第第頁(yè)電子硬件工程師工作職責(zé)內(nèi)容（通用4篇）在我們平凡的日常里，我們可以接觸到崗位職責(zé)的地方越來越多，崗位職責(zé)是一個(gè)具象化的工作描述，可將其歸類于不同職位類型范疇。那么你真正懂得怎么制定崗位職責(zé)嗎？范文為朋友們精心整理了4篇電子硬件工程師工作職責(zé)內(nèi)容，可以幫助到您，就是范文我最大的樂趣哦。硬件工程師的崗位職責(zé)篇一1、負(fù)責(zé)智能家居控制器硬件設(shè)計(jì)方案論證工作，進(jìn)行產(chǎn)品可行性分析；2、負(fù)責(zé)電路設(shè)計(jì)與元器件選型、樣品調(diào)試和制作；3、負(fù)責(zé)小批試產(chǎn)前的技術(shù)資料準(zhǔn)備工作，包括產(chǎn)品電路原理圖、BOM、PCB板圖、關(guān)鍵元器件檢驗(yàn)方法、生產(chǎn)工藝指導(dǎo)（測(cè)試）、BOM表的建立和維護(hù)等；4、制作樣機(jī)，執(zhí)行產(chǎn)品整機(jī)調(diào)試及性能測(cè)試分析，并提出改進(jìn)意見。硬件工程師崗位職責(zé)篇二自動(dòng)化硬件工程師江蘇索眾智能科技有限公司江蘇索眾智能科技有限公司，索眾職責(zé)描述：1、編寫嵌入式系統(tǒng)硬件總體方案和詳細(xì)方案，進(jìn)行硬件選型(單片機(jī)、arm或者其他處理器)及系統(tǒng)分析；2、負(fù)責(zé)硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn)，包含原理設(shè)計(jì)、pcblayout、硬件調(diào)試；3、編寫產(chǎn)品技術(shù)規(guī)格書；4、負(fù)責(zé)對(duì)客戶的技術(shù)支持；5、負(fù)責(zé)本專業(yè)批產(chǎn)階段產(chǎn)品電子部件的內(nèi)外場(chǎng)排故、技術(shù)質(zhì)量問題處理等工作；任職要求：1)?？?年以上工作經(jīng)驗(yàn)，電子以及通信類專業(yè)畢業(yè)；2)熟悉硬件研發(fā)基本流程，精通sch,pcb相關(guān)開發(fā)軟件；如：protel、oracad、powerpcb等eda軟件；3)掌握基本的'模擬、數(shù)字電路原理；4)對(duì)硬件器件選型有較全面和深刻認(rèn)識(shí)，熟悉各種常用ic和分立元件的基本常識(shí)和用法；5)熟悉arm、cortex-m0、m3、并有相關(guān)電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；6)熟練使用debug調(diào)試相關(guān)的儀器儀表；7)良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神，良好的技術(shù)開發(fā)學(xué)習(xí)和攻關(guān)能力，能夠承受工作壓力；8)從事過高速信號(hào)處理，有豐富的高速信號(hào)理論基礎(chǔ)；9.具有pwm合成語音，人臉識(shí)別，直線電機(jī)，聲控手勢(shì)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；硬件工程師崗位職責(zé)篇三嵌入式軟硬件工程師1.從事智能穿戴設(shè)備原型產(chǎn)品的開發(fā)；2.參與項(xiàng)目需求分析，系統(tǒng)設(shè)計(jì)，系統(tǒng)框架和核心模塊的開發(fā)；3.負(fù)責(zé)智能穿戴設(shè)備硬件的方案設(shè)計(jì)，器件選型、評(píng)估及測(cè)試，原理圖設(shè)計(jì)、pcb設(shè)計(jì)、電路調(diào)試及優(yōu)化；4.參與產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、開發(fā)、測(cè)試、維護(hù)全過程，解決硬件相關(guān)的關(guān)鍵問題和技術(shù)難點(diǎn)；5.完成智能穿戴設(shè)備硬件測(cè)試流程規(guī)劃、制定測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)等技術(shù)文檔；6.根據(jù)產(chǎn)品的功能要求，進(jìn)行系統(tǒng)軟件的開發(fā)和設(shè)計(jì)。1.從事智能穿戴設(shè)備原型產(chǎn)品的開發(fā)；2.參與項(xiàng)目需求分析，系統(tǒng)設(shè)計(jì)，系統(tǒng)框架和核心模塊的開發(fā)；3.負(fù)責(zé)智能穿戴設(shè)備硬件的方案設(shè)計(jì)，器件選型、評(píng)估及測(cè)試，原理圖設(shè)計(jì)、pcb設(shè)計(jì)、電路調(diào)試及優(yōu)化；4.參與產(chǎn)品的。設(shè)計(jì)、開發(fā)、測(cè)試、維護(hù)全過程，解決硬件相關(guān)的關(guān)鍵問題和技術(shù)難點(diǎn)；5.完成智能穿戴設(shè)備硬件測(cè)試流程規(guī)劃、制定測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)等技術(shù)文檔；6.根據(jù)產(chǎn)品的功能要求，進(jìn)行系統(tǒng)軟件的開發(fā)和設(shè)計(jì)。電子硬件工程師工作職責(zé)篇四1.負(fù)責(zé)電路硬件設(shè)計(jì)工作，原理圖設(shè)計(jì)，PCBlayout設(shè)計(jì)2.負(fù)責(zé)電路焊