018572HSRK2908_V1.1之BGA焊接不良分析改善報(bào)告日期:2012年11月12日

PTH內(nèi)部承認(rèn)袁建平工程宋官武盛艷芳品管SMT宋官武批準(zhǔn)確認(rèn)作成盧國(guó)慶彭建軍一、不良現(xiàn)象描述；機(jī)種：018572HSRK2908_V1.1；線別：SMTC_Line；工單/批量：05/22：200pcs、08/25：200pcs、09/12：200pcs；不良比例：約10%；不良現(xiàn)象描述：BGA（RK2908）、DDR3（N2CB2G80GN-CG）虛焊導(dǎo)致程序無法燒錄；不良位置：U1、U2/U3/U5/U7（如下圖）。二、影響B(tài)GA虛焊之關(guān)鍵要素、原因分析及改善對(duì)策

1、元件受潮氧化、臟污等，導(dǎo)致上錫性能不佳；

查詢?nèi)紊a(chǎn)歷史記錄，其中第二批次（08/25）芯片來料時(shí)未完全真空包裝，包裝袋已拆封，IQC檢驗(yàn)時(shí)未發(fā)現(xiàn)錫球氧化、臟污等不良，且SMT生產(chǎn)前已進(jìn)行烘烤（125℃/24H），故無上錫不良，虛焊不良之風(fēng)險(xiǎn)：后續(xù)要求IQC加強(qiáng)檢驗(yàn)力度，SMT嚴(yán)格依據(jù)芯片潮濕等級(jí)進(jìn)行烘烤。2、印刷少錫；

查詢?nèi)紊a(chǎn)，SE300歷史測(cè)試記錄（取最小值），無印刷少錫不良，故無虛焊不良之風(fēng)險(xiǎn)：3、貼裝（置件）偏移；

從生產(chǎn)時(shí)、不良品回測(cè)X-ray，可確認(rèn)置件無偏移、少錫不良，故無虛焊不良之風(fēng)險(xiǎn)：后續(xù)生產(chǎn)之機(jī)種Surbox918_V1.3亦使用相同之BGA（RK2908），之前我司有生產(chǎn)Surbox918_V1.2機(jī)種，已提出改善建議，貴司有否考慮PCBLayout：1、建議添加5mm工藝邊，在PCB板內(nèi)添加4個(gè)標(biāo)準(zhǔn)Mark點(diǎn)（直徑1.0mm）；2、因U1位號(hào)之BGA間距較小(僅為0.35mm)，為了更好地保證貼裝精度，建議在BGA對(duì)角添加兩

個(gè)標(biāo)準(zhǔn)Mark點(diǎn)（直徑0.5mm），如下圖；3、位號(hào)C370/C311

BOM要求：C100NF/0402，但其pad封裝：0805，回流后存在開路、偏移等不良現(xiàn)象，建議將此料件更換為0805封裝；4、位號(hào)L13

BOM要求：R0/0402，但其pad封裝：0805，回流后存在開路、偏移等不良現(xiàn)象，如下圖；4、PCB變形；

PCB僅為單板，尺寸：131mm*103mm，且SMT生產(chǎn)前已進(jìn)行烘烤（125℃/2H），過爐高溫?zé)o變形不良，故無虛焊不良之風(fēng)險(xiǎn)：

5、作業(yè)人員爐后未及時(shí)撿板；

我司爐后有安排專人撿板，不存在未及時(shí)撿板導(dǎo)致板子停留焊接區(qū)時(shí)間過長(zhǎng)，形成冷焊不良，故無虛焊不良之風(fēng)險(xiǎn)：

6、Profile測(cè)試方法不合理；

因無相同之PCBA作為測(cè)溫板，我司臨時(shí)使用其他測(cè)溫板替代（尺寸幾近相同），實(shí)際溫度可能存在些許差異，這可能會(huì)造成虛焊不良之風(fēng)險(xiǎn)：溫度曲線：改善措施：

1、后續(xù)生產(chǎn)Surbox918_V1.3機(jī)種，請(qǐng)?zhí)峁?pcs相同PCBA作為測(cè)溫板（Surbox918_V1.2之PCBA亦可），以測(cè)量BGA表面、內(nèi)部之實(shí)際溫度，符合SPEC要求；

2、會(huì)嚴(yán)格按照BGA（RK2908)之Profile進(jìn)行溫度參數(shù)調(diào)整。

我們期待能繼續(xù)