卓勝微深度解析：站在第二成長曲線起點(diǎn)一、卓勝微：國內(nèi)射頻前端龍頭，多元產(chǎn)品布局1、主營射頻前端芯片，管理團(tuán)隊(duì)具備海外大廠經(jīng)驗(yàn)卓勝微成立于2006年，以數(shù)字電視收發(fā)芯片起家，2013年開始轉(zhuǎn)型射頻前端芯片，2014年公司以Switch和LNA進(jìn)入三星手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈，2015年進(jìn)入小米手機(jī)供應(yīng)鏈，2019年公司切入華為產(chǎn)業(yè)鏈，同年6月公司在創(chuàng)業(yè)板上市，成為國內(nèi)射頻前端第一股，2020年新產(chǎn)品Tuner、5GLFEM快速起量，DiFEM小規(guī)模量產(chǎn)。公司三位創(chuàng)始人具備豐富的海外射頻龍頭工作背景、半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)業(yè)經(jīng)驗(yàn)，為公司在技術(shù)、銷售及管理經(jīng)驗(yàn)上奠定基礎(chǔ)。且公司股權(quán)結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，三位創(chuàng)始人為一致行動(dòng)人。CEO許志瀚：1972年生，清華計(jì)算機(jī)本碩、美國圣克拉拉大學(xué)電子碩士。1998-2000年東芝美國工程師；2000-2001

ATOGASYSTEM（數(shù)字電視行業(yè)）主任工程師；

2002

年

5

月至

2004

年

7月，杭州中天微（CPU，后被阿里收購整合為平頭哥）創(chuàng)始人之一、第二大股東

。CTO唐壯：1973

年出生，北大物理本，美國伊利諾伊香檳電子碩博。2000-2006年WJ（Qorvo前身）主任科學(xué)家，主持進(jìn)行了

WiMax功放設(shè)計(jì)、基站功放模塊設(shè)計(jì)、線性功放設(shè)計(jì)、多種工藝下射頻器件的開發(fā)和技術(shù)平臺(tái)開發(fā)。COO馮晨暉：1966年生，清華電子本碩，2001-2005博通主任工程師。公司重視技術(shù)發(fā)展，上市以后研發(fā)投入大幅增長。公司2019年上市以后，研發(fā)投入與業(yè)績同步高速增長，2018-2020年從0.68億元增長到1.82億元，CAGR+

63.6%。2020年研發(fā)支出收入占比為7%。不過與海外龍頭相比依然有較大差距，根據(jù)海外龍頭年報(bào)，2020年Skyworks與Qorvo研發(fā)支出高達(dá)4.6億、5.7億美元，收入占比為13.8%、14.2%。公司亦重視人才團(tuán)隊(duì)的培養(yǎng)、團(tuán)隊(duì)穩(wěn)定性。上市以來研發(fā)人員數(shù)量快速增長，2018-2020年研發(fā)人員數(shù)量從70人增長到202人，研發(fā)人員人數(shù)占比從54%提升到73%。為了維持技術(shù)及管理團(tuán)隊(duì)的積極性和穩(wěn)定性，2020年公司推出股權(quán)激勵(lì)計(jì)劃，向中層管理人員及技術(shù)（業(yè)務(wù)）骨干

（45人）授予限制性股票9萬股。和海外公司相比有差距，海外龍頭Skyworks、Qorvo分別擁有研發(fā)人員10000、8400人。2、行業(yè)趨勢(shì)：5G驅(qū)動(dòng)射頻前端量價(jià)齊升，模塊化趨勢(shì)不斷演進(jìn)射頻前端行業(yè)主要包含濾波器（Filter）、功率放大器（PA）、射頻開關(guān)（Switch/Tuner）、低噪聲放大器(LNA)四種器件組成，其中卓勝微起步階段主營業(yè)務(wù)為射頻開關(guān)和LNA。濾波器（包含雙工器、三工器等）：在發(fā)射及接收通路中都有應(yīng)用，用于濾除特定頻率的信號(hào)，得到一個(gè)特定頻率的電源信號(hào)，或消除一個(gè)特定頻率后的電源信號(hào)。雙工器由兩個(gè)不同頻率的帶阻濾波器組成，因?yàn)轭l分復(fù)用（FDD），接收和發(fā)射通道會(huì)同時(shí)運(yùn)作，雙工器用來防止接收信號(hào)被發(fā)射信號(hào)干擾，隨著下行載波聚合要求（三載波、四載波甚至五載波聚合）的增加，三工器、四工器等多工器的需求也逐漸增加；功率放大器：應(yīng)用于發(fā)射通道中，用于將射頻信號(hào)放大。開關(guān)（包含Switch和Tuner）：傳導(dǎo)開關(guān)（Switch）用于實(shí)現(xiàn)電路的切換功能，包含接收電路和發(fā)射電路的切換、不同頻段間的切換等。天線調(diào)諧開關(guān)（Tuner）主要用于提升天線效率低噪聲放大器：是一種噪聲系數(shù)微弱的放大器，應(yīng)用于接收通道中，用于將接收通路中的小信號(hào)放大。濾波器與功率放大器的價(jià)值量占比高。濾波器和功率放大器是射頻前端的兩大核心元件，2019年濾波器、功率放大器各占射頻前端總市場47%、32%，而傳導(dǎo)開關(guān)（Switch）、天線調(diào)諧開關(guān)（Tuner）和低噪聲放大器（LNA）分別占9%、4%、8%。5G“新頻段+新技術(shù)”驅(qū)動(dòng)射頻前端量價(jià)齊升。為了實(shí)現(xiàn)5G“高速率、大容量、低延時(shí)”，四大技術(shù)助力——新增頻段&高頻化、多天線（MIMO）、載波聚合（CA）、高階調(diào)制。這些新技術(shù)驅(qū)動(dòng)射頻前端單機(jī)價(jià)值提升，綜合來看，2020年5G手機(jī)射頻前端ASP約為30美元，考慮到2020年5G主要應(yīng)用在高端機(jī)中，預(yù)計(jì)未來5G手機(jī)射頻前端平均ASP約25美元（參考Qorvo、Skyworks數(shù)據(jù)），和4G全球通手機(jī)17~18美金相比，大約增長40%。隨著通信技術(shù)升級(jí)，模塊化是必然趨勢(shì)。其一，射頻器件數(shù)量成倍增長，而PCB板面積有限；其二，模塊化可以簡化手機(jī)廠商設(shè)計(jì)難度、降低研發(fā)周期。從3G到5G，模組的集成度不斷提升，難度越來越大。低端模組（如低端PA模組）競爭激烈、價(jià)值量低、盈利能力差；高集成度的高端模組盈利能力強(qiáng)，價(jià)值量高、被海外巨頭所壟斷。因此未來幾年模組與分立器件市場并非此消彼長，5G滲透率提升使模組與分立器件市場同步增長。根據(jù)Yole對(duì)射頻前端與分立市場的預(yù)測(cè)，2018~2025年分立器件Tuner的市場規(guī)模復(fù)合增速最高，達(dá)到13%；其次，發(fā)射模組（含PA模組）、分立濾波器、分立Switch&LNA的市場規(guī)模復(fù)合增速都接近8%；而接收模組增速較慢，僅為2%。3、競爭優(yōu)勢(shì)：大客戶優(yōu)勢(shì)明顯，具備國內(nèi)最全射頻前端版圖射頻前端市場集中度高，美日龍頭壟斷。射頻前端技術(shù)壁壘極高，目前主要被美國四大巨頭-Skyworks、Broadcom、Qorvo、高通，日本廠商村田所壟斷，2019年CR5

高達(dá)79%。國內(nèi)廠商主要生產(chǎn)低端分立器件，目前市場份額不足10%。海外龍頭主要采取IDM模式，卓勝微等國內(nèi)企業(yè)早期以Fabless模式為主。射頻前端器件采用特殊制造工藝，如化合物半導(dǎo)體、SOI等，工藝壁壘較高。海外龍頭歷史悠久，一直采用IDM模式，實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)與制造的緊密結(jié)合。而國內(nèi)廠商成立時(shí)間較短，前期不具備建設(shè)產(chǎn)線的實(shí)力，早期主要采用Fabless+Foundry模式，積累了一定的資本實(shí)力后，部分國內(nèi)廠商（如卓勝微）也開始自建產(chǎn)線，走向IDM模式。國內(nèi)射頻前端廠商眾多，但是以低價(jià)值量的單一分立器件或者低集成度模組產(chǎn)品為主。不同器件的國產(chǎn)化率由高到低分別為：開關(guān)、低噪聲放大器LNA、功率放大器PA、SAW濾波器、BAW濾波器。開關(guān)/LNA：技術(shù)難度低、國產(chǎn)化率相對(duì)高，卓勝微目前已經(jīng)占據(jù)了全球射頻開關(guān)（包含Switch和Tuner，分立式及模組中的開關(guān)）約15%市場份額，國內(nèi)唯捷創(chuàng)芯、飛驤科技、韋爾股份、迦美信芯等廠商也具備開關(guān)生產(chǎn)能力，綜合國產(chǎn)占比約20%。LNA市場規(guī)模占比也相對(duì)較高，國產(chǎn)比例接近15%。PA：采用化合物半導(dǎo)體工藝，國內(nèi)廠商大多采用Fabless模式，廠商眾多，但同質(zhì)化比較嚴(yán)重，盈利能力較差。目前龍頭廠商如唯捷創(chuàng)芯、已經(jīng)開始量產(chǎn)5G產(chǎn)品，國產(chǎn)化率約10%。SAW濾波器：日本龍頭廠商采用IDM模式封鎖工藝壁壘，國內(nèi)廠商普遍通過自建產(chǎn)線的方式發(fā)展，資本投入高，需要know-how積累，國產(chǎn)廠商的進(jìn)度較慢，國產(chǎn)化率約3%。BAW濾波器：壁壘最高，工藝流程比SAW濾波器更加復(fù)雜，而且海外龍頭Avago、Qorvo等進(jìn)行了完善的專利布局，國內(nèi)突破的難度大，目前國產(chǎn)化率約等于0。模塊化趨勢(shì)下，國內(nèi)廠商崛起的前提是形成完整的產(chǎn)品線，最有希望成為產(chǎn)品線布局較為全面，具備模組能力、并購整合潛力的廠商。從目前的產(chǎn)品線布局來看，目前卓勝微的產(chǎn)品線布局相對(duì)領(lǐng)先。從目前的產(chǎn)品線布局來看，目前卓勝微的產(chǎn)品線布局相對(duì)領(lǐng)先、上市時(shí)間領(lǐng)先同行，通過IPO及定增募集資金投入SAW濾波器、PA這兩個(gè)重要產(chǎn)品線的研發(fā)，目前前期的投入已經(jīng)出現(xiàn)成效，目前已經(jīng)布局了除BAW濾波器之外的全部產(chǎn)品線。4、成長邏輯：歷史成長以射頻開關(guān)為核心，濾波器及PA打開第二成長曲線公司歷史業(yè)績成長主要以SOI器件為核心，實(shí)現(xiàn)大客戶份額提升、5G驅(qū)動(dòng)行業(yè)成長及公司自身產(chǎn)品線擴(kuò)張：1）2014-2020：公司業(yè)績?cè)鲩L主要因?yàn)镾witch、Tuner、LNA產(chǎn)品在大客戶中份額提升，公司陸續(xù)切入三星（2014）、小米（2018）、OPPO/VIVO、華為（2019）等安卓大客戶，由于2018年中美貿(mào)易戰(zhàn)、2019年公司上市的驅(qū)動(dòng)，2019-2020年公司在國內(nèi)安卓客戶的份額快速提升。2）2020-2021H1：5G在智能手機(jī)中滲透率快速提升，5G驅(qū)動(dòng)Switch、Tuner、LNA量價(jià)齊升；同時(shí)2020H2公司切入5G接收模組LFEM等新產(chǎn)品，2020H2-2021份額快速增長。2018-2021H1年公司業(yè)績快速增長。2018-2020年公司收入從5.6億元增長到27.9億元，復(fù)合增長123.3%；凈利潤從1.6億元增長到10.7億元，復(fù)合增長158.7%。2021年上半年?duì)I業(yè)收入23.59億元，同比增長136.48%。歸母凈利潤10.14億元（此前預(yù)告區(qū)間9.91-10.25億元），同比增長187.37%。展望未來，我們認(rèn)為公司具備四條成長邏輯，其中前2條依然以SOI技術(shù)為核心（第一成長曲線），后2條分別以濾波器、PA為核心（第二成長曲線）：（1）傳統(tǒng)產(chǎn)品（Switch、LNA、Tuner）：5G驅(qū)動(dòng)量價(jià)齊升，公司龍頭地位穩(wěn)固公司在Switch、Tuner、LNA中龍頭地位穩(wěn)固，在安卓主要客戶皆占據(jù)較高份額。同時(shí)，5G手機(jī)中Switch、Tuner、LNA量價(jià)齊升，公司顯著受益于5G帶來的行業(yè)增量。（2）5GLFEM、LNABank：以Switch、LNA為核心的模組產(chǎn)品，公司產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)顯著5GLFEM主要由Switch、LNA、IPD/LTCC濾波器集成，LNABank以LNA、Switch為核心，Switch與LNA都是其中核心器件，因此卓勝微積累的射頻開關(guān)產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)可以快速復(fù)制。2020H2公司陸續(xù)推出5GLFEM、LNABank，

2020H2-2022公司份額有望快速提升。以上2條成長邏輯都是基于公司在射頻開關(guān)積累的產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)，除了射頻開關(guān)之外，公司近兩年大力投入濾波器、PA的研發(fā)，有望打開第二成長曲線。（3）SAW濾波器：自建產(chǎn)線拓展SAW濾波器產(chǎn)品，2021年底產(chǎn)線有望投入使用濾波器是射頻前端價(jià)值量占比最高的器件，是國內(nèi)廠商邁向中高端的關(guān)鍵。2020年公司定增募集資金22億元投入濾波器產(chǎn)線建設(shè)，2021年底產(chǎn)線有望投入使用，2022年濾波器產(chǎn)線有望實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。（4）功率放大器（PA）：拓展PA完善業(yè)務(wù)版圖，進(jìn)軍主集發(fā)射模組業(yè)務(wù)PA也是射頻前端重要器件，公司通過IPO募投項(xiàng)目開始布局PA產(chǎn)品，選擇從WiFiFEM起步，逐漸積累自身PA產(chǎn)品力，根據(jù)公司2021年中報(bào)，5GL-PAMiF已開始送樣推廣。2025年主集模組市場規(guī)模高達(dá)104億美元，未來公司有望實(shí)現(xiàn)兩大核心器件濾波器、PA的深度融合，進(jìn)軍射頻前端價(jià)值量最大的主集模組市場。二、泛SOI產(chǎn)品：5G驅(qū)動(dòng)量價(jià)齊升，產(chǎn)能+成本+性能優(yōu)勢(shì)穩(wěn)固龍頭地位1、5G驅(qū)動(dòng)Switch、Tuner量價(jià)齊升，SOI產(chǎn)能緊缺射頻開關(guān)分為傳導(dǎo)開關(guān)（Switch）和天線調(diào)諧開關(guān)（Tuner）兩種，天線調(diào)諧開關(guān)（Tuner）的技術(shù)難度高于傳導(dǎo)開關(guān)（Switch），因?yàn)門uner有著極高的耐壓要求，同時(shí)導(dǎo)通電阻和關(guān)斷電容對(duì)性能影響極大，由此對(duì)產(chǎn)品提出了更高的設(shè)計(jì)和工藝要求。隨著5G滲透率的提升，Switch和Tuner單機(jī)用量快速增長：Switch：預(yù)計(jì)全球Switch市場規(guī)模將從2020年14.3億美元上升到2025年23.1億美元，復(fù)合增速10.1%。Tuner：預(yù)計(jì)全球Tuner市場規(guī)模將從2020年6.2億美元上升到2025年10.1億美元，復(fù)合增速10.4%。Switch、Tuner都以CMOS-SOI為主流工藝。SOI(Silicon-On-Insulator,絕緣襯底上的硅)屬于特殊工藝，指頂層硅和背襯底之間引入一層埋氧化層。與普通的Si基半導(dǎo)體相比，SOI工藝具有易提升時(shí)脈、耗電低、工作溫度高的優(yōu)點(diǎn)；與化合物半導(dǎo)體工藝相比，SOI工藝易于集成化。目前在射頻開關(guān)市場中，CMOS技術(shù)亦占據(jù)少量份額，GaAs技術(shù)已經(jīng)面臨淘汰。低噪聲放大器（LNA）主要采用SOI和SiGe工藝，未來SOI占比持續(xù)提升。SiGe曾經(jīng)是LNA的主流工藝，SOI與化合物半導(dǎo)體工藝相比,不僅性能優(yōu)，而且易于與Swich集成，隨著未來射頻前端集成度的提升，未來SOI占比會(huì)持續(xù)提升。Switch和Tuner普遍采取Fabless模式，SOI代工產(chǎn)業(yè)鏈已成熟。產(chǎn)業(yè)鏈上游為SOI晶圓，供應(yīng)商主要有法國Soitec、日本信越、中國新傲科技（滬硅產(chǎn)業(yè)）等，其中法國Soitec是最大的SOI晶圓供應(yīng)商，生產(chǎn)尺寸主要是6~12英寸，國內(nèi)廠商新傲科技具備8英寸SOI晶圓生產(chǎn)能力。代工廠主要有美國GlobalFoundry（GF）、韓國三星、瑞士STM、以色列TowerJazz、中國華虹和中芯國際等，其中GlobalFoundry是全球最大的SOI代工廠，為Skyworks、Qorvo等國際大廠代工，客戶中也有唯捷創(chuàng)芯等國產(chǎn)廠商；TowerJazz的第一大客戶為國內(nèi)射頻前端龍頭卓勝微。5G驅(qū)動(dòng)射頻器件用量增長，全球SOI產(chǎn)能緊張，產(chǎn)能為王。5G滲透率提升期，射頻前端用量提升，海外龍頭將重心轉(zhuǎn)向高價(jià)值模組及器件（主集模組如PAMID、FEMID，高端SAW/BAW濾波器等），為國內(nèi)廠商進(jìn)軍低端器件（如開關(guān)，接收模組如LFEM、DIFEM）帶來好時(shí)機(jī)。Skyworks與Qorvo在2021全年都將面臨產(chǎn)能供不應(yīng)求，Skyworks的策略是全力保障核心大客戶蘋果的產(chǎn)品供應(yīng)，安卓客戶如OPPO、VIVO面臨供應(yīng)不足，2021年上半年將部分訂單轉(zhuǎn)向國內(nèi)廠商卓勝微等；Qorvo雖然具備齊全的產(chǎn)線，但由于產(chǎn)能緊缺，只能全力保障發(fā)射模組，讓出部分接收模組及分立器件市場。2、Switch、Tuner：公司兼具成本、產(chǎn)能、客戶優(yōu)勢(shì)，龍頭地位穩(wěn)固開關(guān)和LNA是國產(chǎn)化率較高的射頻前端器件。國內(nèi)有開關(guān)和LNA產(chǎn)品的廠商較多，如卓勝微、迦美信芯、紫光展銳、昂瑞微、艾為、飛驤科技、唯捷創(chuàng)芯等，但把開關(guān)作為主要產(chǎn)品的公司較少，較為知名的只有卓勝微、迦美信芯、韋爾股份（開關(guān)/LNA是公司射頻產(chǎn)品線的主要產(chǎn)品），其他廠商大多把開關(guān)、LNA作為副線產(chǎn)品。卓勝微是全球射頻開關(guān)龍頭，卓勝微的主要競爭優(yōu)勢(shì)在于：1）成本及產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)。卓勝微依靠規(guī)模優(yōu)勢(shì)與晶圓廠TowerJazz形成保持緊密合作，目前已經(jīng)成為TowerJazz全球前兩大客戶，與晶圓廠的緊密合作不僅能保障產(chǎn)能緊缺時(shí)期的供應(yīng)，且公司的晶圓成本顯著低于其他廠商，成本優(yōu)勢(shì)十分顯著。2）產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)-高專注帶來的豐富且快速迭代的產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)。卓勝微是少數(shù)專注于射頻開關(guān)領(lǐng)域的公司，相比于其他公司來說產(chǎn)品線更豐富，快速產(chǎn)品迭代也有助于維持利潤率。3）客戶優(yōu)勢(shì)。目前卓勝微已在安卓核心廠商中占據(jù)重要份額，與客戶維護(hù)了良好合作關(guān)系，掌握了先發(fā)優(yōu)勢(shì)。憑借以上優(yōu)勢(shì)，卓勝微在Switch、Tuner、LNA市場占據(jù)穩(wěn)固的龍頭地位：Switch：公司作為全球龍頭，2018-2021年份額持續(xù)提升。Switch主要由卓勝微和Qorvo主導(dǎo)，卓勝微在2018年已占據(jù)全球33%份額，2019-2021年受中美貿(mào)易關(guān)系、公司IPO上市等因素驅(qū)動(dòng)，公司在安卓客戶中的份額仍在快速增長，目前在S、M、H、O、V等客戶中都占據(jù)了龍頭供應(yīng)商地位。Tuner：4G時(shí)代Qorvo主導(dǎo)，5G時(shí)代卓勝微迎頭趕上。2018年屬于4G時(shí)代，全球Tuner市場規(guī)模較小，Qorvo占據(jù)Tuner市場68%市場份額，Qorvo的優(yōu)勢(shì)在于產(chǎn)品品類齊全，下游包含高端機(jī)到低端機(jī)，在OEM中機(jī)型占據(jù)很高份額；高通占據(jù)16%份額，客戶以三星與LG為主；其他廠商包括Skywoks、英飛凌等。進(jìn)入5G時(shí)代以后，Tuner市場規(guī)模的迅速提升，2019年卓勝微市場份額開始快速提升，截止2021年中卓勝微已經(jīng)在Tuner市場占據(jù)較高的份額。LNA：與Switch的協(xié)同效應(yīng)強(qiáng)，卓勝微是國內(nèi)龍頭。由于LNA市場規(guī)模較小，目前市場上并沒有專注于LNA產(chǎn)品的廠商，僅作為配套產(chǎn)品，市場格局相對(duì)分散。LNA與Switch的協(xié)同效應(yīng)強(qiáng)，LNA也會(huì)以SOI為主流工藝（亦有SiGeLNA），且常常配套出現(xiàn)，因?yàn)樽縿傥⒃贚NA市場中具備很強(qiáng)競爭力。3、5G接收模組：以開關(guān)/LNA為核心，憑借產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)快速提升份額按照技術(shù)難度從低到高，分集接收模組分為三個(gè)等級(jí)，其中5GLFEM以SOI工藝的Switch、LNA為核心，難度相對(duì)最低；第二、三級(jí)模組以濾波器技術(shù)主導(dǎo)，難度相對(duì)較高。第一級(jí)（5GLFEM）：集成LNA、Switch、LC型（IPD或者LTCC）濾波器。LC型濾波器適合3~6GHz大帶寬、高頻的要求，適用于5GNR部分的n77/n79頻段，技術(shù)難度較低。此類模組是SOI技術(shù)主導(dǎo)。第二級(jí)（4G/5GMHB&LB-

DiFEM+LNABank）：DiFEM集成7~15顆SAW濾波器與單刀多擲（SPnT）或者雙刀多擲（DPnT）的Switch。此類模組是以SAW濾波器為主導(dǎo)。第三級(jí)（4G/5GMHB&LB-

LFEM）：集成度最高的接收模組，支持從低頻到高頻、10~15個(gè)頻段集成了SAW濾波器、Switch、LNA。此類模組是以SAW濾波器為主導(dǎo)。濾波器是射頻前端模組的關(guān)鍵器件，SAW、BAW濾波器構(gòu)成4G模組壁壘；而5G主流頻段主要采用LTCC/IPD濾波器，難度相比SAW/BAW濾波器大幅降低。4G頻段使用的濾波器壁壘極高，主要使用SAW濾波器、BAW濾波器，主流廠商采用IDM模式封鎖設(shè)計(jì)和工藝，因此技術(shù)難度很大，目前僅有Murata、Qorvo、Skyworks、Broadcom、RF360（高通）這少數(shù)幾家海外廠商具備量產(chǎn)能力

，國內(nèi)廠商和他們的技術(shù)差距很大。而5G主流頻段N77、N78、N79是典型的高頻、寬頻帶，適用LTCC/IPD濾波器，國內(nèi)有幾十家廠商具備生產(chǎn)能力，例如麥捷科技、順絡(luò)電子等。5GLFEM模組以SOI技術(shù)（即射頻開關(guān)、LNA）為核心，射頻開關(guān)龍頭卓勝微具備先天優(yōu)勢(shì)，前期在射頻開關(guān)產(chǎn)品上積累的成本、客戶、性能優(yōu)勢(shì)可以在5GLFEM上復(fù)制。卓勝微從2020年下半年開始切入5GLFEM模組市場，在大客戶中份額迅速提升，預(yù)計(jì)2021年就將占據(jù)30%以上市場份額。5G手機(jī)滲透率、公司份額同步提升，驅(qū)動(dòng)2021-2022年公司業(yè)績?cè)鲩L。三、濾波器：自建產(chǎn)線拓展SAW濾波器，2021年有望投入使用1、SAW&BAW濾波器是中高端模組的核心器件，IDM模式是最佳選擇不管是分集接收模組還是主集模組，濾波器都是高端模組最核心、難度最大的器件：1）

接收模組：第三章已經(jīng)論述過，中高端接收模組以濾波器技術(shù)主導(dǎo)。2）

主集模組（發(fā)射模組）：按照技術(shù)難度從低到高分為五個(gè)等級(jí)，低難度模組（1級(jí)）以PA為核心，高難度模組（2~5級(jí)）以濾波器為核心。第一級(jí)（5GPAMiF）：主要由PA與LC型濾波器（IPD或LTCC濾波器）構(gòu)成，應(yīng)用在3GHz~6GHz的新增5G頻段。此類模組對(duì)PA性能要求高，但由于頻譜附近干擾少，對(duì)濾波器性能要求低，采用簡單的IPD或LTCC濾波器即可。技術(shù)和成本均由PA主導(dǎo)。第二、三級(jí)（4G/5GLB-

FEMiD或PAMiD）：LB指的是1GHz以下的4G/5G頻段，第三級(jí)的PAMiD需集成高性能PA、低頻SAW/TC-SAW濾波器(或雙工器)。第二級(jí)FEMiD的區(qū)別在于不含PA，部分中高端機(jī)采用FEMID+PA模組來取代PAMID。這類模組需要比較強(qiáng)SAW濾波器能力，另外PAMiD還集成了高性能4G/5GPA。第四、五級(jí)（4G/5GMHB-

FEMiD或PAMiD）：MHB頻率范圍是1.5GHz~3.0GHz，頻段非常擁擠，需要用到高性能的BAW濾波器。該頻率范圍內(nèi)的PA技術(shù)相對(duì)比較成熟，核心的挑戰(zhàn)來自于濾波器。根據(jù)以上分析可知，高端模組最核心的壁壘是高端濾波器。高端濾波器主要是指SAW和BAW濾波器，采用半導(dǎo)體工藝。濾波器分為表面聲波SAW系列（普通SAW/TC-SAW/TF-SAW）、體聲波BAW系列（BAW/FBAR/XBAW）、LTCC、IPD四種。SAW和BAW濾波器主要應(yīng)用于3GHz以下頻段，即3G/4G/5G的低頻（LB）和中高頻（MHB），是目前智能手機(jī)的主流濾波器。LTCC和IPD濾波器的技術(shù)難度相對(duì)較低，是5G主流頻段，即超高頻（UHB，

N77、N79）的主流濾波器方案。普通SAW：接收端（RX）、部分發(fā)射端（TX）端的中低頻段；

BAW：主要應(yīng)用于4G高頻段；

TC-SAW和TF-SAW：主要應(yīng)用于發(fā)射端（TX）高中低頻段，但在部分頻段性能劣于BAW；TF-SAW已經(jīng)在發(fā)射端（TX）高頻段與BAW競爭，性能可媲美BAW；

LTCC和IPD：應(yīng)用于5G超高頻。未來幾年IDM模式是國內(nèi)廠商發(fā)展高端SAW、BAW濾波器的必經(jīng)之路。SAW濾波器主要被日美IDM龍頭壟斷，主要為日本村田、TDK、太陽誘電，以及美國Skyworks、Qorvo等。BAW濾波器主要被IDM廠商Broadcom和Qorvo壟斷，其中Avago的份額超過80%。SAW濾波器和BAW濾波器采用特殊工藝，代工廠缺乏研發(fā)產(chǎn)線的動(dòng)力，因此至少未來2~3年內(nèi)，自建產(chǎn)線、或者采取虛擬IDM模式是目前生產(chǎn)高端濾波器的必經(jīng)之路

。2、公司自建產(chǎn)線拓展SAW濾波器，2021年底有望投入使用公司通過定增布局SAW濾波器產(chǎn)線，進(jìn)軍高端射頻前端器件。2020年公司通過定增募集30億元投入高端SAW濾波器研發(fā)和產(chǎn)線建設(shè)、5G基站射頻器件研發(fā)及產(chǎn)線建設(shè)，其中SAW濾波器項(xiàng)目總投資額達(dá)到22.7億元。IDM模式是高端濾波器的必經(jīng)之路，而產(chǎn)線建設(shè)的資本投入很高，卓勝微作為具有大客戶優(yōu)勢(shì)的上市公司，與同行相比資本優(yōu)勢(shì)顯著，此次定增項(xiàng)目使卓勝微的SAW濾波器布局走在了國內(nèi)同行的前列。公司產(chǎn)線建設(shè)進(jìn)展順利，已與2021年6月封頂，有望于2021年底投產(chǎn)。根據(jù)公司2021年中報(bào)，公司芯卓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目（SAW濾波器產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目）位于無錫市濱湖區(qū)，主體結(jié)構(gòu)已于2021年6月底順利封頂，計(jì)劃于年底前投入使用。同時(shí)，公司針對(duì)芯卓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目引進(jìn)的具有國內(nèi)外領(lǐng)先企業(yè)技術(shù)管理經(jīng)驗(yàn)、技術(shù)工藝研發(fā)經(jīng)驗(yàn)和多年豐富生產(chǎn)制造管理經(jīng)驗(yàn)的人員已逐步到位。募投項(xiàng)目產(chǎn)線建設(shè)擬優(yōu)化調(diào)整、加速建設(shè)。2021年8月，公司公告將修改募投項(xiàng)目產(chǎn)線建設(shè)方案，擬由原來的與晶圓代工廠合作建立生產(chǎn)專線優(yōu)化調(diào)整為在公司自有廠房自建產(chǎn)線，公司原計(jì)劃通過與Foundry共同投入資源合作建立前道晶圓生產(chǎn)專線的方式實(shí)現(xiàn)濾波器工藝技術(shù)和量產(chǎn)能力。但考慮到疫情影響合作雙方溝通進(jìn)度，而廠房已于近期封頂，而公司持續(xù)招募的具有國內(nèi)外領(lǐng)先企業(yè)技術(shù)管理經(jīng)驗(yàn)、技術(shù)工藝研發(fā)經(jīng)驗(yàn)和多年豐富生產(chǎn)制造管理經(jīng)驗(yàn)的人員已逐步到位，決定將方案調(diào)整為在公司自有廠房自建產(chǎn)線的方式。SAW濾波器國產(chǎn)化是未來幾年大勢(shì)所趨：SAW濾波器市場主要的新進(jìn)入者是國內(nèi)廠商，國內(nèi)SAW濾波器企業(yè)較多，但主要生產(chǎn)低端產(chǎn)品。根據(jù)2018年12月麥捷科技公告，中國估計(jì)大約有40家SAW濾波器的大批量供應(yīng)商，但國內(nèi)的SAW元件生產(chǎn)量只占到全球共計(jì)SAW元件供應(yīng)量的不到3%

，而且大部分是低價(jià)位的產(chǎn)品，在手機(jī)SAW濾波器方面還無法與國外廠家匹敵。近兩年終端客戶陸續(xù)入股SAW濾波器公司，體現(xiàn)出了很強(qiáng)的國產(chǎn)化意志。華為、小米投資無錫好達(dá)，華為投資德清華瑩，都體現(xiàn)出了客戶對(duì)國產(chǎn)濾波器發(fā)展的重視。同時(shí)，近兩年國內(nèi)濾波器廠商的訂單規(guī)模迅速增長，例如2018-2020年好達(dá)電子收入從1.65億元增長到3.32億元。有同行相比，卓勝微在SAW濾波器領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)在于：（1）

SAW濾波器與Switch、LNA協(xié)同，為客戶供應(yīng)4G接收模組產(chǎn)品：SAW濾波器與公司傳統(tǒng)產(chǎn)品具備很強(qiáng)的協(xié)同效應(yīng)，可以為客戶供應(yīng)4GDiFEM模組產(chǎn)品，公司自有產(chǎn)線生產(chǎn)的DiFEM模組有望在2022年量產(chǎn)。DiFEM主要由SAW濾波器、Switch組成，難點(diǎn)在于SAW濾波器，卓勝微已經(jīng)實(shí)現(xiàn)DiFEM模組的小規(guī)模量產(chǎn)，2022年隨著自建SAW濾波器產(chǎn)線量產(chǎn)，DiFEM份額有望繼續(xù)提升。（2）

資本優(yōu)勢(shì)：依靠IPO和定增資金投入濾波器研發(fā)和產(chǎn)線，資金實(shí)力遠(yuǎn)超國內(nèi)同行。

（3）

客戶優(yōu)勢(shì)：與下游手機(jī)客戶合作已久，易于新產(chǎn)品拓展。四、功率放大器：積極發(fā)展化合物半導(dǎo)體技術(shù)，拓展PA進(jìn)軍主集發(fā)射模組1、PA主要采用GaAs工藝，代工產(chǎn)業(yè)正蓬勃發(fā)展功率放大器主要工藝有CMOS、GaAs、GaN，2G手機(jī)PA曾采用CMOS工藝，3G/4G/5GPA手機(jī)PA主要采用GaAs工藝。CMOS（2G手機(jī)PA）：CMOS具有功耗低、速度快、抗干擾能力強(qiáng)、集成度高等眾多優(yōu)點(diǎn)，是集成電路芯片制備的主流技術(shù)。CMOS工藝的優(yōu)勢(shì)在于可以將射頻、基頻與存儲(chǔ)器等組件合而為一的高整合度，并同時(shí)降低組件成本。GaAs（3G/4G/5G手機(jī)PA）：GaAs的電子遷移速率較好，適合用于長距離、長通信時(shí)間的高頻電路。GaAs元件因電子遷移速率比Si高很多，目前為HBT（異質(zhì)接面雙載子晶體管）。GaAs需要采用磊晶技術(shù)制造，這種磊晶圓的直徑通常為4-6英寸，比硅晶圓的12英寸要小得多。所以磊晶圓需要特殊的機(jī)臺(tái)，同時(shí)砷化鎵原材料成本高出硅很多，最終導(dǎo)致GaAs成品IC成本比較高。目前GaAsPA行業(yè)為IDM寡頭壟斷格局，代工僅占10%。GaAs射頻器件的CR3高達(dá)90%，主要被美國三大射頻前端IDM龍頭Skyworks、Qorvo、Avago壟斷。PA很少以分立形式出現(xiàn)，大多數(shù)都集成在發(fā)射端模組中，所以PA的行業(yè)格局與發(fā)射端模組格局接近，Skyworks、Qorvo、Avago占據(jù)超過80%份額。除了美系三大巨頭，高通、村田、國內(nèi)廠商大多采用Fabless模式，通過代工生產(chǎn)PA產(chǎn)品，目前Fabless廠商在PA市場的占比較低。代工占比逐漸提高，GaAs代工行業(yè)走向成熟。過去GaAs半導(dǎo)體市場規(guī)模較小，所以以IDM模式為主。隨著市場規(guī)模的不斷增長以及代工廠工藝技術(shù)的成熟，代工模式帶來的成本優(yōu)勢(shì)逐漸顯現(xiàn)，未來代工占比會(huì)逐漸提升。目前海外IDM龍頭也開始逐漸轉(zhuǎn)向代工模式，以實(shí)現(xiàn)輕資產(chǎn)化，減少產(chǎn)能利用率波動(dòng)對(duì)業(yè)績的影響。如2017年Broadcom以1.8億美元入股穩(wěn)懋，宣布將所有的PA代工外包給穩(wěn)懋，目前原IDM廠商Broadcom、Qorvo、Skyworks都將部分PA外包給穩(wěn)懋、宏捷等，高通、Mutata將所有PA器件外包生產(chǎn)。從GaAs產(chǎn)業(yè)鏈看，上游襯底、外延材料主要被美日歐廠商壟斷。襯底市場集中度高，前三大龍頭日本住友、德國弗萊貝格（Freiberger）、美國晶體技術(shù)（AXT）合計(jì)占據(jù)超90%市場份額。外延片行業(yè)主要被英國IQE和中國臺(tái)灣全新光電（VPEC）壟斷，2019年兩者分別占據(jù)53%、26%市場份額。GaAs代工行業(yè)集中度高，以臺(tái)灣廠商穩(wěn)懋為主，國內(nèi)廠商逐漸發(fā)展。中國臺(tái)灣穩(wěn)懋是GaAs代工行業(yè)龍頭，被譽(yù)為“化合物半導(dǎo)體中的臺(tái)積電”，2019年占據(jù)全球76%份額。其次，中國臺(tái)灣廠商宏捷、環(huán)宇分別占據(jù)5.8%、8.1%份額。國內(nèi)廠商主要包含三安光電旗下的三安集成、海特高新和中電科第二十九研究所合作組建的海威華芯、立昂微等。2、公司積極拓展PA業(yè)務(wù)，完善射頻前端業(yè)務(wù)版圖PA是發(fā)射模組關(guān)鍵器件，是公司射頻業(yè)務(wù)版圖關(guān)鍵一環(huán)。公司前期業(yè)務(wù)主要圍繞接收模組，PA是發(fā)射模組的核心器件，濾波器和PA的融合是公司完善業(yè)務(wù)版圖的關(guān)鍵。公司積極布局化合物半導(dǎo)體技術(shù)，拓展PA業(yè)務(wù)：PA產(chǎn)品注重廠商對(duì)于化合物半導(dǎo)體技術(shù)的積累，公司IPO募投項(xiàng)目已開始關(guān)注PA產(chǎn)品，擬投入2.55億元做PA產(chǎn)品研發(fā)；2020年公司拓展了WiFiFEM業(yè)務(wù)，通過WiFiFEM來積累自身的化合物半導(dǎo)體技術(shù)；公司與上游GaAs代工廠緊密合作，計(jì)劃通過Fabless模式拓展PA產(chǎn)品。通過多年的技術(shù)布局，2021~2022年公司有望實(shí)現(xiàn)PA量產(chǎn)，短期以5G主集發(fā)射模組與WiFiFEM為主，長期來看，公司的濾波器與PA產(chǎn)品有望深度融合，進(jìn)軍市場更為廣闊的4G主集模組（4G發(fā)射模組）市場。WiFiFEM：核心器件是PA，2020年卓勝微的WiFiFEM已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。5G主集發(fā)射模組（L-PAMiF）：主要由PA、IPD濾波器、LNA組成，其中PA是核心器件，濾波器難度較低。卓勝微的5G發(fā)射模組有望在2021-202年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。根據(jù)公司2021年中報(bào)，公司5G主集發(fā)射端模組產(chǎn)品L-PAMiF并已開始送樣推廣，主要由射頻功率放大器、射頻開關(guān)、低噪聲放大器、濾波器所集成，兼具信號(hào)接收和發(fā)射功能。公司的PA模組產(chǎn)品在功率、功耗、線性度和靈敏度等性能指標(biāo)優(yōu)異。4G主集發(fā)射模組（如PAMiD）：主要由濾波器、Switch、LNA組成，集成度很高，對(duì)國內(nèi)廠商的濾波器、PA能力提出很高的要求，短期內(nèi)依然將是海外廠商主導(dǎo)，是國內(nèi)廠商的長期成長點(diǎn)。五、成長路徑：對(duì)標(biāo)海外龍頭，“內(nèi)生+并購”打開第二成長曲線1、海外巨頭通過并購整合補(bǔ)齊產(chǎn)品線，形成壟斷格局射頻前端市場集中度高，美日龍頭壟斷。射頻前端技術(shù)壁壘極高，目前主要被美國四大巨頭-Skyworks、Broadcom、Qorvo、高通，日本廠商村田所壟斷，2019年CR5

高達(dá)79%。海外巨頭為形成模組能力，2015-2016年加速并購重組。2015-2016年全球半導(dǎo)體行業(yè)出現(xiàn)并購潮，根據(jù)ICInsights數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2015年并購協(xié)議總金額達(dá)到1073.8億美元，2016年并購協(xié)議總金額達(dá)到593.8億美元，而2010-2015年合計(jì)并購金額只有126億美元。1）傳統(tǒng)射頻前端龍頭通過并購補(bǔ)齊了產(chǎn)品線：Qorvo：射頻前端巨頭RFMD和TriQuint合并成立Qorvo，前者擅長PA研發(fā)，后者擅長SAW和BAW濾波器，二者實(shí)現(xiàn)技術(shù)互補(bǔ)。Murata：2015年，Murata收購Peregrine半導(dǎo)體，前者擅長濾波器和射頻模組，SAW濾波器市占率超45％以上，連接模組市占率超60％；后者擅長射頻開關(guān)和SOI技術(shù)，兩者聯(lián)合推出首個(gè)全集成射頻前端方案。Skyworks：2008、2009年分別收購兩家PA廠商——Freescale和SiGe，

2014年公司與松下合資成立FilterCo，布局BAW濾波器業(yè)務(wù)；2016年收購Panasonic射頻濾波器部門。Broadcom：2008年Avago收購了英飛凌的BAW相關(guān)業(yè)務(wù)，2013年收購CMOSPA廠商Javelin，2016年收購?fù)ㄐ判酒揞^Broadcom并改名為Broadcom。2）基帶公司通過并購與合作拓展前端業(yè)務(wù)：高通、聯(lián)發(fā)科、展訊等AP／基帶芯片公司紛紛布局射頻前端。

高通：2014年并購CMOSPA廠商BlackSand，

2016年與TDK成立合資公司RF360拓展射頻前端產(chǎn)品。

聯(lián)發(fā)科：2019年增資當(dāng)時(shí)大陸最大PA公司唯捷創(chuàng)芯。

展訊：2016年與射頻前端公司銳迪科合并，并改名紫光展銳。分立器件競爭激烈，模組廠商贏家通吃。從分立器件到射頻前端模組，廠商越來越少。分立器件方面細(xì)分市場玩家眾多且分散，前