（圖片大小可自由調(diào)整）2024年通信電子計算機技能考試-SMT（表面貼裝技術）工程師考試近5年真題集錦（頻考類試題）帶答案第I卷一.參考題庫(共100題)1.黃銅的主要合金元素中，除銅外，另一種為（）。A、ZnB、FeC、SnD、Pb2.SMT段排阻是有方向性的。3.印刷偏位的允收標準（）4.帶式供料器一定不要（）A、懸浮B、傾斜C、鎖定D、到位5.與傳統(tǒng)的通孔插裝相比較，SMT產(chǎn)品具有的特點（）。A、輕B、長C、薄D、短E、小6.影響絲網(wǎng)印刷的參數(shù)主要有刮刀速度與壓力等。（）7.SPC翻譯為（）。8.油性松香為主之助焊劑可分四種（）。A、R，RMA，RN，RAB、R，RA，RSA，RMAC、RMA，RSA，R，RRD、R，RMA，RSA，RA9.以卷帶式的包裝方式，目前市場上使用的種類主要有（）。A、側(cè)立B、少錫C、缺裝D、多件10.靜電手腕帶的電阻值為：（）A、106OHMB、103OHMC、104OHMD、105OHM11.《洄流焊錫機溫度設置規(guī)定》中要求貼裝膠的固化溫度150-200℃，持續(xù)（）A、120-150秒B、150-180秒C、180-210秒D、210-240秒12.按照《生產(chǎn)設備管理規(guī)定》的有關內(nèi)容屬，于A類設備的是（）A、涂覆機B、通用高速貼片機C、焊接機器人D、切板機13.迥焊爐零件更換制程條件變更要不要重新測量溫度曲線：（）A、不要B、要C、視情況而定14.貼片機的重要特性包括（）A、精度B、速度C、穩(wěn)定性D、適應性15.鋼板清洗可用橡膠水清洗。16.7S的具體內(nèi)容為（）。17.當一較大批量急待出貨之成品，出現(xiàn)品質(zhì)異常而需重工時，應優(yōu)先下例何事（）。A、滿足客戶需求B、保證產(chǎn)品品質(zhì)C、在保證品質(zhì)前提下滿足交期D、特采出貨18.過期之化學藥品之處理方式（）。A、一律報廢處理B、繼續(xù)使用C、留在倉庫不管D、看其它部門有需要則給予19.表面粗糙度Ra=0.025um的表面特殊為（）。A、亮光澤面B、霧狀澤面C、鏡狀光澤面D、鏡面20.目前常用ICT治具探針針尖型式是何種類型：（）A、放射型B、三點型C、四點型D、金字塔型21.網(wǎng)版印刷機的黃燈常亮表示（）A、設備故障B、非生產(chǎn)狀態(tài)，如編程等C、正常生產(chǎn)狀態(tài)D、生產(chǎn)狀態(tài)，設備缺少擦拭紙或清洗液等22.焊料中隨Sn的含量增加，其熔融溫度將降低。（）23.目前計算機主機板上常被使用之BGA球徑為（）。A、0.7mmB、0.5mmC、0.4mmD、0.3mmE、0.2mm24.迥焊爐的溫設定按下列何種方法來設定（）。A、固定溫度數(shù)據(jù)B、利用測溫器量出適用之溫度C、根據(jù)前一工令設定D、可依經(jīng)驗來調(diào)整溫度25.高速機和泛用機的貼片時間應盡量平衡。26.欲攻一M16*1之螺紋孔，則鉆孔尺寸為φ5.5mm。27.SMT使用量最大的電子零件材質(zhì)是什么（）。A、金屬B、環(huán)亞樹脂C、陶瓷D、其它28.燈光安排，安裝在工作面的光度量最少須具有無陰影狀。29.在機器自檢過程中，可以按任意鍵停止。（）30.膠點的高度至少應大于焊盤高度和SMC/SMD端子氧化層高度。（）31.貼片精度由兩種誤差組成，分別是：（）、旋轉(zhuǎn)誤差32.SMT零件供料方式有（）。A、振動式供料器B、靜止式供料器C、盤狀供料器D、卷帶式供料器33.在1970年代早期，業(yè)界中新門一種SMD，為“密封式無腳芯片載體”，常以（）簡代之A、BCCB、HCCC、SMAD、CCS34.電阻（R），電壓（V），電流（I），下列何者正確（）。A、R=V.IB、I=V.RC、V=I.RD、以上皆非35.鉻鐵修理零件利用下列何種方式進行焊接（）。A、幅射B、傳導C、傳導+對流D、對流36.無鉛焊料一定不含鉛。（）37.靜電電荷產(chǎn)生的種類有摩擦、感應、分離、靜電傳導等，靜電防護的基本思想為（）、（）。38.在SMT工藝中，最大印刷速度取決于PCB上SMD的最小間距。（）39.我們使用的測溫儀是Datapaq的型號。40.國標標準符號代碼下列何者為非（）。A、M=10B、P=10C、u=10D、n=1041.下列SMT零件為主動組件的是（）A、RESISTOR（電阻）B、CAPCITOR（電容）C、SOICD、DIODE（二極管）42.計算題：PCB板的貼片元件數(shù)為190個，現(xiàn)在回流爐后檢查1000塊板有5個焊點不良，請問DPMO是多少？43.錫膏取出冰箱回溫的時間應大于（）小時。A、2B、3C、4D、544.焊料具有焊接的性能，必須具有良好的（）45.SMT工廠突然停電時該如何，首先（）。A、將所有電源開關B、檢查ReflowUPS是否正常C、將機器電源開關D、先將錫膏收藏于罐子中以免硬化46.程序坐標機有哪些功能特性（）。a.測極性b.測量PCB之坐標值c.測零件長，寬d.測尺寸A、a，b，cB、a，b，c，dC、a，b，d47.鋼網(wǎng)張力測試值小于30牛時鋼網(wǎng)需報廢。48.靜電是由分解非傳導性的表面而起。49.三極管的類型一般是（）A、CHIPB、MELFC、SOTD、SOP50.能夠控制電路中的電流或電壓，以產(chǎn)生增益或開關作用的電子零件是（）。A、被動零件B、主動零件C、主動/被動零件D、自動零件51.電阻R100元件本體上的絲印為103，103等于（）千歐。52.檢驗于一般情況下宜實施加嚴檢驗，除有特殊規(guī)定除外。53.在剖視圖中，復合剖不包括（）。A、旋轉(zhuǎn)剖B、局部視圖C、斜剖D、階梯剖54.零件干燥箱的管制相對溫濕度應為（）A、55.正確印刷的三要素（）A、角度B、速度C、壓力D、材質(zhì)56.PROFILE溫度曲線圖是由升溫區(qū)，恒溫區(qū)，溶解區(qū)，降溫區(qū)組成。57.手動印刷的過程是怎樣的？58.COB芯片式印刷電路板59.有鉛焊料的主要成分（）A、錫B、鉛C、銅D、銀60.烙鐵的選擇條件基本上可以分為兩點（）。A、導熱性能B、物理性能C、力學性能D、導電性能61.吸著貼片頭吸料定位方式（）。A、機械式爪式B、光學對位C、中心校正對位D、磁浮式定位62.典型表面組裝方式包括（）A、單面組裝B、雙面組裝C、單面混裝D、雙面混裝63.貼裝精度指的是貼裝元器件端子偏離標定位置最大值的綜合位置誤差。（）64.如銑床有消除齒隙機構時，欲得一較佳之表面精度應用（）。A、順銑B、逆銑C、二者皆可D、以上皆非65.SMT的組裝方式可以分為哪三種類型：（）、雙面混裝、全表面組裝66.錫膏印刷機的有幾種（）。A、手印鋼板臺B、半自動錫膏印刷機C、全自動錫膏印刷機D、視覺印刷機67.96.5%Sn-3%Ag-0.5%Cu的錫膏的熔點一般為。（）A、183℃B、230℃C、217℃D、245℃68.SMT貼片方式有哪些形態(tài)（）。A、雙面SMTB、一面SMT一面PTHC、單面SMT+PTHD、雙面SMT單面PTH69.常見的錫膏印刷缺陷有（）A、少印B、連印C、反向D、偏移70.物料IC烘烤的溫度和時間一般為（）。A、125±5℃，24±2HB、115±5℃，24±2HC、120±5℃，22±2HD、120±5℃，24±2H71.PCB板的烘烤溫度和時間一般為。（）A、125℃，4HB、115℃，1HC、125℃，2HD、115℃，3H72.QFP零件腳通常設計為（）。A、J型B、鷗翼型C、平直型D、球型73.在SMT工藝中，常用的基板有：（）、（）、（）、（）74.早期之表面粘裝技術源自于（）之軍用及航空電子領域A、20世紀50年代B、20世紀60年代中期C、20世紀20年代D、20世紀80年代75.SMT工藝中有哪些設備，其作用是什么？76.生產(chǎn)異常時，首先要（）。A、開出異常聯(lián)絡單B、報告品管C、報告工程D、以上皆是77.軌道寬約比基板寬度寬（），以保證輸送順暢。78.SMT技術的工藝流程是怎樣的？79.適合與表面組裝元器件的供料器有：（）、棒式供料器、散裝供料器、盤式供料器80.零件和基板一定要在抗靜電材料內(nèi)，不可讓人接觸，但在抗靜電的工作站則可暴露不腕帶的人，亦可接觸他們。81.從冰箱中取出的錫膏，一般要求在室溫中回溫（）A、2HB、4到8HC、6H以內(nèi)D、1H82.哪些缺陷不可能發(fā)生在貼片階段（）A、側(cè)立B、缺件C、多件D、不潤濕83.回流爐在過板前，溫度未達標顯示的為黃燈可以正常過板。84.貼片機貼片元件的原則為（）A、應先貼小零件，后貼大零件B、應先貼大零件，后貼小零件C、可根據(jù)貼片位置隨意安排D、以上都不是85.錫膏多次反復使用后變的干燥容易堵塞鋼網(wǎng)，這時可以加點清水再攪拌。（）86.在調(diào)整機器軌道寬度時，需要把頂針取出。（）87.CIG玻板內(nèi)芯片接合88.QC分為（）。A、IQCB、IPQCC、FQCD、OQC89.已開蓋但未放入模板上的錫膏應在（）內(nèi)用完，未用完的重新放回冰箱儲存。A、8小時B、12小時C、16小時D、24小時90.工作區(qū)域內(nèi)應將所有油污及一切外物清除干凈。91.Tamura錫膏機器攪拌時間應為（）分鐘。A、1B、2C、3D、592.三個平可將一個無窮大空間最多可分割為多少空間（）。A、6B、7C、8D、993.下列組件中是有極性的有（）A、芯片電阻B、水桶電容C、芯片電容D、保險絲94.清潔烙鐵頭之方法（）。A、用水洗B、用濕海棉塊C、隨便擦一擦D、用布95.當發(fā)現(xiàn)零件貼偏時，必須馬上對其做個別校正。96.THT技術與SMT技術的區(qū)別？97.品質(zhì)的真意，就是第一次就做好。98.錫爐檢驗時，錫爐的溫度以下哪一種較合適（）。A、225℃B、235℃C、245℃D、255℃99.機器只要是可以生產(chǎn)沒有損壞，便不必做保養(yǎng)。100.鋼網(wǎng)厚度為0.12mm，印刷錫膏的厚度一般為（）A、0.05~0.18mmB、0.09~0.16mmC、0.09~0.12mmD、0.09~0.18mm第I卷參考答案一.參考題庫1.參考答案：A2.參考答案：錯誤3.參考答案：偏位不超出焊盤的三分之一4.參考答案：A,B5.參考答案：A,C,D,E6.參考答案：正確7.參考答案：過程統(tǒng)計控制8.參考答案：B9.參考答案：A,C,D10.參考答案：B11.參考答案：B12.參考答案：A,B,C13.參考答案：B14.參考答案：A,B,D15.參考答案：錯誤16.參考答案：整理、整頓、清掃、清潔、素養(yǎng)、節(jié)約、安全17.參考答案：C18.參考答案：A19.參考答案：C20.參考答案：A21.參考答案：B22.參考答案：錯誤23.參考答案：A24.參考答案：B25.參考答案：正確26.參考答案：錯誤27.參考答案：C28.參考答案：正確29.參考答案：錯誤30.參考答案：錯誤31.參考答案：平移誤差32.參考答案：A,C,D33.參考答案：B34.參考答案：C35.參考答案：C36.參考答案：錯誤37.參考答案：對可能產(chǎn)生靜電的地方要防止靜電荷的產(chǎn)生；對已產(chǎn)生的靜電要及時將其清除38.參考答案：正確39.參考答案：正確40.參考答案：D41.參考答案：C42.參考答案： ［5÷（190*1000）］*1000000=2643.參考答案：C44.參考答案：潤濕性45.參考答案：A,B,C,D46.參考答案：B47.參考答案：正確48.參考答案：正確49.參考答案：C50.參考答案：B51.參考答案：1052.參考答案：錯誤53.參考答案：B54.參考答案：C55.參考答案：A,B,C56.參考答案：正確57.參考答案： 印刷調(diào)試：（1）固定網(wǎng)板：將網(wǎng)板固定在手動印刷機上。（2）將產(chǎn)品正反面貼上雙面膠，反面貼的面積大一些。（3）對位：將PCB板焊盤與PCB鋼板對齊，使其粘在網(wǎng)板上，放下網(wǎng)板至印刷臺面上，在網(wǎng)板正面輕壓，使網(wǎng)板與PCB板分離。（4）固定PCB板。找出夾具固定PCB板的2邊。（5）微調(diào)PCB板和印刷臺面，使PCB板和網(wǎng)板完全重合。 印刷：（1）將已回溫的錫膏打開，手工攪拌4分鐘左右，讓焊膏的各種成分均勻分布且流動性良好。（2）攪拌效果的判定：用刮刀刮起部分錫膏，刮刀傾斜時，若錫膏能順滑地滑落，即達到要求。（3）把攪拌均勻的焊膏放在模板的一端，盡量放均勻，注意不要加在開口里。焊膏量不要過多，操作過程中可隨時添加。再用刮刀從焊膏的前面向后均勻地刮動，刮刀角度為45度～60度為宜。58.參考答案： COB為一種將芯片﹝Die﹞上之I/O以凸塊技術﹝Bonding﹞凸顯出來以便于將芯片像一顆微小型的BGA一樣置件接合在印刷電路板的技術，或者是通指該類組件而言。59.參考答案：A,B60.參考答案：A,B,C61.參考答案：A,B,C62.參考答案：A,B,C,D63.參考答案：正確64.參考答案：A65.參考答案：單面混裝、66.參考答案：A,B,C,D67.參考答案：C68.參考答案：A,B,C,D69.參考答案：A,B,D70.參考答案：A71.參考答案：A72.參考答案：B73.參考答案：樹脂基板（PCB）、陶瓷基板、金屬基板、紙基板74.參考