覆銅板基板的制造流程覆銅板是通過在加熱和加壓條件下把浸漬樹脂的填充材料層和銅箔壓合在一起而制成的，通常使用液壓機來完成這項操作。下面將詳細討論關于工業(yè)標準的FR-4（覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板）材料的加工過程，該過程可以被推廣到包括今天所有可用的基板類型。一，材料基板制造所需要的材料是玻璃纖維（填充物）、環(huán)氧玻璃布極（樹脂）、溶劑和銅箔。玻璃纖維布玻璃纖維布在大多數(shù)基板中起主要的增強結(jié)構(gòu)的作用。玻璃纖維提供的剛性和強度與環(huán)氧樹脂的粘接、密封和絕緣性能相輔相成。這些單股的玻璃纖維細線是構(gòu)成玻璃纖維布的基本要素。線狀的纖維被放到一起形成紗線或紗束，接著像編織其他任何類型的織物一樣，大量的紗線在布料制造廠中被編織到一起。不同的細線和紗束直徑的組合、細線支數(shù)和編織密度以及其他參數(shù)等的控制將制成多種厚度和重量的玻璃纖維布。最后，玻璃纖維布還要用設備涂覆樹脂進行整理，使樹脂浸漬和附著到織物上。環(huán)氧樹脂樹脂的作用是像"膠水"一樣使基板粘接在一起。環(huán)氧樹脂可以在不同的生產(chǎn)階段從不同的廠家購買?？梢再徺I液態(tài)的環(huán)氧樹脂，這樣可以使用私有配方和工藝流程把它調(diào)和成適用的樹脂;也可以購買進一步加工或調(diào)和好的固態(tài)樹脂，它已經(jīng)完成固化和催化，可以直接投入使用。銅箔大多數(shù)用FR-4制造的銅箔是電鍍類型的銅箔，這些銅箔通過把銅電鍍到部分浸到電鍍?nèi)芤褐械木徛D(zhuǎn)的滾筒狀的陰極上而制成。當滾筒旋轉(zhuǎn)時，電鍍沉積的銅以持續(xù)的速度被從陰極滾筒上剝離。不同的滾筒轉(zhuǎn)速和電流強度可以改變銅沉積的速度，從而改變所得銅箔的厚度。在這個階段得到了"原始"銅箔，然后要進行不同的預先設計好的加工，以增加毛面的表面粗糙度，從而增加它與基底的機械粘接力。另外，銅箔要被涂上一層很薄的保護涂層薄膜，以防止在成層和貯存期間銅的氧化。二，制造流程三種主要的原材料一一玻璃纖維布、樹脂、銅箔在層合機的壓合下得到完全處理好的最終產(chǎn)品，它在印制電路板的制造過程中具有空間穩(wěn)定性以及抗?jié)駳?、抗化學制劑和抗熱偏移性能。制造流程就是把主要的原材料薄片結(jié)合在一起，如圖6-2所示。&-2基板的制造?？茫ㄐMal：用電氣侖用f電謹抑礎矍陣獰需理1處理處理指的是將液態(tài)樹脂被應用到玻璃纖維布上的過程，通常經(jīng)由浸漬和計量滾筒的組合作用。接著，處理過的玻璃纖維布要通過一種可控熱源使樹脂半固化，這種熱源是一種干燥爐，它是空氣循環(huán)或紅外線類型的，可以長達40m。大多數(shù)的被浸漬到玻璃纖維布中的揮發(fā)物此時已經(jīng)干燥，這個階段通常被稱作預浸料坯階段或8’階段。由于浸漬和測量過程很關鍵在處理中必須進行嚴格的過程控制。既要使玻璃纖維布被樹脂完全浸潤，又要精確控制樹脂的吸收量，這對保證基板的一致性和質(zhì)量是極為重要的。實際上，樹脂與基材的比率、最后的半固化膠片的厚度和樹脂聚合的程度需要被監(jiān)控。提供單雙面、多層PCB抄板服務 0匸=.抄板+打樣一起,價格更優(yōu)議請粹需菱妙槪的ME聘片笈瑚溯加HOQ.CN.Mffi-時何為樋報拚聯(lián)乘聘話:020-刖朗"禎2疊合疊合是把處理好的半固化膠片和銅箔組合好以便壓合。在這步操作中，銅箔首先被放置在一塊大的拋光的不銹鋼板上，接著，一些半固化膠片被放在銅餡上。疊放層數(shù)的多少取決于需要的基板厚度。如果需要材料兩面都有銅箔的話，應把最后一張銅箔放在半固化膠片之上。倘若只要求一面有銅箔，那么用一層隔離膜來取代一面的銅箔。3壓合壓合是把熱量和壓力同時加到疊合好的板堆或疊板（即半固化膠片、銅箔以及可能有的隔離膜）上，生產(chǎn)出完全處理好的基板的過程。這步操作是通過液壓機完成的，能夠把壓強提高到1000psi8英寸(psi)。蒸汽是典型的熱源。板堆或疊板每次壓合時，典型的操作是壓制80張36inx48in或250張48inx144in,1/I6in厚的基板。在壓合過程中，半固化環(huán)氧樹脂會液化及流動，從而逐步排出侵入基板中的空氣或其他氣體。這種流動可以起到密封銅錨的處理面、促進銅筒粘接，并且使樹脂在每層中均勻分布的作用。一段時間之后，在液化樹脂中的環(huán)氧樹脂群組開始形成交聯(lián)，逐步使樹脂固化。熱電偶被放進一些基板中以監(jiān)察和控制溫度，在這期間定時器對按照預先設定的固化周期自動記錄時間。當固化完成時，蒸汽被自動切斷，壓力減小到開始的狀態(tài)，壓合的疊板被冷卻到可以處理的溫房(80滬)。從液壓機中取出后，基板的邊緣會被修剪，以去除不規(guī)則的過量檻出的樹脂。在這個階段，基板被裁剪成為所希望的板件或面板尺寸。在制造流程中，需要進行一些質(zhì)量控制檢查，以保證基板厚度的一致性、層壓結(jié)構(gòu)的完整性(對極端溫度、惡劣的機械及化學條件的耐受性)、不產(chǎn)生板彎和板翹、表面質(zhì)量和介質(zhì)的變化。基板制造流程的知識對設計、制作和裝配人員了解印制電路板生產(chǎn)中關鍵的建構(gòu)塊的性能和層壓結(jié)構(gòu)是有幫助的。質(zhì)量控制基板在制造完成后要經(jīng)歷各種測試。它們要被進行下列檢驗:1)潔凈度;板彎和板翹;邊緣;耐燃性;