20222022年中國(guó)芯片半導(dǎo)體投融資分析報(bào)告截止日期：截止日期：2022年11月22日數(shù)據(jù)來源：IT桔子?從「芯片荒」到部分芯片產(chǎn)能飽和，時(shí)間僅過去了1年之久。2022年多款芯片價(jià)格由高位跌落，多家企業(yè)市值蒸發(fā)腰斬，在過去的一年時(shí)間里，芯片半導(dǎo)體行業(yè)有種被拉下神壇的意味，行業(yè)間爭(zhēng)議不斷。除部分芯片內(nèi)部需求過剩之外，相關(guān)國(guó)外國(guó)家政策也在近一步向中國(guó)芯片企業(yè)施壓。2022年10月7日，美國(guó)商務(wù)部工業(yè)和安全局（BIS）修改出口管制條例，近一步限制中國(guó)獲得先進(jìn)計(jì)算芯片、開發(fā)和維護(hù)超級(jí)計(jì)算機(jī)以及制造先進(jìn)工藝的能力。在此之前，美國(guó)已經(jīng)對(duì)中國(guó)芯片半導(dǎo)體企業(yè)施加了諸多壓力，包括提高關(guān)稅、禁止部分企業(yè)出口、國(guó)外芯片巨頭公司禁止向中國(guó)市場(chǎng)出口高端芯片等。面對(duì)美國(guó)「卡脖子」措施的不斷升級(jí)，中國(guó)芯片發(fā)展面臨陣痛。但是另一方面，「國(guó)產(chǎn)替代」大方向的堅(jiān)定，以及中國(guó)高端芯片技術(shù)、上下游產(chǎn)業(yè)技術(shù)的不斷突破，都讓這個(gè)行業(yè)本身充滿了極高的關(guān)注度。在此情況下，IT桔子通過數(shù)據(jù)梳理，為大家展現(xiàn)2022年中國(guó)芯片半導(dǎo)體行業(yè)投融資市場(chǎng)情況。中國(guó)芯片半導(dǎo)體行業(yè)歷年投融資數(shù)量及規(guī)?！鍪录?shù)量投資規(guī)模（億元）1800■事件數(shù)量投資規(guī)模（億元）160014001200100080060040020020222022年中國(guó)芯片半導(dǎo)體投融資分析報(bào)告截止日期：2022截止日期：2022年11月22日數(shù)據(jù)來源：IT桔子?常嘩、子420222022年中國(guó)芯片半導(dǎo)體投融資分析報(bào)告耕［桔亍耕［桔亍3截止到2022年11月22日，中國(guó)芯片半導(dǎo)體行業(yè)一級(jí)市場(chǎng)共計(jì)發(fā)生3587起投融資事件，融資總規(guī)模達(dá)6964.14億元（統(tǒng)計(jì)不包含IPO上市及之后融資、新三板上市及之后融資,下同）。從融資數(shù)量及規(guī)模來看，中國(guó)芯片半導(dǎo)體行業(yè)整體呈波動(dòng)上升趨勢(shì)發(fā)展：2010年及以前，中國(guó)芯片半導(dǎo)體行業(yè)獲投總量為128起，融資規(guī)模為37.19億元，數(shù)量及規(guī)模均較少。該階段我國(guó)芯片半導(dǎo)體行業(yè)受限于技術(shù)水平，且國(guó)內(nèi)智能化產(chǎn)品少對(duì)芯片的需求也相對(duì)較少，產(chǎn)品多依賴進(jìn)口，因此資本對(duì)行業(yè)的投資力度小，尚處于初步發(fā)展階段。2011-2016年期間，芯片半導(dǎo)體獲投金額每年都在100億以內(nèi)，發(fā)展平緩。在2017年，行業(yè)獲得突飛猛進(jìn)發(fā)展，該年因?yàn)樽瞎饧瘓F(tuán)獲得1500億超級(jí)大規(guī)模融資，拉高了整體融資額，也給行業(yè)帶來了極大的關(guān)注度。2018年之后，受國(guó)家政策的支持引導(dǎo)、國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的建立以及隨著智能制造發(fā)展，芯片在各行業(yè)的廣泛應(yīng)用，吸引到多方資本入局，資本開始在該行業(yè)不斷出手投資，融資數(shù)量及規(guī)模較之前增長(zhǎng)較快。2019年行業(yè)投融資數(shù)量為348起，融資規(guī)模為253.85億元，融資規(guī)模不足上一年的一半，出現(xiàn)大幅下滑。這一年受中美貿(mào)易戰(zhàn)等影響，美國(guó)對(duì)中國(guó)部分企業(yè)增加關(guān)稅、禁止出口，將部分企業(yè)拉入黑名單等，致使中國(guó)芯片半導(dǎo)體企業(yè)發(fā)展受到影響，也影響了資本對(duì)該行業(yè)的投資。2020-2022年，芯片半導(dǎo)體行業(yè)投融資總數(shù)量為1994起，融資規(guī)模為3948.5億元，數(shù)量和規(guī)模均創(chuàng)新高。這一時(shí)期雖然中國(guó)芯片半導(dǎo)體企業(yè)受到美國(guó)政府的壓制、打壓，但在國(guó)家政策的大力支持，以及「缺芯荒」造成的供不用求局面，「國(guó)產(chǎn)替代」成為行業(yè)的發(fā)展主題，資本大力投資中國(guó)芯片企業(yè)。2021年中國(guó)芯片半導(dǎo)體融資事件達(dá)超800起創(chuàng)下歷

史記錄，進(jìn)入到2022年截至到11月22日，行業(yè)融資事件為675起，融資規(guī)模達(dá)1116億元。中國(guó)芯片半導(dǎo)體行業(yè)單筆事件融資平均金額截止日期：2022年截止日期：2022年11月22日數(shù)據(jù)來源：IT桔子?從中國(guó)芯片半導(dǎo)體行業(yè)單筆事件融資平均金額來看，2013年及以前行業(yè)單筆平均融資金額較少，未超過4000萬元，2014年之后單筆平均融資金額開始邁向億元級(jí)別，且在2017年創(chuàng)下至今最高歷史記錄。2017年單筆平均融資達(dá)到8億元，與行業(yè)超大額融資有關(guān)--2017年3月紫光集團(tuán)獲得國(guó)家開發(fā)銀行、華芯投資的1500億元的融資支持，拉高了整個(gè)行業(yè)的平均融資水平。2020年之后，隨資本在該行業(yè)的投資力度不斷加大，行業(yè)億元級(jí)別融資越來越多，行業(yè)單筆平均融資維持在1.5億元-3億元之間。中國(guó)芯片半導(dǎo)體行業(yè)歷年投融資事件輪次分布100%80%60%40%20%0%mmX///蘆■種子天使輪■A輪■B輪?C輪?D輪?E輪及以后■戰(zhàn)略融資20222022年中國(guó)芯片半導(dǎo)體投融資分析報(bào)告從中國(guó)芯片半導(dǎo)體行業(yè)歷年投融資事件輪次分布來看，行業(yè)投資集中在成長(zhǎng)型企業(yè)。早期投資（Pre-A輪、天使輪、種子輪融資）數(shù)量在2015年之后占比不斷下降，從高峰時(shí)期的超30%占比跌至2020年的12%占比，占比大幅下降，到2022年早期投資占比為13%。而資本對(duì)成長(zhǎng)型企業(yè)投資（A輪、B輪、B+輪融資）歷年一直占據(jù)較大份額，在一定程度上或許與國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金有關(guān)。2014年國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金成立，代表了國(guó)家對(duì)產(chǎn)業(yè)的扶持。不管是一期基金還是二期基金，投資的企業(yè)均聚焦在市場(chǎng)上更具規(guī)模的企業(yè)，以通過投資帶動(dòng)企業(yè)技術(shù)突破,從而突破中國(guó)芯片半導(dǎo)體部分領(lǐng)域從無到有的發(fā)展。國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的投資，使得相關(guān)投資機(jī)構(gòu)也關(guān)注市場(chǎng)具有一定規(guī)模的成長(zhǎng)型企業(yè)，因此行業(yè)內(nèi)的投資主要集中在成長(zhǎng)型企業(yè)上。蘇州（339起）、南京（209起）、無錫（119起）深圳（545起）、廣州（67起）、珠海（67起）型企業(yè)上。蘇州（339起）、南京（209起）、無錫（119起）深圳（545起）、廣州（67起）、珠海（67起）浦東新區(qū)（527起）海淀區(qū)（262起）杭州（193起）、寧波（52起）合肥（103起）武漢（84起）成都（87起）西安（79起）廈門（48起）SMARTSENSWMmaeVqencommyjNextVPUOnmicroTANfiZjECambricon.picocomm溟“。灣評(píng)官STCmMTBSliestLaN5U5*^9OHGC88聚芯微間SCREENrmlChiplnkelli啟英泰倫PolarBeat1Tech?a35將畢瑯技EPiCMEMSqxpg:瞞天天成冬豈gZ0B拿）半導(dǎo)師在投融資事件地區(qū)分布上，排名前10名的地區(qū)分別為：江蘇（748起）、廣東（720起）、上海（714起）、北京（411起）、浙江（304起）、安徽（121起）、湖北（91起）、四川（90起）、陜西（79起）、福建（66起），這十大地區(qū)占據(jù)中國(guó)芯片半導(dǎo)體耕［桔亍520222022年中國(guó)芯片半導(dǎo)體投融資分析報(bào)告7720222022年中國(guó)芯片半導(dǎo)體投融資分析報(bào)告齢成子齢成子6投融資總事件的94%。江蘇省以748起投融資事件在全國(guó)地區(qū)中排名第一，能坐上這個(gè)座位，江蘇省政府在該產(chǎn)業(yè)上做出了諸多努力。早在2015年江蘇省政府便發(fā)布了《關(guān)于加快全省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的意見》，該文件中提出通過財(cái)政、稅收等扶持，加強(qiáng)人才培育和引進(jìn)等手段，大力發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)。在此之后，江蘇各地引進(jìn)集成電路創(chuàng)新企業(yè)落地，吸引大量人才創(chuàng)業(yè)，以蘇州、南京、無錫等代表的城市現(xiàn)如今也逐漸成長(zhǎng)為集成電路集聚地。此外，以元禾控股、蘇高投等為代表的一批江蘇地方國(guó)資機(jī)構(gòu)也在大力扶持本土企業(yè)成長(zhǎng)，使得江蘇成為芯片半導(dǎo)體行業(yè)「最吸金」的投資熱地。根據(jù)IT桔子數(shù)據(jù)，中國(guó)芯片半導(dǎo)體行業(yè)投資事件幣種分布中，人民幣投資占絕對(duì)性主導(dǎo)地位，事件占比高達(dá)95.75%；美元投融資事件數(shù)量為167起，占比將近4%；其余港元、歐元等融資事件較少，占比不足1%。盡管外幣投融資事件數(shù)量較少，不過從歷年投融資事件來看，以美元為代表的幣種投資事件數(shù)量不斷增加，從2015之前的一年不足10起事件，到2015年-2020年的超10起事件，再到如今的超20起事件，中國(guó)芯片半導(dǎo)體吸引了一批如英飛尼迪、高通、軟銀等外資的投資。2022年中國(guó)芯片半導(dǎo)體行業(yè)活躍投資方中國(guó)芯片半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，離不開資本對(duì)該行業(yè)的扶持投資。IT桔子數(shù)據(jù)顯示，截止到11月22日，元禾控股、中芯聚源、深創(chuàng)投、毅達(dá)資本、華登國(guó)際、同創(chuàng)偉業(yè)成為2022年中國(guó)芯片半導(dǎo)體行業(yè)最活躍的投資方TOP5。而在這些活躍投資方玩家中，不同機(jī)構(gòu)類型分別代表了當(dāng)前入局中國(guó)芯片半導(dǎo)體行業(yè)的投資勢(shì)力：以小米集團(tuán)為代表的投資為互聯(lián)網(wǎng)公司投資勢(shì)力；以紅杉資本中國(guó)為代表的投資為市場(chǎng)風(fēng)投機(jī)構(gòu)投資勢(shì)力；以元禾控股為代表的投資為國(guó)資機(jī)構(gòu)投資勢(shì)力。值得注意的是，2022年芯片半導(dǎo)體活躍投資方玩家中，國(guó)資背景投資機(jī)構(gòu)有5家，投資次數(shù)超10起，分別為元禾控股、深創(chuàng)投、金浦投資、超越摩爾基金、中科創(chuàng)星。這5家國(guó)資分別為不同地方的國(guó)資機(jī)構(gòu)，元禾控股為江蘇國(guó)資、深創(chuàng)投為廣東國(guó)資、金浦投資和超越摩爾基金為上海國(guó)資、中科創(chuàng)星為陜西國(guó)資。20222022年中國(guó)芯片半導(dǎo)體投融資分析報(bào)告耕［桔亍耕［桔亍920222022年中國(guó)芯片半導(dǎo)體投融資分析報(bào)告齢成子齢成子.8中國(guó)芯片半導(dǎo)體行業(yè)細(xì)分賽道投融資事件及規(guī)模45001694414000350030002500200015001000500上游中游下游1800160045001694414000350030002500200015001000500上游中游下游18001600140012001000800600400200炯明毋酔升SS升辻昭w。攵治+-S無坦事件數(shù)量―融資規(guī)模（億元）截止日期:2022年11月22日 數(shù)據(jù)來源：IT桔子?截止日期:根據(jù)不同企業(yè)生產(chǎn)產(chǎn)品類型，芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈大體可分為上中下游：上游包括半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體設(shè)備；中游為芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試；下游為具體的生產(chǎn)產(chǎn)品，包括芯片、傳感器、分立器件、光電子和其他集成電路。（注:因同一企業(yè)可能包含多個(gè)方向業(yè)務(wù)，因此在統(tǒng)計(jì)的時(shí)候該企業(yè)會(huì)出現(xiàn)在多個(gè)領(lǐng)域賽道的投融資中，例如集成電路公司,奕斯偉」業(yè)務(wù)涉及硅材料、先進(jìn)封測(cè)領(lǐng)域，因此在該公司的分類統(tǒng)計(jì)中，半導(dǎo)體材料和封裝測(cè)試均會(huì)出現(xiàn)該公司的融資史。）從細(xì)分賽道投融資情況來看，上游投資中半導(dǎo)體材料和設(shè)備在投資數(shù)量相差不大，但投資金額集中在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域上，主要在于半導(dǎo)體材料領(lǐng)域高端產(chǎn)品技術(shù)壁壘高，更為「燒錢」，因此資本投資的力度對(duì)相對(duì)大一些。而在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域中，硅/硅片生產(chǎn)材料企業(yè)獲投事件數(shù)量最多。在中游投資領(lǐng)域中，芯片設(shè)計(jì)企業(yè)無論是投資事件數(shù)量還是金額均遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過晶圓制造和封裝測(cè)試企業(yè)；在下游投資領(lǐng)域中，芯片在傳感器、分立器件等產(chǎn)品中仍舊占據(jù)最大份額，

中下游的投資情況與國(guó)內(nèi)市場(chǎng)環(huán)境有較大關(guān)系。此前受美國(guó)對(duì)中國(guó)企業(yè)的制裁，導(dǎo)致國(guó)內(nèi)市場(chǎng)芯片短缺，因此眾多資本將投資重點(diǎn)方放在芯片這一領(lǐng)域上。此外，不管是傳感器還是半導(dǎo)體器件，眾多集成電路產(chǎn)品也是由芯片所組成，因此處于需求一方的芯片成為投資人關(guān)注的重點(diǎn)。從獲投芯片企業(yè)類型來看，汽車類芯片、消費(fèi)電子類芯片企業(yè)獲投數(shù)量最多。2022年中國(guó)芯片半導(dǎo)體各細(xì)分領(lǐng)域大額融資事件領(lǐng)域 細(xì)分賽道 公司成立時(shí)間簡(jiǎn)介「半導(dǎo)體硅基氮化鎵領(lǐng)域 細(xì)分賽道 公司成立時(shí)間簡(jiǎn)介「半導(dǎo)體硅基氮化鎵英諾賽科 2015-12 外延及器件研發(fā)與

制造商融資時(shí)間 融資輪次融資金額 投資方2022-02D輪30億元 本，毅達(dá)資本，海通創(chuàng)新資本,中比基金賽富高鵬，招證投資,鈦信資半導(dǎo)體材料上游先導(dǎo)薄膜2017-7和蒸發(fā)材料服務(wù)商半導(dǎo)體設(shè)備悅芯科技半導(dǎo)體材料上游先導(dǎo)薄膜2017-7和蒸發(fā)材料服務(wù)商半導(dǎo)體設(shè)備悅芯科技2017-02半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備研發(fā)商芯片設(shè)計(jì)黑芝麻智能2017-1車規(guī)級(jí)自動(dòng)駕駛計(jì)算芯片和平臺(tái)研發(fā)企業(yè)中游封裝測(cè)試上達(dá)半導(dǎo)體2017-06半導(dǎo)體材料及元器件封裝測(cè)濺射靶材試服務(wù)商2022-09B輪45億元本,招商致遠(yuǎn)資本，中電基金,五礦投資，格力電器,華發(fā)集團(tuán)，中金資本，國(guó)投創(chuàng)合，海爾資本,大灣區(qū)共同家園發(fā)展基金，興業(yè)銀行2022-06戰(zhàn)略投資5億元清石資本，弘鼎創(chuàng)投,海恒集團(tuán)，君聯(lián)資本，十月資產(chǎn)，長(zhǎng)江國(guó)弘，高捷資本，國(guó)投創(chuàng)業(yè)，同中建材新材料基金,中國(guó)中化高新產(chǎn)業(yè)基金，中船集團(tuán)海洋基金,SK中國(guó),東方三峽，信達(dá)鯤鵬,MorganStanley摩根士丹利,盈科資創(chuàng)偉業(yè)，華芯投資，超越摩爾基金，匯川技術(shù)2022-08C+輪數(shù)億美元北拓一諾資本，之路資本，揚(yáng)子江基金，漢能投資,廣發(fā)信德，武岳峰資本，新鼎資本，興業(yè)銀行2022-09A+輪7億元屹唐長(zhǎng)厚基金，晟松資本，徐州博碩，廣州新興基金，廣東粵澳半導(dǎo)體,金石制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)新材料基金,德寧資本,前海長(zhǎng)城基金20222022年中國(guó)芯片半導(dǎo)體投融資分析報(bào)告耕［桔亍耕［桔亍據(jù)了解，航順芯片主要生產(chǎn)車規(guī)SOC+高端MCU（微控制單元），從國(guó)內(nèi)市場(chǎng)來看，有關(guān)數(shù)據(jù)顯示中國(guó)進(jìn)口MCU比例至今高達(dá)90%以上。在此情況下，主產(chǎn)MCU的航順芯片在市場(chǎng)獲得不錯(cuò)的銷售，擁有大量客戶，因此也受到資本的關(guān)注。從創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)本身來看，航順芯片聯(lián)合創(chuàng)始人兼CTO王翔，此前為華為海思半導(dǎo)體SOC設(shè)計(jì)經(jīng)理，日本富士通半導(dǎo)體MCU部門設(shè)計(jì)經(jīng)理；航順芯片創(chuàng)始人兼董事長(zhǎng)兼首席戰(zhàn)略家劉吉平，為深圳信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院教授，申請(qǐng)發(fā)明專利100件+。德爾科技：2年收獲超30億元融資根據(jù)已公開披露的融資數(shù)據(jù)顯示，在2022年新晉的10家獨(dú)角獸企業(yè)中，德爾科技是獲得融資金額最多的企業(yè)。2021年8月在獲得首輪11.8億元融資之后，2022年9月獲得20.36億元融資，兩筆融資總額超30億元。行業(yè)稀缺性永遠(yuǎn)是吸引資本押注一家企業(yè)的重要原因。據(jù)了解，德爾科技是國(guó)內(nèi)化工行業(yè)廠商中唯一一家覆蓋含氟化工原料全產(chǎn)業(yè)鏈的企業(yè)，該企業(yè)主要從事化工基礎(chǔ)材料、含氟電子氣體、半導(dǎo)體高純?cè)噭?、新能源材料及其它多系列含氟新材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體芯片、LED芯片、平板顯示、通訊光纖、動(dòng)力和儲(chǔ)能電池、特高壓輸變電、光伏發(fā)電等。據(jù)稱，德爾科技制氟裝備生產(chǎn)能力居全球第二，同時(shí)也是國(guó)內(nèi)極少數(shù)實(shí)現(xiàn)G5級(jí)濕電子化學(xué)品系列化、規(guī)?；a(chǎn)的公司之一，為工信部「專精特新」小巨人企業(yè)。目前，德爾科技合作的企業(yè)包括三星、英特爾、臺(tái)積電、國(guó)家電網(wǎng)等多家客戶。從投資人角度看,現(xiàn)在投半導(dǎo)體項(xiàng)目的思路是什么？相關(guān)行業(yè)投資人給出了這樣的回答:現(xiàn)在投資芯片半導(dǎo)體項(xiàng)目的思路是什么？從2022年整體投融資市場(chǎng)情況來看，對(duì)比2021年融資數(shù)量和融資總額都出現(xiàn)了下降，不過該行業(yè)還是收到了超1000億元的融資，與以往年份相比也處于高位融資。2022年中國(guó)芯片半導(dǎo)體市場(chǎng)波動(dòng)嚴(yán)重，一方面在于市場(chǎng)供需方不平衡，部分領(lǐng)域芯片由"芯片短缺”改為"產(chǎn)能飽和”，致使芯片價(jià)格大跌，多家企業(yè)市值受到影響蒸發(fā)腰斬。其背后原因在于，中國(guó)芯片企業(yè)中多數(shù)企業(yè)以生產(chǎn)電子消費(fèi)類芯片為主，但受手機(jī)等電子產(chǎn)品的銷量下降，芯片需求也隨之縮減，受到較大影響。另一方面，在美國(guó)施壓下，中國(guó)芯片半導(dǎo)體的發(fā)展進(jìn)程受到影響。高端芯片仍舊短缺、國(guó)外先進(jìn)設(shè)備進(jìn)不來等，都考驗(yàn)著整個(gè)市場(chǎng)的耐心。但就長(zhǎng)遠(yuǎn)情況來看，隨智能化生產(chǎn)，越來越多的產(chǎn)品需要芯片支持。并且中國(guó)相關(guān)工藝與國(guó)外相比還有較大差距，行業(yè)上升空間較大，"國(guó)產(chǎn)替代”仍舊是一個(gè)長(zhǎng)遠(yuǎn)的話題。國(guó)外國(guó)家的打壓，也使得中國(guó)企業(yè)在困境中擁有更多的發(fā)展機(jī)會(huì)，可實(shí)現(xiàn)對(duì)部分市場(chǎng)的占領(lǐng)。從投資人角度看，現(xiàn)在投半導(dǎo)體項(xiàng)目的思路是什么？相關(guān)行業(yè)投資人給出了這樣的回答：主要圍繞"大計(jì)算”趨勢(shì)在投/包括算力、支撐算力的半導(dǎo)體平臺(tái)/還有應(yīng)用導(dǎo)向的算力公司。未來人工智能、自動(dòng)駕駛、超算中心等應(yīng)用/一定需要超大規(guī)模的算力來進(jìn)行支持,主要會(huì)根據(jù)各個(gè)應(yīng)用場(chǎng)景來布局相應(yīng)的大算力芯片,如GPU摩爾線程、AI芯片寒武紀(jì)、車載芯片芯馳、自動(dòng)駕駛芯片黑芝麻等等。另一方面,ARM架構(gòu)將是未來主要算力的提供平臺(tái)/但應(yīng)用需求不同時(shí),如何實(shí)現(xiàn)多元異構(gòu)的處理,達(dá)到極致性能和功耗比/也是現(xiàn)在投資的重點(diǎn)。在這個(gè)方向我們布局了此芯科技,團(tuán)隊(duì)來自AMD的SOC團(tuán)隊(duì),也有蘋果的M7處理器主設(shè)計(jì)師,對(duì)聯(lián)想的戰(zhàn)略意義非常大。半導(dǎo)體領(lǐng)域在工具平臺(tái)端要有突破創(chuàng)新,才能構(gòu)建起芯片這個(gè)生態(tài),目前著重布局EDA工具。在模擬芯片領(lǐng)域非常強(qiáng)調(diào)整合,EDA賽道有個(gè)規(guī)律是頭部三家巨頭平均每家都要收購(gòu)十幾家以上的EDA軟件公司,德州儀器T每年都會(huì)收購(gòu)。聯(lián)想創(chuàng)投高級(jí)合伙人——宋春雨推薦閱讀：2022年中國(guó)一級(jí)市場(chǎng)熱門投融資賽道解讀系列報(bào)告

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