半導體制造業(yè)揮發(fā)有機氣體防治研究隨著我國社會科技進展水平不斷提升，各行各業(yè)紛紛進行高科技產業(yè)升級。隨著5G技術、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、大數(shù)據(jù)、云計算等新基建的順當推動，半導體行業(yè)高速進展。半導體產業(yè)鏈包括代工、封測、設計、設備以及材料等環(huán)節(jié)將持續(xù)富強，各種半導體制造企業(yè)也像雨后春筍般快速成長。1前言半導體制造的過程除了會產生眾多無機有害氣體外，還簡單產生大量的揮發(fā)有機污染物VOCs。這些有機污染物主要來源于清洗、刻蝕、沉積、鍍膜、光刻、顯影等頻繁使用有機溶劑的工序。半導體生產制造過程中產生的VOCs污染物成分簡單，主要有各類烷烴、烯炔烴類、芳族化合物以及酮、醚類等。大量揮發(fā)性的有機污染物進入大氣中不但會對自然生態(tài)造成巨大破壞，而且也對人們的身心健康產生嚴峻威逼?，F(xiàn)代半導體生產制造企業(yè)產能擴張，產生了大量工業(yè)廢氣進入大氣環(huán)境，工業(yè)廢氣中最難被自然界自凈消退、對動植物危害最大的就是揮發(fā)性有機污染物（VOCs）。這些小分子有機污染氣體通常化學性能活潑，具備極強的化學反應活性，特別簡單與自然界中像臭氧、空氣等發(fā)生反應，引發(fā)越來越嚴峻的溫室效應，長期來看甚至可能引發(fā)區(qū)域性乃至全球性環(huán)境危機?？諝庵械膿]發(fā)性有機污染物也通過呼吸道進入人體內，不僅會對呼吸道造成損傷，同時也簡單引起肝臟、腎臟的病變，長期吸入將大大增加致癌風險。因此，加強對半導體企業(yè)的監(jiān)督管理，強化企業(yè)排放VOCs的治理極具社會意義。2污染現(xiàn)狀最近幾年，全國各地極端污染天氣頻發(fā)，長時間嚴峻的霧霾天氣嚴峻影響人居環(huán)境，大氣中的PM2.5污染持續(xù)超出標準，空氣質量每況愈下。這些災難對人們的生活帶來極大的不便，并且顯著降低了城區(qū)居民的健康狀況和生活幸福感。我國的環(huán)境問題主要來源于工業(yè)固廢、廢水及廢氣的過度排放。隨著我國法律體系的日趨完善，工業(yè)固廢和廢水濫排狀況由于簡單查證追責，未經處理排放的現(xiàn)象已經漸漸削減。但是對于工業(yè)廢氣，尤其是對于那些揮發(fā)性有機污染物排放的法律規(guī)范相對欠缺。因此，大氣環(huán)境治理和相關法律政策的完善迫在眉睫。當代社會人們的物質生活極大豐富，社會居民的消費水平不斷增加，可以說現(xiàn)代化社會是建立在以半導體電子行業(yè)基礎上的信息化社會，大家對于半導體電子產品的需求量激增，各類消費電子產品蓬勃進展。半導體制造業(yè)規(guī)模擴大，而在其制造過程中多個環(huán)節(jié)都涉及有機溶劑的使用，這就導致了生產集成電路半導體產品時揮發(fā)的高活性VOCs廢氣含量倍增。更加令人擔憂的是，先期半導體制造企業(yè)野蠻生長，部分企業(yè)存在對有機污染物VOCs處理不到位的狀況，生產制造過程使用大量有機溶劑的工序未做到密閉操作，這就造成大量有機溶劑揮發(fā)到空氣中，向外界環(huán)境釋放出VOCs。并且很大比例的半導體企業(yè)對收集廢氣的處理效率不高，主要的VOCs凈化處理方式是以單一的活性炭吸附為主。主要實行的收集方式也大多為效率不高的側吸或頂吸。致使有機廢氣的收集凈化效果遠未達到90%以上的目標。更有少量企業(yè)為了降低生產成本無視法規(guī)不經凈化處理直接排放。基于上述這些揮發(fā)有機廢氣污染排放狀況，VOCs對自然生態(tài)造成的危害日益凸顯。3防治策略討論3.1污染源掌握首先，直接通過工裝設備改進及處理工藝優(yōu)化從源頭上削減有機溶劑的揮發(fā)污染。優(yōu)化光刻、刻蝕等環(huán)節(jié)的干凈室設計，形成封閉式操作環(huán)境，更多地實行自動化設備實現(xiàn)高效操作，提高原材料的使用效率，最大程度削減VOCs的揮發(fā)，提高廢氣的收集效率。其次，大量丙酮等有機溶劑的儲存具有很大的污染風險。假如儲存條件不當，簡單產生較多揮發(fā)性VOCs并集中到空氣中，長期污染周邊環(huán)境。所以有機溶劑及其他易揮發(fā)物質應嚴格存放在特定區(qū)域，加強空間揮發(fā)氣體的收集處理，削減有機化合物進入大氣環(huán)境。開封使用后的儲存桶必需密封處理，以削減揮發(fā)性有機化合物的無組織排放。3.2收集系統(tǒng)掌握依據(jù)國家重點行業(yè)有機污染物VOCs掌握原則，企業(yè)產生的揮發(fā)性有機廢氣必需根據(jù)行業(yè)規(guī)范進行富集后統(tǒng)一進行凈化處理，并且其收集轉化效率必需達90%以上。因此，廢氣收集系統(tǒng)的科學有效對VOCs污染的防治具有特別重要的意義。企業(yè)生產中產生VOCs的裝置和環(huán)節(jié)應盡量做到密閉設計，使用有機溶劑的端口應設計成負壓，最大程度削減VOCs的無組織排放。對半導體行業(yè)中自動化設備的使用也應當充分考慮揮發(fā)有機污染收集系統(tǒng)，盡可能利用生產設備自帶的集氣系統(tǒng)進行收集。假如簡單使用環(huán)節(jié)無法做到密封，也應使用設計合理的集氣罩盡可能多地收集揮發(fā)氣體和更多的污染物。同時集氣罩使用的吸氣循環(huán)方向應與設備排氣流向全都，吸氣量依據(jù)揮發(fā)污染物含量設置適當參數(shù)，以此來加強廢氣收集效率。3.3末端凈化治理末端治理是當前絕大多數(shù)半導體企業(yè)采納的廢氣凈化處理方式。最終通過大量富集揮發(fā)性有機廢氣并在排放入大氣之前對這些污染氣體集中治理，滿意凈化90%以上的標準后才能排放。因此各個企業(yè)需要計算分析產生廢氣組成、濃度、風量等參數(shù)調整最合適的參數(shù)進行收集凈化，同時經濟可行性也是一種必需考慮的因素。目前常用的末端處理工藝主要有活性炭吸附+催化燃燒法（RCO）、沸石吸附法+蓄熱式焚燒爐（RTO）以及大孔吸附樹脂+催化/蓄熱式焚燒爐法等。采納末端凈化治理方式應當依據(jù)不同企業(yè)產生VOCs含量與成分選擇最為合適的后處理方法。3.3.1活性炭吸附+催化燃燒（RCO）生產過程揮發(fā)的有機氣體通過活性炭層時，有機廢氣會被有效地吸附在活性炭中達到除去廢氣中VOC的目的。當探測到活性炭的吸附力量接近飽和后，利用熱風勻稱加熱活性炭吸附層來使有機廢氣解吸。解吸后的高濃度有機廢氣在風扇泵產生的氣流輸送下進入催化燃燒設備進行催化燃燒（RCO）。充分燃燒后的產物為無污染的CO2和H2O，能夠直接排放到空氣中。由于催化燃燒室的氣體溫度通常較高，因此可以引入熱交換器與常溫空氣進行熱交換，在削減解吸過程中的能耗同時回收利用產生熱能。3.3.2沸石吸附+再生焚化爐（RTO）沸石吸附是將半導體制造過程中產生的VOCs吸附在多孔的的沸石結構中，從而達到從有機廢氣中除去VOCs的過程。有害氣體通過凈化設備緩慢地在沸石轉輪上進行吸附和濃縮，凈化后產生的清潔氣體通過排氣漏斗排出。沸石緩慢運行以將吸附在吸附區(qū)中的有機廢氣旋轉到解吸區(qū)，在解吸區(qū)引入熱空氣將解吸流道中吸附的有機廢氣解吸釋放形成高濃度有機廢氣，最終通過輸送風扇泵將其泵入再生焚化爐（RTO）中進行燃燒。同時燃燒過程中產生的高溫氣體循環(huán)進入熱交換器中回收用于VOCs的解吸，燃燒后產生無害的CO2和H2O排放到大氣中。3.3.3大孔吸附樹脂+催化/蓄熱式焚燒爐法大孔吸附樹脂連續(xù)設備采納樹脂作為新型吸附材料，處理工藝分為吸附、脫附、冷卻再生，冷凝回收等環(huán)節(jié)，各個環(huán)節(jié)通過自動化掌握閥門的切換實現(xiàn)不同的操作。VOCs廢氣經多級過濾裝置預處理之后，進入裝填有大孔吸附樹脂的特定樹脂柱進行吸附處理，經過大孔吸附樹脂附凈化后的干凈氣體則直接通過管道排放到大氣中。待吸附區(qū)的大孔吸附飽和之后，調整閥門掌握其進行再生環(huán)節(jié)，利用高溫蒸汽進行脫附濃縮，脫附溫度為通常為100℃~150℃，運行過程耐熱溫度最高可達150℃。依據(jù)組分及濃度，調整閥門切換時間，可實現(xiàn)高的凈化效率。設定好吸附速度和脫附速度，可以達到抱負的VOCs濃縮倍率，最大程度降低運行能耗。脫附后的大孔吸附樹脂進入冷卻再生環(huán)節(jié)，由冷空氣或者冷廢氣進行冷卻再生，再生后的大孔吸附樹脂可再進行吸附環(huán)節(jié)，持續(xù)吸附VOCs廢氣，周而復始，連續(xù)運行，自動化程度較高。脫附后的濃縮有機廢氣處理方式多樣，依據(jù)不同工況可選擇蓄熱氧化（RTO）和催化氧化（CO）等氧化單元。富集后的氣體通過風機抽送至熱氧化爐進行燃燒轉化成二氧化碳及水蒸氣排放至大氣中。VOCs在燃燒室內進行熱氧化放出的熱量，部分維持自身運行，如有富有的熱量可供大孔吸附樹脂脫附使用。或者進行余熱回收，比如用在導熱油鍋爐或者余熱蒸汽鍋爐使用，最大化的節(jié)省能源。將富集后的再生氣通過冷凝回收裝置，還能夠做到冷凝回收目標產物。3.3.4末端處理工藝比較討論采納大孔吸附樹脂作為吸附劑和活性炭、沸石等相比的平安性能更好，對VOCs的吸附精度高極高，能夠充分吸附鹵代烴等難吸附氣體。通過熱氣流再生時樹脂不易發(fā)生著火現(xiàn)象，平安性比較高。并且該工藝再生溫度能夠提高，適用于從低沸點到高沸點的各種VOCs的凈化以及資源化的回收。同時，大孔吸附樹脂吸附還具有設備使用壽命長，再生活化成本低，可反復再生等優(yōu)勢。不像活性炭及沸石更換頻繁，易產生二次污染。但是，大孔吸附樹脂處理工藝的設備一次性投入成本較大，VOCs的吸附量相對活性炭和沸石會小一點，因而更適用于中低濃度但高反應活性的揮發(fā)性有機小分子凈化。3.4監(jiān)管策略揮發(fā)有機氣體的防治手段無論是從污染源頭掌握，收集系統(tǒng)掌握以及最終凈化處理都會相應地削減企業(yè)產生VOC的排放。但是，不管上述措施是否充分實施，或者實施以后是否可以達到預期的效果，有關政府職能部門也應當進行廢氣排放的監(jiān)督和監(jiān)測，半導體企業(yè)本身也應當建立相應的管理制度。企業(yè)建設和運行過程中都應進行環(huán)境影響評估，半導體制造企業(yè)需要向當?shù)丨h(huán)保監(jiān)管部門遞交項目申請及報告，并由專家對項目中使用的原材料及其成分，產生有機廢氣的時間，產生的廢氣的類型以及處理方法進行評估。只有經過環(huán)境愛護局批準該項目后才能開展生產經營活動。同時，政府部門不定期對半導體電子企業(yè)進行現(xiàn)場監(jiān)督，主要核查原材料、設備等的使用及末端治理效率。將原材料的使用與環(huán)境影響評價進行比較，看原材料是否存放在原材料倉庫中，企業(yè)與環(huán)評登記的原材料是否全都，有機物的種類是否全都，是否有超出環(huán)評范圍的原材料等。對于投訴較多、管理水平較差的老舊企業(yè)可調整監(jiān)察時間，開展夜間或者節(jié)假日監(jiān)察，更有針對性地監(jiān)察企業(yè)污染治理狀況，必要時進行強制整改。4結論半導體制造業(yè)飛速進