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中國(guó)模擬IC市場(chǎng)分析模擬集成電路主要是指由電阻、電容、晶體管等組成的模擬電路集成在一起用來(lái)處理連續(xù)函數(shù)形式模擬信號(hào)(如聲音、光線、溫度等)的集成電路:與之相對(duì)應(yīng)的是數(shù)字集成電路,后者是對(duì)離散的數(shù)字信號(hào)(如用0和1兩個(gè)邏輯電平來(lái)表示的二進(jìn)制碼)進(jìn)行算術(shù)和邏輯運(yùn)算的集成電路,其基本組成單位為邏輯門(mén)電路.模擬IC是物理世界與數(shù)字世界之間連接的基本組成部分之一,可用于將諸如聲音或光之類(lèi)的物理信息傳輸?shù)接?jì)算的數(shù)字世界中?模擬半導(dǎo)體還用于通過(guò)轉(zhuǎn)換,分配,存儲(chǔ),放電,隔離和測(cè)量電量來(lái)管理所有電子設(shè)備中的電源.模擬半導(dǎo)體廣泛用于工業(yè),汽車(chē),消費(fèi)和通訊行業(yè)等終端市場(chǎng).模擬IC占半導(dǎo)體市場(chǎng)13%模擬IC占半導(dǎo)體市場(chǎng)13%■就■就■微處理器■邏輯圍以■光學(xué)■傳恿器、制動(dòng)器■分立器件模擬芯片下游應(yīng)用市場(chǎng)分布廣泛,通信和汽車(chē)占比不斷提升?模擬芯片廣泛應(yīng)用于無(wú)線通信、汽車(chē)、工業(yè)、消費(fèi)電子、電腦等領(lǐng)域?其中,通信和汽車(chē)占比提升較為明顯.2014-2019年模擬芯片下游應(yīng)用占比2(H4-2019年模擬芯片下游應(yīng)用占比通信、汽車(chē)、服務(wù)器等將驅(qū)動(dòng)模擬IC行業(yè)不斷成長(zhǎng).(1)基站端,從4G到5G,模擬IC(除射頻)夕卜,ASP將從4G的50美金左右增長(zhǎng)到5G的100美金左右.(2)手機(jī)快充以及如TWS等可穿戴和物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品,都將帶來(lái)模擬IC用量的增長(zhǎng).(3)模擬IC日前每輛汽車(chē)的價(jià)值量高達(dá)200美金,隨著汽車(chē)電動(dòng)化和電子化的趨勢(shì),未來(lái)ASP將持續(xù)提升?(4)云計(jì)算,人工智能的爆發(fā)也是未來(lái)模擬芯片行業(yè)的重要增長(zhǎng)點(diǎn),以處理數(shù)據(jù)用的服務(wù)器為例,單個(gè)服務(wù)器模擬IC的價(jià)值量在50美金以上.模擬芯片在不同下游產(chǎn)品的單機(jī)價(jià)值量
模擬芯片在不同下游產(chǎn)品的單機(jī)價(jià)值量■價(jià)值(美金)模擬IC分為通用型模擬IC(39%)和專(zhuān)用型模擬IC或ASSP(61%)?模擬IC可以分為通用f生模擬IC(或標(biāo)準(zhǔn)型模擬IC)和專(zhuān)用型模擬IC(包括模數(shù)混合芯片)?顧名思義,通用性模擬IC是通用產(chǎn)品,專(zhuān)用性模擬IC是為特定應(yīng)用場(chǎng)景設(shè)計(jì).2018年,通用型模擬IC占比39%,專(zhuān)用型模擬IC占比61%.模擬芯片可分為標(biāo)準(zhǔn)模擬芯片和專(zhuān)用模擬芯片模擬芯片可分為標(biāo)準(zhǔn)模擬芯片和專(zhuān)用模
擬芯片■專(zhuān)用模擬芯片■標(biāo)準(zhǔn)檯擬芯片■專(zhuān)用模擬芯片■標(biāo)準(zhǔn)檯擬芯片通用型模擬IC占模擬IC市場(chǎng)的39%,市場(chǎng)約211億美元?可以分為兩大類(lèi):電源管理類(lèi)和信號(hào)類(lèi),信號(hào)類(lèi)乂可分為數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換芯(AD/DA)、數(shù)據(jù)接口芯片、放大器.標(biāo)準(zhǔn)模擬芯片分類(lèi)標(biāo)準(zhǔn)模擬芯片分類(lèi)5眈5眈■AD/DA■放大器■接口16%■電源管理電源管理IC占據(jù)通用模擬市場(chǎng)的39%市場(chǎng)約137億美元?山于電源管理IC是保障設(shè)備電壓在可承受范圍,電壓變化過(guò)大可能對(duì)電子設(shè)備有害,因此應(yīng)用十分廣泛,只要用到電源的地方基本上都要用到電源管理IC.電源管理IC將持續(xù)增長(zhǎng)?山于復(fù)雜電子系統(tǒng)對(duì)電壓和電流水平的要求不斷提高以及需要將系統(tǒng)與電源隔離,用于功率管理的模擬IC將迎來(lái)持續(xù)的增長(zhǎng).2022年,電源管理IC市場(chǎng)將達(dá)到180億美元,2016至2020年間,有望實(shí)現(xiàn)3.6%的復(fù)合年增長(zhǎng)率.電源管理IC下游應(yīng)用
電源管理IC下游應(yīng)用9%24%■消菱9%24%■通訊■處理電源管理ic有兒個(gè)技術(shù)趨勢(shì):①面積更小:可攜式產(chǎn)品的技術(shù)更新;②效率更高:電池使用時(shí)間,節(jié)能減耗的政府規(guī)范;③使用更簡(jiǎn)單容易;④集成度更高,終端使用者的方案成本持續(xù)降低;⑤程序式設(shè)計(jì)以縮短開(kāi)發(fā)周期.專(zhuān)用擬型模擬IC(ASSP)占模擬IC的市場(chǎng)的61%市場(chǎng)約327億美元.ASSP市場(chǎng)可以按最終應(yīng)用進(jìn)一步細(xì)分為以下細(xì)分部分:消費(fèi)者、訃算、通信(基站和手機(jī))、汽車(chē)和工業(yè)/其他?其中通信應(yīng)用占比最高,接近一半.專(zhuān)用型模擬IC下游應(yīng)用專(zhuān)用型模擬IC下游應(yīng)用7%8%■汽車(chē)7%8%■汽車(chē)■工詐他■消畫(huà)電腦及配件■交通通用模擬ICvs專(zhuān)用型模擬IC,前者生命周期更長(zhǎng),后者ASP更高?通用模擬
IC具有較長(zhǎng)的產(chǎn)品生命周期,與擬專(zhuān)用型模擬IC相比,它們可以帶來(lái)更穩(wěn)定的ASP
和更高的利潤(rùn)率,而專(zhuān)用型模擬IC擁有更高的平均單價(jià).由于模擬芯片市場(chǎng)空間巨
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