第1頁共10頁設計評審檢查表表格使用說明本表適用于進行研發(fā)階段設計評審檢查；本表中各評審項目分值為10分或以上的項目為必須通過的項目（關鍵項目），否則判評審不合格；本表中各評審項目分值為5分以上10分以下的項目為重要的評審項目；本表中各評審項目分值為5分以下的項目為一般評審項目。5.某一項目評審得分達到該項目總分70%為合格，即該項目通過。6.適用范圍中，L指評審項目僅適用于LED電源，C指評審項目僅適用于消費類電源，A指評審項目適用于所有電源。修訂信息表版本更改原因更改說明更改人更改時間A/0初次發(fā)行

設計評審檢查表產品名稱/型號：評審項目項目要求適用范圍權重評分規(guī)格書規(guī)格書是否清楚明確，格式是否符合要求，是否包括了設計輸入中所要求的全部功能、指標和設計要求。A10設計方案是否準確用框圖形式描述設計方案的總體框架，并應配以較為詳細的說明，說明各部分之間的聯系？A5是否能完成規(guī)格書上提出的各功能要求？A10原理圖原理圖繪制是否符合公司規(guī)范？A5是否實現了技術要求上所有功能，實現方案是否合理？A10是否使用了有風險的新技術？A5單元/單板的分類及功能是否準確說明系統(tǒng)硬件包括哪些單元/單板，各單元/單板在系統(tǒng)中的位置，完成的功能？A5單元/單板之間的關系，單元/單板提供的內、外部接口。A5PCBLAYOUT1.PCB外形和尺寸應與結構設計一致；A102.器件選型應滿足結構件的限高要求；A103.元器件布局不應導致裝配干涉（間隔1.5MM以上）；A104.PCB外形以及定位孔、安裝孔等的設計應考慮PCB制造的加工誤差以及結構件的加工誤差；（PCB:±0.2MM,孔位:±0.15MM）A55.PCB布局選用的組裝流程應使生產效率最高；A36.元器件均勻分布，特別要把大功率的器件分散開，避免電路工作時PCB上局部過熱產生應力，影響焊點的可靠性。A57.在設計許可的條件下，元器件的布局盡可能做到同類元器件按相同的方向排列，相同功能的模塊集中在一起布置；相同封裝的元器件等距離放置，以便元件貼裝、焊接和檢測；A38.絲印清晰可辨，極性、方向指示明確，且不被組裝好后的器件遮擋??；A39.元件分布應盡量統(tǒng)一；A310.采用回流焊工藝時，元器件的長軸應與工藝邊方向（即板傳送方向）垂直，這樣可以防止在焊接過程中元器件在板上漂移或“立碑”現象；A311.采用波峰焊工藝時，無源元件的長軸應垂直于工藝邊方向，這樣可以防止PCB受熱產生變形時導致元件破裂，尤其片式陶瓷電容的抗拉能力比較差；A312.雙面貼裝的元器件﹐兩面上體積較大的器件要錯開安裝位置﹐否則在焊接過程中會因為局部熱容量增大而影響焊接效果；A313.小、低元件不要埋在大、高元件群中，影響檢、修；A214.安裝在波峰焊接面上的SMT大器件（含SOT23器件）﹐其長軸要和焊錫波峰流動的方向（即工藝邊方向）平行﹐這樣可以減少引腳間的焊錫橋接；A315.波峰焊接面上的大、小SMT元器件不能排成一條直線，要錯開位置，較小的元件不應排在較大的元件之后，這樣可以防止焊接時因焊料波峰的“陰影”效應造成的虛焊和漏焊；A316.較輕的THT（ThroughHoleTechnology）器件如二極管和1/4W電阻等，布局時應使其軸線和波峰焊方向垂直，以防止過波峰焊時因一端先焊接凝固而使器件產生浮高現象；A317.SMD元件間隔應滿足設計標準，THT元件間隔應利于操作和替換；A319.經常插拔器件或板邊連接器周圍3mm范圍內盡量不布置SMD，以防止連接器插拔時產生的應力損壞器件；A320.可調器件周圍留有足夠的空間供調試和維修；A321.SMT焊盤設計遵循相關標準，如IPC782標準；A322.波峰面上的SMT元器件，其較大元件的焊盤(如三極管﹑插座等)要適當加大，如SOT23之焊盤可加長0.8-1mm，這樣可以避免因元件的“陰影效應”而產生的空焊；A323.焊盤大小要根據元器件的尺寸確定，焊盤的寬度等于或略大于元器件引腳的寬度，焊接效果最好；A324.對于通孔來說，為了保證焊接效果最佳，引腳與孔徑的縫隙應在0.25mm～0.70mm之間。較大的孔徑對插裝有利，而想要得到好的毛細效果則要求有較小的孔徑，因此需要在這兩者之間取得一個平衡；A325.在兩個互相連接的SMD元件之間﹐要避免采用單個的大焊盤﹐因為大焊盤上的焊錫將把兩元器件拉向中間﹐正確的做法是把兩元器件的焊盤分開﹐在兩個焊盤中間用較細的導線連接﹐如果要求導線通過較大的電流可并聯幾根導線﹐導線上覆蓋綠油；A326.SMT元件的焊盤上或其附近不能有通孔，否則在回流焊過程中，焊盤上的焊錫熔化后會沿著通孔流走，會產生虛焊﹐少錫﹐還可能流到板的另一面造成短路；A327.軸向器件和跳線的引腳間距（即焊盤間距）的種類應盡量減少，以減少器件成型的調整次數，提高插件效率；A328.需波峰焊的貼片IC各腳焊盤之間要加阻焊漆，在最后一腳要設計偷錫焊盤；A329.未做特別要求時，元件孔形狀、焊盤與元件腳形狀必須匹配，并保證焊盤相對于孔中心的對稱性（方形元件腳配方形元件孔、方形焊盤；圓形元件腳配圓形元件孔、圓形焊盤），以保證焊點吃錫飽滿；A330.需要過錫爐后才焊的元件,焊盤要開走錫位,方向與過錫方向相反,寬度視孔的大小為0.5～1.0mm，以防止過波峰后堵孔；增大銅皮，增大邊引腳的引力，便于回流焊自對中；A331.插件元件每排引腳較多時，以焊盤排列方向平行于進板方向布置器件時，當相鄰焊盤邊緣間距為0.6mm～1.0mm時，推薦采用橢圓形焊盤或加偷錫焊盤，受PCBLAYOUT限制無法設置竊錫焊盤時，應將DIP后方與焊盤鄰近或相連的線路綠漆開放為裸銅，作為竊錫焊盤用；A332.為防止過波峰時焊錫從通孔上溢到上板，導致零件對地短路或零件腳之間短路，設計多層板時要注意，金屬外殼的元件，插件時外殼與印制板接觸的，頂層的焊盤不可開，一定要用綠油或絲印油蓋?。ɡ鐑赡_的晶振、3只腳的LED）；A333.輸入端或輸出端采用線材的，其焊盤需遠離板端邊緣4.0MM以上(焊盤中心點至板邊),以便點膠不超出板邊外。A234.所有PCB板插件元件設計必須以元件標準加工、AI/RH要求相關尺寸LAYOUT，對于可RH或將來計劃RH的元件腳距設計為2.5MM或5MM。在有空間情況下以增加備用孔方式即可解決目前未導入RH的要求孔距，將來也可解決導入RH后的要求孔距；A335.板面布線應疏密得當，當疏密差別太大時應以網狀銅箔填充；A336.為了保證PCB加工時不出現露銅的缺陷，要求所有的走線及銅箔距離板邊：a.V-CUT邊大于0.75mm，銑槽邊大于0.3mm（銅箔離板邊的距離還應滿足安裝要求）;A337.PCB板設計需考量添加元件測試點，以利ICT治具導入在線測試；（輸入、輸出端不少于4個測試點）A338.所有連板PCB板需在工藝邊上（錫面或零件面均可）絲印過爐設計的最佳走向線頭標識；A239.考慮到PCB加工時鉆孔的誤差，所有走線距非安裝孔都有最小距離要求。1）孔徑＜80mil(2mm)，走線距孔邊緣＞8mil；2）80mil(2mm)＜孔徑＜120mil(3mm)，走線距孔邊緣＞12mil；3）孔徑＞120mil(3mm)，走線距孔邊緣＞16mil。A340.金屬外殼器件下不可有過孔和表層走線；A341.滿足各類螺絲孔的禁布區(qū)要求；A342.所有的走線拐彎處不允許有直角轉折點；A343.SMT焊盤引出的走線，盡量垂直引出，避免斜向拉線；A244.當從引腳寬度比走線細的SMT焊盤引線時，走線不能從焊盤上覆蓋，應從焊盤末端引線；A245.當密間距的SMT焊盤引線需要互連時，應在焊盤外部進行連接，不允許在焊盤中間直接連接；A246.圓角：為方便單板加工，不拼板的單板板角應為R型倒角，對于有工藝邊和拼板的單板，工藝邊應為R型倒角，一般圓角直徑為Φ5，小板可適當調整。有特殊要求按結構圖表示方法明確標出R大小，以便廠家加工；A347.工藝邊：板邊5mm范圍內有較多元器件影響PCB加工時，可以采用加輔助邊（工藝邊）的方法，工藝邊一般加在長邊；A348.有表貼器件的PCB板對角至少有兩個不對稱基準點；A349.基準點的優(yōu)選形狀為實心圓；A250.基準點的優(yōu)選尺寸為直徑4.0mm±0.A252.材料：基準點的材料為裸銅或覆銅，為了增加基準點和基板之間的對比度，可在基準點下面敷設大的銅箔；A253.為了保證印刷和貼片的識別效果，基準點范圍內應無其它走線及絲??；A254.基準點中心1.5mm（60mil）直徑范圍內開阻焊窗；A255.拼板：當PCB尺寸小于50mm×50mm的PCB應進行拼板；采用V-CUT槽拼板時，若拼板后板邊元器件能滿足生產設備的工藝邊要求，可以不加額外的工藝邊，若不能滿足生產設備的工藝邊要求，必須加工藝邊；采用銑槽拼板時，必須加輔助邊（工藝邊），否則單元板之間無法連接。當較小尺寸單元板由于結構安裝上的要求需要作圓角或斜角時，拼板方式必須是銑槽加工藝邊；拼板方式：縱橫拼板、對拼、正反拼板。對拼適合兩塊不規(guī)則的電路板，正反拼適合采用雙面回流焊工藝的電路板；當板上的元器件因LAYOUT可能在分板時受到機械應力損傷時，該處的工藝邊應開槽以規(guī)避應力損傷。A556.絲印要求：清晰可辨且與BOM清單中一致，極性方向標記易于辨認.A357.三極管和MOSFET是否有防反插設計？A358.高壓端的三極管和MOSFET的焊盤是否采用了品字形的排列，以免絕緣間距不足，其中間腳外踢的尺寸需統(tǒng)一，以利加工。（外踢尺寸為2.5MM）A1059.PCBLAYOUT、材質滿足結構強度、安規(guī)（電氣間隙、爬電距離、絕緣、耐壓、阻燃、耐溫等）等的要求。A1060.元件與板邊的距離為≥0.25mm。A561.散熱片應接地。A562.大電流線路是否有開窗裸窗(solder層)。A363.采用塞油工藝時，過孔孔徑小于0.5mm。A264.貼片元件的封裝間距應能滿足生產需求。A5可靠性設計產品結構和電路是否盡量簡便；A6是否盡量選用成熟結構和典型的電路；A5是否盡量采用傳統(tǒng)工藝和習慣的操作方法。A5熱設計（依據熱策劃報告進行評審）1.對采用自然冷卻方案的熱設計：是否使用最短的熱流通道? 是否采用金屬作為導熱通路? 電子元件采用垂直安裝和交錯排列?對熱敏感的元件是否與熱源隔離,當二者距離小于50mm,是否采用熱屏蔽?對發(fā)熱功率大于1W的器件,是否安裝在金屬底座或與金屬散熱器具有良好的導熱通路?熱源的表面黑度？是否足夠大?是否有供通風的百葉窗?對密閉式熱源是否有良好的導熱通路？A52.功率器件是否作了相應降額（滿足降額要求）?A53.半導體器件:對熱敏感器件是否與高溫熱源隔離?功率器件是否安裝散熱器?散熱器安裝方式是否合理?散熱器的表面是否經過涂覆處理?器件和散熱器接觸面之間,是否采取減小熱阻的措施? A54.電解電容是否與熱源采取隔離或絕熱措施?A55.功率電阻功耗大的電阻器是否采取冷卻措施?功耗大的電阻器是否采用提高導熱的方法?對功耗大的電阻器是否采取減小熱阻的措施?A56.變壓器和電感是否為變壓器和電感提供了良好的導熱通路?是否把變壓器和電感放置在對流良好的位置?較大功耗的變壓器和電感是否采取專門的散熱措施? A57.印刷線路板是否對發(fā)熱器件和熱敏感器件進行隔離？對于多層印刷線路板中間層是否優(yōu)良的散熱通路？是否采用措施降低線路板到散熱器或結構件之間熱阻?是否在必要的通路采用較粗的導線？A5安全性設計是否準確分析產品可能發(fā)生的危險的嚴重性等級和可能性等級，進行系統(tǒng)危險分析。A10元器件選型SMT電容盡可能選0805；焊盤走線盡可能用細銅箔0.2mm；盡可能選用NPO材質。A3SMT電阻耐壓、功率等指標能滿足要求；取樣電阻溫度穩(wěn)定性要求好；取樣電阻精度±1％。A3所有元器件盡可能選用標準件。A3元器件的品牌盡可能采用知名品牌的元器件。A35.二極管、肖特基、TVS盡可能采用塑封的;穩(wěn)壓管采用1/2W的，精度≤2％;工作頻率應能滿足要求;功率、Vf、If、Vrrm、Tr等指標應能滿足要求;對室外的產品，盡可能采用一線品牌;輸出電壓小于100V時，都選用肖特基,大于100V時，選擇超快恢復二極管;Dip二極管，盡可能選用短腳;肖特基二極管的最小電壓、電流應能滿足UL的要求;TVS耐壓值的余量應能滿足要求80％降額（耐壓）;二極管引腳套的磁珠要用1.8mm內徑的，靠近它的元件要用鐵弗龍?zhí)坠芴鬃?。A56.三極管三極管耐壓、放大倍數、Ic、Vce等指標滿足要求。A37.SMTIC/DIPICLAUOUT與過波峰與過爐方向平行;選用IC時應遵守datasheet的規(guī)定。A58.光耦盡可能選用Sharp、光寶、伯鴻、億光電子等品牌;CTR:130～260,B級;安裝位置的PCB最好開槽;能滿足相關的安規(guī)要求,標識應完整。A59.電解電容廠商、系列、壽命、品牌、耐壓、紋波電流、漏電流、突破電壓等應能滿中要求;室內產品用2線品牌，室外產品用1線品牌。A510.X、Y電容耐壓、溫度、安規(guī)認證、系列型號應能滿足要求；X電容容量：0.1～1uF；Y電容容量：100pF～4700pF；耐溫不小于105℃A511.滌綸電容因耐壓只有630V，不建議選用，可選用獨石電容。A312.熱敏電阻（NTC、PTC）阻值、電流值等規(guī)格、安規(guī)認證、電阻變化率應能滿足要求。A313.壓敏電阻（MOV)能滿足安規(guī)要求;外徑≥10mm。A314.放電管安裝時需套套管;L-N之間600V，L/N－G之間3000V.L315.MOSFET品牌、VDS、IDS、VGS、雪崩能量、結電容，RDS(ON)等指標應能滿足要求;A516.Fuse電壓、電流、延時、耐壓、安規(guī)、溶斷時間應能滿足要求。A517.變壓器感量、漏感、功率、DCR、絕緣應能滿足規(guī)格要求。磁芯材質盡量選天通、TDK品牌，材質盡量選用9820?？闺姀姸仁彝猱a品要達到5級，室內產品要達到6級。高壓側的引腳盡可能隔離開（中間隔PIN），以防高壓擊穿。共模電感加隔板。標簽、膠紙等應滿足安裝要求。飛線長度應能滿足要求，直徑與PCB相應的孔徑匹配，規(guī)格尺寸應能滿足安裝要求。原理圖上要標出腳位。A5機械結構設計及材質確定1.是否準確確定電源的造型、結構形式、規(guī)格。A22.確定電源線、接地點的位置、標志和固定方式，留足布線空間。A23.確定機器結構的穩(wěn)定性需求。A24.電源在意外撞擊、沖擊后，可接觸至布線部位和危險部位應提供的防護設計（如上下蓋加強結構強度的筋）。A105.電源應能便于前面或后面進行維護。明確標準件、通用件（借用件）的要求。A26.上下蓋需超聲熔合的電源外殼是否已設計防爆孔或有其它防爆設計。C107.選用的塑料外殼的材質能否滿足相關的安規(guī)耐溫要求（根據熱設計策劃的數據判定時如有異議，可通過制樣后進行試驗仲裁）？C108.安裝PCBA后一次側元器件到殼體邊緣的空間距離和爬電距離能否滿足相應安規(guī)要求？A109．膠殼凸止口需設計統(tǒng)一高度的美工線，一般為0.5MM;美工線外露面設計為光面。C310.底殼骨位、銅腳:立式產品要求高度為≥1.0mm;臥式產品高度要求：桌面型≥2.8MM,插墻式無引線型≥2.8MM;插墻式有引線無PVC膠片型≥4.0MM;插墻式有引線有PVC膠片型≥3.5MM骨位選位與焊點距離≥1.5MM;骨位選位不可置于同一元件跨距中間;骨位選位不可壓在PCB板銅箔上;銅腳與PCB板元件本體、元件腳距離須大于3MM；AC引線穿孔位需統(tǒng)一方向，以最有利于穿插引線面定位。C511.超聲波線:超聲波線高度統(tǒng)一為0.4-0.5mm超聲波線選位在超聲最有利的、與超聲波上模具直接接觸與傳導面上；如12W臥式VDE膠殼，超聲最佳選擇面為底殼插腳面朝上（即超聲底殼），則超聲波線選擇在底殼上；超聲波線須分段，每段長度不宜超過10mm。C512.內空高度：PCB板上任何元件與膠殼內壁必須保持1.5MM以上的有效距離。C313.底/面殼配合：配合后，平位移動距離≤0.3MM,錯位≤0.2MM;不能出現止口配合過緊而造成彈開現象;需考量所有造成底/面殼彈開現象的物料選用與設計,如PCB板尺寸、AC線長度及硬度等;超聲波后,錯位≤0.2MM,縫隙均勻間差≤0.15MM,無溢膠超出膠殼外平面;C514.PCB板卡位/卡槽立式結構產品,卡槽需設計成一定錐角,使PCB板入位后能卡住,但不可卡死卡緊,甚至出現提早卡緊而使PCB板無法入到位;立式結構產品,其卡槽從上而下必須能全部卡住PCB板≥1.0MM的寬度;臥式結構產品,定位PCB板卡位高度需高于PCB板2.0MM以上,如PCB板底部有增加PVC膠片的,則需高于PCB板3.0MM以上;立式結構產品,其卡槽定位卡住PCB板間際差≤0.15MM;C515.出線口/端口設計所有出線口/端口原則需置中設計;所有各同款多模具膠殼,出線口/端口外形必須一致;C516.銘牌位/條碼位設計銘牌位/條碼位深度設計需統(tǒng)一為0.5MM;銘牌位/條碼位膠厚厚度必須設計能防止受超聲影響而致出現裂痕現象;銘牌位/條碼位內置邊緣不可加倒角。C517.外形/外觀要求所有各同款多模具膠殼,外觀尺寸在要求公差范圍內;所有各同款多模具膠殼,其曬紋深淺度(即色差)必須一致。C518.套管的規(guī)格、耐溫、阻燃等應能滿足要求。A319.螺絲的規(guī)格、材質、顏色、扭力、頭型、耐鹽霧能力等指標應能滿足要求，應選用標準件。A320.散熱片：變壓器與散熱片的距離≥1mm，統(tǒng)一使用M3沉頭螺絲；邊角部分打圓角；最小厚度≥1.5mm。A321.絕緣片應能滿足安規(guī)（防火、阻燃、耐溫、耐壓等）要求。A1022絕緣膠帶應能滿足安規(guī)（防火、阻燃、耐溫、耐壓等）要求。A1023.鋁殼：應能滿足結構設計要求，符合安規(guī)、組裝工藝要求，鋁殼、檔板應倒角，鎖接地線的位置要有接地符號；定位孔與膠圈要匹配，色差在2.0以內。L524.膠環(huán)：應能耐溫95℃L525.防水墊：材質要用硅膠，耐溫125℃或以上，背膠必須為3ML526.AC線：應能滿足耐壓（300～500V）、耐溫（105℃橡膠應能防紫外；防水頭應能滿足球壓測試要求；接頭抗插拔能力≥5000次插拔；DCR≤50MΩ，線徑與產品要求流過的電流大小要相匹配；銷往熱帶、寒帶地區(qū)的產品應特別評估線材能否滿足極冷、極熱時的工作要求，安規(guī)認證應標于線材上；pin的材質應選用磷青銅；線材顏色：UL：地線用綠色，接線標識應清晰；TUV：地線黃綠色，線徑≥1.0mm2輸出按客戶或實際電流定；接地環(huán)內徑為