淄博職業(yè)學院《電子產品工藝與制作技術》課單元教學設計方案教師：序號：3.11授課時間授課班級上課地點教學單元名稱焊接的基本知識課時數(shù)教學目標掌握焊接的概念掌握焊接技術的分類掌握錫焊的基本條件掌握焊料的構成及特點了解焊膏及其作用培養(yǎng)創(chuàng)新與團隊合作能力。教學重點錫焊的基本條件教學難點錫焊的基本條件目標群體大專教學環(huán)境實訓室教學方法討論、啟發(fā)、演示、辯論、講練結合等時間安排教學過程設計組織教學：了解學生的出勤情況、學習用品準備情況、學生的注意力狀況等。檢查復習：檢查學生對舊知識的接受和掌握情況。方法，口頭回答、黑板演算、檢查課外作業(yè)等。焊接的概念1.焊接的概念焊接是使金屬連接的一種方法，電子產品中的焊接是將導線、元器件引腳與印制電路板連接在一起的過程。焊接過程要滿足機械連接和電氣連接兩個目的。其中，機械連接是起固定作用，而電氣連接是起電氣導通的作用。焊接技術的分類現(xiàn)代焊接技術主要分為熔焊、釬焊和接觸焊三類。在電子產品的生產中，大量采用錫焊（釬焊的一種）技術進行焊接。（1）熔焊。熔焊是一種加熱被焊件（母材）使其熔化產生合金而焊接在一起的焊接技術，即直接熔化母材的焊接技術。常見的熔焊有：電弧焊，激光焊，等離子焊及氣焊等。（2)釬焊。釬焊是一種在已加熱的被焊件之間，熔入低于被焊件熔點的焊料，使得被焊件與焊料熔為一體并連接在一起的技術。常見的釬焊有：錫焊，火焰釬焊，真空釬焊等.（3)接觸焊。接觸焊是一種不要焊料和焊劑，即可獲得可靠連接的焊接技術。常見的有：壓接，繞接，穿刺等。3.錫焊的基本條件完成錫焊并保證焊接質量，應同時滿足以下幾個基本條件：（1）被焊金屬應具有良好的可焊性（2）被焊件應保持清潔（3）選擇合適的焊料（4）選擇合適的焊劑（5）保證合適的焊接溫度焊接材料焊料的構成及特點焊料是一種熔點低于被焊金屬，在被焊金屬不熔化的條件下，能潤濕被焊金屬表面，并在接觸面處形成合金層的物質，是裸片、包裝和電路板裝配的連接材料。目前電子產品使用的焊料為無鉛焊錫。（1）無鉛焊錫的構成無鉛焊錫是指以錫為主體，添加除鉛之外的其他金屬材料制成的焊接材料。無鉛焊錫是指焊料中，鉛、貢、鎘、六價鉻、聚合溴化聯(lián)苯和聚合溴化聯(lián)苯乙醚等6種有毒有害材料的含量控制在0.1%以內。（2）無鉛焊錫的特點①無鉛焊料的熔點高；②可焊性不高；③無鉛焊接發(fā)生焊接缺陷的幾率較高，易發(fā)生橋接、不容濕、反熔濕以及焊料結球等缺陷；④無鉛焊料的成本高。2.焊料的形狀焊料常見的形狀包括：粉末狀、帶狀、球狀、塊狀、管狀和裝在罐中的錫膏等幾種。粉末狀、帶狀、球狀、塊狀的焊錫用于錫爐或波峰焊中；錫膏用于貼片元件的回流焊接；手工焊接中最常見的是管狀松香芯焊錫絲。3．焊膏及其作用焊膏是將指將合金焊料加工成一定粉末狀顆粒的、并拌以糊狀助焊劑構成的、具有一定流動性的糊狀焊接材料。它是表面安裝技術中再流焊工藝的必需焊接材料。糊狀焊膏既有固定元器件的作用，又有焊接的功能。焊接輔助材料焊接中，常用的輔助材料包括：(1)焊劑(2)清洗劑(3)阻焊劑1.焊劑（助焊劑）焊劑是焊接時添加在焊點上的化合物，其熔點低于焊料的熔點，是進行錫鉛焊接的輔助材料。焊劑的作用：去除被焊金屬表面的氧化物，防止焊接時被焊金屬和焊料再次出現(xiàn)氧化，并降低焊料表面的張力，提高焊料的流動性，有助于焊接，使焊點易于成形，有利于提高焊點的質量。對焊劑的要求：①焊劑的熔點低于焊料的熔點；②焊劑的表面張力、黏度和比重應小于焊料；③殘余的焊劑容易清除；④不會腐蝕被焊金屬；⑤不會產生對人體有害的氣體及刺激性味道。2.清洗劑完成焊接后，焊點周圍的殘余焊劑、油污、汗跡、灰塵以及多余的金屬物等雜質，對焊點有腐蝕、傷害作用，會造成絕緣電阻下降、電路短路或接觸不良等，因此要對焊點進行清洗。常用的清洗劑：（1）無水乙醇（2）航空洗滌汽油（3）三氯三氟乙烷（F113）3.阻焊劑阻焊劑是一種耐高溫的涂料，其作用是保護印制電路板上不需要焊接的部位。使用阻焊劑的好處：（1）防止焊接中橋接、短路等現(xiàn)象發(fā)生；（2）減小焊接中印制電路板受到的熱沖擊，且印制板的板面不易起泡和分層；（3）大