2023年半導體行業(yè)市場簡析市場回顧：國內半導體指數(shù)大幅跑輸全球半導體指數(shù)表現(xiàn)回顧|國內申萬半導體指數(shù)大幅跑輸全球半導體指數(shù)表現(xiàn)2023年上半年，A股半導體指數(shù)整體呈現(xiàn)震蕩趨勢，截至6月13日，申萬半導體指數(shù)上漲5.12%，同期滬深300指數(shù)下跌0.17%，申萬半導體跑贏滬深300指數(shù)5.29pct，其他電子板塊也全部上漲。同期美國費城半導體指數(shù)大幅上漲45.48%，跑贏納斯達克指數(shù)15.79pct；中國臺灣半導體指數(shù)反彈32.14%，跑贏臺灣50指數(shù)9.53pct?？梢姡瑖鴥壬耆f半導體指數(shù)大幅跑輸全球半導體指數(shù)表現(xiàn)?；仡檤半導體各子板塊表現(xiàn)分化，設備、封測表現(xiàn)較好截至6月13日，分立器件、半導體材料、數(shù)字芯片設計、模擬芯片設計、集成電路封測、半導體設備漲幅分別為-11.84%、8.11%、2.72%、-11.78%、35.06%、31.96%，集成電路封測、半導體設備板塊表現(xiàn)較好，而分立器件、模擬芯片設計呈跌勢，跑輸半導體板塊指數(shù)。截至6月13日，申萬半導體板塊PE（TTM）為57.16倍，低于過去三年平均值69.21倍?；仡檤營收增速持續(xù)回調，設備表現(xiàn)較好2023年一季度，半導體行業(yè)營收達到611.74億元，同比增速約-10%。從子板塊來看，分立器件（0.65%）、半導體設備（51.84%）營收增速均高于板塊整體增速（-10.27%），尤其半導體設備增速最快，是驅動板塊營收增長的主要因素。受益于各大晶圓廠的擴產以及國產設備的加速導入，國內半導體設備廠商在手訂單飽滿，業(yè)績超預期。而半導體材料（-12.72%）、集成電路封測（-18.63%）、數(shù)字芯片設計（-13.60%）、模擬芯片設計（-29.65%，含射頻芯片）營收增速均低于板塊整體增速。回顧|模擬芯片設計、集成電路封測、數(shù)字芯片設計盈利下滑幅度大于板塊2023年一季度，半導體行業(yè)歸母凈利潤達到30.4億元，同比下滑約60%。歸母凈利增速為負數(shù)，主要系消費類需求疲軟，相關產品仍在去庫存、價格下跌所致。從子板塊來看，僅有半導體設備板塊歸母凈利增速為正（89.72%），分立器件（-27.19%）、半導體材料（-46.38%）雖增速為負數(shù)，但高于板塊整體增速，而模擬芯片設計（-105.67%）、集成電路封測（-91.58%）、數(shù)字芯片設計（-61.97%）盈利下滑幅度大于板塊整體?！肮琛逼谝呀盒袠I(yè)繼續(xù)下行，復蘇預期在下半年現(xiàn)狀|行業(yè)整體繼續(xù)下行，美洲及日本以外的亞太地區(qū)下滑嚴重全球半導體行業(yè)需求低迷。SIA數(shù)據(jù)顯示，3月份，全球半導體行業(yè)銷售額僅為398.3億美元，同比下降21.30%，月度同比降幅還在擴大。行業(yè)區(qū)域差異非常明顯。歐洲、日本主要市場集中在汽車和工業(yè)賽道，歐洲3月份還實現(xiàn)了正增長，日本降幅也僅在個位數(shù)；日本以外的亞太地區(qū)、美洲等，對消費電子依賴較重，3月份分別下降18.16%和24.83%?，F(xiàn)狀|硅晶圓出貨面積降幅擴大，晶圓廠產能利用率走低自4季度全球硅晶圓出貨量進入負增長之后，2023Q1降幅進一步擴大。市場需求不旺，正在向下游傳導。SEMI數(shù)據(jù)顯示，23Q1全球硅晶圓出貨量為32.65億平方英寸，環(huán)比下降9.03%，同比下降11.25%。從晶圓廠的產能利用率看，2023Q1在繼續(xù)走低。以中芯國際為例，公司2022年4季度產能利用率為79.5%，2023Q1為68.1%，已經下降到低位。邏輯|Q1主要廠商壓力上升，收入下降且?guī)齑嫠桓咂筮壿嬰娐分饕掠问窍M電子、服務器和工控設備。由于受到宏觀經濟下行、前期疫情透支消費等因素影響，PC銷售下降嚴重。英特爾和AMD作為全球PC處理器的龍頭，2023年1季度個人端銷售受到嚴重削弱，收入下降且?guī)齑嫠娇焖偕仙?。邏輯（CPU）|英特爾個人、數(shù)據(jù)中心及AI業(yè)務壓力較大英特爾個人業(yè)務面臨著較大沖擊。整體PC市場繼續(xù)萎縮，疫情刺激集中消費消耗了市場潛力，下游OEM廠商庫存壓力較大。公司作為處理器核心供應商，受到的沖擊更為明顯。英特爾在數(shù)據(jù)中心賽道上優(yōu)勢更為明顯，但是也同樣面臨著來自下游IT資本支出趨緩、競爭加劇等壓力，2023Q1該部分業(yè)務下滑速度還略高于個人業(yè)務。以X86服務器最大的供應商Dell為例，2024Q1財季（截至5月5日），服務器及網絡收入同比下降24%；國內服務器龍頭浪潮信息，Q4營業(yè)收入94億元，大幅下降45.59%。邏輯（CPU）|PC及服務器OEM廠庫存處在高位，消化尚需要時間下游服務器、PC廠商都面臨著較大的市場壓力，庫存水位均處在較高位置，去庫存是很多公司的在2022年底和2023年1季度的重要任務。從具體經營結果看，聯(lián)想、慧與等企業(yè)，去庫存效果已經開始奏效，但國內服務器大廠浪潮信息存貨水平仍處在高位。2023Q1，浪潮信息存貨周轉天數(shù)超過170天，高于正常水平。從中國臺灣PC和服務器代工企業(yè)經營情況看，4月份，除了仁寶收入降幅較小之外，其他廠商如宏碁、華碩、廣達、研華和緯創(chuàng)等，降幅均超過15%，宏碁環(huán)比降幅甚至超過40%。存儲|減產速度不及需求下滑，2季度預計跌幅將擴大由于整體需求的持續(xù)下降，存儲行業(yè)供給過剩的局面凸顯，DRAM和Nand廠商都采取了不同程度的減產或者限制資本支出的做法，以控制供給。但是，從當前的情況來看，減產速度不及需求下滑速度。機構預計，2季度無論是Nand還是DRAM，價格降幅有可能擴大。DRAM：DDR4與LPDDR5的庫存過高，價格下滑比較明顯，另價格相對穩(wěn)定的DDR5占比相對較??；PC用DDR預計還會有15%-20%的跌幅；服務器DDR4庫存處在高位，DDR5短期難以上量，預計價格也會跌15-20%。Nand：服務器用SSD和手機用UFS庫存依然在高位，二季度價格降幅也會擴大。其他元器件|供應短缺現(xiàn)象開始緩解，貨期多數(shù)下降或者持平部分產品由于受到疫情蔓延、產能不足等因素干擾，供給曾出現(xiàn)階段性短缺。2023年以來此現(xiàn)象已經出現(xiàn)明顯好轉。從經銷商富昌電子最新數(shù)據(jù)顯示，模擬大廠的主要短缺的產品，如汽車模擬和電源等，貨期已經趨穩(wěn)；IGBT等此前供應較為緊張的分立器件，供應也開始趨于正常，低壓產品價格還有下探的空間；MCU等高端器件，目前貨期正在縮短，供給側問題已經解決。應用|PC、服務器有望進入弱復蘇通道，去庫存仍是主要任務PC：雖然近幾個月渠道庫存有所消耗，但是渠道和品牌廠商手上的庫存依然較高，且遠高于正常的4-6周的水平，去庫存有可能延續(xù)到3季度。2024年，如果宏觀經濟進入復蘇通道，個人和商業(yè)老舊設備換新需求將釋放，行業(yè)將恢復增長。英特爾等廠商也將持續(xù)推出新品，對PC銷售也會有一定利好。IDC預計，2023年個人PC出貨量將下降11.2%，2024年將增長3.6%。服務器：前兩個季度較為低迷，主要CSP廠商開始壓縮設備采購支出，部分運營商在延長現(xiàn)有平臺的使用年限。下半年的重點將是去庫存，如果順利則有希望年內完成，但如果需求回升不及預期，去庫存動作有望延長到2024年，但整體2024年是一個上升的年份。AI先行：AI芯片算力需求帶動相關硬件基礎設施增長Chiplet|海內外大廠紛紛布局基于Chiplet技術的AI芯片AI龍頭英偉達GTC會議指出Chiplet將成為半導體行業(yè)重要轉折點：2021年至今，海內外AI大廠如英偉達、蘋果、英特爾、AMD、寒武紀、璧韌科技等，陸續(xù)發(fā)布基于Chiplet技術的AI芯片，提升芯片性能的同時降低成本。Chiplet|Chiplet是綜合芯片性能/良率/成本的不二之選先進制程下，Chiplet是綜合芯片性能/良率/成本的不二之選：隨著半導體芯片工藝制程的演進，單位成本不斷走高。同時單顆面積越大，其良率則下降越快。因此，又想保證芯片工藝制程足夠先進、成本足夠友好、良率不降的前提下，把單顆芯片面積做小是唯一途徑，小顆粒芯片Chiplet技術由此產生。5顆芯片-Chiplet集成，可見工藝制程越先進，Chiplet成本優(yōu)勢越明顯。此外，在芯片尺寸700mm2以上，5nm制程下，Chiplet成本優(yōu)勢突出。Chiplet|上下游相關產業(yè)鏈公司加速布局Chiplet技術區(qū)別于傳統(tǒng)SoC技術，不同點主要體現(xiàn)在EDA/IP和先進封裝兩個主要環(huán)節(jié)：EDA/IP技術：與傳統(tǒng)SoC設計不同，Chiplet芯片除常規(guī)電路設計外，還需封裝設計的功耗分析、散熱分析、PI/SI、電磁分析、建模、互聯(lián)架構分析等；IP即IP核，Chiplet芯片設計可以對子芯片的不同IP單元進行疊加，在多種IP模塊上進行整合設計。半導體IP模塊的復用可以使芯片設計化繁為簡，對于常用的可固化的單元調用即可，不用花費太多時間重設計，因此大幅縮短產品上市周期，減少芯片開發(fā)成本。光芯片|DFB、EML正在成為主流，預計將成為行業(yè)重要增長點2023年以來，受益于智能數(shù)據(jù)中心建設、光纖接入新建和升級需求，光芯片尤其是激光器芯片需求實現(xiàn)了較快增長，為整個光電子行業(yè)實現(xiàn)正增長提供了有力支撐。預計后續(xù)隨著光芯片技術的革新，以及下游應用的快速成熟，光芯片將繼續(xù)成為半導體行業(yè)的重要增長點。從產品應用來看，F(xiàn)P最便宜，但不支持波分復用，高速長距離傳輸比較差，超2km、10G以上基本不用，就開始采用DFB。EML芯片調制頻率較高，傳輸距離遠，在骨干網、數(shù)據(jù)中心網絡，尤其是AIGC興起之后，該類芯片產品會有較大的空間。光芯片|CPO將成為演進方向，重點提升傳輸速度并降低功耗由于AIGC的加入，數(shù)據(jù)中心東西向數(shù)據(jù)（數(shù)據(jù)中心內部）數(shù)據(jù)流量大幅增長，將拉動光模塊需求的快速增加，400G、800G將成為趨勢，但可插拔產品功耗問題開始凸顯，CPO作為新的封裝模式，受到市場關注。CPO有望后續(xù)占比達到30%左右。CPO是將網絡交換芯片和光引擎（光模塊）共同裝配在同一個插槽上，形成芯片和模組的共封裝。作用：1）縮短光芯片和交換芯片的傳輸距離，提高傳輸速度；2）可以通過液冷板降溫等方案降低功耗；3）可以解決超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心光模塊數(shù)量過載問題。存儲|AI帶來的數(shù)據(jù)量產生存儲新增量，但“內存墻”成為瓶頸算力基于數(shù)據(jù)，數(shù)據(jù)需要存儲，隨著AI所需算力的提升，數(shù)據(jù)量呈指數(shù)級成長，相應的對存儲容量的需求也會變多。未來的算力會與存力相捆綁，AI服務器出貨量的增加，也都將成為存儲發(fā)展的增量空間。然而，在傳統(tǒng)馮諾依曼計算架構下，存儲與計算分離，盡管算力猛增，但帶寬卻不相匹配，帶寬提升的速度要遠遠小于算力提升的速度，存儲帶寬越來越成為制約系統(tǒng)算力的瓶頸，這就產生了“內存墻”問題。尤其是AI模型訓練參數(shù)量的爆發(fā)式增長，對更多的內存、更高的帶寬提出需求。國產替代：電子測量儀器受制于人，國產替代正當時儀器儀表|衡量半導體芯片性能的標準尺電子測量儀器是工業(yè)信息化的基礎設備。半導體集成電路經歷從實驗室研發(fā)階段、客戶端產品認證階段到大規(guī)模量產階段等，每一個階段都需要經過專業(yè)的標準化測試，而電子測量儀器即是一桿秤，衡量產品是否達到性能指標要求，進入下一個環(huán)節(jié)進行下一步驗證。電子測量儀器貫穿電子產品生命周期，下游應用廣泛。電子測量儀器伴隨著半導體集成電路的各個應用環(huán)節(jié)，如電子暗室測試、物聯(lián)網、醫(yī)療電子、航空與國防研究所、汽車電子、教育與科學研究等。儀器儀表|市場規(guī)模穩(wěn)步增長，下游應用廣泛得益于下游需求持續(xù)，全球及中國的電子測量儀器市場呈現(xiàn)穩(wěn)步增長態(tài)勢。2019年受中美貿易摩擦影響，全球及中國的電子測量儀器市場規(guī)模出現(xiàn)較大幅度下滑，2020年開始隨著下游行業(yè)的需求持續(xù)，根據(jù)Frost&Sullivan推測，預計到2025年全球電子測量儀器市場規(guī)模將達1257億元，2019-2025年CAGR為5.3%；2025年中國電子測量儀器市場規(guī)模將達467億元，2019-2025年CAGR為6.5%。電子測量儀器下游應用相對分散，抗周期波動能力強。2025年全球電子測量儀器下游應用市場份額中，通信、航天航天與消防、消費電子、交通、半導體、工業(yè)電子、醫(yī)療、能源等分別占據(jù)39%/15%/11%/10%/5%/5%/6%/8%，應用相對分散，抗周期波動能力強。儀器儀表|是德科技以高市占比領跑全球及中國電子測量市場是德科技以高市占比領跑全球及中國電子測量市場。電子測量儀器屬于精密儀器領域，國外起步早，且與德州儀器等芯片廠商、蘋果微軟等應用廠商深度合作，外加美國對高端ADC/DAC芯片/FPGA芯片的禁運，以是德科技為代表的海外大廠占據(jù)全球及中國電子測量市場前排，中國大陸電子測量