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第十九講板級系統設計第十九講板級設計1BIT/TI內容簡介電源系統、功耗、散熱BGA封裝板級設計的考慮點第十九講板級設計2BIT/TI電源—供電系統總結第十九講板級設計3BIT/TI電源—功耗總結實際功耗取決于芯片的工作狀態(tài)應用程序運行程度CPU的占用程度存儲器的訪問頻率（速度和頻繁度）早期的C6000芯片功耗較大新的C6000系列的功耗都很小第十九講板級設計4BIT/TI電源—功耗總結第十九講板級設計6BIT/TI電源—散熱散熱系統的考慮點C6000芯片的板子周圍的空氣流速環(huán)境溫度芯片封裝與散熱片的結合方式/類型電路板的設計與布線建立散熱模型散熱片的性能曲線第十九講板級設計7BIT/TIBGA概念：BallGridArray好處更好的高頻電氣性能更長的使用周期尺寸小制造成本更低弊端前期開發(fā)人員的噩夢第十九講板級設計8BIT/TIBGA—焊裝回流焊設備溫度曲線是關鍵峰值溫度：235°C超過183°C的持續(xù)時間：60~75sec環(huán)境氣體：氮氣第十九講板級設計9BIT/TIBGA—管座好處:延長了電路板的生存周期便于升級缺點：價格推薦產品第十九講板級設計10BIT/TI可調試性JTAG仿真口信號探測點子系統的獨立性手工復位撥碼開關第十九講板級設計11BIT/TI高速數字電路的設計必要性和必須性高速數字電路理論和方法

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