IGBT封裝絕緣柵雙極晶體管(IGBT)是由功率MOSFET和雙極晶體管(BJT)復合而成的一種新型的電力半導體器件，它集兩者的優(yōu)點于一體，具有輸入阻抗大、驅(qū)動功率小、控制電路簡單、開關(guān)損耗小、速度快及工作頻率高等特點，成為目前最有應用前景的電力半導體器件之一。在軌道交通、航空航天、新能源、智能電網(wǎng)、智能家電這些朝陽產(chǎn)業(yè)中，IGBT作為自動控制和功率變換的關(guān)鍵核心部件，是必不可少的功率“核芯”。采用IGBT進行功率變換，能夠提高用電效率，提升用電質(zhì)量，實現(xiàn)節(jié)能效果，在綠色經(jīng)濟中發(fā)揮著無可替代的作用。什么是IGBT?IGBT工作原理

IGBT就是一個開關(guān)，非通即斷，如何控制他的通還是斷，就是靠的是柵源極的電壓，當柵源極加+12V（大于6V，一般取12V到15V）時IGBT導通，柵源極不加電壓或者是加負壓時，IGBT關(guān)斷，加負壓就是為了可靠關(guān)斷。在IGBT的G和S兩端加上電壓后，內(nèi)部的電子發(fā)生轉(zhuǎn)移，本來是正離子和負離子一一對應，半導體材料呈中性，但是加上電壓后，電子在電壓的作用下，累積到一邊，形成了一層導電溝道，因為電子是可以導電的，變成了導體。如果撤掉加在GS兩端的電壓，這層導電的溝道就消失了，就不可以導電了，變成了絕緣體。3國內(nèi)外IGBT發(fā)展現(xiàn)狀根據(jù)市場調(diào)研機構(gòu)Yole的調(diào)查報告顯示，目前全球IGBT市場已回歸到穩(wěn)步上升的軌道，市場規(guī)模在隨后的幾年時間內(nèi)將繼續(xù)保持穩(wěn)定的發(fā)展速度，市場規(guī)模至2018年將達到60億美元的數(shù)值。在產(chǎn)品分布上，雖然600~900V的IGBT是目前市場上的主流產(chǎn)品，但伴隨著軌道交通、再生能源、工業(yè)控制等行業(yè)市場在近幾年內(nèi)的高速成長，對更高電壓應用的IGBT產(chǎn)品提出了強烈的需求。國外研發(fā)IGBT器件的公司主要有英飛凌、ABB、三菱、西門康、日立、富士、TOSHIBA、IXYS和APT公司等，其IGBT技術(shù)基本成熟，已實現(xiàn)了大規(guī)模商品化生產(chǎn)，IGBT產(chǎn)品電壓規(guī)格涵蓋600V-6500V，電流規(guī)格涵蓋2A-3600A，形成了完善的IGBT產(chǎn)品系列。短片介紹IGBT封裝基板導熱膠散熱器銅DBC襯板銅芯片緊固件母排端子硅膠環(huán)氧樹脂焊層超聲引線鍵合IGBT封裝圖示DBC板簡介DBC優(yōu)點：1.優(yōu)良的導熱性能2.良好的機械性能3.金屬與陶瓷間具有較高的附著4.便于刻蝕出各種圖形5.耐腐蝕380um~630um絕緣材料（Al2O3、AlN）300um左右銅箔1000℃高溫共熔刻蝕圖形7IGBT工藝流程IGBT主要工藝圖解10貼片目的：1.將芯片貼到DBC基板上2.將DBC貼到銅底板推薦設(shè)備：手動設(shè)備:Hybond141自動設(shè)備：絲印AutotronikBS1400貼片片AutotronikBS391粘片Datacon2200e10Hybond141Datacon2200eAutotronikBS1400AutotronikBS39111燒結(jié)Centrotherm目的：固化粘片的膠水設(shè)備：centrotherm設(shè)備優(yōu)勢：工藝溫度最高可達450℃；溫度均勻性絕佳；升溫速度可達50K/min；降溫速度可達180K/min；真空水平可至10-5Mbar；循環(huán)生產(chǎn)周期短；提供真空環(huán)境以排除內(nèi)部氣泡12等離子清洗目的：對半成品進行清洗，去除有機污染和氧化物

以滿足打線要求設(shè)備：March-AP100013X光檢測目的：檢測半成品空洞，避免流入下道工序設(shè)備：PhoenixMicrome優(yōu)勢：幾何放大2160倍

分辨力：<1um

高精度、無震動14鍵合目的：通過鍵合打線，使芯片與基板相連，器件實現(xiàn)功能性設(shè)備半自動楔焊全自動楔焊ShinapexSHB-150HeeseBJ-935/939特點1.應用于大功率器件2.精確控制每一步參數(shù)3.適合100~500um鋁線1.最小焊盤間距可達40微米；

2.位置精度可達+/-1微米；

3.每秒7根線的高產(chǎn)能；

4.線徑100um~2mm鋁線鋁帶；

5.精確的鍵合參數(shù)控制15ShinapexSHB-150HeeseBJ-93516灌膠&固化目的：對殼體內(nèi)部抽真空注入A、B膠并抽真空

高溫固化，達到絕緣保護作用設(shè)備：NLCTR-V真空灌注機CEN燒結(jié)爐17成型目的：對產(chǎn)品進行加裝頂蓋并對端子進行折彎成型設(shè)備：折彎機18打標目的：對模塊、殼體表面進行激光打標

標明產(chǎn)品