第2章中央處理器CPU（時(shí)間：3次課，6學(xué)時(shí)）第2章中央處理器CPU

教學(xué)提示：中央處理器(CentralProcessingUnit)，一般簡稱為CPU。簡單地講，CPU是由控制器和運(yùn)算器組成。CPU是計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的心臟，計(jì)算機(jī)的快速發(fā)展過程，實(shí)質(zhì)上就是CPU從低級向高級、從簡單向復(fù)雜發(fā)展的過程。其設(shè)計(jì)、制造和處理技術(shù)的不斷更新?lián)Q代以及處理能力的不斷增強(qiáng)，使得處理器的應(yīng)用領(lǐng)域越來越廣泛。本章要點(diǎn)：

CPU的主要性能參數(shù)

CPU的選購

CPU的發(fā)展2.1CPU主要性能參數(shù)2.2CPU品牌及選購2.3本章小結(jié)2.4上機(jī)實(shí)訓(xùn)第2章中央處理器CPU

2.1CPU主要性能參數(shù)2.1.1CPU的主頻、倍頻、外頻和前端總線頻率2.1.2CPU的緩存及工作電壓2.1.3CPU的制造工藝及封裝形式2.1.4指令集2.1.5超線程技術(shù)2.1.6功耗2.1.1CPU的主頻、倍頻、外頻和前端總線頻率

1．主頻

CPU主頻也叫時(shí)鐘頻率，是CPU內(nèi)核(整數(shù)和浮點(diǎn)運(yùn)算器)電路的實(shí)際運(yùn)行頻率，英文全稱為CPUClockSpeed，單位是MHz(兆赫)。它表示數(shù)字脈沖信號震蕩的速度，也就是說主頻與實(shí)際的運(yùn)算速度有關(guān)。一般來說，主頻越高，CPU在一個(gè)時(shí)鐘周期里所能完成的指令數(shù)也就越多，CPU的運(yùn)算速度也就越快。但是主頻并不直接代表運(yùn)算速度，它只是CPU性能表現(xiàn)的一個(gè)方面，而不是CPU的整體性能，到目前為止，還沒有一個(gè)確定的公式來表示兩者的數(shù)值關(guān)系。但CPU主頻的高低與CPU的外頻和倍頻有關(guān)，主頻＝外頻×倍頻。2.1.1CPU的主頻、倍頻、外頻和前端總線頻率

2．倍頻

倍頻是指CPU的外頻與主頻相差的倍數(shù)。在相同的外頻下，倍頻越高，CPU的主頻也越高。實(shí)際上，在相同外頻的前提下，高倍頻對CPU本身的意義并不大，這是因?yàn)镃PU的運(yùn)算速度與系統(tǒng)之間傳輸數(shù)據(jù)的速度是受限的。CPU的外頻在5～8倍的時(shí)候，其性能就可以得到充分的發(fā)揮，如果偏低，CPU的運(yùn)算速度就會(huì)變慢；如果偏高，將會(huì)出現(xiàn)“瓶頸”現(xiàn)象，系統(tǒng)與CPU之間數(shù)據(jù)交換的速度跟不上CPU的運(yùn)算速度，從而浪費(fèi)CPU的運(yùn)算資源。3．外頻

外頻是CPU的基準(zhǔn)頻率，單位是MHz。CPU的外頻決定著整塊主板的運(yùn)行速度，也是CPU與主板之間同步運(yùn)行的速度。目前絕大部分計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中外頻也是內(nèi)存與主板之間的同步運(yùn)行速度，所以CPU的外頻直接與內(nèi)存相連通，實(shí)現(xiàn)兩者的同步運(yùn)行。外頻速度越高，整個(gè)系統(tǒng)的速度也就越快。2.1.1CPU的主頻、倍頻、外頻和前端總線頻率

4．前端總線頻率

前端總線頻率直接影響CPU與內(nèi)存數(shù)據(jù)交換速度?？筛鶕?jù)公式計(jì)算，即數(shù)據(jù)帶寬＝(前端總線速度頻率×數(shù)據(jù)位寬)/8，數(shù)據(jù)傳輸?shù)淖畲髱捜Q于所有同時(shí)傳輸?shù)臄?shù)據(jù)的寬度和傳輸頻率。前端總線頻率和外頻很容易被混為一談。前端總線的速度指的是CPU和北橋芯片間總線的速度，更實(shí)質(zhì)性地表示了CPU和外界數(shù)據(jù)傳輸?shù)乃俣取６忸l的概念是建立在數(shù)字脈沖信號震蕩基礎(chǔ)之上的。也就是說，100MHz外頻是指數(shù)字脈沖信號在每秒鐘震蕩10000萬次；而前端總線速度指的是每秒鐘CPU可接受的數(shù)據(jù)傳輸量是100*64/8=800MB。就處理器速度而言，前端總線比外頻更具代表性。2.1.2CPU的緩存及工作電壓1．緩存

隨著CPU速度的不斷提高，而內(nèi)存由于容量大、尋址系統(tǒng)繁多、讀寫電路復(fù)雜等原因，造成了內(nèi)存的工作速度大大低于CPU的工作速度，直接影響了計(jì)算機(jī)的性能。為了解決內(nèi)存與CPU工作速度上的矛盾，設(shè)計(jì)者在CPU與內(nèi)存之間增設(shè)了速度很高的高速緩沖存儲器(Cache)。Cache中存放常用的程序和數(shù)據(jù)，當(dāng)CPU訪問這些程序和數(shù)據(jù)時(shí)，首先從Cache中查找，如果所需的程序和數(shù)據(jù)不在Cache中，再到內(nèi)存中讀取，同時(shí)將數(shù)據(jù)寫入Cache中，這樣大大提高了系統(tǒng)的運(yùn)行速度。

CPU的緩存分為L1Cache(一級高速緩存)、L2Cache(二級高速緩存)和L3Cache(三級高速緩存)。2.1.2CPU的緩存及工作電壓（1）L1Cache(一級緩存)是CPU第一層高速緩存，分為數(shù)據(jù)緩存和指令緩存。內(nèi)置的L1高速緩存的容量和結(jié)構(gòu)對CPU的性能影響較大，不過高速緩沖存儲器均由靜態(tài)RAM組成，結(jié)構(gòu)較復(fù)雜，在CPU管芯面積不能太大的情況下，L1級高速緩存的容量不可能做得太大。一般服務(wù)器CPU的L1緩存的容量為32～256KB。（2）L2Cache(二級緩存)是CPU的第二層高速緩存，分內(nèi)部和外部兩種芯片。內(nèi)部芯片二級緩存運(yùn)行速度與主頻相同，而外部芯片二級緩存運(yùn)行速度則只有主頻的一半。L2高速緩存容量也會(huì)影響CPU的性能，原則是越大越好?，F(xiàn)在家用CPU容量最大的是512KB，而服務(wù)器和工作站上所用CPU的L2高速緩存高達(dá)256KB～1MB，有的甚至高達(dá)2MB或3MB。（3）L3Cache(三級緩存)分為兩種，早期是外置，現(xiàn)在都是內(nèi)置的。L3緩存的應(yīng)用可以進(jìn)一步降低內(nèi)存延遲，同時(shí)提升大數(shù)據(jù)量計(jì)算時(shí)處理器的性能。降低內(nèi)存延遲和提升大數(shù)據(jù)量計(jì)算能力對游戲都很有幫助。而在服務(wù)器領(lǐng)域增加L3緩存，在性能方面仍有顯著的提升。

2.1.2CPU的緩存及工作電壓2．工作電壓

CUP的工作電壓(SupplyVoltage)是指CPU正常工作所需的電壓。CPU的工作電壓分為內(nèi)核電壓和I/O電壓兩種，通常CPU的內(nèi)核電壓小于等于I/O電壓。其中內(nèi)核電壓的大小是根據(jù)CPU的制造工藝而定的，一般制造工藝越小，內(nèi)核工作電壓越低；I/O電壓一般都在1.6～5V之間。低電壓能解決耗電過大和發(fā)熱過高的問題。2.1.3CPU的制造工藝及封裝電壓1．制造工藝

CPU的制造工藝是指在CPU生產(chǎn)過程中，制造加工各種電路、電子元件及各元件之間的連線所使用的工藝。其生產(chǎn)精度以早期的微米(1微米等于千分之一毫米)和現(xiàn)在的納米(1納米等于千分之一微米)為單位，精度越高，生產(chǎn)工藝越先進(jìn)，在同樣的材料中可以制造更多的電子元件，連線也越細(xì)，更能提高CPU的集成度，減少CPU的功耗。隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，制造工藝的精度越來越高，目前最新的為30納米的制造工藝。

2．封裝形式

CPU封裝是采用特定的材料將CPU芯片或CPU模塊固化在其中以防損壞的一種保護(hù)措施。CPU一般必須在封裝后才能交付用戶使用。CPU的封裝方式取決于CPU安裝形式和器件集成設(shè)計(jì)，通常采用Socket插座進(jìn)行安裝的CPU使用PGA(柵格陣列)方式封裝，而采用Slotx槽安裝的CPU則全部采用SEC(單邊接插盒)的形式封裝。現(xiàn)在還有PLGA(PlasticLandGridArray)和OLGA(OrganicLandGridArray)等封裝技術(shù)。由于市場競爭日益激烈，目前CPU封裝技術(shù)的發(fā)展方向以節(jié)約成本為主。

2.1.4指令集CPU依靠指令來計(jì)算和控制系統(tǒng)，指令集就是CPU中用來控制計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的一套指令的集合。每款CPU在設(shè)計(jì)時(shí)就規(guī)定了一系列與其硬件電路相配合的指令系統(tǒng)。指令的先進(jìn)與否是體現(xiàn)CPU性能的重要指標(biāo)，指令集是提高微處理器效率的最有效工具之一。從現(xiàn)階段的主流體系結(jié)構(gòu)講，指令集可分為復(fù)雜指令集和精簡指令集兩部分。從具體運(yùn)用看，指令集指的是擴(kuò)展指令集，擴(kuò)展指令集定義了新的數(shù)據(jù)和指令，能夠大大提高某方面數(shù)據(jù)處理能力，但必須要有軟件支持。如Intel的MMX(MultiMediaExtended)、SSE、SSE2(Streaming-Singleinstructionmultipledata-Extensions2)和AMD的3DNow!等都是CPU的擴(kuò)展指令集，增強(qiáng)了CPU的多媒體、圖形圖像和Internet等方面的處理能力。2.1.5超線程技術(shù)Intel為提高CPU的性能，開發(fā)了可以同時(shí)執(zhí)行多重線程，讓CPU發(fā)揮更大效率的超線程(Hyper-Threading，簡稱HT)。超線程技術(shù)就是利用特殊的硬件指令，把兩個(gè)邏輯內(nèi)核模擬成兩個(gè)物理芯片，讓單個(gè)處理器都能使用線程級并行計(jì)算，進(jìn)而兼容多線程操作系統(tǒng)和軟件，減少了CPU的閑置時(shí)間，提高CPU的運(yùn)行效率。超線程技術(shù)是在一個(gè)CPU內(nèi)同時(shí)執(zhí)行多個(gè)程序而共同分享一個(gè)CPU內(nèi)的資源，理論上要像兩個(gè)CPU在同一時(shí)間執(zhí)行兩個(gè)線程一樣。雖然采用超線程技術(shù)能同時(shí)執(zhí)行兩個(gè)線程，但它并不像兩個(gè)真正的CPU那樣，每個(gè)CPU都具有獨(dú)立的資源。當(dāng)兩個(gè)線程都同時(shí)需要某一個(gè)資源時(shí)，其中一個(gè)要暫時(shí)停止，并讓出資源，直到這些資源閑置后才能繼續(xù)。因此，超線程的性能并不等于兩個(gè)CPU的性能。2.1.5超線程技術(shù)實(shí)現(xiàn)超線程的前提條件如下：

（1）需要CPU支持。（2）需要主板芯片支持。（3）需要主板BIOS支持。（4）需要操作系統(tǒng)支持。（5）需要應(yīng)用軟件支持。2.1.6功耗圖2.1Intel和AMD公司在CPU包裝上的功耗標(biāo)識

隨著處理器的功耗不斷降低，目前越來越多的人開始關(guān)注TDP和功耗的話題，甚至作為衡量處理器好壞的標(biāo)準(zhǔn)。無論是CPU還是GPU，在獲取高性能的同時(shí)，都不應(yīng)該以高功耗作為代價(jià)，那并不是技術(shù)進(jìn)步的表現(xiàn)。而在這一點(diǎn)上，Intel與AMD公司正在不斷改變，在帶來高性能的同時(shí)，功耗也在逐步的降低。Intel和AMD公司在CPU包裝上的功耗標(biāo)識如圖2-1所示。功耗是CPU最為重要的參數(shù)之一。其主要包括TDP和CPU功耗。（1）TDP是一個(gè)反應(yīng)CPU熱量釋放的指標(biāo)。TDP的英文全稱是ThermalDesignPower，中文直譯是“熱量設(shè)計(jì)功耗”。TDP功耗是CPU的基本物理指標(biāo)，它的含義是當(dāng)CPU達(dá)到負(fù)荷最大的時(shí)候，釋放出的熱量，單位是瓦特(W)。單個(gè)處理器的TDP值是固定的，而散熱器必須保證在CPU的TDP最大的時(shí)候，處理器的溫度仍然在設(shè)計(jì)范圍之內(nèi)。（2）CPU的功耗是CPU最基本的電氣性能指標(biāo)。根據(jù)電路的基本原理，功率(P)＝電流(A)×電壓(V)。所以，CPU的功耗(功率)等于流經(jīng)處理器核心的電流值與該處理器上的核心電壓值的乘積。而TDP是指CPU電流熱效應(yīng)以及其他形式產(chǎn)生的熱能，它們均以熱的形式釋放。顯然，CPU的TDP小于CPU的功耗。（3）CPU的峰值功耗。CPU的核心電壓與核心電流時(shí)刻都處于變化之中，這樣CPU的功耗也在變化之中。在散熱措施正常的情況下(即CPU的溫度始終處于設(shè)計(jì)范圍之內(nèi))，CPU負(fù)荷最高的時(shí)刻，其核心電壓與核心電流都達(dá)到最高值，此時(shí)電壓與電流的乘積便是CPU的峰值功耗。2.2CPU品牌及選購2.2.1IntelCPU

2.2.2AMDCPU

2.2.3CPU選購2.2.1IntelCPU

1．Pentium系列

（1）PentiumⅢPentiumⅢ是Intel的x86(更準(zhǔn)確地說是i686)架構(gòu)之微處理器，于1999年2月26日推出。PentiumⅢ標(biāo)示如圖2-2所示。剛推出的PentiumⅢ版本與早期的PentiumⅡ非常相似，最值得注意的不同是SSE指令的擴(kuò)充，以及在每個(gè)芯片的制造過程加入了有爭議的序號進(jìn)去。與PentiumⅡ相同，也有低階的Celeron版本和高階的Xeon版本。PentiumⅢ最后被Pentium4所取代，PentiumⅢ的改進(jìn)設(shè)計(jì)就是現(xiàn)在的PentiumM。PentiumM的標(biāo)示如圖2-3所示。圖2.2PentiumⅢ的標(biāo)示圖2.3PentiumM的標(biāo)示2.2.1IntelCPU

1．Pentium系列

（2）Pentium4Pentium4CPU采用了Intel的Netburst技術(shù)，與IntelPentiumⅢCPU相比，體系結(jié)構(gòu)的流水線深度增加了一倍，達(dá)到了20級。從而能極大地提高了Pentium4CPU的性能和頻率。Pentium4的標(biāo)示如圖2-4所示。Netburst技術(shù)對該產(chǎn)品提供了如下貢獻(xiàn)。圖2.4Pentium4的標(biāo)示2.2.1IntelCPU

◆改進(jìn)的浮點(diǎn)運(yùn)算功能改進(jìn)了的浮點(diǎn)運(yùn)算功能使Pentium4能夠提供更加逼真的視頻和三維圖形，帶來更加精彩的游戲和多媒體享受?！艨焖賵?zhí)行引擎

ALU(算術(shù)邏輯單元)以雙倍的時(shí)鐘速度運(yùn)行，從而提高了總體速度。配上一種全新的高速緩存系統(tǒng)，執(zhí)行跟蹤高速緩存，使高速執(zhí)行指令與運(yùn)行保持一致得到了保證。◆400MHz系統(tǒng)總線

400MHz的系統(tǒng)總線(由主板提供)在Pentium4CPU和內(nèi)存控制器之間提供了3.2GB/s的傳輸速度，這是目前最高的帶寬臺式計(jì)算機(jī)系統(tǒng)了，能提供響應(yīng)更迅捷的系統(tǒng)性能。2.2.1IntelCPU

◆先進(jìn)的動(dòng)態(tài)執(zhí)行

Intel的Netburst體系結(jié)構(gòu)可以瀏覽更多需要執(zhí)行的指令，比PentiumⅢCPU多三倍，因此Pentium4CPU能在更大的范圍內(nèi)選擇要執(zhí)行的指令，并以更佳的順序來執(zhí)行指令，這就是總體性能被大大地被提高的主要原因?！魯?shù)據(jù)流單指令多數(shù)據(jù)擴(kuò)展2(SSE2)Intel的Netburst技術(shù)擁有144條新指令、一個(gè)128位單指令多數(shù)據(jù)整數(shù)運(yùn)算和128位單指令多數(shù)據(jù)雙精度浮點(diǎn)指令，可極大增強(qiáng)對多媒體的處理能力。

Pentium4CPU還采用了一個(gè)全新的、更先進(jìn)的一級(L1)指令高速緩存技術(shù)，以及可提供更高性能的執(zhí)行跟蹤高速緩存。執(zhí)行跟蹤高速緩存可更有效地利用高速緩存。此外，Pentium4CPU具有先進(jìn)的256KB二級傳輸高速緩存和內(nèi)建內(nèi)存，使總體性能大大提高。2.2.1IntelCPU

2．Celeron系列Celeron系列CPU當(dāng)初是Intel公司為了搶占低端市場而推出的。該系列CPU采用了Northwood核心，具有128KB二級緩存以及400MHz前端總線，不支持超線程技術(shù)，自Celeron系列CPU問世以來，CPU的內(nèi)核、封裝形式以及規(guī)格發(fā)生了多次變化。

CeleronD處理器相對于Celeron4處理器來說最大的改變是核心采用了90nm制程的Prescott核心。由核心轉(zhuǎn)換而帶來的一系列新的特性使得CeleronD有了一個(gè)堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。CeleronD的標(biāo)示如圖2-5所示。Prescott核心相對于Northwood核心的改變主要有以下幾點(diǎn)。圖2.5CeleronD的標(biāo)示2.2.1IntelCPU

（1）采用90nm制程。（2）超長的31級流水線——流水線的增加，雖然有利于提高處理器頻率，但是會(huì)造成性能下降。（3）改進(jìn)的分支預(yù)測——有助于消除流水線加長產(chǎn)生的延遲。（4）改進(jìn)的調(diào)度程序——有助于避免做無用功。（5）改進(jìn)的執(zhí)行核心——增加了整數(shù)乘法和快速跳轉(zhuǎn)ALU單元。（6）更大緩存——更大的緩存對性能提高有不小的幫助，但是緩存的加大使得緩存的延時(shí)也相應(yīng)的增加。（7）SSE3——Intel的最新多媒體指令集，帶有13個(gè)新增指令。SSE系列指令集可以看作是Intel除了HT超線程技術(shù)之外的一個(gè)殺手锏。2.2.1IntelCPU

3．Core系列

圖2.6酷睿?2雙核（1）酷睿?2雙核酷睿?2雙核處理器采用了45nm制造工藝，是Inter新一代高功效低功耗臺式機(jī)的基礎(chǔ)，其最大的特點(diǎn)是可以幫助個(gè)人計(jì)算機(jī)提升40%的功效并降低40%的功耗，其標(biāo)志如圖2-6所示。（2）酷睿?2至尊四核處理器采用四個(gè)處理內(nèi)核的四核英特爾?

酷睿?2至尊處理器，是處理多任務(wù)的頂級裝備，能夠讓高度線程化的應(yīng)用程序性能倍增2，將臺式機(jī)體驗(yàn)帶入全新魔力領(lǐng)域。英特爾?

酷睿?2四核至尊處理器能夠提供現(xiàn)今游戲所苛求的高級性能，讓用戶輕松駕馭時(shí)下最頂尖的計(jì)算機(jī)游戲，包括未來上市的高度線程化的新游戲。其標(biāo)志如圖2-7所示。圖2.7酷睿?2至尊四核處理器2.2.2AMDCPU1．閃龍

閃龍(Sempron)是美國AMD公司的最新款低階微處理器，其中文官方名稱為“閃龍”，用以取代Duron處理器及與Intel公司的CeleronD處理器競爭?！癝empron”來自拉丁文的“simper”，代表著“每天”，而產(chǎn)品也設(shè)計(jì)為每日的運(yùn)算之選。閃龍的標(biāo)示如圖2-8所示。圖2.8閃龍的標(biāo)示2.2.2AMDCPU

首批Sempron處理器使用AthlonXP的Thorton內(nèi)核，其第二層緩存有256KB。而最后一款使用SocketA的3000+則使用Barton內(nèi)核，擁有512KB第二層緩存。其后推出的型號會(huì)使用Athlon64的Paris內(nèi)核，以及Socket754插座，其第二層緩存僅提供128KB和256KB。由于Sempron屬于32位而非64位，因此不會(huì)支援AMD64獨(dú)有的指令。第一款使用Socket754的Sempron是3100+，然后是稍慢的2600+和2800+。自Intel把EM64T加進(jìn)Celeron處理器后，AMD也于2005年6月推出64位元的Sempron，支援NX防毒功能，但不支援DualDDR內(nèi)存。型號方面，分別有2500+、2600+、2800+、3000+、3100+和3300+。2.2.2AMDCPU2．雙核速龍?64處理器

雙核速龍?64是AMD公司于2003年9月23日推出一款用于基于Windows?臺式計(jì)算機(jī)和移動(dòng)PC機(jī)的第一款和唯一一款64位處理器，如圖2-9所示。圖2.9雙核速龍?64處理器2.2.2AMDCPUAMD雙核速龍?

64處理器將系統(tǒng)的多任務(wù)處理提高到一個(gè)全新水平。AMD雙核速龍64處理器為臺式機(jī)提供強(qiáng)大的雙核技術(shù)動(dòng)力。雙核處理器在一塊芯片上放置兩個(gè)處理核心，能同時(shí)計(jì)算兩個(gè)數(shù)據(jù)流，支持運(yùn)行多個(gè)程序和新一代的多線程軟件，提高了效率和速度。AMD雙核速龍?

64處理器的性能，比AMD速龍?

644000+單核處理器的最高性能提高了30%。采用AMD64技術(shù)的AMD速龍?

64處理器，與現(xiàn)有軟件完全兼容，同時(shí)支持無縫地向64位應(yīng)用遷移。32位和64位應(yīng)用可以同時(shí)且透明地運(yùn)行在同一平臺上。除了能夠提高性能外，AMD64技術(shù)還提供最新的影院級計(jì)算體驗(yàn)和功能。AMD64技術(shù)使最終用戶能利用各種最新的創(chuàng)新技術(shù)，如實(shí)時(shí)加密、更真實(shí)的游戲、精確語音界面、影院級的圖形效果以及易于使用的音頻和視頻編輯等。2.2.2AMDCPU3．羿龍

2007年11月20日，AMD發(fā)布了真四核羿龍?zhí)幚砥?，如圖2-10所示。同時(shí)發(fā)布了Spider(蜘蛛)全新平臺。Spider(蜘蛛)平臺主要由三部分組成：Phenom處理器、AT1HD3800系列顯卡和790芯片組系列，如圖2-11所示。圖2.10羿龍?zhí)幚砥鲌D2.11Spider(蜘蛛)平臺2.2.3CPU選購

1.正確劃分用戶群

現(xiàn)在大部分消費(fèi)群體可分為以下三類。（1）初級用戶初級用戶通常是學(xué)生和計(jì)算機(jī)初學(xué)者，買計(jì)算機(jī)的主要用途就是學(xué)習(xí)、處理基本文檔、上網(wǎng)和聽音樂、看電影等。因此對CPU的要求不是很高，沒有必要購買價(jià)格很高的CPU。一塊Celeron2GHz的CPU就能滿足這類用戶的需要，Duron1600也是不錯(cuò)的選擇，價(jià)格極低且超頻性能良好。2.2.3CPU選購

（2）中級用戶中級用戶一般是對計(jì)算機(jī)知識有了一定的了解，對計(jì)算機(jī)的操作和使用相當(dāng)熟悉的用戶，這也是最大的用戶群體。高等院校中對計(jì)算機(jī)技術(shù)比較感興趣的同學(xué)，或者對計(jì)算機(jī)游戲特別癡迷的朋友，或者在工作中需要處理一些較為復(fù)雜、對計(jì)算機(jī)要求較高的工作，(如視頻采集，媒體影音編輯與圖像處理等)的白領(lǐng)階層都應(yīng)該屬于這一群體。下面介紹幾款適合中級用戶的CPU。2.2.3CPU選購

◆Pentium41.8GHz是最早的Northwood核心的CPU，一般新核心的最低頻率的處理器，在頻率提升潛力上都是很大的。所以Pentium41.8GHz的超頻能力很好，可以在不加電壓的情況下直接從533Mhz超頻到2400MHz，可以滿足中級用戶的使用需求。◆Barton2500+采用Barton核心，并第一次在AMD的處理器中使用了512K二級緩存和333MHz的FSB。大容量的二級緩存對性能的提升是非常巨大的，因此它雖然只有1833MHz實(shí)際運(yùn)行頻率，但是極高的實(shí)際執(zhí)行效能卻并不輸給Intel更高頻率的處理器。并且，這款Barton2500+的超頻能力也不錯(cuò)，很多都能輕松上到3200+，這對于玩家來說也是一個(gè)好消息。（3）高級用戶專業(yè)圖形處理工作者、超級游戲玩家和超級DIY愛好者屬于這一用戶群，但是并不是說這類用戶都應(yīng)該使用最新、最快、最貴的CPU。一般來說，這類用戶選用Intel的P42.4GHz左右、Northwood核心也就可以了，并且性能很好。2.2.3CPU選購

2.注意鑒別CPU真假

由于不同主頻CPU之間的價(jià)格相差懸殊，有的經(jīng)銷商將低頻率的CPU改成高頻率的CPU，以賺取更高的利潤。所以在選購CPU時(shí)，要學(xué)會(huì)運(yùn)用一些方法鑒別CPU的真假。分辨CPU產(chǎn)品真假的方法有以下幾種。（1）刮磨法真品的CPU表面塑料封膜上使用特殊的水色字印刷工藝，字跡非常牢固。無論你用手如何刮擦，即便把封裝的紙扣破也不會(huì)把字擦掉，而假貨只要用指甲輕刮，慢慢的可刮掉一層粉末，字也就隨末而掉。2.2.3CPU選購

（2）相面法塑料封裝紙上的商標(biāo)字跡應(yīng)清晰可辨，而且最重要的是所有的水印字都應(yīng)工工整整的，而非橫著、斜著、倒著的，無論正反兩方面都如是。而假貨有可能正面是工整，而反面的字就斜了。再有就是盒正面左側(cè)的藍(lán)色是采用四重色技術(shù)在國外印制的，色彩端正；如果與假貨一比就相當(dāng)容易分辨出了。（3）塑料搓揉法用拇指肚以適當(dāng)?shù)牧α看耆嗨芰戏庋b紙，真品不易出褶，而假貨紙軟，一搓就出褶。（4）看封線真品的塑料封裝紙封裝線不可能封在盒右側(cè)條形碼處，如果封在此處的一般可斷定為假貨。（5）看價(jià)格比市面上的CPU價(jià)格低很多的只能是假貨或是走私貨，都得不到正規(guī)的質(zhì)量保障。2.3本章小結(jié)CPU是整個(gè)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的核心，本章主要介紹了CPU的主要性能參數(shù)：主頻、倍頻、外頻和前端總線，CPU的緩存及工作電壓，制造工藝與封裝形式，CPU的指令集和超線程技術(shù)。當(dāng)前市場上的CPU主要是IntelCPU和AMDCPU，分別介紹了Intel公司和AMD公司的主流產(chǎn)品，以