20XX專業(yè)合同封面COUNTRACTCOVER20XX專業(yè)合同封面COUNTRACTCOVER甲方：XXX乙方：XXXPERSONALRESUMERESUME2025年度高性能芯片采購合作意向書（科技研發(fā)）合同編號_________一、合同主體1.甲方（采購方）：名稱：____________________地址：____________________聯(lián)系人：__________________聯(lián)系電話：________________2.乙方（供應商）：名稱：____________________地址：____________________聯(lián)系人：__________________聯(lián)系電話：________________3.其他相關方：名稱：____________________地址：____________________聯(lián)系人：__________________聯(lián)系電話：________________二、合同前言2.1背景和目的本合同旨在明確2025年度高性能芯片采購合作的相關事宜，以實現(xiàn)甲方在科技研發(fā)領域的需求，確保高性能芯片的穩(wěn)定供應，提高研發(fā)效率。2.2合同依據(jù)本合同依據(jù)《中華人民共和國合同法》、《中華人民共和國招標投標法》等相關法律法規(guī)，以及甲乙雙方共同協(xié)商一致的原則制定。三、定義與解釋3.1專業(yè)術語3.2關鍵詞解釋（1）采購：指甲方按照本合同約定，向乙方購買高性能芯片的行為。（2）供應：指乙方按照本合同約定，向甲方提供高性能芯片的行為。（3）研發(fā)：指甲方在科技領域進行創(chuàng)新、改進、應用等活動的行為。四、權利與義務4.1甲方的權利和義務（1）甲方有權要求乙方按照合同約定提供符合質(zhì)量要求的高性能芯片。（2）甲方有權對乙方提供的高性能芯片進行驗收，并對不合格產(chǎn)品提出退貨或更換的要求。（3）甲方應按照合同約定，按時足額支付高性能芯片款項。4.2乙方的權利和義務（1）乙方應按照合同約定，向甲方提供符合質(zhì)量要求的高性能芯片。（2）乙方應保證所提供的高性能芯片的性能、功能、質(zhì)量符合國家相關標準。（3）乙方應按時、按量完成高性能芯片的供應，確保甲方研發(fā)工作的順利進行。五、履行條款5.1合同履行時間本合同自雙方簽字蓋章之日起生效，至2025年12月31日止。5.2合同履行地點高性能芯片的交付地點為甲方指定地點。5.3合同履行方式乙方按照合同約定，通過快遞或物流方式將高性能芯片送達甲方指定地點。六、合同的生效和終止6.1生效條件本合同經(jīng)甲乙雙方簽字蓋章后生效。6.2終止條件（1）合同期限屆滿；（2）雙方協(xié)商一致解除合同；（3）因不可抗力導致合同無法履行。6.3終止程序（1）一方提出解除合同，應提前30日書面通知對方；（2）雙方協(xié)商一致解除合同，應簽訂書面協(xié)議。6.4終止后果（1）合同終止后，雙方應按照合同約定進行結算；（2）合同終止后，雙方應各自承擔相應的法律責任。七、費用與支付7.1費用構成（1）高性能芯片采購價格；（2）運輸費用；（3）包裝費用；（4）稅費；（5）其他可能產(chǎn)生的費用。7.2支付方式（1）高性能芯片采購價格及其他相關費用，甲方應在合同簽訂后5個工作日內(nèi)支付50%作為預付款；（2）剩余50%的款項，甲方應在高性能芯片驗收合格并投入使用后10個工作日內(nèi)支付；（3）乙方應在交付高性能芯片時提供正式發(fā)票，甲方收到發(fā)票后3個工作日內(nèi)完成支付。7.3支付時間（1）預付款：合同簽訂后5個工作日內(nèi)；（2）驗收合格支付：驗收合格后10個工作日內(nèi)；（3）發(fā)票支付：收到正式發(fā)票后3個工作日內(nèi)。7.4支付條款（1）甲方應通過銀行轉(zhuǎn)賬或現(xiàn)金支付方式進行付款；（2）甲方付款時，應在付款憑證上注明合同編號；（3）乙方應在收到甲方付款后3個工作日內(nèi)向甲方提供相應的發(fā)票。八、違約責任8.1甲方違約（1）若甲方未按時支付款項，應向乙方支付未付款項的萬分之五作為違約金；（2）若甲方未能按時驗收高性能芯片，導致乙方損失，甲方應賠償乙方因此造成的全部損失。8.2乙方違約（1）若乙方未能按時交付符合約定的高性能芯片，應向甲方支付每日萬分之五的違約金；（2）若乙方提供的高性能芯片存在質(zhì)量問題，乙方應無條件退貨或更換，并承擔由此產(chǎn)生的所有費用。8.3賠償金額和方式違約方的賠償金額應按照實際損失計算，賠償方式包括但不限于：（1）直接賠償；（2）支付違約金；（3）承擔相關責任。九、保密條款9.1保密內(nèi)容本合同涉及的保密內(nèi)容包括但不限于：（1）高性能芯片的技術參數(shù)、性能指標；（2）雙方的商業(yè)秘密；（3）本合同的條款和內(nèi)容。9.2保密期限本合同的保密期限自合同簽訂之日起至合同終止后兩年。9.3保密履行方式（1）雙方應采取必要措施，確保保密內(nèi)容的保密性；（2）未經(jīng)對方同意，任何一方不得泄露或使用保密內(nèi)容；（3）員工離職或離職后，應繼續(xù)遵守保密條款。十、不可抗力10.1不可抗力定義不可抗力是指合同簽訂后，由于自然力量或社會原因，無法預見、無法避免并且無法克服的客觀情況。10.2不可抗力事件（1）自然災害；（2）戰(zhàn)爭；（3）政府行為；（4）其他雙方同意的不可抗力事件。10.3不可抗力發(fā)生時的責任和義務（1）不可抗力發(fā)生時，雙方應立即通知對方，并提供相關證明；（2）因不可抗力導致合同無法履行或部分無法履行的，雙方互不承擔違約責任；（3）不可抗力事件消除后，雙方應盡快恢復正常履行。10.4不可抗力實例（1）地震；（2）洪水；（3）臺風；（4）罷工。十一、爭議解決11.1協(xié)商解決若甲乙雙方發(fā)生爭議，應通過友好協(xié)商解決。11.2調(diào)解、仲裁或訴訟（1）若協(xié)商無果，雙方可提交仲裁機構進行仲裁；（2）若仲裁無果，任何一方均有權向人民法院提起訴訟。十二、合同的轉(zhuǎn)讓12.1轉(zhuǎn)讓規(guī)定（1）未經(jīng)對方同意，任何一方不得將本合同轉(zhuǎn)讓給第三方；（2）任何一方違反本條規(guī)定，應向?qū)Ψ街Ц哆`約金。12.2不得轉(zhuǎn)讓的情形（1）合同中的技術秘密和商業(yè)秘密不得轉(zhuǎn)讓；（2）合同中的保密條款不得轉(zhuǎn)讓。十三、權利的保留13.1權力保留（1）甲方保留對高性能芯片的知識產(chǎn)權；（2）乙方保留對高性能芯片的商業(yè)秘密。13.2特殊權力保留（1）甲方保留對高性能芯片的驗收權；（2）乙方保留對高性能芯片的質(zhì)量保證權。十四、合同的修改和補充14.1修改和補充程序（1）合同的修改和補充應經(jīng)甲乙雙方協(xié)商一致；（2）修改和補充的內(nèi)容應以書面形式進行。14.2修改和補充效力合同的修改和補充自雙方簽字蓋章之日起生效，與本合同具有同等法律效力。十五、協(xié)助與配合15.1相互協(xié)作事項（1）甲方應協(xié)助乙方解決高性能芯片的售后服務問題；（2）乙方應協(xié)助甲方解決高性能芯片的技術支持問題。15.2協(xié)作與配合方式（1）定期召開會議，溝通雙方合作情況；（2）及時解決合作過程中出現(xiàn)的問題。十六、其他條款16.1法律適用本合同適用中華人民共和國法律。16.2合同的完整性和獨立性本合同構成甲乙雙方之間的完整協(xié)議，任何一方不得以任何形式修改或補充本合同。16.3增減條款本合同中的任何條款，未經(jīng)甲乙雙方書面同意，不得增減或變更。十七、簽字、日期、蓋章甲方（采購方）：（簽字）____________________（日期）____________________（蓋章）____________________乙方（供應商）：（簽字）____________________（日期）____________________（蓋章）____________________見證人：（簽字）____________________（日期）____________________附件及其他說明解釋一、附件列表：1.高性能芯片技術規(guī)格書2.高性能芯片采購清單3.付款憑證4.高性能芯片驗收報告5.不可抗力事件證明6.爭議解決相關文件7.合同修改和補充協(xié)議8.協(xié)作會議紀要9.其他雙方認為必要的文件二、違約行為及認定：1.甲方違約：未按時支付款項：認定甲方違約，應支付違約金。未按時驗收高性能芯片：認定甲方違約，應賠償乙方因此造成的損失。2.乙方違約：未按時交付高性能芯片：認定乙方違約，應支付違約金。提供的高性能芯片存在質(zhì)量問題：認定乙方違約，應無條件退貨或更換，并承擔相關費用。三、法律名詞及解釋：1.不可抗力：指合同簽訂后，由于自然力量或社會原因，無法預見、無法避免并且無法克服的客觀情況。2.違約金：指合同一方違約時，應向?qū)Ψ街Ц兜囊欢ń痤~的金錢賠償。3.爭議解決：指合同雙方在合同履行過程中發(fā)生的爭議，通過協(xié)商、調(diào)解、仲裁或訴訟等方式解決。4.知識產(chǎn)權：指權利人對其智力成果依法享有的專有權利，包括著作權、專利權、商標權等。5.商業(yè)秘密：指不為公眾所知悉，能為權利人帶來經(jīng)濟利益，具有實用性并經(jīng)權利人采取保密措施的技術信息和經(jīng)營信息。四、執(zhí)行中遇到的問題及解決辦法：1.問題：高性能芯片驗收不合格。解決辦法：乙方應立即進行退貨或更換，并承擔相關費用。2.問題：甲方未按時支付款項。解決辦法：甲方應按照合同約定支付款項，否則應向乙方支付違約金。3.問題：不可抗力事件導致合同無法履行。解決辦法：雙方應按照合同約定處理，如協(xié)商無果，可提交仲裁或訴訟解決。4.問題：合同履行過程中出現(xiàn)爭議。解決辦法：雙方應通過友好協(xié)商解決，協(xié)商無果時，可提交仲裁或訴訟解決。5.問題：協(xié)作過程中出現(xiàn)溝通不暢。解決辦法：定期召開會議，加強溝通，確保雙方信息暢通。多方為主導的條款說明解釋一、增加第三方合同主體的基礎上。重新詳細規(guī)劃第三方的責權利等相關條款1.第三方定義：本合同所稱第三方，指除甲乙雙方之外的，根據(jù)本合同約定參與合同履行的獨立第三方。2.第三方責任：第三方應按照本合同約定，承擔相應的責任，包括但不限于：交付符合約定的高性能芯片；提供技術支持和售后服務；維護合同履行的穩(wěn)定性。3.第三方權利：根據(jù)本合同約定獲得報酬；要求甲乙雙方按照合同約定履行其義務；享有合同中規(guī)定的其他權利。4.第三方義務：嚴格保密，未經(jīng)甲乙雙方同意，不得向任何第三方泄露本合同內(nèi)容；按照合同約定履行其責任；接受甲乙雙方的監(jiān)督。二、以乙方的權益為主導，以乙方的責權利為優(yōu)先，增加乙方的權利條款以及乙方的多種利益條款，同時增加甲方的違約及限制條款1.乙方權利：在合同履行期間，乙方有權要求甲方提供必要的技術支持和配合；乙方有權對甲方提供的高性能芯片進行驗收，并提出合理的修改意見；乙方有權在合同履行過程中對甲方進行監(jiān)督。2.乙方利益條款：乙方在合同履行期間享有合理的利潤空間；乙方在合同終止后，享有對高性能芯片技術成果的后續(xù)使用和收益權。3.甲方的違約及限制條款：若甲方未能按照合同約定支付款項，應向乙方支付違約金；若甲方未按時驗收高性能芯片，乙方有權要求甲方承擔由此產(chǎn)生的額外費用；甲方的違約行為，包括但不限于未按時支付款項、未按時驗收等，應承擔相應的法律責任。三、以甲方的權益為主導，以甲方的責權利為優(yōu)先，增加甲方的權利條款以及甲方的多種利益條款，同時增加乙方的違約及限制條款1.甲方的權利：甲方有權要求乙方按照合同約定交付高性能芯片；甲方有權對乙方提供的高性能芯片進行驗收，并提出合理的修改意見；甲方有權在合同履行過程中對乙方進行監(jiān)督。2.甲方的利益條款：甲方在合同履行期間享有合理的價格優(yōu)惠；甲方在合同終止后，享有對高性能芯片技術成果的后續(xù)使用和收益權。3.乙方的違約及限制條款：若乙方未能按照合同約定交付高性能芯片，應向甲方支付違約金；若乙方提供的高性能芯片存在質(zhì)量問題，乙方應承擔由此產(chǎn)生的額外費用；乙方的違約行為，包括但不限于未按時交付高性能芯片、提供質(zhì)量不合格產(chǎn)品等，應承擔相應的法律責任。全文完。2025年度高性能芯片采購合作意向書（科技研發(fā)）1合同目錄一、合同概述1.1合同名稱1.2合同編號1.3合同簽訂日期1.4合同雙方基本信息1.5合同目的1.6合同有效期二、高性能芯片采購內(nèi)容2.1采購產(chǎn)品概述2.2采購數(shù)量2.3采購規(guī)格2.4采購標準2.5采購價格2.6采購方式三、技術要求3.1技術指標3.2技術性能3.3技術標準3.4技術文件3.5技術支持四、交付與驗收4.1交付時間4.2交付地點4.3驗收標準4.4驗收程序4.5驗收不合格處理五、付款方式5.1付款比例5.2付款時間5.3付款方式5.4付款條件六、知識產(chǎn)權6.1知識產(chǎn)權歸屬6.2知識產(chǎn)權保護6.3知識產(chǎn)權使用6.4知識產(chǎn)權糾紛解決七、保密條款7.1保密內(nèi)容7.2保密期限7.3保密措施7.4違約責任八、違約責任8.1違約情形8.2違約責任承擔8.3違約賠償9.1合同解除條件9.2合同解除程序9.3合同解除后的處理九、爭議解決9.1爭議解決方式9.2爭議解決機構9.3爭議解決程序十、合同生效與終止10.1合同生效條件10.2合同終止條件10.3合同終止程序十一、不可抗力11.1不可抗力定義11.2不可抗力處理11.3不可抗力通知十二、合同附件12.1附件一：高性能芯片技術規(guī)格書12.2附件二：產(chǎn)品樣品12.3附件三：付款憑證12.4附件四：其他相關文件十三、合同簽署13.1簽署方式13.2簽署日期13.3簽署地點十三、其他13.1通知方式13.2通知地址13.3合同未盡事宜13.4合同修改與補充13.5合同解釋權合同編號_________一、合同概述1.1合同名稱：2025年度高性能芯片采購合作意向書（科技研發(fā)）1.2合同編號：_______1.3合同簽訂日期：_______1.4合同雙方基本信息：1.4.1甲方（采購方）：1.4.2乙方（供應商）：1.5合同目的：甲方為滿足2025年度高性能芯片研發(fā)需求，與乙方達成采購合作意向。1.6合同有效期：自合同簽訂之日起至2025年12月31日止。二、高性能芯片采購內(nèi)容2.2采購數(shù)量：_______片2.3采購規(guī)格：詳見附件一：高性能芯片技術規(guī)格書。2.4采購標準：符合國際標準和國家標準。2.5采購價格：詳見附件一：高性能芯片技術規(guī)格書。2.6采購方式：公開招標或直接采購。三、技術要求3.1技術指標：詳見附件一：高性能芯片技術規(guī)格書。3.2技術性能：滿足甲方研發(fā)需求，具備高性能、低功耗等特點。3.3技術標準：符合國際標準和國家標準。3.4技術文件：提供完整的技術文件，包括設計文檔、測試報告等。3.5技術支持：提供必要的技術支持，包括技術培訓、技術解答等。四、交付與驗收4.1交付時間：自合同簽訂之日起_______個工作日內(nèi)。4.2交付地點：甲方指定地點。4.3驗收標準：詳見附件一：高性能芯片技術規(guī)格書。4.4驗收程序：甲方組織驗收小組，按照合同約定的標準進行驗收。4.5驗收不合格處理：乙方應在接到不合格通知之日起_______個工作日內(nèi)，按照甲方要求進行整改或更換。五、付款方式5.1付款比例：合同總價款的_______%。5.2付款時間：驗收合格后_______個工作日內(nèi)。5.3付款方式：銀行轉(zhuǎn)賬。5.4付款條件：驗收合格，且乙方提供完整的交付文件。六、知識產(chǎn)權6.1知識產(chǎn)權歸屬：甲方擁有所采購高性能芯片的知識產(chǎn)權。6.2知識產(chǎn)權保護：乙方應采取必要措施保護甲方知識產(chǎn)權。6.3知識產(chǎn)權使用：甲方在合同約定的范圍內(nèi)使用所采購高性能芯片。6.4知識產(chǎn)權糾紛解決：通過友好協(xié)商解決，協(xié)商不成，提交仲裁機構仲裁。七、保密條款7.1保密內(nèi)容：合同內(nèi)容及雙方商業(yè)秘密。7.2保密期限：自合同簽訂之日起_______年。7.3保密措施：雙方應采取必要措施保護保密信息。7.4違約責任：違反保密條款，應承擔相應的法律責任。八、違約責任8.1違約情形：8.1.1乙方未按合同約定時間交付產(chǎn)品；8.1.2乙方交付的產(chǎn)品不符合合同約定的技術要求；8.1.3乙方違反保密條款；8.1.4甲方未按合同約定支付款項；8.1.5任何一方違反合同其他約定。8.2違約責任承擔：8.2.1乙方未按時交付產(chǎn)品，應向甲方支付_______%的違約金；8.2.2乙方交付的產(chǎn)品不符合技術要求，應無條件更換或退貨，并承擔由此產(chǎn)生的費用；8.2.3違反保密條款，應承擔相應的法律責任；8.2.4甲方未按時支付款項，應向乙方支付_______%的滯納金；8.2.5違反合同其他約定，應根據(jù)具體情況承擔相應責任。8.3違約賠償：8.3.1任何一方違約，應賠償對方因此遭受的直接損失；8.3.2違約賠償金額最高不超過合同總價款的_______%。九、合同解除9.1合同解除條件：9.1.1雙方協(xié)商一致；9.1.2一方嚴重違約；9.1.3發(fā)生不可抗力事件；9.1.4法律法規(guī)規(guī)定的其他情形。9.2合同解除程序：9.2.1提出解除合同的一方應書面通知對方；9.2.2雙方應盡快協(xié)商解決合同解除后的相關問題；9.2.3合同解除后，雙方應按照約定處理未履行完畢的義務。9.3合同解除后的處理：9.3.1雙方應按照合同約定處理已交付的產(chǎn)品和款項；9.3.2雙方應相互返還已提供的資料和文件；9.3.3合同解除后，雙方不再承擔合同約定的權利和義務。十、爭議解決10.1爭議解決方式：通過友好協(xié)商解決，協(xié)商不成，提交仲裁機構仲裁。10.2爭議解決機構：_______仲裁委員會。10.3爭議解決程序：按照仲裁委員會的仲裁規(guī)則進行。十一、合同生效與終止11.1合同生效條件：雙方簽字蓋章后生效。11.2合同終止條件：合同約定的期限屆滿或雙方協(xié)商一致解除合同。11.3合同終止程序：按照合同約定或法律法規(guī)的規(guī)定辦理。十二、不可抗力12.1不可抗力定義：指不能預見、不能避免并不能克服的客觀情況，如自然災害、戰(zhàn)爭、政府行為等。12.2不可抗力處理：發(fā)生不可抗力事件，雙方應相互理解，協(xié)商解決合同履行中的問題。12.3不可抗力通知：一方發(fā)生不可抗力事件，應在_______小時內(nèi)通知對方。十三、合同附件13.1附件一：高性能芯片技術規(guī)格書13.2附件二：產(chǎn)品樣品13.3附件三：付款憑證13.4附件四：其他相關文件十四、其他14.1通知方式：書面通知。14.2通知地址：詳見合同雙方基本信息。14.3合同未盡事宜：由雙方協(xié)商解決。甲方（采購方）簽字：____________________日期：____________________乙方（供應商）簽字：____________________日期：____________________多方為主導時的，附件條款及說明一、當甲方為主導時，增加的多項條款及說明：1.1項目管理權條款：1.1.1甲方有權對整個項目進行管理，包括但不限于技術指導、進度監(jiān)控和質(zhì)量控制。1.1.2乙方應按照甲方的要求提供項目進度報告，并及時反饋項目實施情況。1.2技術標準調(diào)整權條款：1.2.1甲方有權根據(jù)項目需求的變化，對技術標準進行適當調(diào)整。1.2.2乙方應積極配合甲方調(diào)整技術標準，并確保產(chǎn)品符合調(diào)整后的要求。1.3付款條件調(diào)整權條款：1.3.1甲方有權根據(jù)項目進度和乙方履約情況，調(diào)整付款條件。1.3.2乙方應接受甲方提出的合理調(diào)整，并按照調(diào)整后的付款條件執(zhí)行。1.4優(yōu)先采購權條款：1.4.1甲方在同等條件下，享有對乙方產(chǎn)品的優(yōu)先采購權。1.4.2乙方應保證所提供產(chǎn)品的質(zhì)量和性能，以滿足甲方需求。二、當乙方為主導時，增加的多項條款及說明：2.1技術研發(fā)主導權條款：2.1.1乙方有權主導高性能芯片的研發(fā)工作，包括技術路線選擇、研發(fā)團隊組建等。2.1.2甲方應提供必要的技術支持，包括研發(fā)經(jīng)費、實驗設備等。2.2產(chǎn)品定價權條款：2.2.1乙方有權根據(jù)市場情況和成本核算，自主確定產(chǎn)品價格。2.2.2甲方應接受乙方合理定價，并按照合同約定支付款項。2.3交付時間調(diào)整權條款：2.3.1乙方有權根據(jù)研發(fā)進度和外部因素，調(diào)整產(chǎn)品交付時間。2.3.2甲方應給予乙方合理的調(diào)整時間，并確保項目不受影響。2.4知識產(chǎn)權歸屬條款：2.4.1乙方擁有所研發(fā)高性能芯片的知識產(chǎn)權，包括專利、商標等。2.4.2甲方在合同約定的范圍內(nèi)，享有使用乙方知識產(chǎn)權的權利。三、當有第三方中介時，增加的多項條款及說明：3.1中介機構職責條款：3.1.1中介機構負責協(xié)調(diào)雙方關系，確保合同順利履行。3.1.2中介機構應保持中立，公正處理雙方爭議。3.2中介機構費用條款：3.2.1中介機構的服務費用由雙方協(xié)商確定，并在合同中明確。3.2.2中介機構的服務費用應在合同簽訂后支付。3.3中介機構保密條款：3.3.1中介機構應對合同內(nèi)容保密，不得泄露給任何第三方。3.3.2中介機構違反保密條款，應承擔相應的法律責任。3.4中介機構責任條款：3.4.1中介機構應盡最大努力，確保合同順利履行。3.4.2中介機構因自身原因?qū)е潞贤瑹o法履行，應承擔相應責任。3.5中介機構更換條款：3.5.1雙方均有權在合同履行過程中，更換中介機構。3.5.2更換中介機構應提前通知對方，并確保新中介機構具備履行職責的能力。附件及其他補充說明一、附件列表：1.附件一：高性能芯片技術規(guī)格書2.附件二：產(chǎn)品樣品3.附件三：付款憑證4.附件四：其他相關文件（包括但不限于技術文件、驗收報告、合同變更協(xié)議等）二、違約行為及認定：違約行為：1.乙方未按合同約定時間交付產(chǎn)品。2.乙方交付的產(chǎn)品不符合合同約定的技術要求。3.乙方違反保密條款。4.甲方未按合同約定支付款項。5.任何一方違反合同其他約定。違約行為的認定：1.乙方未按時交付產(chǎn)品，經(jīng)甲方書面通知后仍未能按時交付。2.乙方交付的產(chǎn)品經(jīng)甲方驗收，不符合合同約定的技術指標。3.乙方泄露或不當使用甲方提供的保密信息。4.甲方未在約定的時間內(nèi)支付款項。5.違反合同其他約定，經(jīng)雙方確認。三、法律名詞及解釋：1.不可抗力：指不能預見、不能避免并不能克服的客觀情況，如自然災害、戰(zhàn)爭、政府行為等。2.仲裁：指當事人根據(jù)仲裁協(xié)議，將爭議提交仲裁機構進行裁決的爭議解決方式。3.滯納金：指因延遲履行合同義務而應支付的違約金。4.知識產(chǎn)權：指權利人對其智力成果所享有的專有權利，包括專利權、商標權、著作權等。四、執(zhí)行中遇到的問題及解決辦法：1.問題：技術標準調(diào)整后的產(chǎn)品不符合預期。解決辦法：雙方重新協(xié)商技術標準，或由乙方進行產(chǎn)品改進。2.問題：乙方交付的產(chǎn)品數(shù)量不足。解決辦法：乙方按照合同約定補足數(shù)量，并承擔由此產(chǎn)生的費用。3.問題：甲方未能按時支付款項。解決辦法：甲方按照合同約定支付款項，或與乙方協(xié)商延期支付。4.問題：合同履行過程中發(fā)生爭議。解決辦法：通過友好協(xié)商或仲裁解決爭議。五、所有應用場景：1.高性能芯片研發(fā)項目采購。2.科技研發(fā)領域的產(chǎn)品采購。3.高新技術產(chǎn)品合作開發(fā)。4.產(chǎn)學研合作項目實施。5.政府科研項目合作。全文完。2025年度高性能芯片采購合作意向書（科技研發(fā)）2合同編號_________一、合同主體1.甲方名稱：____________________地址：____________________聯(lián)系人：____________________聯(lián)系電話：____________________2.乙方名稱：____________________地址：____________________聯(lián)系人：____________________聯(lián)系電話：____________________3.其他相關方（如有）：（1）名稱：____________________地址：____________________聯(lián)系人：____________________聯(lián)系電話：____________________（2）名稱：____________________地址：____________________聯(lián)系人：____________________聯(lián)系電話：____________________二、合同前言2.1背景2.2目的本合作意向書的目的是明確雙方在2025年度高性能芯片采購合作中的權利、義務、履行方式等，確保合作順利進行，實現(xiàn)互利共贏。三、定義與解釋3.1專業(yè)術語（1）高性能芯片：指具備高性能計算能力、低功耗、高集成度等特點的芯片產(chǎn)品。（2）采購：指甲方根據(jù)實際需求，向乙方購買高性能芯片的行為。3.2關鍵詞解釋（1）甲方：指在本合作意向書中承擔購買高性能芯片責任的主體。（2）乙方：指在本合作意向書中承擔銷售高性能芯片責任的主體。四、權利與義務4.1甲方的權利和義務（1）甲方有權要求乙方按照合同約定提供符合要求的高性能芯片。（2）甲方有權對乙方提供的高性能芯片進行驗收，如不符合要求，有權要求乙方進行整改或退貨。（3）甲方有權要求乙方按照合同約定提供相關技術支持和服務。4.2乙方的權利和義務（1）乙方有權要求甲方按照合同約定支付高性能芯片的貨款。（2）乙方應按照合同約定，確保提供的高性能芯片符合甲方要求。（3）乙方應按照合同約定，為甲方提供必要的技術支持和服務。五、履行條款5.1合同履行時間本合作意向書自雙方簽字蓋章之日起生效，有效期為一年。5.2合同履行地點高性能芯片的交付地點為甲方指定地點。5.3合同履行方式（1）乙方應按照合同約定，在規(guī)定的時間內(nèi)將高性能芯片交付給甲方。（2）甲方應在收到高性能芯片后，按照合同約定進行驗收。六、合同的生效和終止6.1生效條件本合作意向書經(jīng)雙方簽字蓋章后生效。6.2終止條件（1）合同期滿，雙方無續(xù)簽意向。（2）一方違約，另一方有權解除合同。6.3終止程序（1）合同期滿或終止條件成立時，雙方應按照合同約定辦理相關手續(xù)。（2）一方違約，另一方有權要求違約方承擔違約責任。6.4終止后果（1）合同終止后，雙方應按照合同約定結算貨款和相關費用。（2）合同終止后，雙方應相互退還已提供的資料和物品。七、費用與支付7.1費用構成（1）高性能芯片的采購價格。（2）相關稅費。（3）運輸費用。（4）安裝調(diào)試費用。（5）售后服務費用。（6）其他雙方約定的費用。7.2支付方式（1）高性能芯片的采購價格及稅費，甲方應在合同簽訂后5個工作日內(nèi)支付50%的預付款。（2）運輸費用，甲方應在收到乙方提供的運輸單據(jù)后5個工作日內(nèi)支付。（3）安裝調(diào)試費用，甲方應在安裝調(diào)試完成后5個工作日內(nèi)支付。（4）售后服務費用，甲方應根據(jù)實際發(fā)生的服務費用，在收到乙方開具的發(fā)票后5個工作日內(nèi)支付。7.3支付時間（1）合同簽訂后5個工作日內(nèi)支付預付款。（2）收到運輸單據(jù)后5個工作日內(nèi)支付運輸費用。（3）安裝調(diào)試完成后5個工作日內(nèi)支付安裝調(diào)試費用。（4）收到發(fā)票后5個工作日內(nèi)支付售后服務費用。7.4支付條款（1）甲方支付費用時，應通過銀行轉(zhuǎn)賬方式支付至乙方指定的賬戶。（2）乙方應在收到甲方支付的費用后，向甲方開具相應的發(fā)票。八、違約責任8.1甲方違約（1）甲方未按時支付費用的，應向乙方支付應付款項的滯納金，滯納金按每日萬分之五計算。（2）甲方未按合同約定驗收高性能芯片的，應承擔相應的責任。8.2乙方違約（1）乙方未按時交付高性能芯片的，應向甲方支付違約金，違約金為合同總價款的1%。（2）乙方交付的高性能芯片不符合約定要求的，應承擔相應的責任，包括但不限于退貨、更換或修復。8.3賠償金額和方式（1）違約方應按照實際損失向守約方支付賠償金。（2）賠償金支付方式為銀行轉(zhuǎn)賬，支付至守約方指定的賬戶。九、保密條款9.1保密內(nèi)容本合同項下涉及的商業(yè)秘密、技術秘密、經(jīng)營信息等均屬保密內(nèi)容。9.2保密期限本合同項下的保密期限自合同簽訂之日起至合同終止后3年。9.3保密履行方式（1）雙方應采取必要措施，確保保密內(nèi)容的保密性。（2）未經(jīng)對方同意，任何一方不得向任何第三方泄露保密內(nèi)容。十、不可抗力10.1不可抗力定義不可抗力是指不能預見、不能避免并不能克服的客觀情況，包括自然災害、政府行為、社會異常事件等。10.2不可抗力事件（1）地震、洪水、臺風等自然災害。（2）戰(zhàn)爭、罷工、政府禁令等社會異常事件。（3）其他雙方認可的不可抗力事件。10.3不可抗力發(fā)生時的責任和義務（1）發(fā)生不可抗力事件時，雙方應及時通知對方。（2）因不可抗力事件導致合同無法履行的，雙方應協(xié)商解決。10.4不可抗力實例（1）地震導致乙方工廠停產(chǎn)。（2）政府禁令導致高性能芯片出口受限。十一、爭議解決11.1協(xié)商解決雙方應友好協(xié)商解決合同履行過程中發(fā)生的爭議。11.2調(diào)解、仲裁或訴訟協(xié)商不成的，任何一方可向合同簽訂地人民法院提起訴訟，或向雙方共同認可的仲裁機構申請仲裁。十二、合同的轉(zhuǎn)讓12.1轉(zhuǎn)讓規(guī)定未經(jīng)對方同意，任何一方不得將本合同的權利和義務全部或部分轉(zhuǎn)讓給第三方。12.2不得轉(zhuǎn)讓的情形（1）涉及國家安全、商業(yè)秘密等特殊內(nèi)容的權利和義務。（2）法律規(guī)定不得轉(zhuǎn)讓的權利和義務。十三、權利的保留13.1權力保留（1）本合同中未明確約定的權利，雙方均保留。（2）雙方在履行合同過程中產(chǎn)生的新的權利，應按照雙方協(xié)商一致的原則處理。13.2特殊權力保留（1）甲方保留對高性能芯片的知識產(chǎn)權。（2）乙方保留對其提供的技術支持和服務內(nèi)容的知識產(chǎn)權。十四、合同的修改和補充14.1修改和補充程序（1）合同的修改和補充應經(jīng)雙方協(xié)商一致。（2）修改和補充的內(nèi)容應以書面形式進行，并經(jīng)雙方簽字蓋章。14.2修改和補充效力合同的修改和補充自雙方簽字蓋章之日起生效，與本合同具有同等法律效力。十五、協(xié)助與配合15.1相互協(xié)作事項（1）雙方應相互提供必要的協(xié)助，確保合同順利履行。（2）雙方應按照合同約定，及時溝通，解決合同履行過程中出現(xiàn)的問題。15.2協(xié)作與配合方式（1）雙方應通過書面、電話、電子郵件等方式進行溝通。（2）雙方應按照合同約定的時間、地點和方式提供協(xié)助。十六、其他條款16.1法律適用本合同適用中華人民共和國法律。16.2合同的完整性和獨立性本合同構成雙方之間關于高性能芯片采購合作的完整協(xié)議，任何與本合同相抵觸的口頭協(xié)議或先前的協(xié)議均無效。16.3增減條款本合同如有增減條款，應以書面形式進行，并經(jīng)雙方簽字蓋章。十七、簽字、日期、蓋章甲方（蓋章）：乙方（蓋章）：甲方代表（簽字）：乙方代表（簽字）：簽訂日期：____年____月____日附件及其他說明解釋一、附件列表：1.甲方營業(yè)執(zhí)照副本復印件。2.乙方營業(yè)執(zhí)照副本復印件。3.高性能芯片產(chǎn)品規(guī)格說明書。4.高性能芯片采購合同。5.相關稅費證明。6.運輸單據(jù)。7.安裝調(diào)試記錄。8.售后服務記錄。9.爭議解決協(xié)議。10.不可抗力事件證明。11.其他雙方認為必要的附件。二、違約行為及認定：1.違約行為：（1）甲方未按時支付費用的。（2）乙方未按時交付高性能芯片的。（3）乙方交付的高性能芯片不符合約定要求的。（4）未經(jīng)對方同意，一方泄露保密內(nèi)容的。（5）未經(jīng)對方同意，一方擅自轉(zhuǎn)讓合同權利和義務的。2.違約行為的認定：（1）違約行為的發(fā)生，應由一方提供證據(jù)證明。（2）違約行為的認定，應根據(jù)合同約定和相關法律法規(guī)進行。三、法律名詞及解釋：1.不可抗力：指不能預見、不能避免并不能克服的客觀情況，如自然災害、政府行為、社會異常事件等。2.商業(yè)秘密：指不為公眾所知悉、能為權利人帶來經(jīng)濟利益、具有實用性并經(jīng)權利人采取保密措施的技術信息和經(jīng)營信息。3.仲裁：指由雙方當事人共同選定仲裁機構，就合同爭議進行仲裁裁決的一種爭議解決方式。4.訴訟：指一方當事人向人民法院提起訴訟，請求人民法院依法解決合同爭議的一種法律程序。四、執(zhí)行中遇到的問題及解決辦法：1.問題：甲方未按時支付費用。解決辦法：甲方應按照合同約定支付費用，如遇特殊情況，應及時與乙方溝通，協(xié)商解決。2.問題：乙方未按時交付高性能芯片。解決辦法：乙方應按照合同約定交付高性能芯片，如遇特殊情況，應及時通知甲方，并協(xié)商解決。3.問題：高性能芯片不符合約定要求。解決辦法：乙方應按照合同約定，對不符合要求的高性能芯片進行更換或修復，直至符合要求。4.問題：泄露保密內(nèi)容。解決辦法：雙方應加強保密意識，采取必要措施，防止保密內(nèi)容泄露。5.問題：擅自轉(zhuǎn)讓合同權利和義務。解決辦法：未經(jīng)對方同意，任何一方不得擅自轉(zhuǎn)讓合同權利和義務，如需轉(zhuǎn)讓，應經(jīng)對方同意。多方為主導的條款說明解釋一、增加第三方合同主體的基礎上。重新詳細規(guī)劃第三方的責權利等相關條款1.第三方名稱：____________________地址：____________________聯(lián)系人：____________________聯(lián)系電話：____________________2.第三方責任：（1）第三方應按照合同約定，提供符合要求的高性能芯片。（2）第三方應保證所提供的高性能芯片的質(zhì)量，并承擔相應的質(zhì)量責任。（3）第三方應遵守合同約定的保密條款，不得泄露任何商業(yè)秘密。3.第三方權利：（1）第三方有權要求甲方按照合同約定支付貨款。（2）第三方有權要求甲方提供必要的運輸和安裝調(diào)試服務。4.第三方義務：（1）第三方應按時交付高性能芯片。（2）第三方應提供必要的技術支持和服務。（3）第三方應配合甲方進行驗收。二、以乙方的權益為主導，以乙方的責權利為優(yōu)先，增加乙方的權利條款以及乙方的多種利益條款，同時增加甲方的違約及限制條款1.乙方權利：（1）乙方有權要求甲方在合同簽訂后5個工作日內(nèi)支付50%的預付款。（2）乙方有權要求甲方在收到運輸單據(jù)后5個工作日內(nèi)支付運輸費用。（3）乙方有權要求甲方在安裝調(diào)試完成后5個工作日內(nèi)支付安裝調(diào)試費用。（4）乙方有權要求甲方在收到發(fā)票后5個工作日內(nèi)支付售后服務費用。2.乙方利益條款：（1）乙方有權獲得甲方支付的預付款。（2）乙方有權獲得甲方支付的運輸費用、安裝調(diào)試費用和售后服務費用。（3）乙方有權獲得因甲方違約而產(chǎn)生的違約金。3.甲方的違約及限制條款：（1）甲方未按時支付費用的，應向乙方支付應付款項的滯納金。（2）甲方未按合同約定驗收高性能芯片的，應承擔相應的責任。（3）甲方不得擅自轉(zhuǎn)讓合同權利和義務。（4）甲方不得泄露乙方提供的商業(yè)秘密。三、以甲方的權益為主導，以甲方的責權利為優(yōu)先，增加甲方的權利條款以及甲方的多種利益條款，同時增加乙方的違約及限制條款1.甲方的權利：（1）甲方有權要求乙方按照合同約定提供符合要求的高性能芯片。（2）甲方有權要求乙方提供必要的技術支持和服務。（3）甲方有權要求乙方按照合同約定交付高性能芯片。2.甲方的利益條款：（1）甲方有權獲得符合要求的高性能芯片。（2）甲方有權獲得乙方提供的技術支持和服務。（3）甲方有權獲得因乙方違約而產(chǎn)生的違約金。3.乙方的違約及限制條款：（1）乙方未按時交付高性能芯片的，應向甲方支付違約金。（2）乙方交付的高性能芯片不符合約定要求的，應承擔相應的責任。（3）乙方不得泄露甲方提供的商業(yè)秘密。（4）乙方不得擅自轉(zhuǎn)讓合同權利和義務。全文完。2025年度高性能芯片采購合作意向書（科技研發(fā)）3本合同目錄一覽1.合同雙方基本信息1.1雙方名稱及全稱1.2法定代表人或授權代表1.3聯(lián)系方式2.合同目的與依據(jù)2.1采購目的2.2依據(jù)文件3.高性能芯片規(guī)格及要求3.1芯片類型3.2技術參數(shù)3.3性能指標3.4品質(zhì)標準4.采購數(shù)量及交貨期限4.1采購數(shù)量4.2交貨期限4.3交貨方式5.采購價格及支付方式5.1采購價格5.2支付方式5.3付款時間6.質(zhì)量保證及售后服務6.1質(zhì)量保證6.2售后服務6.3退換貨條款7.違約責任及爭議解決7.1違約責任7.2爭議解決方式8.合同生效、變更與解除8.1合同生效8.2合同變更8.3合同解除9.合同附件及補充條款9.1合同附件9.2補充條款10.合同解除及終止條件10.1合同解除條件10.2合同終止條件11.保密條款11.1保密信息11.2保密義務12.法律適用與管轄12.1法律適用12.2管轄法院13.其他約定事項13.1合同解除及終止13.2通知與送達13.3合同份數(shù)14.合同簽署與生效日期14.1簽署日期14.2生效日期第一部分：合同如下：1.合同雙方基本信息1.1雙方名稱及全稱甲方：科技乙方：YY半導體1.2法定代表人或授權代表甲方法定代表人：乙方法定代表人：1.3聯(lián)系方式2.合同目的與依據(jù)2.1采購目的本合同旨在明確甲乙雙方就2025年度高性能芯片采購的合作意向，確保雙方在科技研發(fā)領域的合作順利進行。2.2依據(jù)文件本合同依據(jù)《中華人民共和國合同法》、《中華人民共和國公司法》等相關法律法規(guī)制定。3.高性能芯片規(guī)格及要求3.1芯片類型甲方所需芯片類型為高性能計算芯片。3.2技術參數(shù)頻率：不低于2.5GHz核心數(shù)量：不低于8核內(nèi)存容量：不低于16GB圖形處理能力：不低于4TFLOPS3.3性能指標單核性能：不低于5.0Gflops多核性能：不低于20.0Gflops3.4品質(zhì)標準芯片品質(zhì)應符合國際標準ISO9001：2015。4.采購數(shù)量及交貨期限4.1采購數(shù)量甲方計劃采購高性能芯片1000片。4.2交貨期限乙方應在合同簽訂后60日內(nèi)完成首批100片芯片的交付。4.3交貨方式乙方負責將芯片運輸至甲方指定地點，運輸費用由乙方承擔。5.采購價格及支付方式5.1采購價格高性能芯片單價為人民幣1000元/片，總價款為人民幣100萬元。5.2支付方式甲方分批支付，具體支付方式如下：首批交付時支付總價款的30%第二批交付時支付總價款的30%第三批交付時支付總價款的30%一批交付時支付總價款的10%6.質(zhì)量保證及售后服務6.1質(zhì)量保證乙方保證所供應的芯片符合合同約定的技術參數(shù)和品質(zhì)標準。6.2售后服務乙方應在接到甲方通知后24小時內(nèi)響應甲方提出的售后服務請求，并提供必要的維修或更換服務。8.合同生效、變更與解除8.1合同生效本合同自雙方法定代表人或授權代表簽字蓋章之日起生效。8.2合同變更任何對本合同的變更，必須以書面形式經(jīng)雙方協(xié)商一致，并由雙方法定代表人或授權代表簽字蓋章后生效。8.3合同解除8.3.1合同解除條件一方嚴重違約，經(jīng)另一方書面通知后30日內(nèi)仍未采取補救措施或補救措施無效；由于不可抗力導致合同無法履行；雙方協(xié)商一致決定解除合同。8.3.2解除通知任何一方?jīng)Q定解除合同時，應提前30日向?qū)Ψ桨l(fā)出書面解除通知。9.合同附件及補充條款9.1合同附件芯片技術規(guī)格書交貨計劃表付款時間表9.2補充條款雙方可就本合同未盡事宜另行簽訂補充協(xié)議，補充協(xié)議與本合同具有同等法律效力。10.合同解除及終止條件10.1合同解除條件如第八條所述，合同解除的條件包括但不限于：一方違約不可抗力雙方協(xié)商一致10.2合同終止條件合同終止的條件包括但不限于：合同約定的義務全部履行完畢合同因解除而終止法律法規(guī)規(guī)定的其他終止情形11.保密條款11.1保密信息雙方在本合同履行過程中所獲得的所有商業(yè)秘密、技術信息、市場信息等，均屬保密信息。11.2保密義務雙方對本合同中的保密信息負有保密義務，未經(jīng)對方同意，不得向任何第三方泄露。12.法律適用與管轄12.1法律適用本合同的簽訂、效力、解釋、履行和爭議解決均適用中華人民共和國法律。12.2管轄法院本合同的爭議解決，應提交至合同簽訂地人民法院管轄。13.其他約定事項13.1合同解除及終止任何合同解除或終止的行為，均不影響雙方因本合同而產(chǎn)生的權利和義務。13.2通知與送達雙方之間的通知和送達，應按照本合同中約定的聯(lián)系方式進行。13.3合同份數(shù)本合同一式兩份，甲乙雙方各執(zhí)一份，具有同等法律效力。14.合同簽署與生效日期14.1簽署日期本合同自雙方法定代表人或授權代表簽字蓋章之日起生效。14.2生效日期本合同自簽署之日起生效，有效期為一年。如雙方無異議，可協(xié)商續(xù)簽。第二部分：第三方介入后的修正15.第三方介入15.1第三方的概念在本合同中，第三方指的是除甲乙雙方以外的，為合同履行提供中介、咨詢、擔保、物流、技術支持等服務的獨立法人或其他組織。15.2第三方的責權利15.2.1責任第三方應按照合同約定，履行其職責，并對因自身原因造成的損失承擔相應的責任。15.2.