手工焊接作業(yè)指導書手工焊接指導書焊接作業(yè)指導書以下是小編整理的手工焊接作業(yè)指導書內容，供大家瀏覽，更多內容請進入查看。篇一：電子焊接作業(yè)指導書目的：使焊點光滑飽滿，產品性能穩(wěn)定、可靠，符合客戶的要求。適用范圍：SMT人員、手工焊接及檢驗人員。內容：一.印刷錫膏：1.首先將網(wǎng)板固定在絲印臺上，取一塊光板調整網(wǎng)板的漏錫孔，使各個焊盤完全顯露出來，讓焊盤和網(wǎng)板的漏孔完全吻合，其偏移范圍不能超過±0.2mm。另外一定要注意網(wǎng)板的平整度，因為網(wǎng)板的翹曲直接影響錫膏的厚度、圖形的完整。2.錫膏的選用應使用免清洗型(TUMARA)錫膏，具體錫膏的保存及使用規(guī)范請參考《印刷錫膏工藝》，此類錫膏的粒度一般在25-35um，四號粉顆粒，印刷出來不會有坍塌，支撐度高，回流前持續(xù)時間長。3.進行首塊印刷時，絲印機的速度不要太快，用力要均勻，刮力的角度45°為宜。首塊印出后，一定要嚴格檢查所有的焊盤以及錫膏圖形，是否有漏印、圖形偏移、圖形不完整、錫膏厚度不均勻等現(xiàn)象。發(fā)現(xiàn)缺陷后立即糾正過來，再印刷第二塊直至調整符合要求為止。二.自動貼片：1.要求各裝配位號元器件的類型、型號、標稱值和極性等特征標記要符合產品的裝配圖和物料清單要求，不能貼錯位置和用錯料。2.貼片機的壓力要適當，貼片壓力過小，元器件焊端或引腳浮在錫膏表面，錫膏粘不住元器件，在傳遞和回流焊時容易產生位置移動，另外由于Z軸高度過高，貼片時組件從高處扔下，會造成貼片位置偏移。貼片壓力過大，錫膏擠出量過多，容易造成錫膏粘連，回流焊時容易產生橋接，同時也會由于滑動造成貼片位置偏移，嚴重時還會損壞元器件。貼裝好的元器件要完好無損。3.貼裝元器件焊端或引腳不小于1/2厚度要浸入焊膏。對于一般元器件貼片時的錫膏擠出量(長度)應小于0.2mm，對于窄間距元器件貼片時的錫膏擠出量(長度)應小于0.1mm。4.元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形對齊、居中。由于回流焊時有自定位效應，因此元器件貼裝位置允許有一定的偏差。在PCB焊盤設計正確的條件下，組件的寬度方向焊端寬度3/4以上在焊盤上，在組件的長度方向組件焊端與焊盤交疊后，焊盤伸出部分要大于焊端高度的1/3;有旋轉偏差時，組件焊端寬度的3/4以上必須在焊盤上。貼裝時要特別注意：組件焊端必須接觸焊膏圖形。三.回流焊接：1.一個準確的溫度曲線是保證焊接質量的關鍵，它是SMT生產中關鍵的工序。不恰當?shù)臏囟惹€會出現(xiàn)焊接不完全，虛焊，立碑，錫珠等焊接缺陷，影響產品質量。根據(jù)本產品的所使用的器件和錫膏的特性，將此產品的回流曲線溫度設置如下：第一溫區(qū)：180℃第二溫區(qū)：190℃第三溫區(qū)：190℃第四溫區(qū)：220℃第五溫區(qū)：260℃第六溫區(qū)：180℃第七溫區(qū)：260℃℃2.在貼裝完之后，進入回流爐之前，要進行爐前檢驗，專門有一人進行扶件，檢查是否有貼裝歪斜，偏移，錯件，錫膏不完整等現(xiàn)象。3.在焊接過程中，嚴防傳送帶震動，在回流焊爐出口處要注意順利接板，防止出來的板被鏈條卡住，損傷線路板和元器件。4.首先要對首件的焊接效果進行檢查。檢查焊接是否充分，有無錫膏沒有完全熔化，焊點是否光滑飽滿，錫珠和殘留物的情況，不無連焊虛焊的情況。并根據(jù)分析結果合理調整溫度曲線，在批量生產時要不定時的檢查焊接質量。四.手工焊接：1.F座的安裝：先將F座安裝到線路板上，不要焊接，把整個F座和線路板一起安裝到主殼體內，調整F座后再焊接，F(xiàn)座不能上下左右歪斜，焊接時要將F座向內頂著線路板，并且不能向上翹起。焊接后的F座可以同線路板一塊輕松抽出來，焊點光滑飽滿。2.主殼體的安裝：F座焊接后放到主殼體內，線路板的正面要平壓到主殼體內的四個突出的點上，四點共面性要好，不能歪斜。線路板要盡量向與F座相反的方向靠攏，使電源插座與主殼體的豁口相對。即可焊接線路板兩邊的非阻焊邊與主殼體壁。務必注意在線路板的反面有一邊的過孔千萬不能上錫，嚴禁短路。3.U型管托的焊接：U型管托應在F座焊到線路板上與主殼體焊接后，再焊接。U型管托要平貼板面，嚴禁浮高，并且垂直性要好，高度不能超過主殼體四邊，焊點光滑飽滿。4.高頻調整線焊接：線的長度為：30mm，其誤差在1mm以內，截面積為：0.7mm，將其成型為深U型。5.LED的焊接：兩個LED必須成型后方可焊接，靠電源插座的一邊焊接綠燈，另一邊焊接紅燈。LED的正負極判斷：靠近電源插座的一邊為小旗，另一邊為大旗。從燈的底部量取5mm，以140度的角彎曲，再量取4mm，再以140度的角彎曲，要求4mm段要與5mm段平行。焊接時要注意靈活調整，兩個燈的探頭要一致，高度一致。五.清洗：1.由于錫膏采用的是免清洗型，焊點的周圍會有一些固態(tài)殘留物，必須用專用的清洗劑才能清洗干凈。2.C7型清洗劑可以針對免清洗類型的錫膏，將焊完的板子在C7清洗劑中浸泡2-5分鐘，在這期間，C7清洗劑可以將固定殘留物完全溶化，使之脫離焊點。3.由于免清洗錫膏直接用酒精清洗將會在焊點表面出現(xiàn)一層白色顆粒物，直接影響外觀，所以必須用C7浸泡后再用酒精清洗干凈，用氣槍吹干。六.檢驗：1.首先檢查是否有漏件、錯件、反向等致命缺陷。2.根據(jù)本公司《PCBA檢驗判定標準》及《IPC-A-610C焊點質量判定標準》進行焊點的檢驗，檢查是否有虛焊、空焊、氣孔、短路、器件偏移、歪斜等常規(guī)缺陷現(xiàn)象。3.外觀檢驗：板面是否有劃傷，是否清洗干凈。4.手接觸產品是必須得戴有防靜電手套，一是避免靜電擊穿，二是保持清潔，不會沾污主殼體。七.包裝：1.按照客戶提供的包裝物品進行包裝，拿時要輕拿輕放，不要劇烈振動。篇二：手工焊接作業(yè)指導書一、編制依據(jù)：1.1山西省天然氣管網(wǎng)(一期)工程孝義-靈石-霍州輸氣管線工程施工設計文件1.2GB50369—2006《油氣長輸管道工程施工及驗收規(guī)范》1.3SY/T4103—2006《鋼制管道焊接及驗收》1.4SY/T4071—93《管道下向焊接工藝規(guī)程》1.5SY/T4052—92《油氣管道焊接工藝評定辦法》二、焊口組對1.焊口組對形式接頭形式：對接坡口型式：V型錯邊量：≤1.0mm坡口角度：30°±2.5°鈍邊：1.6±0.8mm對口間隙：2.0—3.0mm余高：0—1.6mm蓋面焊縫寬：坡口每側增寬1.6mm2.組對說明：1)清管2)焊口清理：使用鋼絲刷或砂輪機將坡口兩側25mm范圍內的飛濺、鐵銹、渣垢、油脂、油漆和其它影響焊接質量的有害物質清除干凈，并應將凹凸不平處打磨平整，使焊接表面均勻、光滑，并呈現(xiàn)出金屬光澤。3)采用外對口器組對時，焊管內外壁應齊平，并墊置牢固，不得采用強力對口。內壁應齊平，內壁錯邊量不宜超過管壁厚度的10%。4)焊口組對的形式采用對接。3.焊口固定：1)點焊時采用正十字法，焊后應檢查各個焊點的質量，點焊總長度不得小于焊道總長度的50%。2)檢驗合格后方可進行根焊。3)根焊完成大于50%焊口周長后方可拆除外對口器。三、管道焊接工藝參數(shù)四、焊接方法與操作技術要求為了保證工期和質量，采用的焊接方法為下向焊打底、填充、蓋面。每層焊道采用兩名焊工完成打底，兩名焊工完成填充，兩名焊工完成蓋面。1.焊接方法1)焊接引弧只能在坡口內進行，不許在管壁上引弧。根焊完成后,要對根焊表面進行打磨清理,焊縫及其附近表面上不得有裂紋、未熔合、氣孔、夾渣、飛濺、夾具焊點等表面缺陷。2).焊縫表面不應低于母材表面，焊縫余高不大于1.6mm，超標部分可以進行打磨，但不能傷及母材并與母材進行圓滑過渡。3)焊縫寬度比外表面坡口寬度每側增加1.6mm。4)咬邊深度不得超過0.5mm，在任何長300mm焊縫中兩側咬邊累計長度不得大于50mm。2.通用要求1)管子焊接時，管子一端加臨時堵板，另一端加自制充氣車內胎擋具，防止管內產生穿堂風。2)焊接地線要盡量靠近焊接區(qū)，用卡具將地線與管表面接觸穩(wěn)固，避免產生電弧，傷及母材。3)現(xiàn)場焊接時，有關接頭設計、焊接層數(shù)、焊接工藝參數(shù)嚴格按照焊接工藝規(guī)程執(zhí)行。4)正式焊接之前，應在試板上進行試焊，調整參數(shù)。5)管道采用溝上焊接時，管口周圍焊接作業(yè)空間距離不小于500mm，采用溝下焊接時，焊接作業(yè)坑的大小必須使焊工操作容易和施工安全。6)施焊時嚴禁在坡口外引弧，焊接中的管子不得做任何移動。7)各層焊道的起弧或收弧處要錯開30mm以上，焊接時每個引弧點和接頭處都必須修磨。8)層間用角向磨光機修磨、清理，必須在前一層焊道全部完成后，才允許開始下一層焊道的焊接。9)為保證蓋面焊的良好成型，填充焊道填充(或修磨)低于管外表面1—2mm為宜。10)每道焊口必須連續(xù)一次焊完，焊道層與層之間的間隔時間應小于或等于3～4分鐘。11)風速較大時應采用焊接擋風棚，做好排煙、除濕工作。12)焊口完成后，必須將接頭表面的飛濺物、熔渣等清除干凈，并作出焊口編號。13)中間休息兩小時以上或當班作業(yè)結束時，管口要用臨時堵板封堵。14)焊接材料由專人負責領取并及時回收。15)纖維素焊條在包裝良好時不需要烘干，若受潮或當天未用完時必須烘干，烘烤溫度為80℃-100℃，烘烤時間1h，烘烤后的焊條放在恒溫箱中?，F(xiàn)場焊條要放置在焊工隨身攜帶的保溫筒內，隨用隨取。時間不得超過4h，超過4h回收焊材重新烘烤，次數(shù)不宜超過2次。16)參加施焊的焊工，必須持有效期內的焊工合格證，且合格項目與施焊項目相符。17)冬季施工應采取焊前預熱焊后緩冷措施。在下列任一種焊接環(huán)境下，若無有效防護措施，嚴禁施焊。(1)雨雪天氣;(2)大氣相對濕度大于90%;(3)環(huán)境溫度低于50C;(4)纖維素型焊條手工電弧焊，風速大于8m/s。3.手工下向焊措施：1)手工下向焊在打底、連頭及返修中應用，不采用流水作業(yè)。2)焊前檢查焊接設備外部接線，電流、電壓調節(jié)是否靈活、可靠，指示表是否完好。3)按焊接工藝規(guī)程要求領取焊條，調節(jié)焊接參數(shù)。4)領用的焊條必須放在焊條筒內，隨用隨取。5)每根焊條引弧后應一次連續(xù)焊完，每層焊道一次連續(xù)焊完，中間不要間斷，要保證焊道層間溫度要求，每道焊口連續(xù)一次焊完。6)用纖維素型下向焊條施焊，出現(xiàn)焊條藥皮嚴重發(fā)紅時，該段焊條應予廢棄。7)根焊道完成后，要盡快進行熱焊道焊接，時間間隔盡量短。8)施焊時更換焊條要迅速，應在熔池未冷卻前換完焊條，并再行引弧，冷接頭處用磨光機修成斜坡，以保證接頭處能夠完全熔透。9)焊接時，纖維素焊條不宜擺動過大。4.返修措施1)焊縫返修采用手工電弧焊上向焊，缺陷修磨采用角向磨光機。2)返修采用已評定合格的手工焊工藝參數(shù)。3)根據(jù)探傷人員作出的缺陷位置標記，將缺陷修磨干凈，在修磨過程中，仔細觀察，發(fā)現(xiàn)缺陷后，對照探傷結果的缺陷性質、數(shù)量，檢查是否所有缺陷都修磨干凈，當無法確定時，返修前增加工藝性探傷。4)缺陷修磨后，返修前，必須將坡口內鐵屑、熔渣、灰塵等清理干