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2第14章電路板布線14.1 自動(dòng)布線14.2 選擇布線網(wǎng)絡(luò)14.3 刪除布線14.4 交互式布線14.5 多走線布線14.6 差分對(duì)布線14.7 ActiveRoute布線14.8 等長(zhǎng)布線14.9 交互式長(zhǎng)度調(diào)整14.10 調(diào)整蛇形線14.11 調(diào)整布線14.1 自動(dòng)布線所謂的自動(dòng)布線就是根據(jù)用戶設(shè)定的布線規(guī)則，利用布線算法，自動(dòng)在各個(gè)元件間進(jìn)行連線，實(shí)現(xiàn)元件之間的電氣連接關(guān)系，進(jìn)而快速完成PCB的布線工作。14.1.1 布線相關(guān)的設(shè)計(jì)規(guī)則布線相關(guān)的設(shè)計(jì)規(guī)則很多，包括Width、Clearance、ShortCircuit、UnroutedNet、RoutingVias、RoutingLayers、SMDFanoutControl、RoutingPriority、RoutingCorners等。14.1.2 全局自動(dòng)布線執(zhí)行菜單命令A(yù)utoRoute?All，打開SitusRoutingStrategies對(duì)話框，進(jìn)行自動(dòng)布線設(shè)置14.1.3 其它自動(dòng)布線命令自動(dòng)布線網(wǎng)絡(luò)(AutoRoute?NetClass)自動(dòng)布線連接(AutoRoute?Connection，快捷鍵Ctrl)自動(dòng)布線區(qū)域(AutoRoute?Area)自動(dòng)布線Room(AutoRoute?Room)自動(dòng)布線元件(AutoRoute?Component)自動(dòng)布線元件類(AutoRoute?ComponentClass)自動(dòng)布線被選中元件的連接線(AutoRoute?ConnectionsOnSelectedComponent)自動(dòng)布線被選中元件之間的連接線(AutoRoute?ConnectionsBetweenSelectedComponent)添加子網(wǎng)絡(luò)跳線(AutoRoute?AddSubnetJumper)移除子網(wǎng)絡(luò)跳線(AutoRoute?RemoveSubnetJumper)扇出（Fanout）例14-1扇出根據(jù)焊盤間距選擇合適過孔大小以及走線寬度，定義相應(yīng)的設(shè)計(jì)規(guī)則執(zhí)行BGA的扇出命令，設(shè)置相應(yīng)的選項(xiàng)紅色圓點(diǎn)為BGA引腳，紅色短線為扇出的走線，綠色過孔連接GND層、粉色過孔連接3V3層、其余為扇出的其它過孔扇出后對(duì)那些不需要扇出的焊盤，可以刪除與其連接的導(dǎo)線和過孔。下右圖刪除了最外面2排焊盤扇出的過孔，因?yàn)榭梢灾苯訌捻攲幼呔€在頂層的布線在底層的布線BGA8*8BGA16*1614.2選擇布線網(wǎng)絡(luò)1．選擇或高亮顯示網(wǎng)絡(luò)按下S+C選中位于兩個(gè)焊盤之間的完整走線（不包括焊盤）按下S+N選中該電氣對(duì)象所屬的整個(gè)網(wǎng)絡(luò)按下Ctrl+H,單擊任意電氣對(duì)象（走線、焊盤、矩形填充、覆銅等），將所有與之互連的銅箔都選中2．使用菜單命令或鼠標(biāo)選擇多條走線（Track）執(zhí)行菜單命令Edit?Select?Touchbyline，然后用光標(biāo)劃一條虛線，所有與該虛線接觸的走線段都被選中，執(zhí)行菜單命令Edit?Select?TouchbyRectangle，所有全部或者部分包含在矩形區(qū)域內(nèi)的對(duì)象都會(huì)被選中鼠標(biāo)直接框選電氣對(duì)象3.選擇連接線（ConnectionLine）及其所在網(wǎng)絡(luò)4.選擇焊盤、過孔或走線段及它們所在的網(wǎng)絡(luò)14.3

刪除布線Ctrl+Z取消前一步布線操作選中布線（選擇走線的方法詳見14.2節(jié)），然后Del刪除菜單命令Route>>Un-Route(快捷鍵U+U)14.4

交互式布線交互式布線其實(shí)就是手工布線，也就是將屬于同一個(gè)網(wǎng)絡(luò)的焊盤、過孔用銅箔走線（Track）進(jìn)行手工連接在開始交互式布線之前，需要制定好相應(yīng)的設(shè)計(jì)規(guī)則，例如走線寬度、安全間距等。對(duì)于普通電路，可以直接使用系統(tǒng)提供的默認(rèn)設(shè)計(jì)規(guī)則布線過程中的所有操作都必須遵守設(shè)計(jì)規(guī)則約束。如違反，則操作不會(huì)成功或者會(huì)顯示違規(guī)報(bào)警。默認(rèn)情況下，違規(guī)部位呈現(xiàn)綠色1.基本布線操作執(zhí)行菜單命令Route?InteractiveRouting或者單擊Wiring工具欄上的按鈕或者按下快捷鍵P+T，光標(biāo)變?yōu)槭中?，進(jìn)入交互式布線狀態(tài)。2.前瞻模式（Lookaheadmode）在此模式下，當(dāng)未固定的走線部分包含轉(zhuǎn)角時(shí)，直接與光標(biāo)相連的走線段為空心部分，其余走線段填充有交叉線.按下鍵1可以在前瞻和非前瞻模式之間進(jìn)行切換。3.交互式布線快捷鍵按下Enter鍵或者單擊鼠標(biāo)左鍵固定一段走線。按下ESC或者單擊鼠標(biāo)右鍵終止當(dāng)前走線。按下Backspace鍵刪除前一段走線的固定狀態(tài)，使其回到自由狀態(tài)。按下鍵7可以在不同的焊盤連接間進(jìn)行循環(huán)切換。按下鍵9可以交換起點(diǎn)和終點(diǎn)焊盤。按下~或者Shift+F1，可以顯示布線操作相關(guān)的菜單及其快捷鍵。4.交互式布線中的拓?fù)溥B接在布線時(shí)，預(yù)拉線具有指示終點(diǎn)焊盤的作用。但實(shí)際上，手工布線時(shí)沒有必要連接到預(yù)拉線指示的焊盤，可以用銅箔走線連接屬于同一個(gè)網(wǎng)絡(luò)的任意兩個(gè)焊盤，而不用管這兩個(gè)焊盤之間是否有預(yù)拉線連接。下圖中焊盤A、B和C屬于同一個(gè)網(wǎng)絡(luò)，盡管A和C之間沒有預(yù)拉線，仍然可以用銅箔走線連接A和C，連接后系統(tǒng)自動(dòng)更新拓?fù)溥B接，此時(shí)A和B之間的預(yù)拉線消失。5.轉(zhuǎn)角模式在交互式布線狀態(tài)下，按下Shift+空格鍵在走線的轉(zhuǎn)角模式間切換，按下空格鍵可以切換轉(zhuǎn)角的方向（1）45度：相鄰兩段走線的夾角為45度。（2）90/45witharc：帶弧度的90/45度轉(zhuǎn)角模式。（3）90度：相鄰兩段走線的夾角為90度。（4）90/90witharc：帶弧度的90/90度轉(zhuǎn)角模式。（5）Anyangle；任意角度轉(zhuǎn)角模式。6.沖突解決方案在交互式布線過程中，當(dāng)走線在前進(jìn)路徑上遇到電路板上其它對(duì)象（例如焊盤、走線、過孔等）阻擋時(shí)，就會(huì)產(chǎn)生沖突，AD17提供的沖突解決方案如下（圖示見后頁(yè)）：（1）WalkaroundObstacles（繞開障礙物）（2）PushObstacles（推擠障礙物）（3）HugandPushObstacles（緊貼并推擠）（4）Ignoreobstacles（忽略障礙物）（5）Stopatthefirstobstacles（在第一個(gè)障礙物處停止）（6）AutoRouteOnCurrentLayer（在當(dāng)前層自動(dòng)布線）（7）AutoRouteOnMultipleLayers（在多層自動(dòng)布線）6.沖突解決方案（續(xù)）在布線過程中，按下Shift+R可以在這幾種沖突解決方案中進(jìn)行切換。WalkaroundObstaclesPushObstaclesHugandPushObstaclesIgnoreobstaclesStopatthefirstobstaclesOriginalRoute7.布線時(shí)添加過孔在交互式布線狀態(tài)，在數(shù)字小鍵盤上按下“*”或者“+”鍵添加一個(gè)過孔并切換到下一個(gè)信號(hào)層。按下“-”鍵添加一個(gè)過孔并切換到上一個(gè)信號(hào)層。按下“/”鍵可以插入一個(gè)過孔，單擊鼠標(biāo)左鍵固定過孔位置閉關(guān)返回交換時(shí)布線狀態(tài)，便于扇出操作。在交互式布線狀態(tài)按下2鍵可以添加一個(gè)過孔，但不切換信號(hào)層。對(duì)通孔焊盤布線時(shí)，按下L鍵可以直接切換到下一個(gè)信號(hào)板層進(jìn)行布線，但不添加過孔。如果當(dāng)前走線有任何已經(jīng)固定的走線段部分，該操作將失效。按下快捷鍵Shift+Ctrl+滾動(dòng)鼠標(biāo)滾輪，可以添加過孔并在信號(hào)層之間進(jìn)行切換。8.改變走線寬度和過孔大小在交互式布線狀態(tài)，按下快捷鍵Shift+W，打開走線寬度選擇對(duì)話框。按下鍵3可以在最小、首選、最大和用戶選擇寬度之間進(jìn)行切換。在布線過程中可以加入過孔，按下Shift+V打開交互式過孔尺寸對(duì)話框。按下鍵4可以在最小、首選、最大和用戶選擇過孔之間進(jìn)行切換。使用交互式布線對(duì)話框修改布線選項(xiàng)在布線過程中，也可以按下Tab鍵打開當(dāng)前網(wǎng)絡(luò)的交互式布線對(duì)話框。14.5

多走線布線操作步驟：選中多個(gè)焊盤執(zhí)行菜單命令Route?InteractiveMulti-Routing或者單擊Wiring工具欄上的按鈕，光標(biāo)變?yōu)槭中?，移?dòng)光標(biāo)到被選中的任何一個(gè)起點(diǎn)焊盤上，單擊鼠標(biāo)左鍵后移動(dòng)光標(biāo)就可以從選中的多個(gè)焊盤同時(shí)拉出走線。在走線過程中，按下Tab鍵可以打開InteractiveRouting對(duì)話框，可以直接輸入BusSpacing（總線間距，即相鄰走線之間的距離），也可以按下B鍵減小BusSpacing，按下Shift+B增大BusSpacing，每次改變的長(zhǎng)度為柵格大小。例14-214.6差分對(duì)布線差分信號(hào)系統(tǒng)是采用一對(duì)緊密耦合的線路傳輸信號(hào)的系統(tǒng)，一條線路傳送原信號(hào)，另一條傳送的是與原信號(hào)反相的信號(hào)。差分對(duì)信號(hào)是為了解決信號(hào)源和負(fù)載之間缺少良好的邏輯參考地連接而采用的方法，它對(duì)電子產(chǎn)品的干擾具有較好的抑制作用，同時(shí)能減小信號(hào)線對(duì)外產(chǎn)生的電磁干擾（ElectromagneticInterference，EMI）。 1.定義差分對(duì)（1）在原理圖中定義差分對(duì)，利用了差分對(duì)指示符DifferentialPairsDirective，見例14-3（2）在PCB面板的差分對(duì)編輯器中定義差分對(duì)： <1>通過差分對(duì)編輯器的Add按鈕創(chuàng)建，見例14-4。

<2>通過差分對(duì)編輯器的CreatefromNets按鈕創(chuàng)建，見例14-5。（I）（2）-<1>（2）-<2>2.定義差分對(duì)設(shè)計(jì)規(guī)則

涉及到的主要設(shè)計(jì)規(guī)則RoutingWidthDifferentialPairRoutingMatchedLengthRule3.差分對(duì)布線例14-614.7ActiveRoute布線ActiveRoute是一種自動(dòng)化交互式布線工具，能夠?qū)Χ鄠€(gè)選中的網(wǎng)絡(luò)按照用戶定義的RouteGuide（布線向?qū)В┻M(jìn)行布線例14-714.8等長(zhǎng)布線高速電路板設(shè)計(jì)中為了實(shí)現(xiàn)正確的時(shí)序關(guān)系，需要同一類信號(hào)線具備相同的傳輸時(shí)延，等長(zhǎng)布線技術(shù)可以用來滿足這樣的需求。AD提供的等長(zhǎng)布線功能可以將信號(hào)網(wǎng)絡(luò)長(zhǎng)度自動(dòng)調(diào)整至指定的范圍。例14-814.9交互式長(zhǎng)度調(diào)整允許用戶手動(dòng)調(diào)整網(wǎng)絡(luò)走線的長(zhǎng)度，相比自動(dòng)調(diào)整而言，交互式調(diào)整更加靈活、可控性強(qiáng)。調(diào)整后期望達(dá)到的目標(biāo)長(zhǎng)度（targetlength）有三種來源：Manual（手動(dòng)），見例14-9現(xiàn)有網(wǎng)絡(luò)長(zhǎng)度，見例14-10設(shè)計(jì)規(guī)則，見例14-11選擇好目標(biāo)長(zhǎng)度來源后，利用鼠標(biāo)即可調(diào)整選中網(wǎng)絡(luò)的長(zhǎng)度，調(diào)整方式仍然是增加蛇形線。14.10調(diào)整蛇形線在等長(zhǎng)布線和交互式長(zhǎng)度調(diào)整中，都涉及到蛇形線的調(diào)整操作。利用快捷鍵實(shí)時(shí)調(diào)整蛇形線。調(diào)整已放置的蛇形線。刪除蛇形線?？旖萱I功能快捷鍵功能Spacebar在三種蛇形線模式之間進(jìn)行切換1減少轉(zhuǎn)角斜切度,(英文逗號(hào))按照設(shè)置的幅度增量遞減幅度2增加轉(zhuǎn)角斜切度.(英文點(diǎn)號(hào))按照設(shè)置的幅度增量遞增幅度3按照設(shè)置的Gap增量遞減GapY切換蛇形線出線方向4按照設(shè)置的Gap增量遞增GapShift+G顯示/隱藏長(zhǎng)度調(diào)整標(biāo)尺Tab打開交互式長(zhǎng)度調(diào)整對(duì)話框14.11

調(diào)整布線14.11.1

自動(dòng)環(huán)路移除14.11.2

拖曳布線14.11.3

增加新的走線段14.11.4

鎖定已有布線14.11.5

延長(zhǎng)多條走線14.11.6

復(fù)制走線14.11.1自動(dòng)環(huán)路移除刪除舊走線時(shí)，可以先直接進(jìn)行新的布線。當(dāng)新舊走線形成環(huán)路時(shí)，舊走線會(huì)自動(dòng)刪除。如下圖所示。14.11.2拖曳布線選中一段走線，移動(dòng)光標(biāo)到走線段上，當(dāng)光標(biāo)形狀變?yōu)樾螤顣r(shí)，拖動(dòng)即可以平行移動(dòng)該走線段，并保持與其它走線段的角度不變?cè)谕弦纷呔€過程中，如果遇到過孔或者焊盤，會(huì)越過它們繼續(xù)拖曳。如果當(dāng)前沖突解決方案（Shift+R切換）為推擠障礙物，那么拖曳過程中會(huì)推開前進(jìn)路徑上已有的布線，但會(huì)遵守安全間距等設(shè)計(jì)規(guī)則。14.11.3增加新的走線段移動(dòng)光標(biāo)到走線段的中心控點(diǎn)時(shí)，光標(biāo)變?yōu)殡p向箭頭，此時(shí)拖動(dòng)可以增加新的走線段。14.11.4

鎖定已有布線為了防止已有布線被推擠或被移動(dòng)，可以鎖定走線段。雙擊要鎖定的一段走線，在打開的屬性話框中選中Lock復(fù)選框即可。如果要鎖定整個(gè)網(wǎng)絡(luò)的走線，按下Ctrl+H，選中要鎖定的網(wǎng)絡(luò)，然后按下F11打開PCBInspector面板，單擊面板上方的Alltypesofobjects，然后選擇DisplayOnly和Tracks，選中Locked復(fù)選框即可鎖定整個(gè)網(wǎng)絡(luò)的走線。14.11.5延長(zhǎng)多條走線先選擇多條走線段，移動(dòng)光標(biāo)到其中一條走線段的端點(diǎn)，光標(biāo)變?yōu)殡p向箭頭時(shí)，拖動(dòng)即可從端點(diǎn)拉出新的走線，釋放鼠標(biāo)左鍵，即可將延長(zhǎng)的走線部分固定。此時(shí)這些走線段仍然處在選中狀態(tài)，移動(dòng)光標(biāo)到任意一條走線端點(diǎn)上，再次按下鼠標(biāo)左鍵后可向不同的方向繼續(xù)延長(zhǎng)走線，同時(shí)也可以按下Shift+R切換沖突解決方案。14.11.6復(fù)制走線在布線過程中，如果有些走線的形狀、長(zhǎng)度是完全相同的，可以先繪制一條走線，然后采用復(fù)制的方法快速粘貼放好的走線，既省時(shí)又省力。例14-12AltiumDesigner

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2第15章

電路板進(jìn)階優(yōu)化15.1 重新編號(hào)15.2 平面層分割15.3 布線密度圖15.4 補(bǔ)淚滴15.5覆銅15.1 重新編號(hào)重新編號(hào)（Re-Annotate）能夠?qū)CB上的元件封裝按照一定的排列規(guī)律重新進(jìn)行編號(hào)，并把這種變更反映到原理圖，這樣從原理圖定位電路板上的元件就變得容易。使用菜單Tools?Re-Annotate來對(duì)PCB進(jìn)行編號(hào)。例15-115.2 平面層分割下圖為Ground平面層的示意圖，可以看到在整片銅箔上分布著一些形狀大小不一的鉆孔。(1)A處對(duì)應(yīng)與Ground平面層無連接關(guān)系的通孔式焊盤穿過平面層時(shí)產(chǎn)生的鉆孔。(2)B處對(duì)應(yīng)與Ground平面層無連接的過孔穿過平面層時(shí)產(chǎn)生的鉆孔。(3)C處對(duì)應(yīng)與Ground平面層具有連接關(guān)系的通孔式焊盤與平面層的連接樣式。(4)D處對(duì)應(yīng)與Ground平面層具有連接關(guān)系的過孔與平面層的連接樣式。15.2 平面層分割（續(xù)）平面層通常連接一個(gè)網(wǎng)絡(luò)，例如GND或者VCC。但是也可以根據(jù)需要將平面層分成幾個(gè)部分，每個(gè)部分連接一個(gè)網(wǎng)絡(luò)，這就叫做平面層分割（SplitPlane）。平面層分割是通過在平面層上用直線畫出封閉區(qū)域?qū)崿F(xiàn)的例15-215.3 布線密度圖布線密度圖可以形象的反映電路板上不同區(qū)域的布線密集程度，幫助工程師改善布線。執(zhí)行菜單命令Tools?DensityMap[T,Y]，系統(tǒng)會(huì)在當(dāng)前電路板上顯示布線密度圖。密度不同的部位用不同的顏色表示。紅色表示高密度，黃色表示中密度，綠色表示低密度。15.4 補(bǔ)淚滴未補(bǔ)淚滴補(bǔ)淚滴是為了加寬導(dǎo)線和焊盤的連接面積，這樣的好處是焊盤不容易起皮，另外可以防止在鉆孔過程中由于振動(dòng)造成的導(dǎo)線和焊盤之間的斷裂菜單命令Tools>>TearDrops圓弧形淚滴直線形淚滴15.5

覆銅覆銅（PolygonPour）是PCB設(shè)計(jì)中的一項(xiàng)重要操作，通常在元件布局和布線完成以后進(jìn)行。覆銅本質(zhì)上是成片的銅箔，這些銅箔填充了電路板上沒有放置元件和走線的空白區(qū)域。覆銅可以連接網(wǎng)絡(luò)，通常是連接GND，當(dāng)然也可以連接其它網(wǎng)絡(luò)。它就像普通走線一樣，可以傳遞電氣信號(hào)。15.5.1

放置覆銅覆銅通常放置在信號(hào)層，例如頂層和底層信號(hào)層，也可以放置在中間信號(hào)層。執(zhí)行菜單命令Place?PolygonPour[P,G]或者單擊Wiring工具欄上的按鈕，打開覆銅對(duì)話框覆銅有三種填充模式Solid(CopperRegions)：實(shí)心填充模式Hatched(Track/Arcs)：陰影填充模式None(OutlinesOnly)：無填充模式例15-315.5.2

編輯覆銅交互式編輯覆銅選中覆銅，拖動(dòng)白色控點(diǎn)或者直接拖動(dòng)覆銅通過對(duì)話框編輯覆銅雙擊覆銅，打開覆銅對(duì)話框通過PCB面板編輯覆銅在PCB面板中可以編輯覆銅中所包含的圖元15.5.3

刪除覆銅切換到覆銅所在的板層，然后在覆銅上方單擊鼠標(biāo)左鍵選中覆銅，此時(shí)覆銅會(huì)呈現(xiàn)灰白色，按Del鍵，即可刪除覆銅。15.5.4

切除覆銅如果覆銅內(nèi)部有不需要覆銅的區(qū)域，可以把這塊區(qū)域從覆銅中切除（cutout)。切除區(qū)其實(shí)也是通過繪制的方法來定義的。菜單命令Place?PolygonPourCutout。例15-4。15.5.5

利用選中的對(duì)象生成覆銅使用Place>>PolygonPour只能放置多邊形覆銅，本節(jié)介紹的方法適合繪制形狀比較復(fù)雜的覆銅，例如由圓弧構(gòu)成的區(qū)域例15-5生成恰好覆蓋電路板的覆銅例15-6生成不規(guī)則形狀的覆銅15.5.6

其它覆銅操作選中覆銅，單擊鼠標(biāo)右鍵，在彈出菜單中選擇PolygonPourAction菜單項(xiàng)，其級(jí)聯(lián)菜單如圖所示，這些菜單命令包括：移動(dòng)（move）覆銅收納（shelve）覆銅恢復(fù)（restore）覆銅重新（repour）覆銅切割（slice）覆銅Altium

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PCB設(shè)計(jì)

2第16章電路板后期處理16.1 尺寸標(biāo)注16.2 測(cè)量命令16.3 DRC16.4

板層堆棧表16.53D視圖顯示16.6生成PCB報(bào)表16.7文件輸出與打印16.8PCB打樣16.1 尺寸標(biāo)注為了方便PCB設(shè)計(jì)以及后期的制板工作，常常需要對(duì)PCB中各類對(duì)象的尺寸進(jìn)行標(biāo)注，以供參考。尺寸標(biāo)注（Dimension）通常放置在絲印層或者機(jī)械層。AD17提供的尺寸標(biāo)注工具通過Place?Dimensions子菜單訪問，也可以通過Utilities工具欄中的按鈕對(duì)應(yīng)的尺寸標(biāo)注子工具欄訪問。16.1.1 線性標(biāo)注線性標(biāo)注（LinearDimension）用來標(biāo)注對(duì)象水平和垂直方向上的尺寸。交互式位置調(diào)整。編輯標(biāo)注屬性。例16-1。16.1.2 角度標(biāo)注角度標(biāo)注（AngularDimension）用來標(biāo)示夾角的度數(shù)。例16-2。16.1.3 半徑標(biāo)注半徑標(biāo)注（RadialDimension）用來測(cè)量圓或者圓弧的半徑。例16-3。16.1.4 引線標(biāo)注引線標(biāo)注（LeaderDimension）用來在PCB文檔上放置帶指示標(biāo)志的文字信息。例16-4。16.1.5 數(shù)據(jù)線標(biāo)注數(shù)據(jù)線標(biāo)注（DatumDimension）用來標(biāo)注一系列對(duì)象相對(duì)于某一個(gè)參考點(diǎn)的直線距離。例16-5。16.1.6 基準(zhǔn)線標(biāo)注基準(zhǔn)線標(biāo)注（BaselineDimension)）用于標(biāo)注各測(cè)量直線與基準(zhǔn)線之間的直線距離。例16-6。16.1.7 圓心標(biāo)注圓心標(biāo)注（CenterDimension）用來標(biāo)示圓或者圓弧的中心。例16-7。16.1.8 線狀直徑標(biāo)注線狀直徑標(biāo)注（LinearDiameter）用來標(biāo)示圓或者圓弧的直徑。例16-8。16.1.9 放射狀直徑標(biāo)注放射狀直徑標(biāo)注用來標(biāo)注圓的直徑。例16-9。16.1.10 標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)注標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)注（StandardDimension）用來標(biāo)注任意兩點(diǎn)之間的尺寸。例16-10。16.2 測(cè)量命令測(cè)量距離菜單命令Report?MeasureDistance[R,M]或者按下Ctrl+M。測(cè)量圖元邊界之間的距離菜單命令Report?MeasurePrimitives[R,P]。測(cè)量選中對(duì)象的長(zhǎng)度首先選中一個(gè)或多個(gè)對(duì)象，然后執(zhí)行菜單命令Report?MeasureSelectedObjects[R,S]。16.3 DRCDRC（DesignRuleCheck，設(shè)計(jì)規(guī)則檢查）是AltiumDesigner提供的一項(xiàng)重要驗(yàn)證工具。它可以自動(dòng)發(fā)現(xiàn)PCB設(shè)計(jì)中違反設(shè)計(jì)規(guī)則的情況，并給出違規(guī)報(bào)告，從而確保設(shè)計(jì)的電路板滿足要求。因此，在完成PCB設(shè)計(jì)后，通常要進(jìn)行DRC檢查。執(zhí)行菜單命令Tools?DesignRuleCheck，打開設(shè)計(jì)規(guī)則檢查對(duì)話框，設(shè)置DRC選項(xiàng)和進(jìn)行檢查的設(shè)計(jì)規(guī)則。設(shè)計(jì)規(guī)則檢查類型OnlineDRCBatchDRC解決設(shè)計(jì)規(guī)則違規(guī)問題對(duì)檢查出的設(shè)計(jì)規(guī)則違規(guī)問題，有四種方法進(jìn)行處理（1）通過消息面板雙擊違規(guī)消息，可以跳轉(zhuǎn)到編輯窗口違規(guī)處進(jìn)行修改（2）通過編輯窗口系統(tǒng)默認(rèn)會(huì)用醒目的綠色將違反設(shè)計(jì)規(guī)則的地方顯示在編輯窗口中，放大觀察會(huì)發(fā)現(xiàn)里面填充DRC符號(hào)標(biāo)記。按下Shift+V可以查看違規(guī)細(xì)節(jié)（3）通過右鍵菜單在違規(guī)處單擊鼠標(biāo)右鍵，在彈出的菜單中選擇Violations（違規(guī)）級(jí)聯(lián)菜單

（4）通過PCBRules