2023年全球市場金凸塊倒裝芯片總體規(guī)模、主要生產(chǎn)商、主要地區(qū)、產(chǎn)品和應(yīng)用細(xì)分研究報告【頁數(shù)】：94【圖表數(shù)】：129【出版時間】：2023年1月【出版機構(gòu)】：簡樂尚博（168report）電子及半導(dǎo)體研究中心內(nèi)容摘要本文研究全球市場、主要地區(qū)和主要國家金凸塊倒裝芯片的銷量、銷售收入等，同時也重點分析全球范圍內(nèi)主要廠商（品牌）競爭態(tài)勢，金凸塊倒裝芯片銷量、價格、收入和市場份額等。針對過去五年（2018-2022）年的歷史情況，分析歷史幾年全球金凸塊倒裝芯片總體規(guī)模，主要地區(qū)規(guī)模，主要企業(yè)規(guī)模和份額，主要產(chǎn)品分類規(guī)模，下游主要應(yīng)用規(guī)模等。規(guī)模分析包括銷量、價格、收入和市場份額等。針對未來幾年金凸塊倒裝芯片的發(fā)展前景預(yù)測，本文預(yù)測到2029年，主要包括全球和主要地區(qū)銷量、收入的預(yù)測，分類銷量和收入的預(yù)測，以及主要應(yīng)用金凸塊倒裝芯片的銷量和收入預(yù)測等。據(jù)168報告網(wǎng)調(diào)研，按收入計，2022年全球金凸塊倒裝芯片收入大約1380.8百萬美元，預(yù)計2029年達(dá)到2422.9百萬美元，2023至2029期間，年復(fù)合增長率CAGR為8.4%。同時2022年全球金凸塊倒裝芯片銷量大約，預(yù)計2029年將達(dá)到。2022年中國市場規(guī)模大約為百萬美元，在全球市場占比約為%，同期北美和歐洲市場分別占比為%和%。未來幾年，中國CAGR為%，同期美國和歐洲CAGR分別為%和%，亞太地區(qū)將扮演更重要角色，除中美歐之外，日本、韓國、印度和東南亞地區(qū)，依然是不可忽視的重要市場。倒裝芯片的英文名稱叫FlipChip，是一種無引腳結(jié)構(gòu)，一般含有電路單元。倒裝芯片有多種多樣的設(shè)計，從凸塊材料來看主要包含：金凸塊、錫鉛凸塊、銅凸塊等。金凸塊制造，是一種利用金凸塊接合替代引線鍵合實現(xiàn)芯片與基板之間電氣互聯(lián)的制造技術(shù)。目前液晶顯示屏的驅(qū)動芯片封裝主要使用金凸塊制造技術(shù)。金凸塊制造技術(shù)使用黃金作為凸塊材料，具有較為出色的導(dǎo)電性、機械加工性以及散熱性能，所封裝的顯示驅(qū)動芯片具有I/O端口密度大、低感應(yīng)、散熱能力佳、電流顯示均勻性好、芯片輸出電流通道間相互串?dāng)_小、可靠性高等突出優(yōu)點。金凸塊封測產(chǎn)品主要應(yīng)用于顯示驅(qū)動芯片，以及CMOS圖像傳感器（CIS）、指紋傳感器（FingerPrintSensor）、射頻識別芯片（RFID）、磁傳感器（MagneticSensor）、記憶體（Memory）、生物醫(yī)療裝置（Medicaldevices）等領(lǐng)域。本報告的數(shù)據(jù)統(tǒng)計范疇主要包括擁有金凸塊制造技術(shù)的封裝測試企業(yè)，不包含三星、LG等系統(tǒng)內(nèi)不對外部芯片設(shè)計公司提供服務(wù)的封測企業(yè)。全球金凸塊倒裝芯片核心廠商包括頎邦、南茂科技、頎中科技、匯成股份等，前五大廠商占有全球大約86%的份額。中國臺灣是全球最大的生產(chǎn)地區(qū)，占有接近64%的市場份額。就產(chǎn)品而言，顯示驅(qū)動芯片是最大的細(xì)分，市場份額超過90%。在應(yīng)用方面，主要應(yīng)用在液晶電視，份額超過33%。根據(jù)不同產(chǎn)品類型，金凸塊倒裝芯片細(xì)分為：顯示驅(qū)動芯片傳感器及其他芯片根據(jù)不同應(yīng)用，本文重點關(guān)注以下領(lǐng)域：智能手機液晶電視筆記本電腦平板電腦顯示器其它本文重點關(guān)注全球范圍內(nèi)金凸塊倒裝芯片主要企業(yè)，包括：頎邦南茂科技頎中科技匯成股份通富微電Nepes本文重點關(guān)注全球主要地區(qū)和國家，重點包括：北美市場（美國、加拿大和墨西哥）歐洲市場（德國、法國、英國、俄羅斯、意大利和歐洲其他國家）亞太市場（中國、日本、韓國、印度、東南亞和澳大利亞等）南美市場（巴西和阿根廷等）中東及非洲（沙特、阿聯(lián)酋和土耳其等）章節(jié)內(nèi)容簡要介紹：第1章、定義、統(tǒng)計范圍、產(chǎn)品分類、應(yīng)用等介紹，全球總體規(guī)模及展望第2章、企業(yè)簡介，包括企業(yè)基本情況、主營業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品、金凸塊倒裝芯片銷量、收入、價格、企業(yè)最新動態(tài)等第3章、全球競爭態(tài)勢分析，主要企業(yè)金凸塊倒裝芯片銷量、價格、收入及份額第4章、主要地區(qū)規(guī)模及預(yù)測第5章、按產(chǎn)品類型拆分，細(xì)分規(guī)模及預(yù)測第6章、按應(yīng)用拆分，細(xì)分規(guī)模及預(yù)測第7章、北美地區(qū)細(xì)分，按國家、產(chǎn)品類型和應(yīng)用拆分，細(xì)分規(guī)模及預(yù)測第8章、歐洲地區(qū)細(xì)分，按國家、產(chǎn)品類型和應(yīng)用拆分，細(xì)分規(guī)模及預(yù)測第9章、亞太地區(qū)細(xì)分，按地區(qū)、產(chǎn)品類型和應(yīng)用拆分，細(xì)分規(guī)模及預(yù)測第10章、南美地區(qū)細(xì)分，按地區(qū)、產(chǎn)品類型和應(yīng)用拆分，細(xì)分規(guī)模及預(yù)測第11章、中東及非洲細(xì)分，按地區(qū)、產(chǎn)品類型和應(yīng)用拆分，細(xì)分規(guī)模及預(yù)測第12章、市場動態(tài)，包括驅(qū)動因素、阻礙因素、發(fā)展趨勢第13章、行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析第14章、銷售渠道分析第15章、報告結(jié)論正文目錄統(tǒng)計范圍金凸塊倒裝芯片介紹金凸塊倒裝芯片分類全球市場不同產(chǎn)品類型金凸塊倒裝芯片規(guī)模對比：2018VS2022VS2029顯示驅(qū)動芯片傳感器及其他芯片全球金凸塊倒裝芯片主要下游市場分析全球金凸塊倒裝芯片主要下游市場規(guī)模對比：2018VS2022VS2029智能手機液晶電視筆記本電腦平板電腦顯示器其它全球市場金凸塊倒裝芯片總體規(guī)模及預(yù)測全球市場金凸塊倒裝芯片市場規(guī)模及預(yù)測：2018VS2022VS2029全球市場金凸塊倒裝芯片銷量（2018-2029）全球市場金凸塊倒裝芯片價格趨勢全球市場金凸塊倒裝芯片產(chǎn)能分析全球市場金凸塊倒裝芯片總產(chǎn)能（2018-2029）全球市場主要地區(qū)金凸塊倒裝芯片產(chǎn)能分析企業(yè)簡介頎邦頎邦基本情況頎邦主營業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品頎邦金凸塊倒裝芯片產(chǎn)品介紹頎邦金凸塊倒裝芯片銷量、價格、收入、毛利率及市場份額（2018-2023）頎邦最新發(fā)展動態(tài)南茂科技南茂科技基本情況南茂科技主營業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品南茂科技金凸塊倒裝芯片產(chǎn)品介紹南茂科技金凸塊倒裝芯片銷量、價格、收入、毛利率及市場份額（2018-2023）南茂科技最新發(fā)展動態(tài)頎中科技頎中科技基本情況頎中科技主營業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品頎中科技金凸塊倒裝芯片產(chǎn)品介紹頎中科技金凸塊倒裝芯片銷量、價格、收入、毛利率及市場份額（2018-2023）頎中科技最新發(fā)展動態(tài)匯成股份匯成股份基本情況匯成股份主營業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品匯成股份金凸塊倒裝芯片產(chǎn)品介紹匯成股份金凸塊倒裝芯片銷量、價格、收入、毛利率及市場份額（2018-2023）匯成股份最新發(fā)展動態(tài)通富微電通富微電基本情況通富微電主營業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品通富微電金凸塊倒裝芯片產(chǎn)品介紹通富微電金凸塊倒裝芯片銷量、價格、收入、毛利率及市場份額（2018-2023）通富微電最新發(fā)展動態(tài)NepesNepes基本情況Nepes主營業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品Nepes金凸塊倒裝芯片產(chǎn)品介紹Nepes金凸塊倒裝芯片銷量、價格、收入、毛利率及市場份額（2018-2023）Nepes最新發(fā)展動態(tài)全球市場金凸塊倒裝芯片主要廠商競爭態(tài)勢全球市場主要廠商金凸塊倒裝芯片銷量（2018-2023）全球市場主要廠商金凸塊倒裝芯片收入（2018-2023）全球金凸塊倒裝芯片主要廠商市場地位全球金凸塊倒裝芯片市場集中度分析全球金凸塊倒裝芯片主要廠商產(chǎn)品布局及區(qū)域分布全球金凸塊倒裝芯片主要廠商區(qū)域分布全球主要廠商金凸塊倒裝芯片產(chǎn)品類型全球主要廠商金凸塊倒裝芯片相關(guān)業(yè)務(wù)/產(chǎn)品布局情況全球主要廠商金凸塊倒裝芯片產(chǎn)品面向的下游市場及應(yīng)用金凸塊倒裝芯片新進(jìn)入者及擴產(chǎn)計劃金凸塊倒裝芯片行業(yè)擴產(chǎn)、并購情況全球主要地區(qū)規(guī)模分析全球主要地區(qū)金凸塊倒裝芯片市場規(guī)模全球主要地區(qū)金凸塊倒裝芯片銷量（2018-2029）全球主要地區(qū)金凸塊倒裝芯片收入（2018-2029）北美市場金凸塊倒裝芯片收入（2018-2029）歐洲市場金凸塊倒裝芯片收入（2018-2029）亞太市場金凸塊倒裝芯片收入（2018-2029）南美市場金凸塊倒裝芯片收入（2018-2029）中東及非洲市場金凸塊倒裝芯片收入（2018-2029）全球市場不同產(chǎn)品類型金凸塊倒裝芯片市場規(guī)模全球不同產(chǎn)品類型金凸塊倒裝芯片銷量（2018-2029）全球不同產(chǎn)品類型金凸塊倒裝芯片收入（2018-2029）全球不同產(chǎn)品類型金凸塊倒裝芯片價格（2018-2029）全球市場不同應(yīng)用金凸塊倒裝芯片市場規(guī)模全球不同應(yīng)用金凸塊倒裝芯片銷量（2018-2029）全球不同應(yīng)用金凸塊倒裝芯片收入（2018-2029）全球不同應(yīng)用金凸塊倒裝芯片價格（2018-2029）北美北美不同產(chǎn)品類型金凸塊倒裝芯片銷量（2018-2029）北美不同應(yīng)用金凸塊倒裝芯片銷量（2018-2029）北美主要國家金凸塊倒裝芯片市場規(guī)模北美主要國家金凸塊倒裝芯片銷量（2018-2029）北美主要國家金凸塊倒裝芯片收入（2018-2029）美國金凸塊倒裝芯片市場規(guī)模及預(yù)測（2018-2029）加拿大金凸塊倒裝芯片市場規(guī)模及預(yù)測（2018-2029）墨西哥金凸塊倒裝芯片市場規(guī)模及預(yù)測（2018-2029）歐洲歐洲不同產(chǎn)品類型金凸塊倒裝芯片銷量（2018-2029）歐洲不同應(yīng)用金凸塊倒裝芯片銷量（2018-2029）歐洲主要國家金凸塊倒裝芯片市場規(guī)模歐洲主要國家金凸塊倒裝芯片銷量（2018-2029）歐洲主要國家金凸塊倒裝芯片收入（2018-2029）德國金凸塊倒裝芯片市場規(guī)模及預(yù)測（2018-2029）法國金凸塊倒裝芯片市場規(guī)模及預(yù)測（2018-2029）英國金凸塊倒裝芯片市場規(guī)模及預(yù)測（2018-2029）俄羅斯金凸塊倒裝芯片市場規(guī)模及預(yù)測（2018-2029）意大利金凸塊倒裝芯片市場規(guī)模及預(yù)測（2018-2029）亞太亞太不同產(chǎn)品類型金凸塊倒裝芯片銷量（2018-2029）亞太不同應(yīng)用金凸塊倒裝芯片銷量（2018-2029）亞太主要地區(qū)金凸塊倒裝芯片市場規(guī)模亞太主要地區(qū)金凸塊倒裝芯片銷量（2018-2029）亞太主要地區(qū)金凸塊倒裝芯片收入（2018-2029）中國金凸塊倒裝芯片市場規(guī)模及預(yù)測（2018-2029）日本金凸塊倒裝芯片市場規(guī)模及預(yù)測（2018-2029）韓國金凸塊倒裝芯片市場規(guī)模及預(yù)測（2018-2029）印度金凸塊倒裝芯片市場規(guī)模及預(yù)測（2018-2029）東南亞金凸塊倒裝芯片市場規(guī)模及預(yù)測（2018-2029）澳大利亞金凸塊倒裝芯片市場規(guī)模及預(yù)測（2018-2029）南美南美不同產(chǎn)品類型金凸塊倒裝芯片銷量（2018-2029）南美不同應(yīng)用金凸塊倒裝芯片銷量（2018-2029）南美主要國家金凸塊倒裝芯片市場規(guī)模南美主要國家金凸塊倒裝芯片銷量（2018-2029）南美主要國家金凸塊倒裝芯片收入（2018-2029）巴西金凸塊倒裝芯片市場規(guī)模及預(yù)測（2018-2029）阿根廷金凸塊倒裝芯片市場規(guī)模及預(yù)測（2018-2029）中東及非洲中東及非洲不同產(chǎn)品類型金凸塊倒裝芯片銷量（2018-2029）中東及非洲不同應(yīng)用金凸塊倒裝芯片銷量（2018-2029）中東及非洲主要國家金凸塊倒裝芯片市場規(guī)模中東及非洲主要國家金凸塊倒裝芯片銷量（2018-2029）中東及非洲主要國家金凸塊倒裝芯片收入（2018-2029）土耳其金凸塊倒裝芯片市場規(guī)模及預(yù)測（2018-2029）沙特金凸塊倒裝芯片市場規(guī)模及預(yù)測（2018-2029）阿聯(lián)酋金凸塊倒裝芯片市場規(guī)模及預(yù)測（2018-2029）市場動態(tài)金凸塊倒裝芯片市場驅(qū)動因素金凸塊倒裝芯片市場阻礙因素金凸塊倒裝芯片市場發(fā)展趨勢金凸塊倒裝芯片行業(yè)波特五力模型分析行業(yè)內(nèi)競爭者現(xiàn)在的競爭能力潛在競爭者進(jìn)入的能力供應(yīng)商的議價能力購買者的議價能力替代品的替代能力新冠疫情COVID-19及俄烏戰(zhàn)爭影響分析新冠疫情COVID-1影響分析俄烏戰(zhàn)爭影響分析產(chǎn)業(yè)鏈分析金凸塊倒裝芯片主要原料及供應(yīng)商金凸塊倒裝芯片成本結(jié)構(gòu)及占比金凸塊倒裝芯片生產(chǎn)流程金凸塊倒裝芯片產(chǎn)業(yè)鏈金凸塊倒裝芯片銷售渠道分析金凸塊倒裝芯片銷售渠道直銷經(jīng)銷金凸塊倒裝芯片典型經(jīng)銷商金凸塊倒裝芯片典型客戶研究結(jié)論附錄研究方法研究過程及數(shù)據(jù)來源免責(zé)聲明表格目錄表1全球市場不同產(chǎn)品類型金凸塊倒裝芯片收入（百萬美元）&（2018VS2022VS2029）表2全球不同應(yīng)用金凸塊倒裝芯片收入（百萬美元）&（2018VS2022VS2029）表3頎邦基本情況、產(chǎn)地及競爭對手表4頎邦主營業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品表5頎邦金凸塊倒裝芯片產(chǎn)品介紹表6頎邦金凸塊倒裝芯片銷量（百萬顆）、價格（美元/顆）、收入（百萬美元）、毛利率及市場份額（2018-2023）表7頎邦最新發(fā)展動態(tài)表8南茂科技基本情況、產(chǎn)地及競爭對手表9南茂科技主營業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品表10南茂科技金凸塊倒裝芯片產(chǎn)品介紹表11南茂科技金凸塊倒裝芯片銷量（百萬顆）、價格（美元/顆）、收入（百萬美元）、毛利率及市場份額（2018-2023）表12南茂科技最新發(fā)展動態(tài)表13頎中科技基本情況、產(chǎn)地及競爭對手表14頎中科技主營業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品表15頎中科技金凸塊倒裝芯片產(chǎn)品介紹表16頎中科技金凸塊倒裝芯片銷量（百萬顆）、價格（美元/顆）、收入（百萬美元）、毛利率及市場份額（2018-2023）表17頎中科技最新發(fā)展動態(tài)表18匯成股份基本情況、產(chǎn)地及競爭對手表19匯成股份主營業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品表20匯成股份金凸塊倒裝芯片產(chǎn)品介紹表21匯成股份金凸塊倒裝芯片銷量（百萬顆）、價格（美元/顆）、收入（百萬美元）、毛利率及市場份額（2018-2023）表22匯成股份最新發(fā)展動態(tài)表23通富微電基本情況、產(chǎn)地及競爭對手表24通富微電主營業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品表25通富微電金凸塊倒裝芯片產(chǎn)品介紹表26通富微電金凸塊倒裝芯片銷量（百萬顆）、價格（美元/顆）、收入（百萬美元）、毛利率及市場份額（2018-2023）表27通富微電最新發(fā)展動態(tài)表28Nepes基本情況、產(chǎn)地及競爭對手表29Nepes主營業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品表30Nepes金凸塊倒裝芯片產(chǎn)品介紹表31Nepes金凸塊倒裝芯片銷量（百萬顆）、價格（美元/顆）、收入（百萬美元）、毛利率及市場份額（2018-2023）表32Nepes最新發(fā)展動態(tài)表33全球市場主要廠商金凸塊倒裝芯片銷量（2018-2023）&（百萬顆）表34全球主要廠商金凸塊倒裝芯片銷量份額（2018-2023）表35全球市場主要廠商金凸塊倒裝芯片收入（2018-2023）&（百萬美元）表36全球主要廠商金凸塊倒裝芯片市場份額（2018-2023）表37全球金凸塊倒裝芯片主要廠商市場地位(第一梯隊、第二梯隊和第三梯隊)表38全球市場金凸塊倒裝芯片主要廠商總部及產(chǎn)地分布表39全球主要廠商金凸塊倒裝芯片產(chǎn)品類型表40全球主要廠商金凸塊倒裝芯片相關(guān)業(yè)務(wù)/產(chǎn)品布局情況表41全球主要廠商金凸塊倒裝芯片產(chǎn)品面向的下游市場及應(yīng)用表42金凸塊倒裝芯片新進(jìn)入者及擴產(chǎn)計劃表43金凸塊倒裝芯片行業(yè)擴產(chǎn)和并購情況表44全球主要地區(qū)金凸塊倒裝芯片銷量（2018-2023）&（百萬顆）表45全球主要地區(qū)金凸塊倒裝芯片銷量（2024-2029）&（百萬顆）表46全球主要地區(qū)金凸塊倒裝芯片收入對比（2018VS2022VS2029）&（百萬美元）表47全球主要地區(qū)金凸塊倒裝芯片收入（2018-2023）&（百萬美元）表48全球主要地區(qū)金凸塊倒裝芯片收入（2024-2029）&（百萬美元）表49全球不同產(chǎn)品類型金凸塊倒裝芯片銷量（2018-2023）&（百萬顆）表50全球不同產(chǎn)品類型金凸塊倒裝芯片銷量（2024-2029）&（百萬顆）表51全球不同產(chǎn)品類型金凸塊倒裝芯片收入（2018-2023）&（百萬美元）表52全球不同產(chǎn)品類型金凸塊倒裝芯片收入（2024-2029）&（百萬美元）表53全球不同產(chǎn)品類型金凸塊倒裝芯片價格（2018-2023）&（美元/顆）表54全球不同產(chǎn)品類型金凸塊倒裝芯片價格（2024-2029）&（美元/顆）表55全球不同應(yīng)用金凸塊倒裝芯片銷量（2018-2023）&（百萬顆）表56全球不同應(yīng)用金凸塊倒裝芯片銷量（2024-2029）&（百萬顆）表57全球不同應(yīng)用金凸塊倒裝芯片收入（2018-2023）&（百萬美元）表58全球不同應(yīng)用金凸塊倒裝芯片收入（2024-2029）&（百萬美元）表59全球不同應(yīng)用金凸塊倒裝芯片價格（2018-2023）&（美元/顆）表60全球不同應(yīng)用金凸塊倒裝芯片價格（2024-2029）&（美元/顆）表61北美不同產(chǎn)品類型金凸塊倒裝芯片銷量（2018-2023）&（百萬顆）表62北美不同產(chǎn)品類型金凸塊倒裝芯片銷量（2024-2029）&（百萬顆）表63北美不同應(yīng)用金凸塊倒裝芯片銷量（2018-2023）&（百萬顆）表64北美不同應(yīng)用金凸塊倒裝芯片銷量（2024-2029）&（百萬顆）表65北美主要國家金凸塊倒裝芯片銷量（2018-2023）&（百萬顆）表66北美主要國家金凸塊倒裝芯片銷量（2024-2029）&（百萬顆）表67北美主要國家金凸塊倒裝芯片收入（2018-2023）&（百萬美元）表68北美主要國家金凸塊倒裝芯片收入（2024-2029）&（百萬美元）表69歐洲不同產(chǎn)品類型金凸塊倒裝芯片銷量（2018-2023）&（百萬顆）表70歐洲不同產(chǎn)品類型金凸塊倒裝芯片銷量（2024-2029）&（百萬顆）表71歐洲不同應(yīng)用金凸塊倒裝芯片銷量（2018-2023）&（百萬顆）表72歐洲不同應(yīng)用金凸塊倒裝芯片銷量（2024-2029）&（百萬顆）表73歐洲主要國家金凸塊倒裝芯片銷量（2018-2023）&（百萬顆）表74歐洲主要國家金凸塊倒裝芯片銷量（2024-2029）&（百萬顆）表75歐洲主要國家金凸塊倒裝芯片收入（2018-2023）&（百萬美元）表76歐洲主要國家金凸塊倒裝芯片收入（2024-2029）&（百萬美元）表77亞太不同產(chǎn)品類型金凸塊倒裝芯片銷量（2018-2023）&（百萬顆）表78亞太不同產(chǎn)品類型金凸塊倒裝芯片銷量（2024-2029）&（百萬顆）表79亞太不同應(yīng)用金凸塊倒裝芯片銷量（2018-2023）&（百萬顆）表80亞太不同應(yīng)用金凸塊倒裝芯片銷量（2024-2029）&（百萬顆）表81亞太主要地區(qū)金凸塊倒裝芯片銷量（2018-2023）&（百萬顆）表82亞太主要地區(qū)金凸塊倒裝芯片銷量（2024-2029）&（百萬顆）表83亞太主要地區(qū)金凸塊倒裝芯片收入（2018-2023）&（百萬美元）表84亞太主要地區(qū)金凸塊倒裝芯片收入（2024-2029）&（百萬美元）表85南美不同產(chǎn)品類型金凸塊倒裝芯片銷量（2018-2023）&（百萬顆）表86南美不同產(chǎn)品類型金凸塊倒裝芯片銷量（2024-2029）&（百萬顆）表87南美不同應(yīng)用金凸塊倒裝芯片銷量（2018-2023）&（百萬顆）表88南美不同應(yīng)用金凸塊倒裝芯片銷量（2024-2029）&（百萬顆）表89南美主要國家金凸塊倒裝芯片銷量（2018-2023）&（百萬顆）表90南美主要國家金凸塊倒裝芯片銷量（2024-2029）&（百萬顆）表91南美主要國家金凸塊倒裝芯片收入（2018-2023）&（百萬美元）表92南美主要國家金凸塊倒裝芯片收入（2024-2029）&（百萬美元）表93中東及非洲不同產(chǎn)品類型金凸塊倒裝芯片銷量（2018-2023）&（百萬顆）表94中東及非洲不同產(chǎn)品類型金凸塊倒裝芯片銷量（2024-2029）&（百萬顆）表95中東及非洲不同應(yīng)用金凸塊倒裝芯片銷量（2018-2023）&（百萬顆）表96中東及非洲不同應(yīng)用金凸塊倒裝芯片銷量（2024-2029）&（百萬顆）表97中東及非洲主要國家金凸塊倒裝芯片銷量（2018-2023）&（百萬顆）表98中東及非洲主要國家金凸塊倒裝芯片銷量（2024-2029）&（百萬顆）表99中東及非洲主要國家金凸塊倒裝芯片收入（2018-2023）&（百萬美元）表100中東及非洲主要國家金凸塊倒裝芯片收入（2024-2029）&（百萬美元）表101金凸塊倒裝芯片主要原料表102金凸塊倒裝芯片原料代表性供應(yīng)商表103金凸塊倒裝芯片典型經(jīng)銷商表104金凸塊倒裝芯片典型客戶圖表目錄圖1金凸塊倒裝芯片產(chǎn)品圖片圖2全球市場不同產(chǎn)品類型金凸塊倒裝芯片收入（百萬美元）&（2018VS2022VS2029）圖3顯示驅(qū)動芯片圖4傳感器及其他芯片圖5全球市場不同應(yīng)用金凸塊倒裝芯片收入（百萬美元）&（2018VS2022VS2029）圖6智能手機圖7液晶電視圖8筆記本電腦圖9平板電腦圖10顯示器圖11其它圖12全球金凸塊倒裝芯片收入（百萬美元）&（百萬顆）：2018VS2022VS2029圖13全球市場金凸塊倒裝芯片收入及預(yù)測（2018-2029）&（百萬美元）圖14全球市場金凸塊倒裝芯片銷量（2018-2029）&（百萬顆）圖15全球市場金凸塊倒裝芯片價格趨勢（2018-2029）圖16全球市場金凸塊倒裝芯片總產(chǎn)能（2018-2029）&（百萬顆）圖17全球市場主要地區(qū)金凸塊倒裝芯片產(chǎn)能分析:2022VS2029圖18全球第一梯隊、第二梯隊和第三梯隊金凸塊倒裝芯片廠商市場份額（2022）圖19全球前三大廠商金凸塊倒裝芯片市場份額（2022）圖20全球前五大廠商金凸塊倒裝芯片市場份額（2022）圖21全球主要地區(qū)金凸塊倒裝芯片銷量份額（2018-2029）圖22全球主要地區(qū)金凸塊倒裝芯片收入份額（2018-2029）圖23北美市場金凸塊倒裝芯片收入（2018-2029）&（百萬美元）圖24歐洲市場金凸塊倒裝芯片收入（2018-2029）&（百萬美元）圖25亞太市場金凸塊倒裝芯片收入（2018-2029）&（百萬美元）圖26南美市場金凸塊倒裝芯片收入（2018-2029）&（百萬美元）圖27中東及非洲市場金凸塊倒裝芯片收入（2018-2029）&（百萬美元）圖28全球不同產(chǎn)品類型金凸塊倒裝芯片銷量份額（2018-2029）圖29全球不同產(chǎn)品類型金凸塊倒裝芯片收入份額（2018-2029）圖30全球不同產(chǎn)品類型金凸塊倒裝芯片價格（2018-2029）圖31全球不同應(yīng)用金凸塊倒裝芯片銷量份額（2018-2029）圖32全球不同應(yīng)用金凸塊倒裝芯片收入份額（2018-2029）圖33全球不同應(yīng)用金凸塊倒裝芯片價格（2018-2029）圖34倒裝芯片的英文名稱叫FlipChip，是一種無引腳結(jié)構(gòu)，一般含有電路單元。倒裝芯片有多種多樣的設(shè)計，從凸塊材料來看主要包含：金凸塊、錫鉛凸塊、銅凸塊等。金凸塊制造，是一種利用金凸塊接合替代引線鍵合實現(xiàn)芯片與基板之間電氣互聯(lián)的制造技術(shù)。目前液晶顯示屏的驅(qū)動芯片封裝主要使用金凸塊制造技術(shù)。金凸塊制造技術(shù)使用黃金作為凸塊材料，具有較為出色的導(dǎo)電性、機械加工性以及散熱性能，所封裝的顯示驅(qū)動芯片具有I/O端口密度大、低感應(yīng)、散熱能力佳、電流顯示均勻性好、芯片輸出電流通道間相互串?dāng)_小、可靠性高等突出優(yōu)點。金凸塊封測產(chǎn)品主要應(yīng)用于顯示驅(qū)動芯片，以及CMOS圖像傳感器（CIS）、指紋傳感器（FingerPrintSensor）、射頻識別芯片（RFID）、磁傳感器（MagneticSensor）、記憶體（Memory）、生物醫(yī)療裝置（Medicaldevices）等領(lǐng)域。本報告的數(shù)據(jù)統(tǒng)計范疇主要包括擁有金凸塊制造技術(shù)的封裝測試企業(yè)，不包含三星、LG等系統(tǒng)內(nèi)不對外部芯片設(shè)計公司提供服務(wù)的封測企業(yè)。全球金凸塊倒裝芯片核心廠商包括頎邦、南茂科技、頎中科技、匯成股份等，前五大廠商占有全球大約86%的份額。中國臺灣是全球最大的生產(chǎn)地區(qū)，占有接近64%的市場份額。就產(chǎn)品而言，顯示驅(qū)動芯片是最大的細(xì)分，市場份額超過90%。在應(yīng)用方面，主要應(yīng)用在液晶電視，份額超過33%。不同產(chǎn)品類型金凸塊倒裝芯片銷量份額（2018-2029）圖35倒裝芯片的英文名稱叫FlipChip，是一種無引腳結(jié)構(gòu)，一般含有電路單元。倒裝芯片有多種多樣的設(shè)計，從凸塊材料來看主要包含：金凸塊、錫鉛凸塊、銅凸塊等。金凸塊制造，是一種利用金凸塊接合替代引線鍵合實現(xiàn)芯片與基板之間電氣互聯(lián)的制造技術(shù)。目前液晶顯示屏的驅(qū)動芯片封裝主要使用金凸塊制造技術(shù)。金凸塊制造技術(shù)使用黃金作為凸塊材料，具有較為出色的導(dǎo)電性、機械加工性以及散熱性能，所封裝的顯示驅(qū)動芯片具有I/O端口密度大、低感應(yīng)、散熱能力佳、電流顯示均勻性好、芯片輸出電流通道間相互串?dāng)_小、可靠性高等突出優(yōu)點。金凸塊封測產(chǎn)品主要應(yīng)用于顯示驅(qū)動芯片，以及CMOS圖像傳感器（CIS）、指紋傳感器（FingerPrintSensor）、射頻識別芯片（RFID）、磁傳感器（MagneticSensor）、記憶體（Memory）、生物醫(yī)療裝置（Medicaldevices）等領(lǐng)域。本報告的數(shù)據(jù)統(tǒng)計范疇主要包括擁有金凸塊制造技術(shù)的封裝測試企業(yè)，不包含三星、LG等系統(tǒng)內(nèi)不對外部芯片設(shè)計公司提供服務(wù)的封測企業(yè)。全球金凸塊倒裝芯片核心廠商包括頎邦、南茂科技、頎中科技、匯成股份等，前五大廠商占有全球大約86%的份額。中國臺灣是全球最大的生產(chǎn)地區(qū)，占有接近64%的市場份額。就產(chǎn)品而言，顯示驅(qū)動芯片是最大的細(xì)分，市場份額超過90%。在應(yīng)用方面，主要應(yīng)用在液晶電視，份額超過33%。不同應(yīng)用金凸塊倒裝芯片銷量份額（2018-2029）圖36倒裝芯片的英文名稱叫FlipChip，是一種無引腳結(jié)構(gòu)，一般含有電路單元。倒裝芯片有多種多樣的設(shè)計，從凸塊材料來看主要包含：金凸塊、錫鉛凸塊、銅凸塊等。金凸塊制造，是一種利用金凸塊接合替代引線鍵合實現(xiàn)芯片與基板之間電氣互聯(lián)的制造技術(shù)。目前液晶顯示屏的驅(qū)動芯片封裝主要使用金凸塊制造技術(shù)。金凸塊制造技術(shù)使用黃金作為凸塊材料，具有較為出色的導(dǎo)電性、機械加工性以及散熱性能，所封裝的顯示驅(qū)動芯片具有I/O端口密度大、低感應(yīng)、散熱能力佳、電流顯示均勻性好、芯片輸出電流通道間相互串?dāng)_小、可靠性高等突出優(yōu)點。金凸塊封測產(chǎn)品主要應(yīng)用于顯示驅(qū)動芯片，以及CMOS圖像傳感器（CIS）、指紋傳感器（FingerPrintSensor）、射頻識別芯片（RFID）、磁傳感器（MagneticSensor）、記憶體（Memory）、生物醫(yī)療裝置（Medicaldevices）等領(lǐng)域。本報告的數(shù)據(jù)統(tǒng)計范疇主要包括擁有金凸塊制造技術(shù)的封裝測試企業(yè)，不包含三星、LG等系統(tǒng)內(nèi)不對外部芯片設(shè)計公司提供服務(wù)的封測企業(yè)。全球金凸塊倒裝芯片核心廠商包括頎邦、南茂科技、頎中科技、匯成股份等，前五大廠商占有全球大約86%的份額。中國臺灣是全球最大的生產(chǎn)地區(qū)，占有接近64%的市場份額。就產(chǎn)品而言，顯示驅(qū)動芯片是最大的細(xì)分，市場份額超過90%。在應(yīng)用方面，主要應(yīng)用在液晶電視，份額超過33%。主要國家金凸塊倒裝芯片銷量份額（2018-2029）圖37倒裝芯片的英文名稱叫FlipChip，是一種無引腳結(jié)構(gòu)，一般含有電路單元。倒裝芯片有多種多樣的設(shè)計，從凸塊材料來看主要包含：金凸塊、錫鉛凸塊、銅凸塊等。金凸塊制造，是一種利用金凸塊接合替代引線鍵合實現(xiàn)芯片與基板之間電氣互聯(lián)的制造技術(shù)。目前液晶顯示屏的驅(qū)動芯片封裝主要使用金凸塊制造技術(shù)。金凸塊制造技術(shù)使用黃金作為凸塊材料，具有較為出色的導(dǎo)電性、機械加工性以及散熱性能，所封裝的顯示驅(qū)動芯片具有I/O端口密度大、低感應(yīng)、散熱能力佳、電流顯示均勻性好、芯片輸出電流通道間相互串?dāng)_小、可靠性高等突出優(yōu)點。金凸塊封測產(chǎn)品主要應(yīng)用于顯示驅(qū)動芯片，以及CMOS圖像傳感器（CIS）、指紋傳感器（FingerPrintSensor）、射頻識別芯片（RFID）、磁傳感器（MagneticSensor）、記憶體（Memory）、生物醫(yī)療裝置（Medicaldevices）等領(lǐng)域。本報告的數(shù)據(jù)統(tǒng)計范疇主要包括擁有金凸塊制造技術(shù)的封裝測試企業(yè)，不包含三星、LG等系統(tǒng)內(nèi)不對外部芯片設(shè)計公司提供服務(wù)的封測企業(yè)。全球金凸塊倒裝芯片核心廠商包括頎邦、南茂科技、頎中科技、匯成股份等，前五大廠商占有全球大約86%的份額。中國臺灣是全球最大的生產(chǎn)地區(qū)，占有接近64%的市場份額。就產(chǎn)品而言，顯示驅(qū)動芯片是最大的細(xì)分，市場份額超過90%。在應(yīng)用方面，主要應(yīng)用在液晶電視，份額超過33%。主要國家金凸塊倒裝芯片收入份額（2018-2029）圖38美國金凸塊倒裝芯片收入及增速（2018-2029）&（百萬美元）圖39加拿大金凸塊倒裝芯片