GB/TXXXX.XX—XXXX/IEC62951-1半導(dǎo)體器件柔性可拉伸半導(dǎo)體器件第1部分:柔性基板上導(dǎo)電薄膜的彎曲試驗方法IEC62047-2：2006半導(dǎo)體器件微機電IEC62047-22：2014半導(dǎo)體器件微機電器件第22部分：柔reGB/TXXXX.XX—XXXX/IEC62951-2GF外彎曲試驗outerbendingtest內(nèi)彎曲試驗innerbendingtesth1b方形。試樣具有柔性襯底和沉積在柔性襯底上的GB/TXXXX.XX—XXXX/IEC62951-34被測試件4.1被測試件的設(shè)計試件的形狀如圖1所示。對于均勻應(yīng)變分布，試樣的形狀為矩4.2被測試件的準備均勻的材料特性。應(yīng)仔細制備薄導(dǎo)電膜，以防止形成裂紋或缺陷，并防止基底4.3尺寸測量應(yīng)直接測量每個試樣。試樣的尺寸應(yīng)分別規(guī)定在厚度±1%和寬度±5%的最大誤差范圍內(nèi)。應(yīng)根據(jù)IEC4.4測試前的存儲條件類型的彎曲試驗方法。作為示例，附錄A中描述了X-Y-θ5.2測試裝置如圖2所示，彎曲試驗裝置包括放置試件的試件支架和控制系統(tǒng)，其中分離距離由致動器或電機控緊區(qū)域的應(yīng)力集中將在薄膜上產(chǎn)生裂紋或任何損壞，從而導(dǎo)致薄膜GB/TXXXX.XX—XXXX/IEC62951-4消除接觸和引線電阻。在測量導(dǎo)電薄膜機電性能的彎曲試驗機中，彎曲試驗期間/之后的電阻變化率比電阻的絕對值更重要。因此，如果接觸和引線5.4試驗流程b)測量試件的電阻。c)通過控制從平面到指定彎曲半徑的移動距離，以減小的彎曲半徑彎曲試樣。根據(jù)試件的材料系統(tǒng)和客戶的實際使用條件，在恒定彎曲行程速度下進行試驗。應(yīng)實時測量不同彎曲半徑下d)當(dāng)試件發(fā)生電氣故障或因裂紋或分層引起的薄膜斷裂時，卸載試件。5.5試件裂紋的觀察5.6數(shù)據(jù)分析GB/TXXXX.XX—XXXX/IEC62951-55.7試驗環(huán)境此應(yīng)在測試期間監(jiān)測測試溫度和濕度。試驗期間的溫度波動應(yīng)控制在±2℃以下。由某些聚合物材料制9)量規(guī)系數(shù)，電阻與應(yīng)變（或彎曲半徑）曲線的變化。GB/TXXXX.XX—XXXX/IEC62951-6θ=L0/rX=(L/θ)sin(θ)GB/TXXXX.XX—XXXX/IEC629517GB/TXXXX.XX—XXXX/IEC62951-8該彎曲試驗更接近于屈曲情況。試樣的曲率半徑不是恒定的，因此無法獲得圖B.1所示的均勻曲率（B.1）（B.2）GB/TXXXX.XX—XXXX/IEC629519TechniquesforFlexible-DisplayApplications,Vol.13,Hill,NewYork.ExperimentalStudiesofBendingofInorganicElectronicM