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載帶自動鍵合技術(shù)集成電路封裝與測試目錄/Contents0102載帶自動鍵合技術(shù)概述載帶03載帶自動鍵合技術(shù)工藝流程04圓片凸點05載帶自動鍵合的關(guān)鍵問題、材料以及技術(shù)特點定義：將芯片凸點電極與載帶的引線連接，經(jīng)過切斷、沖壓等工藝封裝而成。是芯片引腳框架的一種互連工藝，首先在高聚物上做好元件引腳的導(dǎo)體圖樣，然后將晶片按其鍵合區(qū)對應(yīng)放在上面，然后通過熱電極一次將所有的引線進行批量鍵合。載帶自動鍵合技術(shù)TAB鍵合的晶片，裸芯片放在載帶上并和內(nèi)部導(dǎo)體互連圖樣即帶狀載體，是指帶狀絕緣薄膜上載有由覆銅箔經(jīng)蝕刻而形成的引線框架，而且芯片也要載于其上。載帶一般由聚酰亞胺制作，兩邊設(shè)有與電影膠片規(guī)格相統(tǒng)一的送帶孔，所以載帶的送進、定位均可由流水線自動進行，效率高，適合于批量生產(chǎn)。載帶載帶載帶基本形式載帶自動鍵合技術(shù)工藝流程典型TAB制作工藝流程形成凸點的目的：1.為不同的芯片連接工藝提供合適的焊接材料2.提供托腳以防止引線與芯片邊緣短路3.焊點起形變緩沖作用。種類：帶凸點的載帶和帶凸點的芯片兩種。按形狀分為：蘑菇狀和柱狀凸點。凸點高度：通常20～30微米。成分：Au、Ni、Cu圓片凸點圓片凸點制作內(nèi)側(cè)引線鍵合加熱鍵合壓頭鍵合凸點芯片送帶板芯片載帶送片臺電子蠟層內(nèi)側(cè)引線鍵合操作示意圖

內(nèi)側(cè)引線鍵合好之后進行塑封包封TAB封膠過程及封膠完成的兩種形貌IC聚酰亞胺載帶引線切斷、沖壓成型安裝焊盤焊料基板

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