2024年藍(lán)牙芯片行業(yè)市場分析報(bào)告匯報(bào)人：XXX日期：XXX1contents目錄行業(yè)發(fā)展概述行業(yè)環(huán)境分析行業(yè)現(xiàn)狀分析行業(yè)格局及趨勢12342Part01行業(yè)發(fā)展概述行業(yè)定義行業(yè)發(fā)展歷程行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈3行業(yè)定義藍(lán)牙芯片是一種集成藍(lán)牙功能的電路集合，用于短距離無線通信，其應(yīng)用場景包括音頻傳輸、數(shù)據(jù)傳輸、位置服務(wù)和設(shè)備網(wǎng)絡(luò)。藍(lán)牙芯片定義:藍(lán)牙芯片是一種集成藍(lán)牙功能的電路集合，用于短距離無線通信，藍(lán)牙芯片定義:藍(lán)牙芯片是一種集成藍(lán)牙功能的電路集合，用于短距離無線通信， 藍(lán)牙設(shè)備的系統(tǒng)架構(gòu)其應(yīng)用場景包括音頻傳輸、數(shù)據(jù)傳輸、位置服務(wù)、設(shè)備網(wǎng)絡(luò)。藍(lán)牙芯片分類:根據(jù)藍(lán)牙傳輸標(biāo)準(zhǔn)劃分，藍(lán)牙芯片可分為經(jīng)典藍(lán)牙芯片及BLE（低功耗藍(lán)牙）。①經(jīng)典藍(lán)牙芯片采用SBC編碼格式，常被用于傳輸音頻、文件等場景，功耗較高。②BLE芯片采用LC3編碼格式，常被用于設(shè)備匹配、數(shù)據(jù)同步、定位等場景，具有低功耗及低延遲優(yōu)勢。經(jīng)典藍(lán)牙芯片支持音頻傳輸，常應(yīng)用于無線耳機(jī)、智能音箱、車載音箱等音頻傳輸設(shè)備；BLE芯片常用于非音頻數(shù)據(jù)傳輸，核心應(yīng)用領(lǐng)域?yàn)閿?shù)據(jù)傳輸、位置服務(wù)及設(shè)備網(wǎng)絡(luò)4行業(yè)發(fā)展歷程1999年藍(lán)牙0:早期的藍(lán)牙0A和0B版存在多個問題，有多家廠商指出他們的產(chǎn)品互不兼容。同時，在兩個設(shè)備“鏈接”（Handshaking）的過程中，藍(lán)牙硬件的地址（BD_ADDR）會被發(fā)送出去，在協(xié)議的層面上不能做到匿名，造成泄漏數(shù)據(jù)的危險(xiǎn)。2009年藍(lán)牙0:藍(lán)牙0新增了可選技術(shù)HighSpeed，HighSpeed可以使藍(lán)牙調(diào)用8011WiFi用于實(shí)現(xiàn)高速數(shù)據(jù)傳輸，傳輸率高達(dá)24Mbps，是藍(lán)牙0的8倍，輕松實(shí)現(xiàn)錄像機(jī)至高清電視、PC至PMP、UMPC至打印機(jī)之間的資料傳輸。藍(lán)牙0的核心是AMP（GenericAlternateMAC/PHY），這是一種全新的交替射頻技術(shù)，允許藍(lán)牙協(xié)議棧針對任一任務(wù)動態(tài)地選擇正確射頻。2010年藍(lán)牙0:藍(lán)牙0是迄今為止第一個藍(lán)牙綜合協(xié)議規(guī)范，將三種規(guī)格集成在一起。其中最重要的變化就是BLE（BluetoothLowEnergy）低功耗功能，提出了低功耗藍(lán)牙、傳統(tǒng)藍(lán)牙和高速藍(lán)牙三種模式。2016年藍(lán)牙0:藍(lán)牙0在低功耗模式下具備更快更遠(yuǎn)的傳輸能力，傳輸速率是藍(lán)牙2的兩倍（速度上限為2Mbps），有效傳輸距離是藍(lán)牙2的四倍（理論上可達(dá)300米），數(shù)據(jù)包容量是藍(lán)牙2的八倍。支持室內(nèi)定位導(dǎo)航功能，結(jié)合WiFi可以實(shí)現(xiàn)精度小于1米的室內(nèi)定位。針對IoT物聯(lián)網(wǎng)進(jìn)行底層優(yōu)化，力求以更低的功耗和更高的性能為智能家居服務(wù)。5行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈描述設(shè)計(jì)工具（EDA、IP）、晶圓制造、封裝測試海外廠商、本土廠商手機(jī)企業(yè)、音頻企業(yè)、IT企業(yè)、汽車企業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈概述6行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈設(shè)計(jì)工具（EDA、IP）、晶圓制造、封裝測試產(chǎn)業(yè)鏈上游海外廠商、本土廠商產(chǎn)業(yè)鏈中游手機(jī)企業(yè)、音頻企業(yè)、IT企業(yè)、汽車企業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈下游7Part02行業(yè)環(huán)境分析行業(yè)政治環(huán)境行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境行業(yè)社會環(huán)境行業(yè)驅(qū)動因素8行業(yè)政治環(huán)境描述:《中國制造2025》:以市場需求為導(dǎo)向，以技術(shù)創(chuàng)新、模式創(chuàng)新和體制創(chuàng)新為動力，提升集成電路行業(yè)核心能力，推動行業(yè)重點(diǎn)突破和整體提升:《裝備制造業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化和質(zhì)量提升規(guī)劃》:加快完善集成電路標(biāo)準(zhǔn)體系，推進(jìn)高密度封裝、三維微組裝、處理器、高端通信網(wǎng)絡(luò)等領(lǐng)域集成電路重大創(chuàng)新技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)修訂，開展集成電路設(shè)計(jì)平臺、IP核等方面的標(biāo)準(zhǔn)研究:《進(jìn)一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》:為鼓勵軟件行業(yè)和集成電路行業(yè)發(fā)展，在財(cái)稅、投融資、研究開發(fā)、進(jìn)出口等制定優(yōu)惠政策。投融資方面，支持企業(yè)采取直接融資方式籌集資金#主要寫行業(yè)政策文件及其主要內(nèi)容9行業(yè)政治環(huán)境11部門2部門3部門《中國制造2025》:以市場需求為導(dǎo)向，以技術(shù)創(chuàng)新、模式創(chuàng)新和體制創(chuàng)新為動力，提升集成電路行業(yè)核心能力，推動行業(yè)重點(diǎn)突破和整體提升《裝備制造業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化和質(zhì)量提升規(guī)劃》:加快完善集成電路標(biāo)準(zhǔn)體系，推進(jìn)高密度封裝、三維微組裝、處理器、高端通信網(wǎng)絡(luò)等領(lǐng)域集成電路重大創(chuàng)新技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)修訂，開展集成電路設(shè)計(jì)平臺、IP核等方面的標(biāo)準(zhǔn)研究《進(jìn)一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》:為鼓勵軟件行業(yè)和集成電路行業(yè)發(fā)展，在財(cái)稅、投融資、研究開發(fā)、進(jìn)出口等制定優(yōu)惠政策。投融資方面，支持企業(yè)采取直接融資方式籌集資金10行業(yè)政治環(huán)境2對2018年1月1日后投資新設(shè)的集成點(diǎn)路線寬小于130nm、65nm的集成電路企業(yè)或項(xiàng)目設(shè)立所得稅優(yōu)惠政策，為高新芯片行業(yè)提供關(guān)鍵支撐《關(guān)于集成電路生產(chǎn)企業(yè)有關(guān)企業(yè)所得稅政策問題的通知》推動集成電路、第五代移動通信、飛機(jī)發(fā)動機(jī)、新能源汽車、新材料等產(chǎn)業(yè)發(fā)展，實(shí)施重大短板裝備專項(xiàng)工程，推進(jìn)智能制造，發(fā)展工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺，創(chuàng)建“中國制造2025”示范區(qū)《關(guān)于落實(shí)“政府工作報(bào)告”重點(diǎn)工作部門分工的意見》對試驗(yàn)設(shè)備依賴程度低和實(shí)驗(yàn)材料耗費(fèi)少的基礎(chǔ)研究、軟件開發(fā)、集成電路設(shè)計(jì)等智力密集型項(xiàng)目，提高間接經(jīng)費(fèi)比例，500萬元以下的部分為不超過30，500萬元至1,000萬元的部分為不超過25，1,000萬元以上的部分為不超過20％《關(guān)于優(yōu)化科研管理提升科研績效若干措施的通知》對依法成立符合國家政策條件的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)和軟件企業(yè)給與免稅、減稅等所得稅優(yōu)惠政策，推動藍(lán)牙芯片行業(yè)發(fā)展《關(guān)于集成電路設(shè)計(jì)和軟件產(chǎn)業(yè)企業(yè)所得稅政策的公告》1101020304行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境中國藍(lán)牙芯片行業(yè)參與者可分為三種:以Nordic、Dialog、TI為典型代表的海外廠商，憑借自身技術(shù)及資源先發(fā)優(yōu)勢，布局中國藍(lán)牙芯片行業(yè)；以博通集成、杰理科技為代表的傳統(tǒng)集成電路企業(yè)，基于芯片設(shè)計(jì)、制造或封裝測試服務(wù)能力，開拓藍(lán)牙芯片市場，提高自身盈利空間；以泰凌微、桃芯科技為代表的藍(lán)牙芯片初創(chuàng)企業(yè)，通過垂直化產(chǎn)品進(jìn)入市場，在特定方向（如低功耗藍(lán)牙芯片）以及應(yīng)用場景具備良好競爭實(shí)力。從BLE芯片廠商來看，Nordic、Dialog、TI三家海外BLE芯片廠商共計(jì)占全球BLE芯片市場份額比例為61%，其中Nordic占比為40%，位居第一名。泰凌微為中國首家BLE廠商，于2014年量產(chǎn)第一代低功耗藍(lán)牙芯片，于2016推出多模低功耗藍(lán)牙芯片。泰凌微占全球BLE芯片市場份額比例為8%，占據(jù)第四名。12社會環(huán)境1社會環(huán)境2行業(yè)社會環(huán)境至2024年，70%的電腦外設(shè)（鍵盤、鼠標(biāo)、揚(yáng)聲器、耳機(jī)等）將基于藍(lán)牙技術(shù)實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)化，進(jìn)而帶動藍(lán)牙終端設(shè)備出貨量增長。18億部智能手機(jī)將通過藍(lán)牙技術(shù)，實(shí)現(xiàn)內(nèi)導(dǎo)航、尋物等位置功能。此外，受益于Mesh技術(shù)的日漸成熟，智能手機(jī)將至2024年實(shí)現(xiàn)100%支持經(jīng)典藍(lán)牙及BLE協(xié)議。隨著物聯(lián)網(wǎng)概念的興起，萬物互聯(lián)逐漸成為趨勢，使得現(xiàn)今大多數(shù)電子設(shè)備都帶有藍(lán)牙傳輸?shù)墓δ堋?015年至2019年期間，藍(lán)牙芯片在音頻傳輸、數(shù)據(jù)傳輸、位置服務(wù)及設(shè)備互聯(lián)領(lǐng)域的滲透率持續(xù)上升，推動藍(lán)牙終端設(shè)備由2015年的30.1億個增長至2019年的49億個。13行業(yè)社會環(huán)境我國藍(lán)牙終端設(shè)備主要包括手機(jī)電腦、音頻及娛樂設(shè)備、互聯(lián)設(shè)備、汽車設(shè)備以及其他設(shè)備。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示2019年我國手機(jī)電腦占據(jù)了整個藍(lán)牙終端設(shè)備行業(yè)42%的市場份額；音頻及娛樂設(shè)備占據(jù)了整個藍(lán)牙終端設(shè)備行業(yè)26%的市場份額；互聯(lián)設(shè)備和汽車設(shè)備分別占據(jù)了11%和8%的市場份額。14行業(yè)驅(qū)動因素1234Mesh組網(wǎng)技術(shù)助力低功耗藍(lán)牙實(shí)現(xiàn)大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)連接17年藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟（SIG）正式批準(zhǔn)Mesh組網(wǎng)技術(shù)，低功耗藍(lán)牙可正式應(yīng)用Mesh組網(wǎng)技術(shù)實(shí)現(xiàn)大規(guī)模的物聯(lián)網(wǎng)連接。Mesh組網(wǎng)技術(shù)是獨(dú)立的網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，兼容0及0藍(lán)牙標(biāo)準(zhǔn)，將藍(lán)牙設(shè)備作為信號中繼站，利用低功耗藍(lán)牙廣播的方式進(jìn)行信息收發(fā)，可實(shí)現(xiàn)多對多設(shè)備通信，從而推動網(wǎng)絡(luò)大面積覆蓋。此外，Mesh組網(wǎng)技術(shù)無需網(wǎng)關(guān)，可直接與智能終端通信，滿足物聯(lián)網(wǎng)的連接需求，在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、智能建筑等領(lǐng)域具有凸出的應(yīng)用優(yōu)勢。2019年阿里巴巴、小米等用“藍(lán)牙Mesh”作為智能家居通信協(xié)議。Mesh組網(wǎng)為藍(lán)牙芯片應(yīng)用提供技術(shù)支撐藍(lán)牙標(biāo)準(zhǔn)持續(xù)升級，為加速移動終端設(shè)備聯(lián)網(wǎng)化提供技術(shù)支撐1998年藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟（SIG）成立，負(fù)責(zé)制定和維護(hù)藍(lán)牙技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，至今藍(lán)牙技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)由1版本升級至1版本。2010年藍(lán)牙0標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布，藍(lán)牙0引入了低功耗模塊，藍(lán)牙功耗降低90以上。藍(lán)牙0攻克藍(lán)牙傳輸速度和傳輸距離的難題，進(jìn)一步降低功耗，為加速移動終端設(shè)備聯(lián)網(wǎng)化提供技術(shù)支撐。中國網(wǎng)民規(guī)模及互聯(lián)網(wǎng)普及率穩(wěn)定提升，為網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用發(fā)展奠定良好基礎(chǔ)中國網(wǎng)民規(guī)模及互聯(lián)網(wǎng)普及率穩(wěn)定提升，為網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用發(fā)展奠定良好基礎(chǔ)；伴隨數(shù)據(jù)傳輸場景日益豐富，無線傳輸漸成趨勢。2019年起，中國政府多措并舉推動互聯(lián)網(wǎng)信息技術(shù)的快速發(fā)展，互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展取得顯著成就，同時智能終端的迅速普及帶動中國網(wǎng)民規(guī)模持續(xù)增長。截至2020年3月28日，中國網(wǎng)民規(guī)模為0億，較2018年底新增網(wǎng)民4,508萬人，互聯(lián)網(wǎng)普及率達(dá)65較2018年底提升9個百分點(diǎn)。藍(lán)牙在局域網(wǎng)無線通信技術(shù)中應(yīng)用優(yōu)勢較凸出根據(jù)傳輸距離和通信協(xié)議的不同，無線通信技術(shù)主要分廣域網(wǎng)和局域網(wǎng)。廣域網(wǎng)無線通信技術(shù)包括GPRS、LoRa、NB-IoT等，有效傳輸距離在公里級。局域網(wǎng)無線通信技術(shù)包括NFC、IrDA、Wi-Fi、藍(lán)牙、ZigBee、Z-Wave、UWB、RFID、Lifi等，傳輸一般在0-300米，其中藍(lán)牙是最主要的局域網(wǎng)（短距離）無線通信方式之一，適合覆蓋距離在300米以內(nèi)、數(shù)據(jù)傳輸量較小的通信。15Part03行業(yè)現(xiàn)狀分析行業(yè)現(xiàn)狀行業(yè)痛點(diǎn)16行業(yè)現(xiàn)狀2015年至2019年期間，藍(lán)牙芯片在音頻傳輸、數(shù)據(jù)傳輸、位置服務(wù)及設(shè)備互聯(lián)領(lǐng)域的滲透率持續(xù)上升，推動藍(lán)牙終端設(shè)備由2015年的30.1億個增長至2019年的40億個。伴隨物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興應(yīng)用領(lǐng)域的拓展和深化，智能家居、智慧樓宇、智慧城市和智能工業(yè)等行業(yè)快速發(fā)展，帶動藍(lán)牙芯片需求釋放，進(jìn)而帶動藍(lán)牙終端設(shè)備出貨量增長。至2014年，藍(lán)牙終端設(shè)備出貨量達(dá)74億個。17行業(yè)市場情況2015年至2019年期間，中國藍(lán)牙終端設(shè)備出貨量穩(wěn)步提升，未來伴隨藍(lán)牙芯片在各領(lǐng)域滲透率持續(xù)提升，至2024年藍(lán)牙終端設(shè)備出貨量將達(dá)74億個．至2024年，70的電腦外設(shè)（鍵盤、鼠標(biāo)、揚(yáng)聲器、耳機(jī)等）將基于藍(lán)牙技術(shù)實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)化，進(jìn)而帶動藍(lán)牙終端設(shè)備出貨量增長。至2024年，18億部智能手機(jī)將通過藍(lán)牙技術(shù)，實(shí)現(xiàn)室內(nèi)導(dǎo)航、尋物等位置功能。此外，受益于Mesh技術(shù)的日漸成熟，智能手機(jī)將至2024年實(shí)現(xiàn)100支持經(jīng)典藍(lán)牙及BLE協(xié)議。受益于物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的日漸完善與成熟，越來越多的設(shè)備成為互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。而藍(lán)牙芯片可實(shí)現(xiàn)短距離無線通信，可助力任何設(shè)備實(shí)現(xiàn)互聯(lián)。隨著藍(lán)牙0和Mesh技術(shù)的成熟，長距離的設(shè)備可實(shí)現(xiàn)互聯(lián)，智能手表、智能手環(huán)、位置服務(wù)等藍(lán)牙終端互聯(lián)設(shè)備出貨量將進(jìn)一步增長。18行業(yè)市場規(guī)模至2024年，70%的電腦外設(shè)（鍵盤、鼠標(biāo)、揚(yáng)聲器、耳機(jī)等）將基于藍(lán)牙技術(shù)實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)化，進(jìn)而帶動藍(lán)牙終端設(shè)備出貨量增長。18億部智能手機(jī)將通過藍(lán)牙技術(shù)，實(shí)現(xiàn)內(nèi)導(dǎo)航、尋物等位置功能。此外，受益于Mesh技術(shù)的日漸成熟，智能手機(jī)將至2024年實(shí)現(xiàn)100%支持經(jīng)典藍(lán)牙及BLE協(xié)議。在上述因素的影響下，未來藍(lán)牙終端設(shè)備出貨量將繼續(xù)保持增長，到2024年藍(lán)牙終端設(shè)備出貨量將達(dá)到74億個。19行業(yè)現(xiàn)狀本土EDA企業(yè)競爭實(shí)力較弱，廠商對海外EDA依賴度高2018年，Cadence、Synopsys和MentorGraphics三家企業(yè)占據(jù)中國EDA銷售額的95，華大九天、芯禾科技等國產(chǎn)EDA企業(yè)僅占5左右。由于對晶圓制造工藝?yán)斫獬潭炔蛔?，中國本土EDA企業(yè)的產(chǎn)品實(shí)力與海外企業(yè)具有較大差距，市場競爭力較弱，導(dǎo)致中游藍(lán)牙芯片廠商在使用EDA工具時優(yōu)先選擇海外企業(yè)中國本土EDA企業(yè)未來可發(fā)展方向中國本土晶圓制造廠商提高自身的制造技術(shù)，同時中國本土EDA企業(yè)加強(qiáng)與全球先進(jìn)晶圓制造廠商合作，提高核心技術(shù)競爭力20行業(yè)痛點(diǎn)藍(lán)牙技術(shù)新標(biāo)準(zhǔn)公布，企業(yè)面臨研發(fā)風(fēng)險(xiǎn)audio（以下簡稱BLEA）。新技術(shù)推出推動藍(lán)牙芯片行業(yè)發(fā)展，帶來新一輪藍(lán)牙產(chǎn)品市場洗牌。藍(lán)牙芯片設(shè)計(jì)廠商需要投入研發(fā)資金以確保行業(yè)領(lǐng)先地位，搶占市場份額，但由于技術(shù)研發(fā)升級存在不確定性，若研發(fā)周期延長導(dǎo)致研發(fā)成本上升，藍(lán)牙芯片廠商會面臨資金短缺、經(jīng)營困難等風(fēng)險(xiǎn)。中游藍(lán)牙芯片產(chǎn)商面臨產(chǎn)業(yè)鏈上游壟斷風(fēng)險(xiǎn)90以上的中國藍(lán)牙芯片廠商經(jīng)營模式為Fabless模式，在該模式下廠商專注于芯片設(shè)計(jì)、研發(fā)與銷售，將芯片制造、封裝測試等環(huán)節(jié)外包至產(chǎn)業(yè)鏈上游廠商。從短期來看，產(chǎn)業(yè)鏈上游晶圓制造業(yè)集中度較高，頭部廠商占據(jù)主要市場份額，掌握對中游藍(lán)牙芯片廠商議價權(quán)。藍(lán)牙芯片行業(yè)短期市場需求增長放緩5G通信技術(shù)在中國、美國、韓國、日本等全球主要國家及地區(qū)實(shí)現(xiàn)規(guī)模商用。民用5G由于資費(fèi)價格較高，若普及速度不及預(yù)期，在未來2-3年內(nèi)4G服務(wù)仍占據(jù)市場主要份額。搭載5G通信技術(shù)的3C產(chǎn)品市場需求未能實(shí)現(xiàn)井噴式增長，藍(lán)牙芯片行業(yè)供應(yīng)鏈下游3C產(chǎn)品制造商調(diào)整產(chǎn)品供給，影響藍(lán)牙芯片短期需求量。此外，中國汽車產(chǎn)銷量自2018年起連續(xù)兩年下降，2020年受疫情影響，汽車產(chǎn)銷量持續(xù)下行，進(jìn)而導(dǎo)致車載電子對藍(lán)牙芯片市場的需求降低。21123流通環(huán)節(jié)有待完善藍(lán)牙芯片產(chǎn)品種類繁多，消費(fèi)數(shù)量較大，質(zhì)量參差不齊，試劑流通管理難以完善，導(dǎo)致藍(lán)牙芯片行業(yè)目前在流通領(lǐng)域還面臨許多問題。（1）在產(chǎn)品的流通中，許多環(huán)節(jié)缺少安全的冷鏈和冷庫設(shè)施供應(yīng)。在目前運(yùn)輸多為汽車和鐵路運(yùn)輸?shù)那闆r下，藍(lán)牙芯片行業(yè)生產(chǎn)企業(yè)普遍采用運(yùn)輸箱內(nèi)置冰凍袋的冷藏方式，在高溫天氣或長距離運(yùn)輸?shù)那闆r下無法確保運(yùn)輸溫度的穩(wěn)定，影響試劑的安全性。（2）監(jiān)管人員技術(shù)水平有待提高。藍(lán)牙芯片產(chǎn)品是一種高技術(shù)含量的產(chǎn)品，產(chǎn)品研發(fā)涉及生物學(xué)、信息技術(shù)、電子技術(shù)、工程學(xué)等多項(xiàng)學(xué)科，而目前從事藍(lán)牙芯片行業(yè)的人員50%以上是工商、質(zhì)檢管理等專業(yè)背景的人員，缺少必要的專業(yè)技術(shù)知識。知識背景的不匹配使得管理流程漏洞頻發(fā)，藍(lán)牙芯片行業(yè)整體監(jiān)管水平有待提高。（3）中間環(huán)節(jié)加價嚴(yán)重。出于安全的考慮，國家對藍(lán)牙芯片行業(yè)進(jìn)出口標(biāo)準(zhǔn)與流程嚴(yán)格把控，環(huán)節(jié)復(fù)雜，中間環(huán)節(jié)加價嚴(yán)重，代理公司的介入可能使產(chǎn)品出廠價格上漲至少一倍以上，導(dǎo)致產(chǎn)品市場競爭力下降，阻礙本土藍(lán)牙芯片行業(yè)企業(yè)的國際化進(jìn)程。流通環(huán)節(jié)問題中間環(huán)節(jié)加價嚴(yán)重供應(yīng)鏈質(zhì)量監(jiān)管行業(yè)發(fā)展建議垂直整合制造商IDM模式不存在工藝流程對接問題，新產(chǎn)品從開發(fā)到面市的時間較短大多數(shù)IDM具有自主IP開發(fā)部門，技術(shù)開發(fā)能力強(qiáng)發(fā)展藍(lán)牙芯片高端市場藍(lán)牙芯片廠商的BLE產(chǎn)品與海外藍(lán)牙芯片廠商的性能相比，仍具有較大差距，其藍(lán)牙芯片產(chǎn)品的版本多數(shù)為2及以下。發(fā)展藍(lán)牙芯片高端市場中國本土EDA企業(yè)競爭實(shí)力較弱，藍(lán)牙芯片廠商對海外EDA企業(yè)的依賴度高23123Part04行業(yè)競爭格局及趨勢行業(yè)發(fā)展趨勢行業(yè)競爭格局行業(yè)代表企業(yè)24&&&行業(yè)競爭格局概述行業(yè)競爭格局概述中國政府正大力推動社會資本進(jìn)入藍(lán)牙芯片行業(yè)，對藍(lán)牙芯片行業(yè)產(chǎn)品需求被迅速拉動，需求量呈現(xiàn)上升趨勢，藍(lán)牙芯片行業(yè)企業(yè)進(jìn)軍國民經(jīng)濟(jì)大產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略窗口期已經(jīng)來臨。藍(lán)牙芯片行業(yè)各業(yè)態(tài)企業(yè)競爭激烈，當(dāng)前，市場上50%以上的藍(lán)牙芯片行業(yè)企業(yè)有外資介入，包括中外獨(dú)（合）資、臺港澳與境內(nèi)合資、外商獨(dú)資等，純內(nèi)資本土藍(lán)牙芯片行業(yè)企業(yè)數(shù)目較少，約占藍(lán)牙芯片行業(yè)企業(yè)總數(shù)的25%。此外，商業(yè)銀行逐步進(jìn)入藍(lán)牙芯片行業(yè)，興業(yè)銀行、中心銀行、民生銀行等先后成立金融公司，涉足設(shè)備融資租賃業(yè)務(wù)。中國本土藍(lán)牙芯片行業(yè)企業(yè)根據(jù)租賃公司股東背景及運(yùn)營機(jī)制的不同又可以劃分為廠商系、獨(dú)立系和銀行系三類三類藍(lán)牙芯片行業(yè)企業(yè)各有優(yōu)劣勢：（1）藍(lán)牙芯片行業(yè)企業(yè)具有設(shè)備技術(shù)優(yōu)勢，主要與母公司設(shè)備銷售聯(lián)動，以設(shè)備、耗材的銷售利潤覆蓋融資租賃成本；（2）獨(dú)立系藍(lán)牙芯片行業(yè)企業(yè)產(chǎn)業(yè)化程度高，易形成差異化商業(yè)模式，提供專業(yè)化的融資租賃服務(wù)；（3）銀行系藍(lán)牙芯片行業(yè)企業(yè)背靠銀行股東，能夠以較低成本獲取資金，且在渠道體系等方面具備一定優(yōu)勢。行業(yè)競爭格局中國藍(lán)牙芯片行業(yè)參與者包括海外廠商、傳統(tǒng)集成電路企業(yè)、初創(chuàng)企業(yè)；初創(chuàng)企業(yè)以垂直化產(chǎn)品進(jìn)入市場，技術(shù)創(chuàng)新能力較強(qiáng)。在全球BLE市場中，海外BLE芯片廠商憑借先發(fā)優(yōu)勢，營收比重較高，其中Nordic占比為40%，位居第一名。在全球BLE市場中，海外BLE芯片廠商憑借先發(fā)優(yōu)勢，營收比重較高，其中Nordic占比為40%，位居第一名。從營收規(guī)模層面分析，Nordic、Dialog、TI三家海外BLE芯片廠商共計(jì)占全球BLE芯片市場份額比例為61%，其中Nordic占比為40%，位居第一名。泰凌微占全球BLE芯片市場份額比例為8%，占據(jù)第四名。中國藍(lán)牙芯片行業(yè)參與者包括海外廠商、傳統(tǒng)集成電路企業(yè)、初創(chuàng)企業(yè)；初創(chuàng)企業(yè)以垂直化產(chǎn)品進(jìn)入市場，技術(shù)創(chuàng)新能力較強(qiáng)。中國藍(lán)牙芯片行業(yè)參與者可分為三種:（1）以Nordic、Dialog、TI為典型代表的海外廠商；（2）以博通集成、杰理科技為代表的傳統(tǒng)集成電路企業(yè)；（3）以泰凌微、桃芯科技為代表的藍(lán)牙芯片初創(chuàng)企業(yè)。26行業(yè)競爭格局在全球BLE市場中，海外BLE芯片廠商憑借先發(fā)優(yōu)勢，營收比重較高，其中Nordic占比為40%，位居第一名。從營收規(guī)模層面分析，Nordic、Dialog、TI三家海外BLE芯片廠商共計(jì)占全球BLE芯片市場份額比例為61%，其中Nordic占比為40%，位居第一名。泰凌微占全球BLE芯片市場份額比例為8%，占據(jù)第四名。競爭格局1（1）以Nordic、Dialog、TI為典型代表的海外廠商；（2）以博通集成、杰理科技為代表的傳統(tǒng)集成電路企業(yè)；（3）以泰凌微、桃芯科技為代表的藍(lán)牙芯片初創(chuàng)企業(yè)。競爭格局227行業(yè)發(fā)展趨勢描述本土廠商打破高端藍(lán)牙芯片市場壟斷局面:中國藍(lán)牙芯片行業(yè)參與者多集中在低端藍(lán)牙芯片市場，高端藍(lán)牙芯片產(chǎn)品由歐美藍(lán)牙芯片大廠壟斷，以桃芯科技為代表的中國本土企業(yè)打破壟斷，布局高端藍(lán)牙芯片市場BLEA標(biāo)準(zhǔn)頒布將釋放安卓TWS廠商生產(chǎn)力:藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟（BluetoothSIG）推出BLEA標(biāo)準(zhǔn)，BLEA標(biāo)準(zhǔn)的頒布打破蘋果TWS專利封鎖，解決TWS耳機(jī)雙耳直連的標(biāo)準(zhǔn)和兼容性問題，將釋放安卓TWS廠商生產(chǎn)力有望打破高端藍(lán)牙芯片市場被歐美壟斷局面:藍(lán)牙芯片廠商將依托技術(shù)及產(chǎn)品優(yōu)勢布局高端藍(lán)牙芯片市場。為打破高端藍(lán)牙芯片市場壟斷局面，部分國產(chǎn)本土藍(lán)牙芯片廠商積極布局高端藍(lán)牙芯片市場，如國產(chǎn)物聯(lián)網(wǎng)終端芯片和解決方案提供商上海巨微，對標(biāo)國外廠商，重點(diǎn)發(fā)力藍(lán)牙芯片在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的應(yīng)用。無線連接漸成趨勢，藍(lán)牙綜合優(yōu)勢凸顯:通信技術(shù)持續(xù)升級，傳輸內(nèi)容及形式日漸豐富，從最初的文字、圖片發(fā)展至視頻傳輸，同時傳輸場景由人與人、人與物拓展至物與物的數(shù)據(jù)傳輸。伴隨數(shù)據(jù)傳輸形式及場景的多元化，互聯(lián)網(wǎng)用戶對網(wǎng)絡(luò)傳輸要求不斷提高，無線傳輸基于其便捷、成本可控及擴(kuò)展性強(qiáng)等方面的優(yōu)勢逐漸成為數(shù)據(jù)傳輸?shù)闹饕问?。其中藍(lán)牙為最主要的局域網(wǎng)無線通信方式之一，適合覆蓋距離在30O米以內(nèi)、數(shù)據(jù)傳輸量較小的通信，在局域網(wǎng)中應(yīng)用優(yōu)勢凸出。28行業(yè)發(fā)展趨勢中國藍(lán)牙芯片行業(yè)參與者多集中在低端藍(lán)牙芯片市場，高端藍(lán)牙芯片產(chǎn)品由歐美藍(lán)牙芯片大廠壟斷，以桃芯科技為代表的中國本土企業(yè)打破壟斷，布局高端藍(lán)牙芯片市場藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟（BluetoothSIG）推出BLEA標(biāo)準(zhǔn)，BLEA標(biāo)準(zhǔn)的頒布打破蘋果TWS專利封鎖，解決TWS耳機(jī)雙耳直連的標(biāo)準(zhǔn)和兼容性問題，將釋放安卓TWS廠商生產(chǎn)力藍(lán)牙芯片廠商將依托技術(shù)及產(chǎn)品優(yōu)勢布局高端藍(lán)牙芯片市場。為打