分：硅(Si),鍺(Ge),砷化鎵(GaAs)等

半導(dǎo)體物質(zhì)半導(dǎo)體物質(zhì)：是導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體和絕緣

體之間的一類物質(zhì)，如硅(Si),鍺(Ge)?；締卧憾?三級(jí)管電路單元IC的分類（一）功能結(jié)構(gòu)分類：1，模擬集成電路（電源IC,運(yùn)放,A/D等）2，數(shù)字集成電路（如MCU，DSP等）（二）導(dǎo)電類型分類：1，雙極型集成電路（bipolar工藝復(fù)雜,功耗大）2，單極型集成電路（COMS電路簡(jiǎn)單,功耗小）（三）通用和專用ICIC的制造流程1，晶圓處理工序（Wafer

Fabrication）2，晶圓針測(cè)工序（Wafer

Probe）3，構(gòu)裝工序（Packaging）4，測(cè)試工序（Initial

Test

and

Final

Test）等其中晶圓處理工序和晶圓針測(cè)工序?yàn)榍岸危‵ront

End）工序，而構(gòu)裝工序、測(cè)試工序?yàn)楹蠖危˙ack

End）工序。IC的制造過(guò)程1，晶圓處理制程：在晶圓上制作電路和電子組件（如晶體管，電容體，邏輯電路等）2，晶圓針測(cè)制程：晶粒（Die）經(jīng)過(guò)針測(cè)（Probe）儀器測(cè)試其電氣特性3，IC構(gòu)裝制程：利用塑料或陶瓷包裝晶粒與配線以成集成電路4，測(cè)試制程：可分為初步測(cè)試和最終測(cè)試，劃分不同的IC等級(jí),保證產(chǎn)品質(zhì)量；IC的設(shè)計(jì)方法1，正向設(shè)計(jì)和反向設(shè)計(jì)2，自頂向下（Top-down）和自底向上設(shè)計(jì)(Bottom-up)正向設(shè)計(jì)和反向設(shè)計(jì)IC的設(shè)計(jì)流程1，設(shè)計(jì)輸入：電路圖和硬件描述語(yǔ)言2，邏輯綜合：處理硬件描述語(yǔ)言,產(chǎn)生電路網(wǎng)表3，系統(tǒng)劃分：將電路分成大小合適的塊4，功能仿真5，布圖規(guī)劃：芯片上安排各宏模塊的位置6：布局：安排宏模塊中標(biāo)準(zhǔn)單元的位置7：布線：宏模塊

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