模擬集成電路產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)工作總結(jié)

構(gòu)建產(chǎn)業(yè)集群梯次發(fā)展體系，培育和打造10個具有全球影響力的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)基地、100個具備國際競爭力的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群，引導和儲備1000個各具特色的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)生態(tài)，形成分工明確、相互銜接的發(fā)展格局。適時啟動新一批國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群建設。培育若干世界級先進制造業(yè)集群。綜合運用財政、土地、金融、科技、人才、知識產(chǎn)權(quán)等政策，協(xié)同支持產(chǎn)業(yè)集群建設、領(lǐng)軍企業(yè)培育、關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)和人才培養(yǎng)等項目。各地區(qū)各部門要積極做好政策咨詢和宣傳引導工作，以線上線下產(chǎn)業(yè)招商會、優(yōu)質(zhì)項目遴選賽、政銀企對接會、高端論壇等形式加強交流合作，增強企業(yè)投資意愿，激發(fā)社會投資創(chuàng)新動力和發(fā)展活力，努力營造全社會敢投資、愿投資、善投資戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的良好氛圍。集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢以及面臨的機遇和挑戰(zhàn)（一）集成電路行業(yè)政策及市場規(guī)模的發(fā)展趨勢1、下游需求增長推動國產(chǎn)集成電路市場持續(xù)發(fā)展目前，我國是全球主要的電子信息制造業(yè)的生產(chǎn)基地，也是全球規(guī)模最大、增速最快的集成電路市場。根據(jù)《2021全球半導體市場發(fā)展趨勢白皮書》顯示，中國已經(jīng)連續(xù)多年成為全球最大的半導體消費市場，超過了美國、歐洲、日本等市場，進一步為國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了廣闊的市場空間。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)顯示，2021年我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模達到10，458．30億元。工信部數(shù)據(jù)顯示，十三五期間年均增速近20%，為全球同期增速的4倍。未來，在我國經(jīng)濟穩(wěn)健增長的態(tài)勢下，在5G、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、智能網(wǎng)聯(lián)汽車等新型應用的驅(qū)動下，中國集成電路市場需求仍將持續(xù)增長。2、國際貿(mào)易摩擦為集成電路國產(chǎn)化帶來發(fā)展機遇當前全球集成電路行業(yè)正經(jīng)歷第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，世界集成電路產(chǎn)業(yè)逐漸向中國大陸轉(zhuǎn)移，國際領(lǐng)先的集成電路龍頭企業(yè)不斷加大在中國市場的投資布局。但近年來全球經(jīng)濟環(huán)境存在一定不確定性，國際貿(mào)易摩擦使得部分國內(nèi)企業(yè)無法實現(xiàn)集成電路產(chǎn)品及設備的進口，我國在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)實現(xiàn)自主安全迫在眉睫。近年來在國家政策的大力推動下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，在產(chǎn)業(yè)鏈從設計到制造等各個環(huán)節(jié)都取得了長足的進步，通過自主人才培養(yǎng)與先進人才引入相結(jié)合的方式快速提升人才儲備，并在財稅征收、資金支持、配套建設等諸多方面建立了完善的政策支持體系，逐漸積累自主知識產(chǎn)權(quán)，力爭打破國外在核心技術(shù)方面的壟斷地位，逐步推動集成電路產(chǎn)品的國產(chǎn)化進程。（二）集成電路行業(yè)技術(shù)發(fā)展狀況及未來趨勢1、集成電路技術(shù)迭代推動高性能產(chǎn)品的不斷發(fā)展隨著5G通信、人工智能等新興技術(shù)的應用，特別是特種領(lǐng)域愈發(fā)復雜的應用場景下對于信息準確采集及處理具有高可靠性的要求，大規(guī)模數(shù)據(jù)的快速準確獲取、計算和存儲能力成為集成電路產(chǎn)品設計的重要考慮因素之一。同時，考慮到信息處理的復雜程度、信息傳輸?shù)臅r效性要求以及電路集成化的發(fā)展趨勢，不同電子元器件間信號的高速傳輸、轉(zhuǎn)換以及整體適配亦成為重點發(fā)展方向之一。集成電路技術(shù)的迭代發(fā)展為高性能產(chǎn)品奠定了良好的技術(shù)基礎。根據(jù)摩爾定律，集成電路上可容納的元器件的數(shù)目，約每隔18-24個月便會增加一倍，性能也將提升一倍。因此，長期以來摩爾定律一直引領(lǐng)集成電路技術(shù)的發(fā)展與進步，成熟制程自1987年的1μm提升至目前的7nm以下，集成電路的整體性能也隨著先進制程的迭代大幅提升。在FPGA領(lǐng)域，隨著先進制程迭代的推動，產(chǎn)品架構(gòu)不斷更新。本世紀初，Xilinx和Intel（Altera）等企業(yè)產(chǎn)品的計算規(guī)模僅為數(shù)十萬邏輯單元。2011年Xilinx發(fā)布了基于28nm工藝的產(chǎn)品，邏輯單元達到了七千萬門級，2018年Xilinx發(fā)布了基于7nmFinFET工藝的新一代產(chǎn)品，邏輯單元已達十億門級水平。在制程工藝的不斷迭代中，F(xiàn)PGA提高算力的同時降低了功耗，減小了芯片面積，推動了芯片整體性能的提升。在高速高精度ADC領(lǐng)域，伴隨先進工藝制程的更新迭代，產(chǎn)品在轉(zhuǎn)換速率、信號帶寬和功耗等方面得到快速的提升，應用領(lǐng)域也不斷擴大。本世紀初，ADI和TI等知名企業(yè)大多數(shù)的高速ADC產(chǎn)品，轉(zhuǎn)換速率尚為數(shù)十MSPS左右，僅能處理支持GSM的2G基站的信號。而2019年ADI最新發(fā)布的基于28nm工藝的高速ADC產(chǎn)品，性能指標已經(jīng)達到12位10GSPS，轉(zhuǎn)換速率和信號帶寬處理能力都有較大提升，并且已經(jīng)具備5G毫米波頻段的信號處理能力。2、集成電路系統(tǒng)級設計及封裝成為技術(shù)發(fā)展的新趨勢在2015年以后，集成電路制程的發(fā)展進入了瓶頸，7nm以下制程的量產(chǎn)進度均落后于預期。此外，隨著器件尺寸不斷減小，技術(shù)瓶頸開始顯著制約工藝發(fā)展，對于整體成本和性能的提升效果亦不斷削弱。集成電路行業(yè)進入了后摩爾時代，物理效應、功耗和經(jīng)濟效益成為了集成電路工藝發(fā)展瓶頸，單純依靠制程的提升而實現(xiàn)性能提升已經(jīng)難以實現(xiàn)，集成化成為了集成電路重要的技術(shù)發(fā)展趨勢。系統(tǒng)級芯片設計（SoC）是在一顆芯片內(nèi)部集成功能不同的集成電路子模塊，組合成適用于目標應用場景的一整套系統(tǒng)，是借助結(jié)構(gòu)優(yōu)化和工藝微縮等方式，采用新的器件結(jié)構(gòu)和布局，進而實現(xiàn)不同功能的電子元件按設計組合集成。系統(tǒng)級芯片封裝（SiP）是將不同功能的芯片和元件組裝拼接在一起進行封裝，封裝技術(shù)的先進性將極大影響相關(guān)電路功能的實現(xiàn)，具有設計難度低、制造便捷和成本低等優(yōu)勢，使得芯片發(fā)展從一味追求高性能及低功耗轉(zhuǎn)向更加務實的滿足市場需求。采用系統(tǒng)級芯片設計或封裝，可以進一步高效地實現(xiàn)相關(guān)電路的高度集成化，有效地降低電子信息系統(tǒng)產(chǎn)品的開發(fā)成本，縮短開發(fā)周期，進一步實現(xiàn)性能、功耗、穩(wěn)定性、工藝難度幾方面影響因素的平衡，進一步提高產(chǎn)品的競爭力，已經(jīng)成為當前業(yè)界主要的產(chǎn)品開發(fā)理念和方向，在特種集成電路領(lǐng)域亦有廣泛應用。目前，國際主流FPGA芯片企業(yè)逐漸形成了在FPGA芯片中加入處理器的技術(shù)路線，并形成了可編程系統(tǒng)級芯片的新產(chǎn)品路線。國內(nèi)同行業(yè)企業(yè)也在系統(tǒng)級芯片的設計方面進行了布局，如紫光國微推出了具備現(xiàn)場可編程功能的高性能系統(tǒng)集成產(chǎn)品（SoPC），以現(xiàn)場可編程技術(shù)與系統(tǒng)集成芯片相結(jié)合，內(nèi)嵌處理器、可編程模塊、高速接口及多種應用類IP等豐富資源；復旦微電推出嵌入式可編程器件（PSoC）產(chǎn)品，采用28nm工藝制程，內(nèi)嵌大容量自有eFPGA模塊，并配置有APU和多個AI加速引擎。營造良好投資氛圍各地區(qū)各部門要積極做好政策咨詢和宣傳引導工作，以線上線下產(chǎn)業(yè)招商會、優(yōu)質(zhì)項目遴選賽、政銀企對接會、高端論壇等形式加強交流合作，增強企業(yè)投資意愿，激發(fā)社會投資創(chuàng)新動力和發(fā)展活力，努力營造全社會敢投資、愿投資、善投資戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的良好氛圍。加快數(shù)字創(chuàng)意產(chǎn)業(yè)融合發(fā)展鼓勵數(shù)字創(chuàng)意產(chǎn)業(yè)與生產(chǎn)制造、文化教育、旅游體育、健康醫(yī)療與養(yǎng)老、智慧農(nóng)業(yè)等領(lǐng)域融合發(fā)展，激發(fā)市場消費活力。建設一批數(shù)字創(chuàng)意產(chǎn)業(yè)集群，加強數(shù)字內(nèi)容供給和技術(shù)裝備研發(fā)平臺，打造高水平直播和短視頻基地、一流電競中心、高沉浸式產(chǎn)品體驗展示中心，提供VR旅游、AR營銷、數(shù)字文博館、創(chuàng)意設計、智慧廣電、智能體育等多元化消費體驗。發(fā)展高清電視、超高清電視和5G高新視頻，發(fā)揮網(wǎng)絡視聽平臺和產(chǎn)業(yè)園區(qū)融合集聚作用，貫通內(nèi)容生產(chǎn)傳播價值鏈和電子信息設備產(chǎn)業(yè)鏈，聯(lián)動線上線下文化娛樂和綜合信息消費，構(gòu)建新時代大視聽全產(chǎn)業(yè)鏈市場發(fā)展格局。深入推進國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展工程構(gòu)建產(chǎn)業(yè)集群梯次發(fā)展體系，培育和打造10個具有全球影響力的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)基地、100個具備國際競爭力的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群，引導和儲備1000個各具特色的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)生態(tài)，形成分工明確、相互銜接的發(fā)展格局。適時啟動新一批國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群建設。培育若干世界級先進制造業(yè)集群。綜合運用財政、土地、金融、科技、人才、知識產(chǎn)權(quán)等政策，協(xié)同支持產(chǎn)業(yè)集群建設、領(lǐng)軍企業(yè)培育、關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)和人才培養(yǎng)等項目。加快節(jié)能環(huán)保產(chǎn)業(yè)試點示范實施城市綠色發(fā)展綜合示范工程，支持有條件的地區(qū)結(jié)合城市更新和城鎮(zhèn)老舊小區(qū)改造，開展城市生態(tài)環(huán)境改善和小區(qū)內(nèi)建筑節(jié)能節(jié)水改造及相關(guān)設施改造提升，推廣節(jié)水效益分享等合同節(jié)水管理典型模式，鼓勵創(chuàng)新發(fā)展合同節(jié)水管理商業(yè)模式，推動節(jié)水服務產(chǎn)業(yè)發(fā)展。開展共用物流集裝化體系示范，實現(xiàn)倉儲物流標準化周轉(zhuǎn)箱高效循環(huán)利用。組織開展多式聯(lián)運示范工程建設。發(fā)展智慧農(nóng)業(yè)，推進農(nóng)業(yè)生產(chǎn)環(huán)境自動監(jiān)測、生產(chǎn)過程智能管理。試點在超大城市建立基于人工智能與區(qū)塊鏈技術(shù)的生態(tài)環(huán)境新型治理體系。探索開展環(huán)境綜合治理托管、生態(tài)環(huán)境導向的開發(fā)（EOD）模式等環(huán)境治理模式創(chuàng)新，提升環(huán)境治理服務水平，推動環(huán)保產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展。加大節(jié)能、節(jié)水環(huán)保裝備產(chǎn)業(yè)和海水淡化產(chǎn)業(yè)培育力度，加快先進技術(shù)裝備示范和推廣應用。實施綠色消費示范，鼓勵綠色出行、綠色商場、綠色飯店、綠色電商等綠色流通主體加快發(fā)展。積極推行綠色建造，加快推動智能建造與建筑工業(yè)化協(xié)同發(fā)展，大力發(fā)展鋼結(jié)構(gòu)建筑，提高資源利用效率，大幅降低能耗、物耗和水耗水平。集成電路行業(yè)概況半導體指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料，主要應用產(chǎn)品包括集成電路、分立器件等。其中集成電路又稱芯片，具體指將一定數(shù)量的常用電子元件（如電阻、電容、晶體管等）以及其間的連線，通過半導體工藝集成為具有特定功能的電路。集成電路具有體積小、重量輕、引出線和焊接點少、性能好等優(yōu)點，同時成本相對較低，便于大規(guī)模生產(chǎn)。近年來，隨著全球信息化潮流的不斷推進，集成電路的應用領(lǐng)域及市場規(guī)模均實現(xiàn)了高速擴張，逐漸成為全球經(jīng)濟的核心支柱產(chǎn)業(yè)之一。根據(jù)世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織（WSTS）統(tǒng)計，集成電路的市場規(guī)模在2021年達到4，630．02億美元，其中亞太地區(qū)擁有全球最大的集成電路產(chǎn)業(yè)市場。目前集成電路產(chǎn)業(yè)的全球化分工協(xié)作特征較為明顯，同時產(chǎn)業(yè)存在向中國等發(fā)展中國家和地區(qū)轉(zhuǎn)移的顯著趨勢。近年來，伴隨包括通信、工業(yè)控制、消費電子等下游行業(yè)對需求的快速拉動，以中國為代表的發(fā)展中國家集成電路總體需求不斷提升。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會（CSIA）統(tǒng)計，中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額2021年已增長至10，458．30億元。集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要包括設計、制造、封裝及測試等環(huán)節(jié)。近年來，集成電路整體產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴張，我國在各環(huán)節(jié)的技術(shù)研發(fā)、人才培養(yǎng)等方面均取得了長足的進步。2021年，我國集成電路設計環(huán)節(jié)銷售額達4，519．00億元，自2015年以來持續(xù)成為規(guī)模最大的細分產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)，標志著我國在集成電路設計行業(yè)的整體競爭實力不斷提升。盡管近年來我國集成電路產(chǎn)業(yè)迅速發(fā)展，但核心技術(shù)及高端產(chǎn)品領(lǐng)域與發(fā)達國家仍然存在一定的差距，目前集成電路仍是我國第一大進口品類，2021年我國集成電路行業(yè)全年進口總額為4，325．50億美元，出口總額僅為1，537．90億美元。近年來，集成電路的進出口持續(xù)呈現(xiàn)逆差且整體規(guī)模較大，體現(xiàn)出國內(nèi)集成電路行業(yè)的發(fā)展在短時間內(nèi)仍然處于追趕國際先進水平的進程中，集成電路產(chǎn)品特別是技術(shù)含量較高的高端產(chǎn)品領(lǐng)域，國產(chǎn)化的需求較為緊迫。根據(jù)ICInsights預測，2021年至2026年，整個集成電路行業(yè)增速受到下游汽車電子、5G通信等應用場景的帶動作用，市場規(guī)模的復合增速有望維持在10．20%，其中模擬、邏輯和存儲IC市場增速將分別達到11．80%、11．70%和10．80%，將成為集成電路細分市場中復合增速最快的三個賽道。提高產(chǎn)業(yè)集群公共服務能力實施產(chǎn)業(yè)集群公共服務能力提升工程。依托行業(yè)協(xié)會、專業(yè)機構(gòu)、科研單位等建設一批專業(yè)化產(chǎn)業(yè)集群促進機構(gòu)。推進國家標準參考數(shù)據(jù)體系建設。建設產(chǎn)業(yè)集群創(chuàng)新和公共服務綜合體，強化研發(fā)設計、計量測試、標準認證、中試驗證、檢驗檢測、智能制造、產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、創(chuàng)新轉(zhuǎn)化等產(chǎn)業(yè)公共服務平臺支撐，打造集技術(shù)轉(zhuǎn)移、產(chǎn)業(yè)加速、孵化轉(zhuǎn)化等為一體的高品質(zhì)產(chǎn)業(yè)空間。在智能制造、綠色制造、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域培育一批解決方案供應商。支持有條件的集群聚焦新興應用開展5G、數(shù)據(jù)中心、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)等新型基礎設施建設。增強資金保障能力（一）加強資金引導統(tǒng)籌用好各級各類資金、創(chuàng)業(yè)投資和出資產(chǎn)業(yè)投資基金，創(chuàng)新資金支持方式，強化對戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重大工程項目的投資牽引作用。鼓勵地方設立戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)專項資金計劃，按市場化方式引導帶動社會資本設立產(chǎn)業(yè)投資基金。圍繞保障重點領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈穩(wěn)定，鼓勵建立中小微企業(yè)信貸風險補償機制，加大對戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的支持力度。（二）提升金融服務水平鼓勵金融機構(gòu)創(chuàng)新開發(fā)適應戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)特點的金融產(chǎn)品和服務，加大對產(chǎn)業(yè)鏈核心企業(yè)的支持力度，優(yōu)化產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)金融服務，完善內(nèi)部考核和風險控制機制。鼓勵銀行探索建立新興產(chǎn)業(yè)金融服務中心或事業(yè)部。推動政銀企合作。構(gòu)建保險等中長期資金投資戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的有效機制。制訂戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)上市公司分類指引，優(yōu)化發(fā)行上市制度，加大科創(chuàng)板等對戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的支持力度。加大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)企業(yè)債券發(fā)行力度。支持創(chuàng)業(yè)投資、私募基金等投資戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)。（三）推進市場主體投資依托國有企業(yè)主業(yè)優(yōu)勢，優(yōu)化國有經(jīng)濟布局和結(jié)構(gòu)，加大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)投資布局力度。鼓勵具備條件的各類所有制企業(yè)獨立或聯(lián)合承擔國家各類戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)研發(fā)、創(chuàng)新能力和產(chǎn)業(yè)化等建設項目。支持各類所有制企業(yè)發(fā)揮各自優(yōu)勢，加強在戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域合作，促進大中小企業(yè)融通發(fā)展。修訂外商投資準入負面清單和鼓勵外商投資產(chǎn)業(yè)目錄，進一步放寬或取消外商投資限制，增加戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)條目十五、優(yōu)化投資服務環(huán)境。（四）深化放管服改革全力推動重大項目物流通、資金通、人員通、政策通。深化投資審批制度改革，推進戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)投資項目承諾制審批，簡化、整合項目報建手續(xù)，深化投資項目在線審批監(jiān)管平臺應用，加快推進全程網(wǎng)辦。全面梳理新產(chǎn)業(yè)、新業(yè)態(tài)、新模式準入和行政許可流程，精簡審批環(huán)節(jié)，縮短辦理時限，推行一網(wǎng)通辦。（五）加快要素市場化配置充分發(fā)揮市場在資源配置中的決定性作用，更好發(fā)揮作用。統(tǒng)籌做好用地、用水、用能、環(huán)保等要素配置，將土地林地、建筑用砂、能耗等指標優(yōu)先保障符合高質(zhì)量發(fā)展要求的重大工程和項目需求。加強工業(yè)用地市場化配置，鼓勵地方盤活利用存量土地。（六）完善包容審慎監(jiān)管推動建立適應新業(yè)態(tài)新模式發(fā)展特點、以信用為基礎的新型監(jiān)管機制。規(guī)范行政執(zhí)法行為，推進跨部門聯(lián)合雙隨機、一公開監(jiān)管和互聯(lián)網(wǎng)+監(jiān)管，細化量化行政處罰標準。特種集成電路行業(yè)情況（一）特種集成電路的主要特點基于不同應用領(lǐng)域?qū)τ诋a(chǎn)品環(huán)境適應性及質(zhì)量可靠性等性能指標的需求，集成電路產(chǎn)品按質(zhì)量等級劃分，通常可分為消費級、工業(yè)級（含車規(guī)級）以及特種級，其中消費級指消費電子及家用電器等應用場景，工業(yè)級指工業(yè)控制及汽車電子等應用場景，特種級指特種領(lǐng)域裝備的各類應用場景。由于整體行業(yè)的最終應用場景及環(huán)境特征相較于其他領(lǐng)域更為復雜，對產(chǎn)品的性能要求更高、可靠性要求更為嚴格，因此在設計理念及核心技術(shù)、生產(chǎn)加工環(huán)節(jié)、市場準入資質(zhì)等方面相較于其他領(lǐng)域具有顯著的區(qū)別。由于特種集成電路的實際應用環(huán)境特殊且復雜，對于芯片的安全性、可靠性、低功耗以及部分特殊性能（如抗震、耐腐蝕、耐極端氣溫、防靜電）的要求相對較高，同時還需要具備較長的壽命周期。因此，下游用戶對于產(chǎn)品質(zhì)量以及特殊工況條件下的使用穩(wěn)定性具有較高的要求，如特種領(lǐng)域芯片的工作溫度區(qū)間一般需滿足-55℃至+125℃，并需引入輔助電路和備份電路設計等冗余設計方式，設計使用壽命往往較長，產(chǎn)品必須全部經(jīng)過多重檢測工序，更注重保障產(chǎn)品的性能穩(wěn)定及可靠性。而工業(yè)級芯片的工作溫度區(qū)間一般為-40℃至+85℃（其中車規(guī)級芯片最高工作溫度可以超過100℃），消費級芯片的工作溫度區(qū)間一般為0℃至+70℃，其產(chǎn)品一般僅需滿足普通溫度等工作環(huán)境下的使用要求即可，對于性能及穩(wěn)定性的綜合要求相對低于特種領(lǐng)域。特種集成電路由于需要高可靠性及安全性，因此設計需要根據(jù)不同的產(chǎn)品及應用環(huán)境選擇合理的工藝制程。先進的工藝制程通常具有更小的晶體管尺寸，進而帶來芯片性能的提升以及面積的減小，但同時會降低電路的穩(wěn)定性。由于特種集成電路應用領(lǐng)域多為大型裝備，高可靠性相較于單純的面積縮減更加重要，因此在芯片功能設計、性能優(yōu)化的同時，更需要保障產(chǎn)品的可靠性。在設計過程中，針對產(chǎn)品可能的實際工作條件和應用環(huán)境，以及在規(guī)定的工作時間內(nèi)可能出現(xiàn)的失效情況，需要通過合理的可靠性分配并建立可靠性模型，從電路設計、版圖設計、封裝設計、工藝選擇、材料選取等角度采取相應的預防措施，使這些失效模式得以控制或消除，同時滿足性能和可靠性的要求。流片方面，在進行流片之前設計廠商需要采用標準單元進行自動邏輯綜合和版圖布局布線，完成從邏輯到物理圖形的轉(zhuǎn)換。特種集成電路產(chǎn)品由于對產(chǎn)品性能需求的不同，一般無法直接采用通用的標準單元庫，在與工藝廠保持充分的溝通后由特種集成電路設計廠商自行設計并提供，以保障產(chǎn)品對穩(wěn)定性和可靠性的需求。封裝方面，特種集成電路應用場景可能會涉及高低溫、強電磁干擾、強振動、沖擊、水汽、高鹽霧濃度、高氣密性要求等各類復雜工況條件，因此一般采用陶瓷封裝或者高等級的塑料封裝，必要時需安裝散熱板以滿足芯片對特定工況條件的高可靠性需求。而工業(yè)和消費級產(chǎn)品一般應用在常溫等正常工作環(huán)境，通常采用工業(yè)級的塑料封裝即可滿足使用要求。測試方面，特種集成電路為了保證預定用途所要求的質(zhì)量和高可靠性需求，所有芯片產(chǎn)品必須經(jīng)過各種嚴格的環(huán)境試驗、機械試驗、電學實驗等測試程序，包括各類功能和性能的電測試，以及針對不同鑒定檢驗標準的環(huán)境與可靠性試驗，如低氣壓、穩(wěn)態(tài)壽命、密封、老煉及溫度循環(huán)、熱沖擊、恒定加速度、鍵合強度、ESD等，并最終形成鑒定檢驗報告