GB/T39560.2—2020/I電子電氣產(chǎn)品中某些物質(zhì)的測(cè)定(IEC62321-2:2013,Determinationofcertainsuproducts—Part2:Disassembly,disjointmentandmechanica國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)I Ⅲ 1 1 2 3 6 117機(jī)械樣品制備 附錄A(資料性附錄)取樣與拆分的過(guò)程示例 附錄C(資料性附錄)混合檢測(cè)與取樣 附錄D(資料性附錄)取樣使用的工具 附錄E(資料性附錄)手機(jī)拆解與元器件拆分的示例 29參考文獻(xiàn) 40ⅢGB/T39560.2—2020/ 第8部分：氣相色譜-質(zhì)譜儀(GC-MS)與配有熱裂解/熱MS)測(cè)定聚合物中的鄰苯二甲酸酯。本部分為GB/T39560的第2部分。本部分使用翻譯法等同采用IEC62321-2:2013《電工產(chǎn)品中某些物質(zhì)的測(cè)定第2部分：拆解、拆——GB/T39560.1—2020電子電氣產(chǎn)品中某些物質(zhì)的測(cè)定第1部分：介紹和概述(IEC62321- -GB/T39560.301-2020電子電氣產(chǎn)品中某些物質(zhì)的測(cè)定第3-1部分：X射線熒光光譜法-—為了與我國(guó)現(xiàn)有標(biāo)準(zhǔn)系列一致，將標(biāo)準(zhǔn)名稱改為《電子電氣產(chǎn)品中某些物質(zhì)的測(cè)定 1GB/T39560.2—2020/電子電氣產(chǎn)品中某些物質(zhì)的測(cè)定這些樣品可用于GB/T39560其他部分規(guī)范的檢測(cè)方法進(jìn)行某些物質(zhì)含量的分析測(cè)試。物質(zhì)的限制因—可被歸類為電子電氣設(shè)備的每種產(chǎn)品的詳細(xì)指南。由于存在各種各樣具有不同結(jié)構(gòu)和過(guò)程的 ——電子電氣產(chǎn)品(例：含汞開(kāi)關(guān))和回收產(chǎn)業(yè)中[例：如何處理陰極射線管(CRT)或電池安全移除]相關(guān)的安全拆解說(shuō)明與機(jī)械拆分說(shuō)明。關(guān)于含汞熒光燈的拆分與機(jī)械制樣，可見(jiàn)——旨在測(cè)定某些物質(zhì)含量的分析程序。在本系列標(biāo)準(zhǔn)中被稱為“檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)”的其他部分(例：和總溴(Determinationofcertainsubstancesinelectrotechnicalproducts—Part3-1:Screening-Lead,mercury,cadmium,totalchromiumandtotalbromineusiIEC62321-3-2電工產(chǎn)品中某些物質(zhì)的測(cè)定第3-2部分：燃燒-離子色譜法篩選測(cè)試聚合物和電2GB/T39560.2—2020/IECTotalbromineinpolymersa Part4:Determinationofmercuryinpolymcrs,metalsandelectronicsproducts—Part5:Determinationofcadmium,leadandchromiuminpolymersandelectronicadmiumandleadinmetalsbyAAS,AFS,ICP-()ES,ICP-OESandICP-MS)3GB/T39560.2—2020/IEC 4注：某些物質(zhì)的氧化態(tài)可能隨時(shí)間推移而不穩(wěn)定。例如，防腐層中六價(jià)鉻的濃度可隨時(shí)間和存儲(chǔ)條件發(fā)生顯著變化。否是否是5GB/T39560.2—2020/·循環(huán)1:部分拆解(見(jiàn)5.3);·循環(huán)3:部分拆分(見(jiàn)5.5);這些循環(huán)的詳細(xì)說(shuō)明見(jiàn)第5章。 產(chǎn)品/零部件/組件的復(fù)雜性如何?在均質(zhì)材料層面考慮取樣與測(cè)試是否切實(shí)可行?—是否提供元器件的規(guī)范/圖紙?—-是否存在產(chǎn)品所使用材料或零部件基體的任何公開(kāi)發(fā)表文件?——是否存在產(chǎn)品或類似產(chǎn)品所使用材料/零部件生產(chǎn)過(guò)程(金屬制造或I這些問(wèn)題的答案和其他特征將會(huì)影響取樣策略。組織在供應(yīng)鏈中的位置將決定取樣的適用程度。6GB/T39560.2—2020/IEC62321-2:2003全拆分或者含有某些物質(zhì)高風(fēng)險(xiǎn)材料，有必要進(jìn)行進(jìn)一步的取樣和拆分。表B.1用于輔如果測(cè)試適宜，則應(yīng)遵循相關(guān)測(cè)試程序。產(chǎn)品/零部件中存在某些物質(zhì)可能適用于應(yīng)用例外情況(示例如表B.1所示)。圖1所示流程是一個(gè)可在更深層次獲取樣品循環(huán)過(guò)程。過(guò)程實(shí)施的深度取決于取樣策略的目標(biāo)。5取樣附錄A為某些典型電子電氣產(chǎn)品提供了基于圖1的通用取樣流程圖：DVD集成電路引線框和BGA封裝。7些可能含有某些物質(zhì)的零部件(見(jiàn)表B.1)。當(dāng)——半導(dǎo)體封裝(IC);在5.3～5.6論述了拆解和拆分的多種情況。在細(xì)化到均質(zhì)材料取樣時(shí)明顯存在某些困難。理論8GB/T39560.2—2020/IEC62321- 法對(duì)典型工業(yè)引線框樣品進(jìn)行測(cè)試所需的最小樣品量列于表1中。的重量/mg的單元數(shù)量“Cr?+分析所需的PBB分析和PBDE分析封裝接線.d..管芯連接ede.I引線框bede.I引線框鍍層b-e.de.未知模塑料be.d.e.13硅片hc.d.e.“可采用相同測(cè)試方法從一個(gè)樣品中獲得3種元素濃度。這里用于演示說(shuō)明樣本大小。實(shí)際上，根據(jù)表B.1,在如果需要多種物質(zhì)進(jìn)行分析，則所需的單元數(shù)量為每一種物質(zhì)所需的單元數(shù)量之和。最小樣品量如GB/T39560系列所述。4從技術(shù)上而言，可以在不產(chǎn)生污染的情況下拆分每個(gè)材料可從每一層100%的收集每種材料。不適用于預(yù)計(jì)材料層中不存在的物質(zhì)(見(jiàn)表B.1)。9GB/T39560.2—2020/IEC62321-表1所示為引線框材料層的鉛檢測(cè)在理論上需要15個(gè)樣品。但是，如附錄E所述，在實(shí)驗(yàn)室環(huán)境根據(jù)上述建議，按照GB/T××××進(jìn)行六種某些物質(zhì)檢種物質(zhì)，擬從零部件或元器件獲取的最小樣品質(zhì)量為3.6/(1是否可將為了分析收集的材料視為均質(zhì)材料?使用的樣品是否彼此相同?怎樣來(lái)評(píng)估零部件的一隨著元器件尺寸的減小，拆分過(guò)程會(huì)越難。但是，樣品尺寸并非始終是(拆分)限制因素。例如，測(cè)結(jié)果。當(dāng)混合試樣測(cè)試結(jié)果以“mg/kg”表述時(shí)，可能會(huì)小于允許限值。這種情況的說(shuō)明見(jiàn)表2中的質(zhì)材料的結(jié)果可能會(huì)超出允許限值。如表2所示，假設(shè)材料A含有大量的鉛(Pb),在混合樣品的總鉛GB/T39560.2—2020/IEC62321-2:2003%ABC00D00E6/某些物質(zhì)的平均含量。當(dāng)同一物質(zhì)的受限形式和非受限形式共存于樣品中時(shí)，就會(huì)出現(xiàn)困難。如圖2AlO陶瓷GB/T39560.2—2020/IEC質(zhì)量以及(特別是)分析樣品的代表性直接受到取樣方法的影響。取樣策略的選擇取決于待測(cè)定的物取樣的通用型迭代過(guò)程如圖1所示。鑒于其迭代性質(zhì)，沒(méi)有單一的通用方法。進(jìn)行取樣的實(shí)體應(yīng)程度進(jìn)行評(píng)估。第5章、附錄A和附錄E所述的多個(gè)示例(見(jiàn)IEC62321-3-1)表明，適關(guān)鍵要素。在對(duì)整體成分不一致、但又無(wú)法進(jìn)行機(jī)械拆分的樣品(例如圖2所示的電阻器)進(jìn)行評(píng)估時(shí)聲明中的信息以及某些物質(zhì)在特殊材料類型中存在的可能性方面的知識(shí)(見(jiàn)表B.1)。5.7強(qiáng)調(diào)了了解GB/T39560.2—2020/IEC6a)配備有4mm和1mm不銹鋼b)配備有250μm碳化鎢涂層(WC)鋼制篩和6層WC涂層轉(zhuǎn)子的離心式研磨機(jī)(對(duì)于均勻的塑d)均質(zhì)化混合器(如攪拌機(jī))。e)稱量精確度可以達(dá)到0.0001g的分析天平。i)玻璃燒杯。j)液氮(LN?)。n)聚乙烯容器(用于液氮)。GB/T39560.2—2020/IEC62321-2:2003研磨樣品。研磨期間，保持樣品溫度低于-20℃。仔細(xì)清掃并收集所有顆粒。將準(zhǔn)備好的1mm不銹將3g～10g的粗切(3mm～5mm的部分)置于樣品瓶中，使其體積達(dá)到瓶子體積的2/3～3/4。在室溫下冷卻15min。將內(nèi)裝樣品的研磨瓶放入研磨機(jī)(7.2c)],鎖定蓋板。為了確保得到充分均質(zhì)GB/T39560.2—2020/IEC62321-2:2003本附錄提供了取樣與拆分的詳細(xì)通用過(guò)程(圖A.1,另請(qǐng)參見(jiàn)圖1)以及多個(gè)工作示例：·CRT的取樣(圖A.3);·元器件(厚膜電阻器)的取樣(圖A.7);否是否取樣/拆分/拆解是篩選否排除范圍內(nèi)否圖A.1取樣與拆分的方法流程是步分析?否停止是否香否準(zhǔn)確的分析圖A.2DVD播放器的取樣否f否是是二和吸嘆和吸嘆一第一循環(huán)一第一循環(huán)篩選?盤(pán)存部件(例如,PCB、電子部件、連接器、外殼、底座、外圈、開(kāi)關(guān)、變壓器、LCD板、LCD連接器、背光、絕緣導(dǎo)線、螺釘、支架和其他機(jī)械零件、焊料)確定策略是否就地篩選?LCD溶接密封玻璃等金屬零件LCD板和背光PCB金屬零件LCD板和背光PCB.部件其他零件從背光拆分LCD進(jìn)行Cr(v)分析存在高風(fēng)險(xiǎn)時(shí)拆下其他機(jī)械拆分或選擇性化學(xué)提取否PCB和部件進(jìn)一步拆解評(píng)估取樣/拆分/拆解外殼是吸和和吸和和可能的情況包括外露零件(例如,蓋子和電源引線)可能的情況包括外露零件(例如,蓋子和電源引線)篩選?拆分零件(使用螺絲刀、刀具、鉗子等)，以拆分各個(gè)構(gòu)成零件。拆下外罩,拆分零件(使用螺絲刀、刀具、鉗子等)，以拆分各個(gè)構(gòu)成零件。拆下外罩,(螺釘?shù)?軸等)軸等)拆分(松開(kāi)等方式)等)，以露出內(nèi)部材料不采取進(jìn)一步措施不采取進(jìn)一步措施吸吸否否是否是否(超出容許水平)四否否是是否是圖A.8元器件(SMD電位計(jì))的取樣·其他考慮因素。某些物質(zhì)均質(zhì)材料的1未涂層LLLLLM1電源線/電纜LHHLLMLHMLLM散熱片LLLL1LMMH1以及>1LMHL磷光性涂層(例如CRT)LHLLHLHHLLGB/T39560.2—2020/IEC62321-2:20某些物質(zhì)均質(zhì)材料的印制線路板(PWB)HLHHLLHLHM背景光源使用的汞可適用于應(yīng)用例外LLHM印制線路板(PWB)LLLLLMLHLLH電解電容LMHLLMLMMLLM1MT電阻LMHLLLLHMLLLLMMLLLLMHLLL焊料(工藝和手工焊接)LMHL1膠黏劑(紅色和白色)LLMLMM1LHHL1以及>1LLLLLH1以及>1LLHLLLHLMLLL電磁繼電器LHMLLLHLMLLLMHMLLLHMMLLLHMMLLLHMMLLL變壓器(LOT)LMHLLMLHHLLLUSB、系帶)LHHLLLLHHLLMGB/T39560.2—2020/IEC62321-2:2003表B.1(續(xù))某些物質(zhì)均質(zhì)材料的LHHMLL1MLM1高光澤聚氨酯HMMLLM聚氧乙烯(PVC)LHHMLM1LMMLLH1LMMLLM1LMMLLM1MHHH1金屬LMHH1以及>1其他鋼制品LLLH1LLHL1LHHL1LLHL1LLLLLHHHLHLHLMHMU陶瓷LMHLU陶瓷中的鉛可適注：本表僅作為指導(dǎo)，可幫助選擇極有可能含有某些物質(zhì)的元器件/材料便都需要檢測(cè)，而且并不是為了檢測(cè)每種“大”概率物質(zhì)(的零部件)。關(guān)于取樣策略的更換指導(dǎo)，見(jiàn)4.3(即L小概率——之前沒(méi)有使用某些物質(zhì)。M中等概率——之前使用某些物質(zhì)，但是現(xiàn)在使用替代物質(zhì)。H大概率——之前使用某些物質(zhì)，而且這些物質(zhì)沒(méi)有已知的替代物質(zhì)或者替代物質(zhì)不常b1一種均質(zhì)材料。GB/T39560.2—2020/IEC62321- 況(鉛和鎘的含量均為20mg/kg),計(jì)算鉛和鎘的最大污染或誤差(見(jiàn)表C.1)。對(duì)于混占混合樣品的總重百分比%20mg/kg的檢出限)20mg/kg的檢出限)A16B400C500D800總計(jì)(混合樣品)平均含量(混合樣品)GB/T39560.2—2020/IEC62321-2MDL-表示針對(duì)混合樣品的化學(xué)分析方法的檢出限.單位為毫克每千克(mg/kg); 占混合樣品的總重百分比%A16B400C500D800總計(jì)(混合樣品) 平均含量(混合樣品)所需的檢出限(mg/kg)GB/T39560.2—2020/IEC62321-2圖E.2電池和后蓋已被拆除的A型手機(jī)樣品與某些物質(zhì)1聚合物中等Pb,Br(鉛、溴)2聚合物中等Pb,Br(鉛、溴)3聚合物中等Pb(鉛)4聚合物低Cr,Cd(鉻、鎘)5聚合物中等Pb,Br(鉛、溴)6聚合物中等Pb.Br(鉛、溴)7電池高?[Cd,Pb,Hg(鎘、鉛、汞)]可以直接篩選在圖E.2中標(biāo)記的樣品。5.7表明了進(jìn)一步操作的考慮因素。樣品存在概率"與某些物質(zhì)相關(guān)的1聚合物/玻璃/金屬中等2聚合物高Cd,Hg(鎘、汞)需要進(jìn)一步拆解3聚合物高Cd,Br(鎘、溴)是4聚合物高Cd.Br(鎘、溴)是5各種不同的(玻璃纖維、銅)高Pb,Br,Hg(鉛、溴、汞)存在概率表明了發(fā)現(xiàn)所列某些物質(zhì)的可能性(見(jiàn)表B.1)。GB/T39560.2—2020/IEC62321-2E.6對(duì)B型手機(jī)的完全拆解進(jìn)行了說(shuō)明。圖E.4～E.6表明了鍵盤(pán)(圖E.4)、底殼(圖E.5)以及其他外殼/框架材料(圖E.6)的拆解過(guò)程。應(yīng)使用常用工具拆解這些手機(jī)零部件(按鈕(1)塑料片(1)按鈕(1)按鈕(2)塑料片(2)薄膜片(2)薄膜片(1)揚(yáng)聲器(1)揚(yáng)聲器(2)GB/T39560.2—2020/IEC62321-2塑料蓋(2)橡膠E.5部分拆分——B型手機(jī)圖E.7表明了(之前在E.3和E.4拆解的)B型手機(jī)TFT屏幕的部分拆分。只能以破壞的方式(拆薄片TFT顯示屏屏蔽罩(1)表E.3所示為電子電氣產(chǎn)品使用的標(biāo)準(zhǔn)小型電子元器件的結(jié)構(gòu)示例和材料示例。在從PWB拆解表E.3中的示例反映了當(dāng)前使用的元器件和之前使用的元器件(例如數(shù)年之前并沒(méi)有使用結(jié)構(gòu)點(diǎn)險(xiǎn)材料可能應(yīng)用的取樣程序取樣考慮因素或限制電阻器外層，色環(huán)電阻器金屬鉛旨在得到足夠的樣品量；樣品制備時(shí)間外層旨在得到足夠的樣品量；樣品制備時(shí)間交叉污染、旨在品量、樣品制備時(shí)間電阻器電阻器：鉛(玻璃)交叉污染、旨在品量、樣品制備時(shí)間GB/T39560.2—2020/IEC62321-2:2003表E.3(續(xù))結(jié)構(gòu)點(diǎn)險(xiǎn)材料可能應(yīng)用的取樣程序取樣考慮因素或限制電阻器貼片型電阻器電極電極交叉污染、旨在品量、樣品制備時(shí)間保護(hù)膜鉛(玻璃)旨在得到足夠的樣品量；樣品制備時(shí)間電容器電解電容鉛(電容)裝置鉛旨在得到足夠的樣品量；樣品制備時(shí)間旨在得到足夠的樣品量；樣品制備時(shí)間墨水交叉污染、旨在品量、樣品制備時(shí)間芯片封裝型交叉污染、旨在品量、樣品制備時(shí)間墨水交叉污染、旨在品量、樣品制備時(shí)間夾交叉污染、旨在品量、樣品制備時(shí)間墨水交叉污染、旨在品量、樣品制備時(shí)間焊球(高熔點(diǎn)交叉污染、旨在品量、樣品制備時(shí)間GB/T39560.2—2020/IEC62321-2:2003表E.3(續(xù))結(jié)構(gòu)點(diǎn)險(xiǎn)材料可能應(yīng)用的取樣程序取樣考慮因素或限制模制連接器旨在得到足夠的樣品量；樣品制備時(shí)間樣品制備時(shí)間觸點(diǎn)旨在得到足夠的樣品量；樣品制備時(shí)間線圈外層外層電極(陶瓷)旨在得到足夠的樣品量；樣品制備時(shí)間外層旨在得到足夠的樣品量；樣品制備時(shí)間柔性板旨在得到足夠的樣品量；樣品制備時(shí)間繼電器Cd旨在得到足夠的樣品量；樣品制備時(shí)間電樞旨在得到足夠的樣品量；樣品制備時(shí)間觸點(diǎn)旨在得到足夠的樣品量；樣品制備時(shí)間旨在得到足夠的樣品量；樣品制備時(shí)間Cd旨在得到足夠的樣品量；樣品制備時(shí)間固定觸點(diǎn)旨在得到足夠的樣品量；樣品制備時(shí)間移動(dòng)觸點(diǎn)旨在得到足夠的樣品量；樣品制備時(shí)間GB/T39560.2—2020/IEC62321-2僅適用于某些實(shí)驗(yàn)室。圖E.9b)所示為拆圖E.9c)所示為拆分之后的封裝。其中假設(shè)以不會(huì)引起與其他材料層發(fā)生交叉污染的方式完成焊錫球。圖E.10所示為拆分之前的BGA封裝示例。圖E.10拆分之前的BGA封裝GB/T39560.2—2020/IEC圖E.11通過(guò)手動(dòng)去除程序拆分的BGA封裝使用手動(dòng)去除程序需要2h去除15個(gè)BGA上的焊錫球。收集的焊錫球材料質(zhì)量?jī)H為1.5g,而且45個(gè)BGA和6h的工作。[2]IEC62554Samplepreparationformeasurementofmercuryl[3]IEC/PAS62596:2009Electrotechnicalproducts—Determinationtems—Standardizationofenvir