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文檔簡介

團體標準

《半導(dǎo)體器件加工規(guī)范》

編制說明

團標制定工作組

二零二四年二月

一、工作簡況

(一)任務(wù)來源

根據(jù)2020年全國標準化工作要點,大力推動實施標準化戰(zhàn)略,

持續(xù)深化標準化工作改革,加強標準體系建設(shè),提升引領(lǐng)高質(zhì)量發(fā)展

的能力。為響應(yīng)半導(dǎo)體行業(yè)不斷進步的工藝要求,需要制定完善的半

導(dǎo)體器件加工規(guī)范。依據(jù)《中華人民共和國標準化法》,以及《團體

標準管理規(guī)定》相關(guān)規(guī)定,中國中小商業(yè)企業(yè)協(xié)會決定立項并聯(lián)合無

錫科瑞泰半導(dǎo)體科技有限公司等相關(guān)單位共同制定《半導(dǎo)體器件加工

規(guī)范》團體標準。

(二)編制背景及目的

半導(dǎo)體器件的制造、加工是指將單晶硅材料加工成符合要求的半

導(dǎo)體器件的過程。晶圓加工是半導(dǎo)體工業(yè)中最關(guān)鍵的環(huán)節(jié)之一,對晶

圓質(zhì)量和性能的影響非常大。

晶圓切割(即劃片)是半導(dǎo)體器件加工中一道不可或缺的工序,在

晶圓加工中屬于后道工序。晶圓切割就是將做好芯片的整片晶圓按芯

片大小分割成單一的芯片(晶粒)。如今,切片的工藝要求變得越來越

高。切割跡道變得越窄,可能充滿測試用衰耗器(testpad),并且刀

片可能需要切割由不同材料制成的各種涂敷層。在這些條件下達到最

大的切片工藝合格率和生產(chǎn)率要求認真的刀片選擇和先進的工藝控

制能力。

蝕刻是通過化學(xué)反應(yīng)將不需要的材料從晶圓上去除的過程。蝕刻

可以選擇性去除晶圓上的不同材料,形成所需的器件結(jié)構(gòu)??涛g工藝

就是結(jié)合物理和化學(xué)方法以形成微細圖案的半導(dǎo)體制程工藝的核心。

刻蝕雖然不能像光刻機一樣,直接繪制精密的圖形,但可通過調(diào)節(jié)氣

體比例、溫度、電場強度和氣壓等各種參數(shù),使晶圓的數(shù)千億個晶體

管具有相同的圖形。近來,以進一步升級光刻機來提高密度的方法已

達到了瓶頸??涛g工藝的重要性自然更加突顯。

本項目旨在借助標準化手段,針對項目所屬細分行業(yè)的特點,制

定相應(yīng)的標準,填補本行業(yè)標準空白,從而規(guī)范半導(dǎo)體器件的加工工

藝流程,促進產(chǎn)業(yè)標準化應(yīng)用水平升級,引領(lǐng)行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

(三)編制過程

1、項目立項階段

2024年01月,無錫科瑞泰半導(dǎo)體科技有限公司向中國中小商業(yè)

企業(yè)協(xié)會提交立項申請。按照“中國中小商業(yè)企業(yè)協(xié)會關(guān)于《蘇扇絹

宮扇制作工藝規(guī)范》團體標準立項的公告”要求,成立了標準起草工

作組。

2、理論研究階段

工作組對蘇扇絹宮扇制作工藝的傳承現(xiàn)狀與發(fā)展情況進行了全

面調(diào)研,同時廣泛搜集和檢索了非物質(zhì)文化遺產(chǎn)中制扇相關(guān)的技術(shù)資

料,并進行了大量專業(yè)論證工作。

3、標準起草階段

標準起草工作組根據(jù)標準起草的需要,進行分工。在廣泛調(diào)研、

論證的基礎(chǔ)上,編制了《半導(dǎo)體器件加工規(guī)范》標準草案。

4、標準征求意見階段

形成標準草案稿之后,起草組召開了多次專家研討會,從標準框

架、標準起草等角度廣泛征求多方意見,從理論完善和實踐應(yīng)用方面

提升標準的適用性和實用性。經(jīng)過理論研究和技術(shù)驗證,明確和規(guī)范

半導(dǎo)體器件加工的技術(shù)要求。于2024年02月底提交《半導(dǎo)體器件加

工規(guī)范》標準征求意見稿及征求意見稿編制說明,擬定于2024年03

月網(wǎng)上公示征求意見稿,廣泛征求各方意見和建議。

5、專家審核

擬定于2024年04月召集專家審核標準,匯總專家審核意見之后,

修改標準并發(fā)布。

6、發(fā)布

擬定于2023年04月發(fā)布標準并實施。

(四)主要起草單位及起草人所做的工作

1、主要起草單位

無錫科瑞泰半導(dǎo)體科技有限公司、××××、××××。

2、工作內(nèi)容

標準工作的總體策劃、組織;立項及協(xié)調(diào)工作組工作;標準文

本及編制說明的起草和編寫;協(xié)助標準文本及編制說明的編寫;對相

關(guān)標準的調(diào)研和搜集;對蘇扇絹宮扇制作工藝技術(shù)要求的驗證等。

二、標準編制原則和主要內(nèi)容

(一)標準制定原則

本文件的制定符合產(chǎn)業(yè)發(fā)展和市場需要原則,本著先進性、科學(xué)

性、合理性、可操作性、適用性、一致性和規(guī)范性原則來進行本文件

的制定。

本文件起草過程中,主要按照GB/T1.1-2020《標準化工作導(dǎo)則

第1部分:標準化文件的結(jié)構(gòu)和起草規(guī)則》進行編寫。

(二)標準主要技術(shù)內(nèi)容

本標準征求意見稿包括7個部分,主要內(nèi)容如下:

1、范圍

介紹本文件的主要內(nèi)容以及本文件所適用的領(lǐng)域。

2、規(guī)范性引用文件

列出了本文件引用的標準文件。

3、術(shù)語和定義

列出了本文件所界定的術(shù)語和定義。

4、縮略語

對文件中使用的縮略語進行解釋。

5、一般要求

對半導(dǎo)體器件加工的環(huán)境、人員、材料、設(shè)備、儀器和工具提出

相關(guān)要求。

6、加工工藝

主要包括晶圓切割和挑粒工藝,對晶圓切割加工工藝的作業(yè)準備、

貼膜、劃片切割、清洗、UV處理和檢驗進行規(guī)范,對挑粒的作業(yè)準

備和作業(yè)要求進行規(guī)范。

7、標識、記錄、包裝和貯存

規(guī)定了加工完成的半導(dǎo)體器件的標識、記錄、包裝和貯存。

三、主要試驗(或驗證)情況分析

結(jié)合國內(nèi)外的行業(yè)測試和企業(yè)內(nèi)部制作工藝要求書進行試驗驗

證。

四、標準中涉及專利的情況

無。

五、預(yù)期達到的效益(經(jīng)濟、效益、生態(tài)等),對產(chǎn)業(yè)發(fā)展的作用

的情況

半導(dǎo)體器件加工規(guī)范應(yīng)滿足市場及環(huán)境需求。對相關(guān)企業(yè)標準化

生產(chǎn)水平的提升、科技成果認定、及今后加工工藝的進步發(fā)展具有重

要意義。

六、在標準體系中的位置,與現(xiàn)行相關(guān)法律、法規(guī)、規(guī)章及相關(guān)標

準,特別是強制性標準的協(xié)調(diào)性

符合現(xiàn)行相關(guān)法律、法規(guī)、規(guī)章及相關(guān)標準,與強制性標準協(xié)調(diào)

一致。

七、重大分歧意見的處理經(jīng)過和依據(jù)

無重大分歧意見。

八、標準性質(zhì)的建議說明

本標準為團體標準,供社會各界自愿使用。

九、貫徹標準的要求和措施建議

無。

十、廢止現(xiàn)行

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