TSJD 001-2022 貴金屬鑲嵌珠寶首飾及飾品質(zhì)量檢測技術(shù)方法_第1頁
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文檔簡介

T/SJD001—2022T/SJD001—2022本文件按照中華人民共和國標(biāo)準(zhǔn)化法GB/T1.1-220《標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則第1部分:標(biāo)準(zhǔn)化文件的結(jié)構(gòu)和起草規(guī)劃》和DB31_T1204-2020《上海市標(biāo)準(zhǔn)化條例》的規(guī)定起草。請注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專利。本文件的發(fā)布機構(gòu)不承擔(dān)識別專利的責(zé)任。本文件由上海市首飾設(shè)計協(xié)會標(biāo)準(zhǔn)化專業(yè)委員會提出并歸口。本文件主要起草單位:上海智造珠寶鐘表研發(fā)有限公司、上海世琨珠寶科技有限公司、上海張鐵軍翡翠股份有限公司、上海金城皇珠寶銀樓有限公司等。本文件主要起草人:儲衛(wèi)民、楊華衛(wèi)、高原、吳力等。本文件主要審核人:施健、劉厚祥、李勛貴等。T/SJD001—2022貴金屬鑲嵌珠寶首飾及飾品是珠寶首飾中重要的品類。為進一步建立貴金屬鑲嵌珠寶首飾及飾品產(chǎn)品的工藝技術(shù)標(biāo)準(zhǔn),促進珠寶首飾及飾品行業(yè)的共同發(fā)展,本文件對貴金屬鑲嵌珠寶首飾及飾品的生產(chǎn)、加工和流通過程中產(chǎn)品工藝技術(shù)檢測基本要求進行了規(guī)范,提出了貴金屬鑲嵌珠寶首飾及飾品產(chǎn)品的工藝技術(shù)檢測操作和方法。本文件有利于推進貴金屬珠寶首飾及飾品產(chǎn)品的新設(shè)計、新工藝、新技術(shù)、新材料的研發(fā)、應(yīng)用、交流和貿(mào)易、文化方面合作。T/SJD001—20221、范圍本文件規(guī)定了貴金屬鑲嵌珠寶首飾及飾品的工藝質(zhì)量檢測技術(shù)方法,并按照佩戴人群分為成人首飾及飾品和兒童首飾及飾品兩大類,檢測部位按分類及分別對應(yīng)了檢測方法,并對外觀要求規(guī)定了檢測方法。本文件適用于首飾行業(yè)的進出口貴金屬鑲嵌珠寶首飾及飾品和在國內(nèi)設(shè)計、生產(chǎn)、銷售的貴金屬鑲嵌首飾及飾品,也適用于在國內(nèi)維修的貴金屬鑲嵌珠寶首飾及飾品,其他金屬首飾及飾品也可參照執(zhí)行。2、規(guī)范性引用文件下列文件對于本文件的應(yīng)用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,僅注日期的版本適用于本文件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改單)適用于本文件。GB11887首飾貴金屬純度的規(guī)定及命名方法GB/T11888首飾指環(huán)尺寸定義、測量和命名GB/T15072貴金屬合金化學(xué)分析方法GB/T16552珠寶玉石名稱GB/T16553珠寶玉石鑒定GB/T16921-2005金屬覆蓋層覆蓋層厚度測量X射線光譜方法GB/T17832銀合金首飾銀含量的檢測溴化鉀容量法(電位滴定法)GB/T18043-2013首飾貴金屬含量的檢測X射線熒光光譜法GB/T19719首飾鎳釋放量的檢測光譜法GB20400皮革和毛皮有害物質(zhì)限量GB/T28019-2011飾品六價鉻的檢測二苯碳酰二肼分光光度法GB/T28020-2011飾品有害元素的檢測X射線熒光光譜法GB/T28021-2011飾品有害元素的檢測光譜法GB/T2828.1計數(shù)抽樣檢驗程序第1部分:按接收質(zhì)量限(AQL)檢索的逐批檢驗抽樣計劃GB28480首飾安全技術(shù)要求GB/T28485鍍層飾品鎳釋放量的檢測磨損和腐蝕模擬法GB/T29608-2021橡膠制品鄰苯二甲酸酯類的檢測GB/T31912-2015飾品標(biāo)識GB/T38145高含量貴金屬合金首飾金、鉑、鈀含量的檢測ICP差減法GB/T38411皮革化學(xué)品皮革加工助劑中游離甲醛的檢測GB/T40114-2021首飾貴金屬含量的檢測ICP差減法GB/T4340金屬材料維氏硬度試驗2GB/T4340.4-2022金屬材料維氏硬度第4部分:硬度值表GB/T5270金屬基體上的金屬覆蓋層電沉積層和化學(xué)沉積層附著強度試驗方法評述GB/T8170-2008數(shù)值修約規(guī)則與極限數(shù)值的表示和判定GB/T9288金合金首飾金含量的檢測灰吹法(火試金法)QB/T1135-2006首飾金、銀覆蓋層厚度的檢測X射線熒光光譜法QB/T1689貴金屬飾品術(shù)語QB/T1690-2021貴金屬飾品質(zhì)量測量允差的規(guī)定QB/T2062-2015貴金屬飾品QB/T4114-2021足金鑲嵌首飾鑲嵌牢度QB/T4188-2011貴金屬覆蓋層飾品電鍍通用技術(shù)條件QB/T4189-2011貴金屬首飾工藝質(zhì)量評價規(guī)范QB/T5102-2017貴金屬鑲嵌飾品技術(shù)要求牢固度QB/T5103-2017首飾鑲嵌牢固度測試方法推拉力法T/GAC8-2019琺瑯貴金屬飾品3、術(shù)語和定義GB11887、GB28480、GB/T11888、GB/T31912、GB/T40746、QB/T1689、QB/T2062、QB/T4189、QB/T4188、QB/T5102、QB/T5342、QB/T4114界定的,以及下列術(shù)語適用于本文件。3.1品質(zhì)quality珠寶首飾及飾品所具備的一組特性,其中一部分屬于達到相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的固有屬性,另一部分屬于可以讓消費者滿意的屬性。3.2服務(wù)service在對顧客提供的有形產(chǎn)品或無形產(chǎn)品上所完成的,為使顧客滿意或得到良好感知的方法和活動。3.3維修r(nóng)epair對珠寶首飾及飾品的清洗、拋光、整形、改尺寸、焊接、翻新、刻字等服務(wù)。3.4以機械性物理結(jié)合方式,使貴金屬與珠寶玉石相結(jié)合的制作工藝。[來源:QB/T5342-2018,3.1]3.5包鑲bezelsetting把寶石腰部包在貴金屬托架之內(nèi)的鑲嵌方法。[來源:QB/T4189-2011,3.12]33.6爪鑲prongsetting以兩個以上的貴金屬爪抓住寶石,以起到固定作用的鑲嵌方法。又稱齒鑲。爪的數(shù)量可以有三爪、四爪、六爪等;爪的形態(tài)有圓爪、方爪、三角爪、梨形爪、心形爪等。[來源:QB/T4189-2011,3.11]3.7釘鑲pegsetting在金屬材料上鏟出若干個小釘,用以固定寶石的鑲嵌方法,釘鑲根據(jù)起(鏟出)釘數(shù)量又分為兩釘鑲、三釘鑲、四釘鑲和密釘鑲。[來源:QB/T4189-2011,3.16]3.8迫鑲channelsetting利用貴金屬框沿珠寶玉石邊將珠寶玉石壓住并固定在貴金屬托架內(nèi)的鑲嵌方法。又稱槽鑲、軌道鑲、夾鑲、臂鑲、逼鑲或卡鑲。[來源:QB/T5102-2017,3.6]3.9筒鑲aussiesetting包鑲的一種,又稱抹鑲(抹邊鑲)或澳洲鑲,指的是在金屬表面上鉆出所鑲寶石腰線形狀的鑲口,又或者用金屬片做出相對應(yīng)的鑲口,鑲嵌的時候在鑲口內(nèi)側(cè)高端適當(dāng)?shù)奈恢蒙宪嚦隹ㄎ唬褜毷湟院?,在筒位的端口邊緣敲擊出一條金屬邊,把寶石壓緊固定的一種鑲嵌方法。[來源:QB/T4189-2011,3.13]3.10槽鑲channelsetting又稱逼鑲、卡鑲、夾鑲,是在金屬上開槽,利用金屬槽邊的擠壓固定寶石的鑲嵌方法.[來源:QB/T4189-2011,3.14]3.11微鑲pavesetting在顯微鏡下進行鑲嵌的一種方法。[來源:QB/T4189-2011,3.15]3.12釘爆pegsetting指在金屬材料上鏟出若干個小釘,用以固定寶石的鑲嵌方法。釘鑲根據(jù)起(鏟出)釘數(shù)量又分為兩釘鑲、三釘鑲、四釘鑲和密釘鑲。[來源:QB/T4189-2011,3.16]3.13無邊鑲invisibleedgesetting在被鑲嵌材料的腰上開槽,通過相互拼接和亭部、冠部的拼湊,固定被鑲嵌材料的鑲嵌方法。[來源:QB/T4189-2011,3.16]43.14插孔鍍buttoncapsetting在被鍥嵌材料上鉆出深、細(xì)的圓孔,將鑲嵌材料加工與之匹配的細(xì)長針狀,插入孔中以固定被鑲嵌材料的鑲嵌方法。一般用于珍珠等圓形、近圓形材料。[來源:QB/T4189-2011,3.21]3.15足金鑲嵌牢度puregoldinlayfastness珠寶玉石鑲嵌在足金托架(鑲口)上的牢固程度。即在規(guī)定的測試條件下,使珠寶玉石在托架內(nèi)脫離或松動,所需施加的破壞力的力值。[來源:QB/T4114-2021,3]3.16不封底unclosedbottom鑲在貴金屬飾品上的珠寶玉石未被完全封住底部。[來源:QB/T5102-2017,3.7]3.17封底closedbottom鑲嵌在貴金屬飾品上的珠寶玉石被金屬托架完全封住底部。[來源:QB/T5102-2017,3.8]3.18起泡blistering鍍層表面呈泡狀凸起,與基體金屬或下一鍍層分離,但尚未脫落。[來源:QB/T4188-2011,3]3.19剝離peeling鍍層從基體金屬或下一鍍層上分離脫落。[來源:QB/T4188-2011,3]3.20露底exposingbottom電鍍件局部未鍍上鍍層,顯示基體金屬或下一鍍層的色澤。[來源:QB/T4188-2011,3]3.21鍍層表面有肉眼可見的貫穿至基體金屬或下一鍍層的小孔隙。[來源:QB/T4188-2011,3]3.22條紋stripe鍍層表面出現(xiàn)線條狀的暗淡、不亮區(qū)域。[來源:QB/T4188-2011,3]3.23起砂sanding在鍍層上有目視或手摸可察覺的微粒。[來源:QB/T4188-2011,3]3.24銹點(銹孔)rustpoint在鍍層不連續(xù)處或孔隙處被腐蝕穿透,出現(xiàn)明顯的棕色或白色的腐蝕產(chǎn)物。[來源:QB/T4188-2011,3]3.25銹斑(銹跡)rustyspot腐蝕產(chǎn)物向銹點四周蔓延外溢的沉積物。[來源:QB/T4188-2011,3]3.26游離甲醛freeformaldehyde當(dāng)試樣在干燥、惰性環(huán)境中被加熱時,在動態(tài)條件下所釋放出的甲醛。[來源:GB/T38411-2019,3]3.27維氏硬度HV維氏硬度,是指用一個相對面間夾角為136度的金剛石正棱錐體壓頭,在規(guī)定載荷F作用下壓入被測試樣表面,保持定時間后卸除載荷,測量壓痕對角線長度d,進而計算出壓痕表面積,最后求出壓痕表面積上的平均壓力,即為金屬的維氏硬度值,用符號HV表示。在實際測量中,并不需要進行計算,而是根據(jù)所測d值,直接進行查表得到所測硬度值。[來源:王高潮.材料科學(xué)與工程導(dǎo)論:機械工業(yè)出版社,2006]。3.28琺瑯貴金屬飾品enamelandpreciousmetalornaments由琺瑯和貴金屬材料通過特定工藝技法制成的飾品。[來源:T/GAC8-2019,3]3.29琺瑯enamel通過特定工藝技法,在一定溫度下熔結(jié)或者凝固并附著在貴金屬胚體表面的、具有裝飾性的玻璃質(zhì)材料或由無機物和有機物組成的復(fù)合材料,主要為Si、O、Al、Na等元素組成的無機物,可含次要有機物成分。[來源:T/GAC8-2019,3]3.30無機琺瑯inorganicenamel由Si、O、Al、Na、Ca、Mg、Fe、Cu等元素組成的無機玻璃質(zhì)琺瑯制品。其顏色可隨著化學(xué)成分和致色元素的改變而發(fā)生變化。。[來源:T/GAC8-2019,3]3.31復(fù)合琺瑯compositeenamel由主要為Si、O、Sr、B、Al、Ba,Mg、Fe等元素組成的無機物與有機物(有機物含量低于50%)構(gòu)成的復(fù)合材料所制成的琺瑯制品。其顏色可隨著化學(xué)成分和致色元素的改變而發(fā)生變化。[來源:T/GAC8-2019,3]3.32貴金屬胚體preciousmetalbodysubstrate通過手工制作、失蠟鑄造、數(shù)控雕刻等多種方式,制成的用于燒覆琺瑯釉彩的成型件。[來源:T/GAC8-2019,3]4貴金屬鑲嵌珠寶首飾及飾品的工藝質(zhì)量檢測部位4.1貴金屬鑲嵌中存在有焊接部位的檢測要求4.1.1在對貴金屬鑲嵌珠寶首飾及飾品的相關(guān)質(zhì)量進行檢測時,針對有些款式存在有焊接的情況,檢測部位應(yīng)符合表1規(guī)定。表1檢測部位配件凡是貨品中由貴金屬及合金材料制作而成的連接或者起固定作用的部件。吊墜類的配件包括但不限于瓜子扣、連接圈等。鏈類的配件包括彈簧扣和非彈簧扣,以及鴨舌片和螺絲。其中彈簧扣包括但不限于魚嘴扣、魚鉤扣、圈扣;非彈簧扣包括但不限于S扣和M扣(W扣)。手鐲類的配件包括但不限于8字扣、鴨舌片、如意扣、鉸鏈、螺絲等。耳飾類的配件包括但不限于耳圈類耳針、非耳圈類耳針、非彈簧類耳迫、飛碟耳迫、耳鉤、耳線、耳線針、耳夾等。胸針類的配件包括但不限于插針、底座、制位等。主體除了配件外的其他部位。5貴金屬鑲嵌珠寶首飾及飾品的質(zhì)量檢測項目分類5.1檢測項目分類5.1.1在對貴金屬鑲嵌珠寶首飾及飾品的相關(guān)質(zhì)量進行檢測時,對貴金屬及合金品類檢測項目進行分類,主要分為黃金類檢測、K金類檢測、鉑金及其合金類檢測、銀及其合金類檢測。檢測項目應(yīng)符合表2規(guī)定。表2貴金屬鑲嵌珠寶首飾及飾品的質(zhì)量檢測項目分類黃金類純度不低于990‰的黃金鑲嵌首飾及飾品黃金類檢測項目成色檢測有害元素含量檢測有害元素溶出量檢測鎳釋放量的檢測。K金類純度低于990‰的K金鑲嵌首飾及飾品K金類檢測項目成色檢測有害元素含量檢測有害元素溶出量檢測鎳釋放量的檢測。耐鹽、耐酸腐蝕性檢測。鉑金及其合金類包括但不限于鉑金鑲嵌首飾及飾品鉑金及其合金類檢測項目成色檢測有害元素含量檢測有害元素溶出量檢測鎳釋放量的檢測。銀及其合金類包括但不限于銀鑲嵌首飾及飾品。銀及其合金類檢測項目成色檢測有害元素含量檢測有害元素溶出量檢測鎳釋放量的檢測。耐鹽性測試6貴金屬鑲嵌珠寶首飾及飾品的主要檢測項目質(zhì)量檢測方法。6.1檢測方法6.1.1主要檢測項目檢測方法應(yīng)符合表3規(guī)定執(zhí)行。表3主要檢測項目質(zhì)量檢測方法檢測項目檢測對象檢測方法適用標(biāo)準(zhǔn)成色-金Au含量金含量375‰-999‰灰吹法(火試金法)金含量999‰-999.9‰ICP差減法成色-鉑Pt含量鉑含量850‰-999‰ICP差減法成色-銀S含量銀含量800‰-999‰電位滴定法鎳含量飾品中的鎳含量X射線熒光光譜法鎳釋放量飾品中含非鎳鍍層磨損和腐蝕模擬法飾品不含鍍層或者含鎳鍍層光譜法有害元素含量六價鉻含量分光光度法飾品主體和配件光譜法有害元素溶出量飾品主體和配件光譜法耐鹽、耐酸腐蝕性能材料覆蓋層鹽霧試驗6.1.2對金首飾中的金含量、銀首飾中的銀含量、鉑首飾中的鉑含量檢測,當(dāng)結(jié)果出現(xiàn)分歧時,采用GB/T9288、GB/T17832、GB/T38145等標(biāo)準(zhǔn)方法分別進行仲裁。6.1.3檢測鎳含量、鎳釋放量、有害元素含量、有害元素溶出量和耐鹽、耐腐蝕性能,當(dāng)檢測結(jié)果出現(xiàn)分歧時,采用相應(yīng)的GB/T28020、GB/T28485、GB/T19719、GB/T28019、GB/T28021、GB/T10125等標(biāo)準(zhǔn)方法進行仲裁。7貴金屬鑲嵌珠寶首飾及飾品的成色含量檢測合格標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)7.1合格標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)7.1.1貴金屬鑲嵌珠寶首飾及飾品黃金類鑲嵌首飾及飾品金含量檢測合格參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)大于或等于表4中相應(yīng)參數(shù)要求。表4黃金類鑲嵌珠寶首飾及飾品金含量檢測合格參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)檢測項目檢測對象類別金含量標(biāo)準(zhǔn)足金(金含量990‰)足金(金含量999‰)主體包括表面鍍層≥990‰≥999‰配件吊墜類的配件包括但不限于瓜子扣、連接圈,非彈簧扣包括但不限于S扣和M扣(W扣),耳鉤、耳線、耳線針,耳圈類耳針等≥990‰≥999‰非耳圈類耳針、非彈簧類耳迫、飛碟耳迫、耳夾、螺絲、插針、底座等≥900‰彈簧扣包括但不限于魚嘴扣、魚鉤扣、圈扣≥990‰手鐲類的配件包括但不限于8字扣、鴨舌片、扣珠、擋板、制位、較位、勾、非彈簧類如意扣、螺絲≥950‰7.1.2貴金屬鑲嵌珠寶首飾及飾品鉑金類鑲嵌首飾及飾品鉑含量檢測合格參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)大于或等于表5中相應(yīng)參數(shù)要求。表5鉑金類鑲嵌珠寶首飾及飾品鉑含量檢測合格參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)檢測項目檢測對象類別鉑含量標(biāo)準(zhǔn)鉑Pt950(950‰)鉑Pt900(900‰)主體包括表面鍍層≥950‰≥900‰配件所有配件≥950‰≥900‰7.1.3貴金屬鑲嵌珠寶首飾及飾品K金類鑲嵌首飾及飾品金含量檢測合格參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)大于或等于表6中相應(yīng)參數(shù)要求。表6K金類鑲嵌珠寶首飾及飾品金含量檢測合格參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)檢測項目檢測對象類別金含量標(biāo)準(zhǔn)9K(375‰)14K(585‰)18K(750‰)22K(916‰)主體包括表面鍍層≥375‰≥585‰≥750‰≥916‰配件吊墜類的配件包括但不限于瓜子扣、連接圈,非彈簧扣包括但不限于S扣和M扣(W扣耳鉤、耳線、耳線針等≥375‰≥585‰≥750‰≥916‰鉸鏈≥375‰≥585‰≥750‰≥900‰彈簧扣包括但不限于魚嘴扣、魚鉤扣、圈扣、耳針、飛碟耳迫、非彈簧類耳迫等≥375‰≥585‰≥750‰≥916‰手鐲類的配件包括但不限于8字扣、鴨舌片、扣珠、擋板、制位、較位、勾、非彈簧類如意扣、螺絲、耳夾、螺絲、插針、底座等≥375‰≥585‰≥750‰≥900‰7.1.4貴金屬鑲嵌珠寶首飾及飾品銀類鑲嵌首飾及飾品銀含量檢測合格參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)大于或等于表7中相應(yīng)參數(shù)要求。表7銀類鑲嵌珠寶首飾及飾品銀含量檢測合格參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)檢測項目檢測對象類別銀含量標(biāo)準(zhǔn)(925‰)主體包括表面鍍層≥925‰配件所有配件8產(chǎn)品標(biāo)識的標(biāo)注內(nèi)容及要求8.1產(chǎn)品標(biāo)識的標(biāo)注要求8.1.1鑲嵌的寶石的鑒定及命名應(yīng)符合GB/T16552、GB/T16553、GB/T16554、GB/T18781、GB/T23885、GB/T40746的規(guī)定。鑲嵌首飾上的寶石,其品質(zhì)分級作為參考級別。8.1.2琺瑯貴金屬飾品的標(biāo)識應(yīng)符合GB/T31912的規(guī)定,在產(chǎn)品質(zhì)量檢驗合格證明上,命名應(yīng)按照GB/T31912的規(guī)定執(zhí)行;名稱中應(yīng)注明琺瑯的材料類別(無極琺瑯或復(fù)合琺瑯),如有覆膜優(yōu)化應(yīng)備注。零售飾品標(biāo)簽不必注明琺瑯的材料類別。8.1.3貴金屬純度應(yīng)符合GB11887的規(guī)定。8.1.4貴金屬胚體和貴金屬部件中有害元素應(yīng)符合GB28480的規(guī)定。8.1.5不作兒童首飾標(biāo)識的視為成人首飾,標(biāo)識應(yīng)符合GB28480的規(guī)定;兒童首飾部分按兒童首飾的要求執(zhí)行,應(yīng)符合GB28480的規(guī)定,標(biāo)識要注明兒童首飾。9質(zhì)量測量允差9.1貴金屬質(zhì)量測量允差應(yīng)符合QB/T1690的規(guī)定。9.2鉆石質(zhì)量測量允差應(yīng)符合GB/T16554的規(guī)定。10工藝質(zhì)量檢測要求10.1外觀質(zhì)量要求10.1.1外觀質(zhì)量要求應(yīng)符合QB/T2062-2015中4.4的規(guī)定,應(yīng)符合QB/T4189-2011中4.1/4.2、5.1/5.2的規(guī)定。機械物理性能方面,對兒童首飾的銳利邊緣和銳利尖端的要求必須符合GB28480的規(guī)定,對兒童首飾的斷裂性能(又稱逃脫性能)、危險磁體(危險的磁性部件)的要求必須符合GB28480的規(guī)定。10.1.2貴金屬鑲嵌珠寶首飾及飾品電鍍檢驗要求10.1.2.1貴金屬鑲嵌珠寶首飾及飾品在使用K白金或鉑金材料時,需要采用電鍍工藝,使貨品顏色顯得更白并且更有光澤。電鍍種類按電鍍覆蓋層材料不同分為鍍金、鍍銀、鍍銠等。其中,金覆蓋層飾品電鍍按鍍層厚度又可分為薄層鍍金、鍍金。10.1.2.2電鍍質(zhì)量要求10.1.2.2.1光澤上,鏡面的位置必須光滑明亮,不能出現(xiàn)暗淡和花面。無明顯的起泡、剝離、露底、針孔、條紋、起砂、銹點、銹斑等不良現(xiàn)象。10.1.2.2.2顏色上,表面顏色應(yīng)無明顯色差,不能有深有淺,不能有白印,不能零星泛黃色,不能露底。分色位置必須準(zhǔn)確,分界線先條要整齊。10.1.2.2.3常用鍍層分為:黃色、白色、紅色和黑色。顏色標(biāo)準(zhǔn)參照以下標(biāo)準(zhǔn)劃分:a)白色表面顏色潔白或者純白,白色中略微帶灰色。b)紅色表面顏色帶粉紅色調(diào)。c)黑色表面顏色深咖啡色。d)金色表面顏色接近足金色,黃色。10.1.2.2.4鍍層質(zhì)量要求包括:鍍層厚度、附著強度、耐腐蝕性。保護處理后的銀覆蓋層飾品還應(yīng)經(jīng)硫化氫抗變色腐蝕試驗,8h內(nèi)不變色。鍍層質(zhì)量要求及檢測方法應(yīng)符合表7規(guī)定。表7鍍層質(zhì)量要求項目要求薄層鍍金覆蓋層鍍金覆蓋層鍍銀覆蓋層鍍銠覆蓋層鍍層厚度/?0.05-0.50附著強度附著強度測試,覆蓋層與基材無分離,按GB/T5270規(guī)定的劃痕方法檢測耐腐蝕性中性鹽霧腐蝕試驗,其抗腐蝕時間應(yīng)不低于20h。銀鍍層產(chǎn)品抗變色腐蝕按QB/T383鍍層厚度檢測方法對應(yīng)執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)注:表中貴金屬覆蓋層厚度以純金、純銀、純銠的厚度換算。10.2牢固性質(zhì)量要求。10.2.1先目測,再結(jié)合10倍放大鏡觀察首飾有無受力薄弱點。在進行珠寶鑲嵌牢度檢測時,主要針對爪鑲工藝,現(xiàn)有技術(shù)大多采用以下檢測方式。10.2.1.1放大鏡肉眼觀測對于寶石鑲嵌結(jié)構(gòu)點與貴金屬結(jié)構(gòu)裸露在外的“爪鑲”鑲嵌工藝,通過珠寶檢測專用10倍放大鏡肉眼觀測寶石與鑲口之間的貼合度及“爪”“齒”與寶石臺面或風(fēng)箏面星小面的貼合程度,以此判斷是否“壓實”“坐穩(wěn)”。放大鏡檢測可以清晰觀測到托與寶石底部的貼合程度,放大鏡檢測法必須依靠檢驗者豐富的制作經(jīng)驗。檢驗者需熟練掌握各類寶石鑲嵌技法并了解各種寶石特性才能有效通過肉眼放大鏡檢查來判別。10.2.1.2牙簽檢測利用竹簽或木簽在鑲制成品寶石表面及底部根據(jù)不同鑲制技法特點實施多點“推壓”“頂戳”動作,如寶石不發(fā)生移動則被視為鑲制牢度符合質(zhì)檢要求。10.2.1.3金屬鑷子檢測對于寶石腰線外露的鑲制技法類成品且寶石較大的產(chǎn)品多用金屬鑷子檢測鑲嵌牢度。具體為用金屬鑷子在寶石腰線處夾穩(wěn)夾牢固后依據(jù)經(jīng)驗施加合適的力度旋轉(zhuǎn)寶石,如發(fā)生轉(zhuǎn)動則判定為不合格。10.2.1.4薄紙片檢測針對“爪鑲”,運用薄紙片由“爪”或“齒”與寶石接觸的“頂端”嘗試插入,如能插入測判定為鑲嵌不牢固。薄紙片檢測涵蓋面極小,只是針對大顆粒的素面、刻面寶石爪鑲和0.30CT以上的鉆石爪鑲進行檢測。10.2.1.5綜合檢測法放大鏡肉眼觀測首飾上寶石的完整性、有無裂痕以及鑲嵌牢度,篩選出完整性較差、有裂痕和鑲嵌牢度較差的首飾,對完整性較好、無裂痕和鑲嵌牢度較高的首飾可用超聲波檢測。具體檢測可依據(jù)(CN113740252A一種珠寶鑲嵌首飾鑲嵌牢度的無損檢測方法)進行。當(dāng)需要結(jié)合儀器設(shè)備檢測時,依據(jù)QB/T4189的規(guī)定(見2011版的6牢固性要求)進行。具體測試方法應(yīng)符合QB/T5102和QB/T5103的規(guī)定進行。10.2.1足金鑲嵌牢度的規(guī)定值(用P表示,單位為N牛頓)應(yīng)不小于表9的規(guī)定值。表9足金鑲嵌牢度的規(guī)定值(單位:牛頓N)鑲嵌方式足金鑲嵌牢度爪鑲迫鑲封底包鑲釘鑲不封底包鑲10.2.2足金鑲嵌牢度檢驗10.2.2.1不封底包鑲、迫鑲、釘鑲類足金鑲嵌珠寶首飾依據(jù)QB/T4114的規(guī)定(見2021版附錄A中A.4.1)推力法進行檢驗。10.2.2.2爪鑲類足金鑲嵌珠寶首飾依據(jù)QB/T4114的規(guī)定(見2021版附錄A中A.4.2)拉力法進行檢驗。10.2.2.3封底包鑲類足金鑲嵌珠寶首飾依據(jù)QB/T4114的規(guī)定(見2021版附錄A中A.4.3)粘拉法進行檢驗。10.2.2.4非采用鑲嵌方式的足金鑲嵌珠寶首飾及釘鑲、迫鑲類足金鑲嵌首飾,不適合用推力法時,依據(jù)QB/T5102(見2017版5.2超聲波振動牢固度測試方法)進行檢驗。10.3足金鑲嵌珠寶首飾的硬度要求10.3.1檢測足金鑲嵌珠寶首飾及飾品的硬度,檢測部位為任意點,并且任意點的維氏硬度值應(yīng)大于或10.4對用于耳朵或人體的任何其他部位穿孔的首飾及飾品的質(zhì)量要求10.4.1接觸的珠寶首飾及飾品的鎳含量以檢測報告顯示未檢出或者小于檢測限值,則視為合格。其余K金類不可以含有鎳元素,并且鎳元素的釋放量小于10.5對K金類的耐鹽、耐酸腐蝕性能的質(zhì)量要求10.5.1主要是對黃色K金和紅色K金,包括鍍層在內(nèi),對氧化情況進行檢測,表面不能氧化發(fā)黑。10.6對成品鑲嵌所涉及到的皮革類和橡膠類有害元素含量要求10.6.1對于皮革類要依據(jù)GB20400的要求進行可分解有害芳香胺染料和游離甲醛的檢測。對于橡膠類要依據(jù)GB/T29608的要求進行鄰苯二甲酸鹽檢測。10.7鑲口工藝要求10.7.1一般鑲口還可以分為有面框和無面框。有面框的鑲口承載的托力較強,爪相應(yīng)結(jié)構(gòu)較細(xì)。沒有邊框的托力弱,爪相應(yīng)的結(jié)構(gòu)大小偏粗。10.7.2爪身側(cè)面要向內(nèi)微微彎曲,形成內(nèi)凹形。這樣可以比較穩(wěn)妥地發(fā)揮爪鑲的牢固性。如果向外10.7.4爪身要貼緊寶石。如果是鉆石,10.7.5開凹槽深度要大約是爪身直徑的2/5過深圖7寶石放石高度比10.7.6方形爪鑲嵌的飾品需要注意佩戴安全問題,在盡量保留方形的基礎(chǔ)上,需要根據(jù)佩戴的舒適度,盡量使銳角順滑,不要過于尖銳導(dǎo)致劃傷人體,同時在進行角度對位時,盡量四角保持平行。10.7.7在鑲嵌蛋面形寶玉石時,爪身從底部向上應(yīng)由粗轉(zhuǎn)細(xì),爪的粗度要適中,同時注意爪尖不要過尖或者過薄,以免影響到爪尖的硬度,也容易導(dǎo)致勾到外物,而引起變形。10.7.8尖爪主要用于鑲嵌體積較大或者其腰部過厚的寶石。尖爪的尖部要有足夠的銳角度或者斜角度。厚的爪形雖然能利于鑲嵌的牢固度,但形態(tài)較為笨重厚實,外觀不佳。相反,過薄的爪形,就會

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